2025四川九州光電子技術(shù)有限公司招聘技術(shù)工程師（研發(fā)工程助理）2人筆試歷年難易錯(cuò)考點(diǎn)試卷帶答案解析（第1套）一、單項(xiàng)選擇題下列各題只有一個(gè)正確答案，請選出最恰當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)（共30題）1、在光電子器件封裝過程中，下列哪種材料常用于實(shí)現(xiàn)熱沉功能以提高散熱效率？A．聚碳酸酯B．氧化鋁陶瓷C．聚乙烯D．環(huán)氧樹脂2、在半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)中，恒流源供電的主要目的是：A．提高輸出光功率B．防止電流過沖導(dǎo)致器件損壞C．降低電壓波動(dòng)D．減小電路體積3、下列哪種測試方法常用于測量光纖的傳輸損耗？A．OTDR法B．X射線衍射法C．質(zhì)譜分析法D．熱重分析法4、在光電探測器中，響應(yīng)度的單位通常表示為：A．A/WB．W/m2C．V/HzD．J/s5、以下哪種工藝常用于實(shí)現(xiàn)光芯片與光纖的高精度對準(zhǔn)？A．回流焊B．主動(dòng)對準(zhǔn)C．注塑成型D．絲網(wǎng)印刷6、在激光二極管（LD）特性測試中，P-I曲線指的是：A．功率-電流關(guān)系B．相位-強(qiáng)度關(guān)系C．壓力-電流關(guān)系D．偏振-入射角關(guān)系7、下列哪種現(xiàn)象屬于光纖中的非線性效應(yīng)？A．瑞利散射B．色散C．自相位調(diào)制D．彎曲損耗8、在PCB布局中，為減少高頻信號(hào)干擾，應(yīng)優(yōu)先采取的措施是：A．增大走線長度B．使用單層板C．設(shè)置地平面D．共用電源線9、下列哪種光源最適合用于光纖通信系統(tǒng)的1550nm波段？A．紅光LEDB．GaAs激光器C．摻鉺光纖放大器D．硅光電二極管10、在SMT貼片工藝中，焊膏印刷后應(yīng)進(jìn)行的下一個(gè)工序是：A．回流焊接B．貼片C．AOI檢測D．波峰焊11、在半導(dǎo)體材料中，以下哪種元素常作為n型摻雜劑使用？A．硼B(yǎng)．鋁C．磷D．鎵12、在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，用于衡量成像清晰度的核心參數(shù)是？A．折射率B．?dāng)?shù)值孔徑C．分辨率D．透光率13、以下哪種焊接方式最適合微電子元器件的精密連接？A．電弧焊B．激光焊C．氧乙炔焊D．電阻焊14、在電路設(shè)計(jì)中，用于穩(wěn)定電壓輸出的常見有源器件是？A．電感B．電容C．穩(wěn)壓二極管D．晶體管15、在光電信號(hào)轉(zhuǎn)換中，光電二極管通常工作在何種模式？A．正向偏置B．反向偏置C．零偏置D．飽和區(qū)16、以下哪種材料最適合作為高亮度LED的發(fā)光層？A．SiB．GeC．GaAsD．SiO?17、在PCB布局中，為減少電磁干擾，應(yīng)優(yōu)先采取的措施是？A．增大線寬B．縮短走線長度C．使用單層板D．提高工作電壓18、示波器測量信號(hào)時(shí)，觸發(fā)功能的主要作用是？A．放大信號(hào)B．穩(wěn)定波形顯示C．改變頻率D．濾除噪聲19、在光纖通信中，單模光纖的主要優(yōu)勢是？A．成本低B．易耦合C．帶寬大D．接續(xù)簡單20、以下哪種封裝形式常用于高密度集成電路？A．DIPB．SOPC．BGAD．TO-9221、在半導(dǎo)體材料中，摻入五價(jià)元素形成的雜質(zhì)半導(dǎo)體類型及其多數(shù)載流子分別是：A．P型，空穴；B．N型，空穴；C．N型，自由電子；D．P型，自由電子22、在光電子器件中，實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的基本物理效應(yīng)是：A．光電導(dǎo)效應(yīng)；B．光生伏特效應(yīng)；C．電致發(fā)光效應(yīng)；D．熱釋電效應(yīng)23、以下哪種儀器最適合測量光纖鏈路中的損耗分布？A．光功率計(jì)；B．光源；C．OTDR；D．頻譜分析儀24、在PCB設(shè)計(jì)中，為減少高速信號(hào)的反射，應(yīng)優(yōu)先采用：A．星型布線；B．菊花鏈布線；C．阻抗匹配布線；D．任意布線25、激光二極管（LD）相較于發(fā)光二極管（LED），其主要優(yōu)勢在于：A．發(fā)光效率更高；B．光譜寬度更窄；C．壽命更長；D．驅(qū)動(dòng)電壓更低26、在模擬電路中，負(fù)反饋不會(huì)顯著改善的性能是：A．增益穩(wěn)定性；B．非線性失真；C．通頻帶寬度；D．輸入噪聲電平27、下列材料中，最適合作為紅外探測器窗口材料的是：A．普通玻璃；B．石英；C．硒化鋅（ZnSe）；D．聚碳酸酯28、在SMT工藝中，回流焊的主要作用是：A．