富士康pe技術(shù)員考試題及答案一、理論知識(shí)題（共10題，每題5分，總分50分）1.請(qǐng)簡(jiǎn)述PE（ProductEngineer）技術(shù)員在生產(chǎn)制造中的核心職責(zé)，并列舉3項(xiàng)日常工作中需重點(diǎn)關(guān)注的關(guān)鍵指標(biāo)。答案：PE技術(shù)員的核心職責(zé)包括工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化、生產(chǎn)異常分析與解決、設(shè)備/治具調(diào)試與維護(hù)、產(chǎn)能提升及良率改善。日常需關(guān)注的關(guān)鍵指標(biāo)包括：①生產(chǎn)良率（一次通過率FTY），反映制程穩(wěn)定性；②產(chǎn)能達(dá)成率（實(shí)際產(chǎn)出/標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能），衡量效率；③CT（CycleTime）周期時(shí)間，影響生產(chǎn)節(jié)拍；④設(shè)備OEE（綜合效率），評(píng)估設(shè)備利用情況。2.某產(chǎn)品需通過SMT（表面貼裝技術(shù)）完成PCB板焊接，已知錫膏型號(hào)為KOKIK771，回流焊爐溫區(qū)設(shè)置為預(yù)熱區(qū)（150-180℃，60s）、恒溫區(qū)（180-200℃，90s）、回流區(qū)（235±5℃，45s）、冷卻區(qū)（≤10℃/s）。若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)BGA芯片虛焊率達(dá)2.3%（標(biāo)準(zhǔn)≤0.5%），請(qǐng)從錫膏特性、爐溫曲線、設(shè)備參數(shù)三個(gè)維度分析可能原因。答案：①錫膏特性：錫膏回溫時(shí)間不足（需4小時(shí)以上）導(dǎo)致助焊劑活性降低；錫膏印刷后放置超時(shí)（超過2小時(shí)），溶劑揮發(fā)影響潤(rùn)濕性；錫膏金屬粉氧化（存儲(chǔ)環(huán)境濕度＞60%RH）導(dǎo)致焊接不良。②爐溫曲線：回流區(qū)峰值溫度不足（實(shí)際可能僅230℃），未達(dá)到BGA焊球熔點(diǎn)（SnAgCu合金熔點(diǎn)約217℃，需峰值高于熔點(diǎn)20-30℃）；恒溫區(qū)時(shí)間過短（90s可能不足），未能充分去除焊盤氧化物；冷卻速率過快（＞10℃/s）導(dǎo)致焊料收縮應(yīng)力過大，形成微裂紋。③設(shè)備參數(shù)：貼片機(jī)貼裝壓力不足（BGA芯片貼裝力需8-12N），導(dǎo)致焊球與焊盤接觸不緊密；印刷機(jī)鋼網(wǎng)開口尺寸偏差（如BGA焊盤對(duì)應(yīng)開口面積比＜0.66），錫膏量不足；回流焊鏈速波動(dòng)（實(shí)際鏈速0.8m/min，標(biāo)準(zhǔn)0.6m/min），導(dǎo)致各溫區(qū)停留時(shí)間縮短。3.簡(jiǎn)述FMEA（潛在失效模式與影響分析）的實(shí)施步驟，并說明DFMEA與PFMEA的主要區(qū)別。答案：FMEA實(shí)施步驟：①定義分析范圍（系統(tǒng)/子系統(tǒng)/部件）；②繪制過程流程圖（或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)樹）；③識(shí)別潛在失效模式（如焊接斷裂、尺寸超差）；④分析失效影響（對(duì)產(chǎn)品功能、安全、客戶的影響）；⑤確定失效原因（如工藝參數(shù)偏差、材料缺陷）；⑥評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先級(jí)（RPN=嚴(yán)重度S×頻度O×檢測(cè)度D）；⑦制定改善措施（降低S/O/D）；⑧跟蹤措施有效性。DFMEA（設(shè)計(jì)FMEA）關(guān)注產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的潛在失效（如結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足），由設(shè)計(jì)部門主導(dǎo)；PFMEA（過程FMEA）關(guān)注制造/裝配過程的潛在失效（如注塑壓力不足導(dǎo)致縮水），由PE/IE部門主導(dǎo)。