固化膠水；B．焊接貼片元件；C．清洗PCB；D．印刷焊膏29、下列哪項(xiàng)不屬于光柵傳感器的基本組成部分？A．光源；B．光柵副；C．光電接收元件；D．壓電晶體30、在示波器使用中，觸發(fā)模式的主要作用是：A．提高采樣率；B．穩(wěn)定顯示周期信號(hào)；C．放大輸入信號(hào)；D．減小噪聲干擾二、多項(xiàng)選擇題下列各題有多個(gè)正確答案，請選出所有正確選項(xiàng)（共15題）31、在光電子技術(shù)研發(fā)中，下列哪些屬于半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵性能參數(shù)？A.閾值電流；B.譜線寬度；C.響應(yīng)時(shí)間；D.輸出光功率32、下列哪些材料常用于光電子器件中的光波導(dǎo)制備？A.二氧化硅；B.砷化鎵；C.聚甲基丙烯酸甲酯；D.銅箔33、在光學(xué)系統(tǒng)裝調(diào)中，以下哪些方法可用于減小像差？A.采用非球面透鏡；B.增加透鏡組；C.使用小孔徑光闌；D.提高光源亮度34、下列哪些屬于光電檢測中的常見噪聲來源？A.暗電流噪聲；B.散粒噪聲；C.熱噪聲；D.機(jī)械振動(dòng)噪聲35、在PCB板設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)布線應(yīng)考慮哪些因素？A.阻抗匹配；B.走線長度匹配；C.地平面完整性；D.焊盤顏色36、下列哪些測試可用于評(píng)估光纖連接器性能？A.插入損耗測試；B.回波損耗測試；C.耐壓測試；D.端面幾何形狀檢測37、在激光焊接工藝中，影響焊縫深度的主要因素包括？A.激光功率；B.掃描速度；C.聚焦位置；D.材料顏色38、下列哪些是研發(fā)文檔管理的基本要求？A.版本控制；B.審批流程；C.加密存儲(chǔ)；D.手寫存檔39、在光電系統(tǒng)環(huán)境試驗(yàn)中，通常包括哪些項(xiàng)目？A.高低溫循環(huán)；B.濕熱試驗(yàn)；C.振動(dòng)試驗(yàn)；D.電磁兼容測試40、下列哪些措施有助于提高SMT貼片良率？A.優(yōu)化回流焊溫度曲線；B.提高印刷鋼板厚度；C.控制貼片機(jī)精度；D.改善錫膏保存條件41、在光電子器件研發(fā)過程中，以下哪些因素可能影響光電轉(zhuǎn)換效率？A.材料帶隙寬度；B.光照強(qiáng)度；C.器件封裝顏色；D.表面反射率42、下列哪些屬于半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵性能參數(shù)？A.閾值電流；B.輸出波長；C.發(fā)光亮度；D.光束發(fā)散角43、在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，以下哪些措施可有效減少像差？A.使用非球面透鏡；B.增加透鏡片數(shù)；C.采用多層鍍膜；D.優(yōu)化光路布局44、關(guān)于光纖通信系統(tǒng)，以下哪些說法正確？A.單模光纖適用于長距離傳輸；B.多模光纖帶寬更大；C.色散會(huì)限制傳輸速率；D.摻鉺光纖可用于光放大45、在研發(fā)工程文檔管理中，以下哪些做法符合規(guī)范要求？A.版本號(hào)統(tǒng)一標(biāo)注；B.使用個(gè)人網(wǎng)盤存儲(chǔ)；C.建立審批流程；D.定期備份數(shù)據(jù)三、判斷題判斷下列說法是否正確（共10題）46、光電子器件的響應(yīng)速度主要取決于材料的禁帶寬度，禁帶寬度越窄，響應(yīng)速度越快。A.正確B.錯(cuò)誤47、在激光二極管中，法布里-珀羅諧振腔的作用是提供光反饋并選擇特定波長的光進(jìn)行放大。A.正確B.錯(cuò)誤48、光電探測器的量子效率是指單位時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的光子數(shù)與入射光子數(shù)之比。A.正確B.錯(cuò)誤49、在光學(xué)薄膜設(shè)計(jì)中，增透膜的原理是利用光的干涉相消減少反射。A.正確B.錯(cuò)誤50、PIN光電二極管中的本征層（I層）主要作用是增大耗盡區(qū)寬度，提高響應(yīng)速度。A.正確B.錯(cuò)誤51、半導(dǎo)體光源的發(fā)光波長與材料的禁帶寬度成反比。A.正確B.錯(cuò)誤52、在光路對準(zhǔn)調(diào)試中，使用可見光進(jìn)行預(yù)對準(zhǔn)不影響紅外光器件的最終性能。A.正確B.錯(cuò)誤53、光纖通信系統(tǒng)中，色散會(huì)導(dǎo)致光脈沖展寬，限制傳輸速率和距離。A.正確B.錯(cuò)誤54、熱蒸發(fā)鍍膜法適用于高熔點(diǎn)金屬材料的大面積均勻鍍膜。A.正確B.錯(cuò)誤55、在光電系統(tǒng)中，使用鎖相放大器可有效提取被噪聲淹沒的微弱信號(hào)。A.正確B.錯(cuò)誤

參考答案及解析1.【參考答案】B【解析】氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能，廣泛用于光電子器件的熱沉材料。聚碳酸酯、聚乙烯和環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性較差，不適合高功率器件散熱需求。因此，正確答案為B。2.【參考答案】B【解析】半導(dǎo)體激光器對電流敏感，電流突變易造成浪涌損壞。恒流源可穩(wěn)定工作電流，避免開啟瞬間的電流過沖，從而保護(hù)器件。雖然恒流源間接影響光功率，但主要目的是保護(hù)。正確答案為B。3.【參考答案】A【解析】OTDR（光時(shí)域反射儀）通過發(fā)射光脈沖并檢測后向散射光，可精確測量光纖損耗、斷點(diǎn)位置等參數(shù)。其余選項(xiàng)為材料分析手段，不適用于光纖傳輸性能測試。因此選A。4.【參考答案】A【解析】響應(yīng)度指單位光功率下產(chǎn)生的光電流，單位為安培每瓦（A/W）。W/m2是輻照度單位，V/Hz用于電壓噪聲，J/s即瓦特，為功率單位。故正確答案為A。5.【參考答案】B【解析】主動(dòng)對準(zhǔn)是在通光狀態(tài)下實(shí)時(shí)調(diào)整光芯片與光纖位置，確保最大耦合效率，適用于高精度光電子封裝?；亓骱?、注塑和絲網(wǎng)印刷不涉及光學(xué)對準(zhǔn)功能。因此選B。6.【參考答案】A【解析】P-I曲線表示激光二極管輸出光功率（P）隨注入電流（I）變化的關(guān)系，是判斷閾值電流和線性工作區(qū)的重要依據(jù)。其他選項(xiàng)與LD基本特性無關(guān)。故正確答案為A。7.【參考答案】C【解析】自相位調(diào)制是強(qiáng)光場引起折射率變化，導(dǎo)致光脈沖相位調(diào)制，屬于典型非線性效應(yīng)。瑞利散射和色散為線性效應(yīng)，彎曲損耗為結(jié)構(gòu)損耗。因此選C。8.【參考答案】C【解析】地平面可提供低阻抗回路，屏蔽電磁干擾，有效抑制高頻噪聲。增大走線長度會(huì)增加寄生電感，單層板和共用電源線均不利于抗干擾。故正確答案為C。9.【參考答案】C【解析】1550nm是光纖通信低損耗窗口，摻鉺光纖放大器（EDFA）工作波段在此范圍，常用于該波段信號(hào)放大。GaAs激光器多在850nm，紅光LED約650nm，硅管在近紅外響應(yīng)弱。故選C。10.【參考答案】B【解析】SMT標(biāo)準(zhǔn)流程為：焊膏印刷→貼片→回流焊→AOI檢測。貼片是將元件準(zhǔn)確放置于焊膏上的關(guān)鍵步驟，必須在回流焊前完成。波峰焊適用于通孔元件。故正確答案為B。11.【參考答案】C【解析】n型半導(dǎo)體通過摻入五價(jià)元素（如磷、砷）實(shí)現(xiàn)，其提供多余電子增強(qiáng)導(dǎo)電性。硼、鋁、鎵均為三價(jià)元素，用于p型摻雜。磷是典型n型摻雜劑，正確答案為C。12.【參考答案】C【解析】分辨率指光學(xué)系統(tǒng)區(qū)分相鄰兩點(diǎn)的能力，直接決定成像清晰度。折射率影響光路，數(shù)值孔徑關(guān)系集光能力，透光率影響亮度，但不直接決定清晰度。故選C。13.【參考答案】B【解析】激光焊能量集中、熱影響區(qū)小，適用于微小、精密電子件焊接。電弧焊和氧乙炔焊熱輸入大，易損傷元件；電阻焊適用于批量厚件。故選B。14.【參考答案】C【解析】穩(wěn)壓二極管利用反向擊穿特性實(shí)現(xiàn)電壓穩(wěn)定。電感、電容為無源儲(chǔ)能元件，晶體管雖可構(gòu)成穩(wěn)壓電路，但本身不直接穩(wěn)壓。穩(wěn)壓二極管是專用于穩(wěn)壓的有源器件，選C。15.【參考答案】B【解析】光電二極管在反向偏置下，耗盡層加寬，光生載流子收集效率高，響應(yīng)速度快，適合信號(hào)檢測。正向偏置失去光電轉(zhuǎn)換功能。故選B。16.【參考答案】C【解析】GaAs為直接帶隙半導(dǎo)體，發(fā)光效率高，常用于LED。Si和Ge為間接帶隙，發(fā)光弱；SiO?為絕緣體，不發(fā)光。故選C。17.【參考答案】B【解析】縮短走線可減小天線效應(yīng)和寄生電感，有效抑制電磁干擾。增大線寬僅降低電阻，單層板不利于布線，提高電壓可能加劇干擾。故選B。18.【參考答案】B【解析】觸發(fā)使每次掃描從信號(hào)相同點(diǎn)開始，實(shí)現(xiàn)波形同步顯示，避免抖動(dòng)。放大由垂直檔位控制，頻率由信號(hào)本身決定，濾波需額外電路。故選B。19.【參考答案】C【解析】單模光纖僅傳輸一種模式，無模間色散，帶寬大，適合長距離高速通信。多模光纖雖易耦合、成本低，但帶寬較小。故選C。20.【參考答案】C【解析】BGA（球柵陣列）引腳密度高、電性能好，適用于高集成度芯片。DIP和TO-92為通孔封裝，密度低；SOP雖為表面貼裝，但引腳數(shù)有限。故選C。21.【參考答案】C【解析】摻入五價(jià)元素（如磷、砷）會(huì)提供多余電子，形成N型半導(dǎo)體，其多數(shù)載流子為自由電子。P型半導(dǎo)體則通過摻入三價(jià)元素（如硼）形成，多數(shù)載流子為空穴。本題考查半導(dǎo)體摻雜基本原理，屬于電子材料基礎(chǔ)核心知識(shí)點(diǎn)。22.【參考答案】C【解析】電致發(fā)光是電流通過半導(dǎo)體材料時(shí)直接發(fā)射光子的過程，廣泛應(yīng)用于LED、激光器等電光轉(zhuǎn)換器件。光電導(dǎo)和光生伏特屬于光→電轉(zhuǎn)換，熱釋電與溫度變化相關(guān)。本題考察光電器件工作原理的本質(zhì)區(qū)別。23.【參考答案】C【解析】OTDR（光時(shí)域反射儀）通過分析背向散射光，可精確定位光纖損耗、斷點(diǎn)及接頭損耗分布。光功率計(jì)與光源配合僅能測總損耗，無法定位。頻譜分析儀用于電信號(hào)頻率分析。本題考查光纖測試設(shè)備的適用場景。24.【參考答案】C【解析】高速信號(hào)傳輸中，若線路阻抗不連續(xù)會(huì)產(chǎn)生反射，導(dǎo)致信號(hào)失真。阻抗匹配布線（如控制線寬、介質(zhì)厚度）可保證特性阻抗一致，抑制反射。星型或菊花鏈為拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，非根本解決方法。本題考查高速電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵措施。25.【參考答案】B【解析】LD通過受激輻射發(fā)光，具有高方向性、窄光譜（通常<5nm），適用于高精度通信與傳感；LED為自發(fā)輻射，光譜寬（約30–100nm）。兩者效率與壽命接近，驅(qū)動(dòng)電壓差異不大。本題考察光電器件性能對比。26.【參考答案】D【解析】負(fù)反饋可提升增益穩(wěn)定性、減小失真、展寬頻帶，但無法降低電路固有噪聲，甚至可能引入額外噪聲。輸入噪聲主要由器件熱噪聲、散粒噪聲決定。本題考查負(fù)反饋?zhàn)饔玫倪吔缯J(rèn)知。27.