4.某塑膠件（材料為ABS+30%GF）注塑生產(chǎn)中，產(chǎn)品表面出現(xiàn)“浮纖”（玻璃纖維外露），請(qǐng)從材料、模具、工藝三方面提出改善措施。答案：①材料：檢查原料干燥情況（ABS+GF需在80-90℃干燥4-6小時(shí)，含水率≤0.1%），未充分干燥會(huì)導(dǎo)致熔體粘度不均；更換相容劑（如馬來酸酐接枝ABS），提升樹脂與GF的結(jié)合力；降低GF長(zhǎng)度（過長(zhǎng)的纖維易外露，建議GF長(zhǎng)度≤0.3mm）。②模具：增加模溫（ABS+GF模具溫度建議80-100℃，原可能僅60℃），提高熔體流動(dòng)性，減少纖維取向；優(yōu)化澆口設(shè)計(jì)（改用扇形澆口代替點(diǎn)澆口，降低剪切速率）；拋光模具型腔（Ra≤0.2μm），減少纖維與型腔表面的摩擦滯留。③工藝：提高注塑壓力（原80MPa，調(diào)整為100-120MPa），增加熔體填充密實(shí)度；降低注射速度（原60%，調(diào)整為40-50%），減少纖維因高速剪切而斷裂/取向；延長(zhǎng)保壓時(shí)間（原5s，調(diào)整為8-10s），補(bǔ)償冷卻收縮導(dǎo)致的纖維外露。5.簡(jiǎn)述SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）中X-R控制圖的使用條件及判異準(zhǔn)則，若某工序X圖出現(xiàn)“連續(xù)7點(diǎn)上升”，應(yīng)如何分析原因？答案：X-R控制圖適用于計(jì)量型數(shù)據(jù)（如尺寸、溫度）、子組容量n=2-10、過程穩(wěn)定且數(shù)據(jù)獨(dú)立的場(chǎng)景。判異準(zhǔn)則包括：①點(diǎn)超出控制限（±3σ）；②連續(xù)9點(diǎn)在中心線單側(cè)；③連續(xù)6點(diǎn)遞增/遞減；④連續(xù)14點(diǎn)上下交替；⑤連續(xù)3點(diǎn)中有2點(diǎn)在±2σ外；⑥連續(xù)5點(diǎn)中有4點(diǎn)在±1σ外；⑦連續(xù)15點(diǎn)在±1σ內(nèi)；⑧連續(xù)8點(diǎn)在±1σ外。連續(xù)7點(diǎn)上升表明過程存在系統(tǒng)性變化（非隨機(jī)波動(dòng)），可能原因：設(shè)備老化導(dǎo)致精度下降（如CNC主軸磨損，加工尺寸逐漸變大）；刀具磨損（車削加工中刀具逐漸鈍化，切削量增加）；原材料性能波動(dòng)（如金屬板材厚度逐漸偏厚）；作業(yè)員操作習(xí)慣變化（如逐漸調(diào)整進(jìn)給速度）。需排查設(shè)備參數(shù)（如溫度、壓力）趨勢(shì)、刀具壽命、來料檢驗(yàn)數(shù)據(jù)及作業(yè)記錄。6.某電子產(chǎn)品組裝線需導(dǎo)入新治具（自動(dòng)鎖螺絲機(jī)），PE技術(shù)員需完成哪些驗(yàn)證工作？請(qǐng)列出關(guān)鍵步驟及驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。答案：驗(yàn)證步驟及標(biāo)準(zhǔn)：①機(jī)械結(jié)構(gòu)驗(yàn)證：檢查治具與產(chǎn)品的匹配度（螺絲孔位偏差≤0.1mm）、定位銷與產(chǎn)品定位孔的間隙（≤0.05mm）；②電氣安全驗(yàn)證：測(cè)試絕緣電阻（＞10MΩ）、接地電阻（＜1Ω）、漏電流（＜0.5mA）；③功能測(cè)試：連續(xù)鎖付50顆螺絲，驗(yàn)證鎖付扭矩（目標(biāo)值2.5±0.3N·m，實(shí)測(cè)值需全部在此范圍）、螺絲浮高（≤0.2mm）、漏鎖/錯(cuò)鎖率（0%）；④效率測(cè)試：對(duì)比手動(dòng)鎖付（15s/顆）與自動(dòng)機(jī)（5s/顆），確認(rèn)CT縮短≥60%；⑤穩(wěn)定性測(cè)試：連續(xù)運(yùn)行4小時(shí)（模擬8小時(shí)班次），記錄故障次數(shù)（≤1次/4h）、停機(jī)時(shí)間（≤5min/4h）；⑥人機(jī)工程驗(yàn)證：操作高度（1000±50mm）、按鈕位置（右手區(qū)）、噪音（≤75dB）；⑦可維護(hù)性驗(yàn)證：更換批頭時(shí)間（≤2min）、易損件（彈簧、軸承）更換便捷性。7.簡(jiǎn)述ISO9001中“過程方法”的核心思想，PE技術(shù)員在生產(chǎn)過程中應(yīng)如何應(yīng)用這一思想？答案：過程方法核心思想是將活動(dòng)和相關(guān)資源作為過程進(jìn)行管理，通過識(shí)別、策劃、控制過程間的相互作用，實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。PE技術(shù)員應(yīng)用要點(diǎn)：①識(shí)別關(guān)鍵過程（如SMT焊接、注塑成型）；②確定過程輸入（材料、設(shè)備、人員）、輸出（產(chǎn)品、數(shù)據(jù)）及關(guān)鍵參數(shù)（如爐溫、壓力）；③制定過程控制計(jì)劃（如SOP、檢查頻次）；④監(jiān)測(cè)過程績(jī)效（如良率、OEE）；⑤分析過程異常（用魚骨圖、5Why）；⑥實(shí)施糾正措施（如調(diào)整參數(shù)、培訓(xùn)員工）；⑦記錄過程數(shù)據(jù)（如CPK≥1.33），用于持續(xù)改進(jìn)。8.某產(chǎn)品需進(jìn)行可靠性測(cè)試（高溫高濕測(cè)試：85℃/85%RH，1000h），測(cè)試后發(fā)現(xiàn)功能失效。PE技術(shù)員應(yīng)如何開展失效分析？請(qǐng)列出技術(shù)路徑。答案：失效分析路徑：①外觀檢查：用顯微鏡（50-200倍）觀察PCB是否變形、焊點(diǎn)是否開裂、電子元件是否變色（如電容鼓包）；②電性能測(cè)試：測(cè)量失效功能對(duì)應(yīng)的電路參數(shù)（如電壓、電流、電阻），對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)值（如某信號(hào)電壓標(biāo)準(zhǔn)3.3V，實(shí)測(cè)2.1V）；③材料分析：用EDS（能譜儀）檢測(cè)焊點(diǎn)成分（Sn:Ag:Cu應(yīng)為96.5:3:0.5，若Ag含量＜2%可能導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化）；用FTIR（紅外光譜）分析塑膠外殼是否氧化（羰基峰增強(qiáng)）；④結(jié)構(gòu)分析：用X-Ray檢測(cè)BGA內(nèi)部空洞（標(biāo)準(zhǔn)≤10%，實(shí)測(cè)15%）；用切片觀察PCB層間結(jié)合力（分層厚度＞0.05mm）；⑤模擬復(fù)現(xiàn)：在測(cè)試箱中復(fù)現(xiàn)失效條件（85℃/85%RH），監(jiān)測(cè)實(shí)時(shí)電性能（如每24h記錄一次電壓），確認(rèn)失效發(fā)生時(shí)間點(diǎn)（如第800h開始電壓下降）；⑥根因定位：結(jié)合數(shù)據(jù)判斷為“PCB阻焊層耐濕性不足（吸濕后絕緣電阻下降）”或“電容耐溫等級(jí)不夠（額定溫度85℃，長(zhǎng)期高溫導(dǎo)致電解液干涸）”；⑦驗(yàn)證措施：更換高耐濕PCB（CTI≥600V）、改用105℃耐溫電容，重新測(cè)試確認(rèn)失效消失。9.簡(jiǎn)述“5S管理”在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的具體內(nèi)容，PE技術(shù)員在推動(dòng)5S時(shí)應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注哪些環(huán)節(jié)？