【參考答案】C【解析】普通玻璃和聚碳酸酯在紅外波段吸收強(qiáng)，石英適用于近紅外，而硒化鋅在2–14μm中遠(yuǎn)紅外具有高透過率，常用于紅外成像系統(tǒng)窗口。本題考查光學(xué)材料在特定波段的透過特性。28.【參考答案】B【解析】回流焊通過加熱使焊膏熔化，實(shí)現(xiàn)貼片元件與PCB焊盤的電氣與機(jī)械連接。印刷焊膏在前，固化膠水用于固定大元件，清洗為后續(xù)工序。本題考察SMT核心工藝流程功能。29.【參考答案】D【解析】光柵傳感器由光源、主光柵與指示光柵（光柵副）、光電接收器組成，利用莫爾條紋實(shí)現(xiàn)位移測量。壓電晶體用于力或振動(dòng)傳感，與光柵原理無關(guān)。本題考查傳感器結(jié)構(gòu)辨識(shí)能力。30.【參考答案】B【解析】觸發(fā)功能使每次掃描從信號(hào)相同相位點(diǎn)開始，從而使周期信號(hào)在屏幕上穩(wěn)定顯示。采樣率由時(shí)基決定，放大靠前置放大器，降噪需濾波處理。本題考察測試儀器核心功能理解。31.【參考答案】A、B、D【解析】閾值電流決定激光器起振所需最小電流，譜線寬度反映單色性，輸出光功率體現(xiàn)發(fā)光強(qiáng)度，均為核心參數(shù)。響應(yīng)時(shí)間更多用于光電探測器，非激光器主要指標(biāo)。32.【參考答案】A、B、C【解析】二氧化硅用于集成光路，砷化鎵兼具電光性能，PMMA為常用聚合物波導(dǎo)材料。銅箔為導(dǎo)電材料，不具透光性，不適用于波導(dǎo)。33.【參考答案】A、B、C【解析】非球面可校正球差，多透鏡組可組合校正多種像差，小孔徑減少邊緣光線。亮度提升不影響像差，僅增強(qiáng)信號(hào)。34.【參考答案】A、B、C【解析】暗電流、散粒、熱噪聲為光電探測器內(nèi)部電學(xué)噪聲。機(jī)械振動(dòng)屬環(huán)境干擾，非電檢測本征噪聲。35.【參考答案】A、B、C【解析】阻抗匹配防反射，長度匹配保時(shí)序，完整地平面降低干擾。焊盤顏色僅為標(biāo)識(shí)，不影響電氣性能。36.【參考答案】A、B、D【解析】插入與回波損耗反映光傳輸效率，端面幾何影響耦合質(zhì)量。耐壓測試適用于電力器件，非光纖連接器常規(guī)項(xiàng)目。37.【參考答案】A、B、C【解析】功率決定能量密度，速度影響熱輸入，聚焦位置決定光斑大小。材料顏色對金屬吸收率影響較小，尤其在高功率激光下。38.【參考答案】A、B、C【解析】版本控制確?？勺匪荩瑢徟鞒瘫Ｕ虾弦?guī)，加密提升安全性。手寫存檔效率低、易損，不符合現(xiàn)代研發(fā)管理規(guī)范。39.【參考答案】A、B、C、D【解析】高低溫與濕熱考核環(huán)境適應(yīng)性，振動(dòng)測試機(jī)械可靠性，電磁兼容確保電子系統(tǒng)抗干擾能力，均為典型環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目。40.【參考答案】A、C、D【解析】溫度曲線影響焊接質(zhì)量，貼片精度決定元件位置，錫膏狀態(tài)影響印刷效果。鋼板過厚易致橋連，應(yīng)合理設(shè)計(jì)而非簡單增厚。41.【參考答案】A、B、D【解析】光電轉(zhuǎn)換效率主要受材料帶隙（決定可吸收光子能量范圍）、光照強(qiáng)度（影響載流子激發(fā)數(shù)量）和表面反射率（影響入射光利用率）影響。封裝顏色對光學(xué)性能無直接作用，故C錯(cuò)誤。42.【參考答案】A、B、D【解析】閾值電流決定起振條件，輸出波長影響應(yīng)用匹配性，光束發(fā)散角反映方向性。發(fā)光亮度常用于LED等非相干光源，不屬激光器核心參數(shù)，故C排除。43.【參考答案】A、B、D【解析】非球面可校正球差，多片透鏡組合可平衡像差，合理光路設(shè)計(jì)減少畸變。鍍膜主要提升透射率，對抗反射有益，但不直接修正像差，故C不選。44.【參考答案】A、C、D【解析】單模光纖色散小、帶寬高，適合長距離；多模光纖模式色散大，帶寬較低；色散導(dǎo)致脈沖展寬，限制速率；摻鉺光纖是EDFA核心，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)放大。故B錯(cuò)誤。45.【參考答案】A、C、D【解析】規(guī)范文檔管理需版本可控、流程可溯、數(shù)據(jù)安全。個(gè)人網(wǎng)盤缺乏權(quán)限控制與審計(jì)功能，存在泄密風(fēng)險(xiǎn)，不符合企業(yè)規(guī)范，故B排除。46.【參考答案】B【解析】禁帶寬度影響光電子器件的吸收譜范圍和載流子躍遷能量，但響應(yīng)速度主要由載流子遷移率、器件結(jié)構(gòu)及結(jié)電容決定。禁帶過窄可能導(dǎo)致暗電流增大，反而降低性能。因此，響應(yīng)速度與禁帶寬度無直接正比關(guān)系。47.【參考答案】A【解析】法布里-珀羅腔由兩個(gè)平行反射鏡構(gòu)成，使特定波長的光在腔內(nèi)多次反射形成相長干涉，實(shí)現(xiàn)光反饋與模式選擇，是激光器實(shí)現(xiàn)受激輻射放大的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。48.【參考答案】B【解析】量子效率是產(chǎn)生并被收集的電子-空穴對數(shù)與入射光子數(shù)之比，反映光電轉(zhuǎn)換能力。題干混淆了“光子”與“電子”概念，正確表述應(yīng)為“載流子”與“光子”之比。49.【參考答案】A【解析】增透膜通過在基底表面鍍制特定厚度和折射率的薄膜，使膜層上下表面反射光發(fā)生相消干涉，從而降低整體反射率，提高透射率，廣泛應(yīng)用于鏡頭、光伏器件等。50.【參考答案】B【解析】I層確實(shí)增大耗盡區(qū)以提升量子效率和光吸收，但過厚會(huì)增加載流子渡越時(shí)間，反而降低響應(yīng)速度。響應(yīng)速度需在效率與速度間權(quán)衡設(shè)計(jì)，故表述片面。51.【參考答案】A【解析】發(fā)光波長λ≈1240/Eg（nm），其中Eg為禁帶寬度（eV）。禁帶越寬，光子能量越高，對應(yīng)波長越短，故二者成反比關(guān)系，適用于LED與激光器波長預(yù)估。52.【參考答案】B【解析】可見光與紅外光波長不同，折射、衍射特性存在差異，預(yù)對準(zhǔn)后仍需在工作波長下精細(xì)調(diào)整，否則可能導(dǎo)致耦合效率下降，影響器件性能。53.【參考答案】A【解析】色散使不同波長或模式的光傳播速度不同，導(dǎo)致脈沖展寬，引起碼間干擾。尤其在高速長距系統(tǒng)中，是主要限制因素之一，需通過色散補(bǔ)償技術(shù)緩解。54.【參考答案】B【解析】熱蒸發(fā)法對高熔點(diǎn)材料（如鎢、鉬）蒸發(fā)困難，因需極高溫度，且易造成膜層不均勻。此類材料更宜采用電子束蒸發(fā)或?yàn)R射鍍膜技術(shù)。55.【參考答案】A【解析】鎖相放大器利用參考信號(hào)與輸入信號(hào)進(jìn)行同步檢測，僅放大特定頻率成分，極大抑制噪聲，適用于弱光探測、精密測量等低信噪比場景，技術(shù)成熟可靠。

2025四川九州光電子技術(shù)有限公司招聘技術(shù)工程師（研發(fā)工程助理）2人筆試歷年難易錯(cuò)考點(diǎn)試卷帶答案解析（第2套）一、單項(xiàng)選擇題下列各題只有一個(gè)正確答案，請選出最恰當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)（共30題）1、在光電傳感器的設(shè)計(jì)中，下列哪項(xiàng)措施最有助于提高其響應(yīng)速度？A．增大感光面積以增強(qiáng)光吸收能力

B．采用高增益放大電路處理輸出信號(hào)

C．使用帶寬更寬的光電材料并減小結(jié)電容

D．增加濾光片厚度以提高信噪比2、在激光二極管驅(qū)動(dòng)電路中，恒流源供電的主要目的是：A．防止溫度漂移導(dǎo)致波長變化

B．避免電流過沖損壞PN結(jié)

C．提升發(fā)光效率

D．降低電源功耗3、在光學(xué)系統(tǒng)裝調(diào)中，采用自準(zhǔn)直法調(diào)整透鏡共軸時(shí)，主要依據(jù)的現(xiàn)象是：A．反射像與物完全重合

B．干涉條紋對稱分布

C．衍射圖樣中心最亮

D．光強(qiáng)均勻分布4、下列哪種材料最適合用于制作近紅外波段的光電探測器？A．硅（Si）

B．氮化鎵（GaN）

C．砷化鎵（GaAs）

D．二氧化鈦（TiO?）5、在PCB布線設(shè)計(jì)中，為減小高速信號(hào)串?dāng)_，最有效的措施是：A．增加電源層厚度

B．縮短地線路徑

C．增大信號(hào)線間距并加地線隔離

D．使用更多過孔6、在光纖通信系統(tǒng)中，色散補(bǔ)償主要目的是：A．提高光源輸出功率

B．減小脈沖展寬以降低誤碼率

C．增強(qiáng)光信號(hào)調(diào)制深度

D．提升探測器靈敏度7、對光電編碼器進(jìn)行精度校準(zhǔn)時(shí)，最常用的基準(zhǔn)設(shè)備是：A．激光干涉儀

B．?dāng)?shù)字萬用表

C．頻譜分析儀

D．示波器8、在真空鍍膜工藝中，提高薄膜附著力的常用方法是：A．降低基板溫度

B．增加沉積速率

C．進(jìn)行離子轟擊清洗

D．使用有機(jī)溶劑擦拭9、使用鎖相放大器檢測微弱光信號(hào)時(shí)，其核心原理是：A．寬帶放大增強(qiáng)信號(hào)幅度

B．利用調(diào)制頻率選擇性提取信號(hào)

C．直接測量直流光強(qiáng)