答案：5S內(nèi)容：①整理（Seiri）：區(qū)分必要/非必要物品，移除現(xiàn)場(chǎng)無用物料（如過期文件、報(bào)廢治具）；②整頓（Seiton）：定置定位（如物料架標(biāo)識(shí)“電容A01”）、定量（每盒最多500pcs）、定容（統(tǒng)一使用藍(lán)色周轉(zhuǎn)箱）；③清掃（Seiso）：設(shè)備每日清潔（如SMT貼片機(jī)吸嘴用酒精擦拭）、地面無雜物（每2小時(shí)巡查）；④清潔（Seiketsu）：制定5S標(biāo)準(zhǔn)（如治具擺放高度≤1.5m）、定期檢查（每周五評(píng)比）；⑤素養(yǎng)（Shitsuke）：培訓(xùn)員工（每月1次）、養(yǎng)成習(xí)慣（如下班前10分鐘做5S）。PE技術(shù)員重點(diǎn)關(guān)注：①工藝相關(guān)區(qū)域（如SMT上料區(qū)）的物料防混料（不同型號(hào)物料分區(qū)存放）；②設(shè)備/治具的定置（如烙鐵架需固定在工作臺(tái)右前側(cè)）；③關(guān)鍵參數(shù)標(biāo)識(shí)（如注塑機(jī)“射膠壓力：120MPa”需清晰標(biāo)注）；④異常品隔離（紅箱存放不良品，標(biāo)識(shí)“待分析”）；⑤5S與工藝的關(guān)聯(lián)（如清潔不到位導(dǎo)致錫膏污染，影響焊接良率）。10.某生產(chǎn)線平衡率僅65%（標(biāo)準(zhǔn)≥85%），PE技術(shù)員需通過哪些方法提升平衡率？請(qǐng)結(jié)合具體案例說明。答案：提升方法及案例：①工時(shí)測(cè)量：用秒表測(cè)量各工序時(shí)間（如工序A:30s，工序B:45s，工序C:20s，工序D:50s），計(jì)算瓶頸工序（D:50s）；②工序拆分：將工序D的“插件+測(cè)試”拆分為“插件（35s）”和“測(cè)試（15s）”，將“測(cè)試”轉(zhuǎn)移至工序C（原20s+15s=35s）；③作業(yè)優(yōu)化：工序B的“打螺絲”由手動(dòng)改自動(dòng)（原45s→30s）；④人員調(diào)配：將工序A（30s）的1人調(diào)至工序C（35s），增加1人后工序C時(shí)間降至17.5s；⑤設(shè)備輔助：為工序A增加定位治具（原取料10s→5s），縮短時(shí)間至25s。調(diào)整后各工序時(shí)間：A:25s，B:30s，C:17.5s，D:35s，瓶頸為D:35s，平衡率=（25+30+17.5+35）/(4×35)=107.5/140≈76.8%；進(jìn)一步優(yōu)化D工序（更換更高效的測(cè)試設(shè)備，時(shí)間降至30s），平衡率=（25+30+17.5+30）/(4×30)=102.5/120≈85.4%，達(dá)標(biāo)。二、實(shí)操技能題（共5題，每題10分，總分50分）1.請(qǐng)根據(jù)以下信息編制某產(chǎn)品（USBType-C連接器組裝）的SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書），要求包含作業(yè)步驟、關(guān)鍵參數(shù)、質(zhì)量檢查點(diǎn)及安全注意事項(xiàng)。產(chǎn)品信息：-物料：端子（T01）、塑膠本體（B01）、外殼（C01）、螺絲（M2×4）-設(shè)備：自動(dòng)壓接機(jī)（型號(hào)YJ-200）、電批（型號(hào)BD-300，扭矩1.2±0.2N·m）-工藝要求：端子插入深度1.5±0.1mm，外殼與本體間隙≤0.1mm，螺絲鎖付后無滑牙答案：SOP-001USBType-C連接器組裝1.作業(yè)準(zhǔn)備（前處理）-物料領(lǐng)取：從物料架取端子T01（批次號(hào)230801）、塑膠本體B01（批次號(hào)230802）、外殼C01（批次號(hào)230803）、螺絲M2×4（批次號(hào)230804），核對(duì)物料標(biāo)簽與BOM一致。-設(shè)備檢查：自動(dòng)壓接機(jī)YJ-200開機(jī)預(yù)熱10min，檢查氣壓（0.6±0.05MPa）、壓頭定位（與本體B01定位孔對(duì)齊，偏差≤0.05mm）；電批BD-300校準(zhǔn)（用扭矩測(cè)試儀測(cè)試3次，扭矩值分別為1.1N·m、1.2N·m、1.3N·m，符合1.2±0.2N·m）。2.