D．提高探測器增益10、在熱電冷卻（TEC）控制中，PID調(diào)節(jié)器的作用是：A．穩(wěn)定激光器光輸出功率

B．精確控制半導(dǎo)體致冷片溫度

C．調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電流頻率

D．監(jiān)測環(huán)境濕度變化11、在半導(dǎo)體材料中，摻入五價(jià)元素（如磷）后形成的主要載流子類型是：A．空穴為主，電子為輔；B．電子為主，空穴為輔；C．僅空穴導(dǎo)電；D．無自由載流子12、在光電子器件中，PIN光電二極管相較于普通PN結(jié)二極管，其顯著優(yōu)勢在于：A．響應(yīng)速度更快；B．反向擊穿電壓更低；C．正向?qū)▔航蹈?；D．制造成本更低13、在激光二極管（LD）的工作過程中，實(shí)現(xiàn)受激輻射的前提是：A．熱平衡狀態(tài)；B．粒子數(shù)正常分布；C．粒子數(shù)反轉(zhuǎn)分布；D．低注入電流14、下列哪項(xiàng)不屬于示波器的基本功能？A．測量電壓波形；B．測量信號(hào)頻率；C．測量電阻阻值；D．觀察信號(hào)上升時(shí)間15、在PCB設(shè)計(jì)中，為減少高頻信號(hào)干擾，最有效的措施是：A．增加導(dǎo)線長度；B．使用單層板；C．設(shè)置地平面；D．提高工作電壓16、使用萬用表測量二極管時(shí)，若正反向電阻均接近無窮大，說明該二極管：A．正常工作；B．短路損壞；C．開路損壞；D．擊穿導(dǎo)通17、在光纖通信中，單模光纖的主要特點(diǎn)是：A．傳輸距離短；B．模式色散大；C．核心直徑小，僅允許一種模式傳播；D．適用于短距離局域網(wǎng)18、下列器件中，屬于光發(fā)射器件的是：A．光電二極管；B．CCD傳感器；C．激光二極管；D．光敏電阻19、在恒流源驅(qū)動(dòng)LED時(shí)，主要目的是：A．降低功耗；B．提高響應(yīng)速度；C．穩(wěn)定光輸出；D．減小體積20、下列材料中，最常用于制造可見光LED的是：A．Si；B．Ge；C．GaAs；D．GaN21、在光電子技術(shù)中，下列哪種器件主要用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)？A．激光二極管B．發(fā)光二極管C．光電探測器D．光調(diào)制器22、在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，下列哪項(xiàng)是影響光纖傳輸帶寬的主要因素？A．光纖長度B．材料色散C．入射角D．包層直徑23、下列關(guān)于CMOS圖像傳感器的說法正確的是？A．功耗高于CCDB．讀出速度較慢C．集成度高，支持片上系統(tǒng)D．圖像質(zhì)量普遍低于CCD24、在激光器的工作原理中，實(shí)現(xiàn)光放大的必要條件是？A．熱平衡狀態(tài)B．粒子數(shù)正常分布C．粒子數(shù)反轉(zhuǎn)D．低反射率諧振腔25、下列哪種封裝形式常用于高速光模塊中的激光器？A．DIPB．TO-CANC．SOT-23D．QFP26、在光電檢測電路中，為了提高響應(yīng)速度，通常采用哪種偏置方式？A．零偏置B．正向偏置C．反向偏置D．浮空連接27、下列哪種現(xiàn)象屬于光纖中的非線性效應(yīng)？A．模式色散B．瑞利散射C．四波混頻D．彎曲損耗28、在PCB布局中，為減少高速信號(hào)串?dāng)_，應(yīng)優(yōu)先采取的措施是？A．增加走線長度B．減小線間距C．布設(shè)地線隔離D．使用高介電常數(shù)基材29、下列關(guān)于PIN光電二極管的描述正確的是？A．內(nèi)部無本征層B．響應(yīng)速度慢于普通PN結(jié)C．具有寬耗盡區(qū)，量子效率高D．僅適用于低頻檢測30、在光通信系統(tǒng)中，EDFA指的是？A．電荷耦合器件B．半導(dǎo)體光放大器C．摻鉺光纖放大器D．拉曼放大器二、多項(xiàng)選擇題下列各題有多個(gè)正確答案，請選出所有正確選項(xiàng)（共15題）31、在光電探測器的設(shè)計(jì)中，以下哪些因素會(huì)顯著影響其響應(yīng)度？A.材料禁帶寬度；B.入射光波長；C.器件工作溫度；D.封裝顏色32、下列哪些屬于半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵性能參數(shù)？A.閾值電流；B.光束發(fā)散角；C.調(diào)制帶寬；D.外殼材質(zhì)33、在光學(xué)薄膜設(shè)計(jì)中，以下哪些方法可用于降低反射率？A.單層增透膜；B.多層高反膜；C.梯度折射率結(jié)構(gòu)；D.表面微納織構(gòu)34、以下哪些措施可提高LED的光提取效率？A.采用透明襯底；B.增加P-N結(jié)面積；C.引入表面粗化；D.使用反射電極35、在光通信系統(tǒng)中，影響光纖傳輸損耗的主要因素包括？A.瑞利散射；B.材料吸收；C.彎曲損耗；D.光源功率36、下列哪些工藝常用于光電子器件的微納加工？A.光刻；B.電子束蒸發(fā)；C.濕法刻蝕；D.手工打磨37、在光電系統(tǒng)熱管理中，以下哪些方法可有效降低器件結(jié)溫？A.使用高導(dǎo)熱基板；B.增加散熱片；C.降低驅(qū)動(dòng)電流；D.提高封裝高度38、以下哪些測試項(xiàng)目屬于光電探測器的常規(guī)表征？A.響應(yīng)光譜；B.暗電流；C.噪聲等效功率；D.外殼硬度39、在激光器可靠性測試中，通常包括以下哪些項(xiàng)目？A.高溫老化；B.溫度循環(huán)；C.恒流驅(qū)動(dòng)壽命測試；D.外觀顏色檢測40、以下哪些材料常用于可見光波段的光學(xué)窗口？A.熔融石英；B.藍(lán)寶石；C.氯化鈉；D.硅41、在光電子技術(shù)研發(fā)中，以下哪些屬于半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵性能參數(shù)？A.閾值電流；B.調(diào)制帶寬；C.光束發(fā)散角；D.量子效率42、在光學(xué)系統(tǒng)裝調(diào)過程中，以下哪些方法可用于減小像差？A.采用非球面透鏡；B.增加透鏡組元件；C.優(yōu)化材料色散匹配；D.提高光源功率43、在光電檢測電路設(shè)計(jì)中，以下哪些因素會(huì)影響信噪比？A.放大器噪聲系數(shù)；B.探測器暗電流；C.濾波帶寬；D.供電電壓波動(dòng)44、以下哪些技術(shù)常用于光纖耦合效率的提升？A.使用自聚焦透鏡；B.精確對準(zhǔn)三軸位移臺(tái)；C.增加光纖長度；D.端面增透膜處理45、在激光焊接工藝中，影響焊縫質(zhì)量的主要參數(shù)包括？A.激光功率密度；B.掃描速度；C.焦點(diǎn)位置；D.環(huán)境濕度三、判斷題判斷下列說法是否正確（共10題）46、在光電探測器中，響應(yīng)度越高，表示器件對光信號(hào)的轉(zhuǎn)換效率越低。A.正確B.錯(cuò)誤47、在激光器工作過程中，閾值電流越小，說明器件的發(fā)光效率越低。A.正確B.錯(cuò)誤48、光纖通信系統(tǒng)中，單模光纖的傳輸帶寬一般小于多模光纖。A.正確B.錯(cuò)誤49、在PCB設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)走線應(yīng)盡量避免直角布線。A.正確B.錯(cuò)誤50、PIN光電二極管相比普通PN結(jié)二極管，具有更快的響應(yīng)速度。A.正確B.錯(cuò)誤51、熱釋電探測器可以用于靜態(tài)紅外信號(hào)的檢測。A.正確B.錯(cuò)誤52、在光學(xué)系統(tǒng)中，數(shù)值孔徑越大，光纖的集光能力越強(qiáng)。A.正確B.錯(cuò)誤53、恒流源驅(qū)動(dòng)LED時(shí)，其發(fā)光強(qiáng)度受電源電壓波動(dòng)影響較大。A.正確B.錯(cuò)誤54、在SMT工藝中，回流焊主要用于通孔元器件的焊接。A.正確B.錯(cuò)誤55、示波器探頭的“×10”檔位會(huì)降低輸入信號(hào)的幅值，但提高輸入阻抗。A.正確B.錯(cuò)誤

參考答案及解析1.【參考答案】C【解析】響應(yīng)速度主要受器件RC時(shí)間常數(shù)和載流子渡越時(shí)間影響。減小結(jié)電容可降低RC延遲，而寬帶隙材料通常具有更快的載流子遷移率。增大感光面積或增加濾光片厚度會(huì)引入寄生電容或光損耗，反而可能降低響應(yīng)速度。高增益放大器僅增強(qiáng)信號(hào)幅度，不改變響應(yīng)時(shí)間。故C為最優(yōu)解。2.【參考答案】B【解析】激光二極管對電流敏感，瞬態(tài)過流易造成災(zāi)難性光損傷（COD）。恒流源可穩(wěn)定工作電流，防止啟動(dòng)或擾動(dòng)時(shí)電流突變。雖然溫度影響波長，但恒流本身不直接控溫；效率與材料相關(guān)，功耗由功率決定。核心保護(hù)機(jī)制在于電流穩(wěn)定，故選B。3.【參考答案】A【解析】自準(zhǔn)直法利用平面鏡反射，當(dāng)光軸垂直鏡面時(shí)，物經(jīng)透鏡成像后再反射回原物平面，形成重合像。調(diào)整至物像重合即實(shí)現(xiàn)共軸。干涉和衍射用于波前檢測，光強(qiáng)均勻非共軸判據(jù)。故A正確。4.【參考答案】C【解析】硅響應(yīng)截止約1100nm，GaAs帶隙約1.42eV，響應(yīng)可達(dá)870nm，適合近紅外。GaN為紫外材料，TiO?非典型光電探測材料。GaAs在近紅外量子效率高，響應(yīng)快，廣泛用于通信與傳感，故選C。5.【參考答案】C【解析】串?dāng)_源于相鄰導(dǎo)線電磁耦合。增大線間距可降低容性和感性耦合，加地線（如保護(hù)線）能有效屏蔽干擾。電源層厚度影響阻抗但非主因；地線路徑影響回流路徑，過孔過多可能引入寄生電感。故C最優(yōu)。6.【參考答案】B【解析】色散導(dǎo)致不同波長或模式光速不同，引起脈沖展寬，限制傳輸速率和距離。補(bǔ)償技術(shù)（如DCF光纖）可壓縮脈沖，恢復(fù)信號(hào)完整性，從而降低誤碼率。功率、調(diào)制與靈敏度非色散直接影響對象，故選B。7.【參考答案】A【解析】激光干涉儀可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)位移測量，是角度和線位移校準(zhǔn)的黃金標(biāo)準(zhǔn)。光電編碼器輸出位置信號(hào)，需高精度位移基準(zhǔn)對比。萬用表測電參數(shù)，示波器觀波形，頻譜儀析頻率，均無法提供空間精度基準(zhǔn)。故A正確。8.【參考答案】C【解析】離子轟擊能去除基板表面氧化物和污染物，增加表面活性，促進(jìn)原子鍵合，顯著提升附著力。低溫不利于原子遷移，高速沉積易產(chǎn)生應(yīng)力，溶劑擦拭僅初步清潔。故C為關(guān)鍵工藝手段。9.【參考答案】B【解析】鎖相放大器通過將輸入信號(hào)與參考信號(hào)混頻，提取特定調(diào)制頻率下的成分，極大抑制寬帶噪聲。即使信號(hào)遠(yuǎn)低于噪聲水平，也能恢復(fù)。寬帶放大同時(shí)放大噪聲，直流測量易受漂移干擾。故B正確。10.【參考答案】B【解析】TEC用于激光器溫控，PID通過比例、積分、微分運(yùn)算調(diào)節(jié)輸出電流，實(shí)現(xiàn)快速、無超調(diào)的溫度穩(wěn)定，保障波長與功率穩(wěn)定性。光功率控制需額外光電反饋，頻率與濕度非TEC控制對象。故B正確。11.【參考答案】B【解析】摻入五價(jià)元素（如磷）會(huì)提供額外的自由電子，形成N型半導(dǎo)體，其主要載流子為電子，空穴為少數(shù)載流子。因此電子為主導(dǎo)電粒子。12.【參考答案】A【解析】PIN結(jié)構(gòu)在P區(qū)與N區(qū)之間加入本征層（I層），擴(kuò)大了耗盡區(qū)，提高了光吸收效率并減少了結(jié)電容，從而顯著提升了響應(yīng)速度，適用于高速光通信系統(tǒng)。13.【參考答案】C【解析】受激輻射需要高能級(jí)粒子數(shù)多于低能級(jí)，即實(shí)現(xiàn)粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，這通常通過高電流注入使載流子大量激發(fā)至導(dǎo)帶實(shí)現(xiàn)，是激光產(chǎn)生的必要條件。14.【參考答案】C【解析】示波器主要用于觀測電壓隨時(shí)間變化的波形，可測量幅值、頻率、相位、上升時(shí)間等，但不能直接測量電阻，需配合信號(hào)源和其他電路間接推算。15.【參考答案】C【解析】地平面可提供低阻抗回路，屏蔽電磁干擾，有效抑制串?dāng)_和噪聲，是高頻PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵措施，有助于提升信號(hào)完整性。16.【參考答案】C【解析】正常二極管應(yīng)呈現(xiàn)正向?qū)?、反向截止特性。若正反向均不通，表明?nèi)部斷路，即開路損壞，失去單向?qū)щ娦浴?7.【參考答案】C【解析】單模光纖核心直徑極?。s8–10μm），只允許基模傳播，極大減少模式色散，適合長距離、高帶寬傳輸，廣泛用于骨干通信網(wǎng)絡(luò)。18.【參考答案】C【解析】激光二極管能將電能轉(zhuǎn)化為相干光輸出，屬于主動(dòng)發(fā)光器件；其余選項(xiàng)均為光探測器件，用于接收或感應(yīng)光信號(hào)。19.【參考答案】C【解析】LED的光輸出與電流呈近似線性關(guān)系，恒流驅(qū)動(dòng)可避免電壓波動(dòng)導(dǎo)致電流變化，從而確保亮度穩(wěn)定，延長器件壽命。20.【參考答案】D【解析】GaN（氮化鎵）具有寬禁帶（約3.4eV），適用于藍(lán)光、綠光及白光LED制造，是現(xiàn)代高亮度可見光LED的核心材料。Si和Ge主要用于紅外或集成電路。21.