端子壓接-步驟：取本體B01放入壓接機(jī)治具（定位銷插入本體底部2個(gè)圓孔），取端子T01（12pin）對(duì)齊本體頂部槽位（端子編號(hào)1-12對(duì)應(yīng)槽位1-12），按下雙啟動(dòng)按鈕（防止誤觸），壓接機(jī)下壓（壓力500±50N，時(shí)間2s）。-關(guān)鍵參數(shù)：端子插入深度（用深度規(guī)測(cè)量，1.5±0.1mm），每50pcs全檢1pcs（記錄于《壓接檢測(cè)表》）。-質(zhì)量檢查：目視端子無變形（如彎曲＞0.2mm需返工），萬用表測(cè)試端子導(dǎo)通（任意相鄰端子電阻＞100MΩ，防止短路）。3.外殼組裝-步驟：取外殼C01，對(duì)齊本體B01頂部（外殼定位柱插入本體側(cè)面2個(gè)方孔），用手輕壓至貼合（聽到“咔嗒”聲）。-關(guān)鍵參數(shù)：外殼與本體間隙（用塞尺測(cè)量，≤0.1mm），每100pcs全檢2pcs。-質(zhì)量檢查：目視無斷差（外殼邊緣與本體齊平，偏差≤0.05mm），手動(dòng)搖晃外殼無松動(dòng)（拉力測(cè)試：沿軸向拉拔，力＞5N不脫落）。4.螺絲鎖付-步驟：取電批BD-300，將螺絲M2×4對(duì)準(zhǔn)外殼側(cè)面螺孔（共2顆），啟動(dòng)電批（轉(zhuǎn)速1500rpm），鎖付至電批自動(dòng)停止（聽到“滴滴”提示音）。-關(guān)鍵參數(shù)：扭矩1.2±0.2N·m（每200pcs用扭矩測(cè)試儀抽檢5pcs，記錄于《鎖付扭矩表》）。-質(zhì)量檢查：目視螺絲無滑牙（牙紋完整無缺損），用螺絲刀反向輕擰（無松動(dòng)，扭矩＞0.8N·m）。5.作業(yè)結(jié)束-清理：用氣槍吹走治具內(nèi)塑膠屑（氣壓≤0.3MPa，防止吹飛物料），電批歸位至固定架。-記錄：填寫《生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表》（生產(chǎn)數(shù)量500pcs，不良3pcs：端子壓接不良2pcs、外殼間隙超差1pcs），不良品放入紅箱并標(biāo)注“待重工”。安全注意事項(xiàng)：-壓接機(jī)操作時(shí)禁止單手握啟動(dòng)按鈕，防止手指卷入；-電批使用后需關(guān)閉電源，避免誤觸啟動(dòng)；-物料擺放高度≤1.2m，防止傾倒；-佩戴靜電手環(huán)（電阻1-10MΩ），防止ESD損傷端子。2.某SMT生產(chǎn)線貼裝0402電阻（尺寸1.0×0.5mm）時(shí)，拋料率（未貼裝成功的物料比例）達(dá)3%（標(biāo)準(zhǔn)≤1%），請(qǐng)使用魚骨圖分析法列出可能原因，并設(shè)計(jì)排查步驟。答案：魚骨圖分析（人、機(jī)、料、法、環(huán)）-人員（Man）：作業(yè)員未按SOP更換吸嘴（標(biāo)準(zhǔn)每4小時(shí)更換，實(shí)際8小時(shí)未換）；新員工培訓(xùn)不足（貼裝程序調(diào)用錯(cuò)誤）。-機(jī)器（Machine）：貼片機(jī)吸嘴磨損（內(nèi)徑0.3mm，標(biāo)準(zhǔn)0.25mm）；供料器齒輪卡頓（導(dǎo)致編帶移動(dòng)不順暢）；視覺系統(tǒng)鏡頭污染（識(shí)別Mark點(diǎn)偏差＞0.05mm）。-物料（Material）：0402電阻包裝編帶變形（載帶壓痕深度0.4mm，標(biāo)準(zhǔn)0.3±0.05mm）；電阻本體尺寸超差（長(zhǎng)度1.1mm，標(biāo)準(zhǔn)1.0±0.1mm）；錫膏印刷偏移（電阻焊盤錫膏覆蓋面積＜70%）。-方法（Method）：貼裝程序參數(shù)錯(cuò)誤（吸嘴壓力3N，標(biāo)準(zhǔn)2±0.5N；貼裝高度0.1mm，標(biāo)準(zhǔn)0.05±0.02mm）；Feeder校正未完成（供料器X/Y坐標(biāo)偏差0.2mm）。-環(huán)境（Environment）：車間濕度30%RH（標(biāo)準(zhǔn)40-60%RH，過低導(dǎo)致靜電吸附，電阻粘在編帶）；溫度28℃（標(biāo)準(zhǔn)22±2℃，過高導(dǎo)致吸嘴橡膠老化）。