【參考答案】C【解析】光電探測器（如PIN光電二極管、雪崩光電二極管）的核心功能是接收光信號(hào)并產(chǎn)生相應(yīng)的電流或電壓信號(hào)，實(shí)現(xiàn)光-電轉(zhuǎn)換。激光二極管和發(fā)光二極管用于將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，屬于光源器件；光調(diào)制器用于改變光的強(qiáng)度、相位等參數(shù)，不直接進(jìn)行能量形式轉(zhuǎn)換。因此，正確答案為C。22.【參考答案】B【解析】材料色散是由于不同波長的光在光纖中傳播速度不同，導(dǎo)致脈沖展寬，限制了傳輸帶寬。雖然光纖長度會(huì)影響總衰減，但不是帶寬的決定性因素；入射角影響耦合效率；包層直徑主要影響機(jī)械性能和模式控制。色散（尤其是材料色散和波導(dǎo)色散）是帶寬受限的關(guān)鍵原因，故選B。23.【參考答案】C【解析】CMOS傳感器因采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，易于集成放大、控制和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC），集成度高。其功耗低、成本低、讀出速度快，近年來圖像質(zhì)量已接近CCD。雖然傳統(tǒng)上CCD畫質(zhì)更優(yōu)，但現(xiàn)代CMOS在多數(shù)應(yīng)用中已實(shí)現(xiàn)反超。因此，C項(xiàng)表述準(zhǔn)確，為正確答案。24.【參考答案】C【解析】激光產(chǎn)生的核心機(jī)制是受激輻射，而實(shí)現(xiàn)持續(xù)受激輻射的前提是高能級(jí)粒子數(shù)多于低能級(jí)，即“粒子數(shù)反轉(zhuǎn)”。這需通過外部泵浦打破熱平衡，形成非穩(wěn)態(tài)分布。普通熱平衡下高能級(jí)粒子少，無法實(shí)現(xiàn)凈光放大。諧振腔用于反饋選模，但放大本質(zhì)依賴于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)。故選C。25.【參考答案】B【解析】TO-CAN（TransistorOutline-Can）是一種金屬封裝結(jié)構(gòu)，具備良好的熱導(dǎo)性和高頻性能，廣泛應(yīng)用于激光二極管、光電探測器等光電子器件的封裝，尤其適合高速光模塊。DIP和SOT-23多用于普通集成電路或小功率器件；QFP適用于數(shù)字芯片封裝。因此，高速光器件首選TO-CAN，答案為B。26.【參考答案】C【解析】光電二極管在反向偏置下，耗盡區(qū)變寬，結(jié)電容減小，載流子漂移速度加快，從而提升響應(yīng)速度和帶寬。雖然零偏置可用于低噪聲場合，但響應(yīng)較慢；正向偏置會(huì)導(dǎo)通PN結(jié)，失去光電檢測功能。因此，高速檢測電路普遍采用反向偏置，正確答案為C。27.【參考答案】C【解析】四波混頻（FWM）是強(qiáng)光在光纖中傳播時(shí)，多個(gè)光波相互作用產(chǎn)生新頻率成分的非線性效應(yīng)，影響密集波分復(fù)用系統(tǒng)。模式色散和瑞利散射屬于線性效應(yīng)；彎曲損耗是結(jié)構(gòu)引起的光泄漏。非線性效應(yīng)通常在高功率、長距離傳輸中顯著，四波混頻是典型代表，故選C。28.【參考答案】C【解析】串?dāng)_是相鄰信號(hào)線之間的電磁耦合。布設(shè)地線（如保護(hù)線或地平面）可在信號(hào)線間形成屏蔽，有效降低容性與感性耦合。增加走線長度和減小間距會(huì)加劇串?dāng)_；高介電常數(shù)材料可能降低信號(hào)速度但不直接抑制干擾。最有效方法是合理布局地線隔離，故選C。29.【參考答案】C【解析】PIN光電二極管在P型和N型之間加入一層本征（I層），形成寬耗盡區(qū)，可吸收更多光子，提高量子效率和響應(yīng)率。同時(shí)，寬耗盡區(qū)降低結(jié)電容，提升響應(yīng)速度，適用于高頻檢測。其性能優(yōu)于普通PN結(jié)，廣泛用于高速光通信。故A、B、D錯(cuò)誤，C正確。30.【參考答案】C【解析】EDFA全稱為Erbium-DopedFiberAmplifier（摻鉺光纖放大器），利用摻鉺光纖在泵浦光作用下對1550nm波段光信號(hào)直接進(jìn)行光放大，無需光電轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用于長距離光纖通信。CCD為圖像傳感器；半導(dǎo)體光放大器（SOA）增益較低；拉曼放大器基于非線性效應(yīng)。EDFA是當(dāng)前主流光放大技術(shù)，故選C。31.【參考答案】A、B、C【解析】響應(yīng)度指單位光功率產(chǎn)生的光電流，與材料禁帶寬度（決定可吸收光子能量）和入射光波長（需匹配吸收譜）密切相關(guān)。溫度影響載流子遷移率和本征激發(fā)，進(jìn)而影響響應(yīng)。封裝顏色主要影響外觀和機(jī)械保護(hù)，不直接影響光電轉(zhuǎn)換性能。32.【參考答案】A、B、C【解析】閾值電流決定激光起振條件，光束發(fā)散角影響光束質(zhì)量與耦合效率，調(diào)制帶寬反映高速通信能力。外殼材質(zhì)屬于結(jié)構(gòu)保護(hù)范疇，不影響核心光電性能。33.【參考答案】A、C、D【解析】單層增透膜通過干涉相消減反；梯度折射率和表面微納結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)漸變折射，減少界面反射。多層高反膜用于增強(qiáng)反射，與減反目標(biāo)相反。34.【參考答案】A、C、D【解析】透明襯底和反射電極可減少內(nèi)部光吸收，表面粗化打破全反射條件提升出光。P-N結(jié)面積主要影響電流分布與發(fā)光總量，不直接提升提取效率。35.【參考答案】A、B、C【解析】瑞利散射與材料密度波動(dòng)有關(guān)，材料吸收來