排查步驟：①檢查人員：調(diào)取培訓(xùn)記錄（新員工A上周入職，未通過實(shí)操考核），觀察作業(yè)過程（作業(yè)員B更換吸嘴時(shí)未校準(zhǔn)）。②檢查機(jī)器：用顯微鏡測(cè)量吸嘴內(nèi)徑（0.3mm，超標(biāo)），測(cè)試供料器移動(dòng)（推動(dòng)編帶卡頓，清潔齒輪后正常），清潔視覺鏡頭（用無塵布蘸酒精擦拭，Mark點(diǎn)識(shí)別精度提升至0.03mm）。③檢查物料：測(cè)量編帶載帶（深度0.4mm，更換為合格編帶），抽檢電阻尺寸（1.05mm，符合標(biāo)準(zhǔn)），檢查錫膏印刷（用SPI測(cè)量，偏移0.08mm，調(diào)整鋼網(wǎng)對(duì)位）。④檢查方法：核對(duì)貼裝程序（壓力3N→2N，高度0.1mm→0.05mm），重新校正Feeder（X/Y偏差0.2mm→0.05mm）。⑤檢查環(huán)境：測(cè)試濕度（30%→開啟加濕器至50%RH），溫度（28℃→開啟空調(diào)至22℃）。⑥驗(yàn)證：調(diào)整后生產(chǎn)1000pcs，拋料率降至0.6%，達(dá)標(biāo)。3.某注塑車間生產(chǎn)PC透明件（手機(jī)保護(hù)殼），出現(xiàn)“銀紋”（表面白色條紋），請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案（DOE）驗(yàn)證影響因素，并說明數(shù)據(jù)收集與分析方法。答案：實(shí)驗(yàn)?zāi)康模捍_定注塑溫度、注射速度、模具溫度對(duì)PC透明件銀紋的影響，優(yōu)化工藝參數(shù)。因子選擇：-因子A：料筒溫度（低：260℃，中：280℃，高：300℃）-因子B：注射速度（低：30%，中：50%，高：70%）-因子C：模具溫度（低：80℃，中：100℃，高：120℃）實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)：采用L9(3^4)正交表（9組實(shí)驗(yàn)，4列，第4列為誤差列），每組實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)50pcs，記錄銀紋不良數(shù)（不良率=不良數(shù)/50）。實(shí)驗(yàn)步驟：1.設(shè)備校準(zhǔn)：注塑機(jī)（型號(hào)HTF200X1）料筒溫度偏差≤±5℃（用紅外測(cè)溫儀確認(rèn)），注射速度重復(fù)精度≤±2%（用流量計(jì)測(cè)試），模具溫度控制器精度≤±2℃。2.原料處理：PC粒子干燥（120℃×4h，含水率≤0.02%，用水分測(cè)試儀確認(rèn)）。3.實(shí)驗(yàn)執(zhí)行：按正交表順序（如第1組：A1B1C1，第2組：A1B2C2，…第9組：A3B3C3），每組更換參數(shù)后生產(chǎn)50pcs（前3pcs為試模料，不計(jì)入數(shù)據(jù)）。4.數(shù)據(jù)記錄：填寫《DOE實(shí)驗(yàn)記錄表》（包括實(shí)驗(yàn)編號(hào)、A/B/C參數(shù)、不良數(shù)、不良率）。數(shù)據(jù)收集與分析：-計(jì)算各因子水平的平均不良率（如A1水平平均不良率=（第1組+第2組+第3組不良率）/3）。-繪制主效應(yīng)圖（橫軸為因子水平，縱軸為平均不良率），觀察趨勢(shì)（如A因子：260℃→280℃→300℃，不良率15%→8%→5%，說明溫度越高，銀紋越少）。-計(jì)算極差（R=最大值-最小值），判斷因子顯著性（如A因子R=10%，B因子R=3%，C因子R=7%，說明A（料溫）影響最大）。-驗(yàn)證最優(yōu)組合：根據(jù)主效應(yīng)圖，選擇A3（300℃）、B3（70%）、C3（120℃），生產(chǎn)100pcs，不良率2%（原15%），確認(rèn)改善有效。4.某產(chǎn)線因物料短缺停線2小時(shí)，PE技術(shù)員需完成停線報(bào)告。請(qǐng)模擬報(bào)告內(nèi)容，包含停線時(shí)間、影響、根因分析、改善措施及責(zé)任人。答案：停線報(bào)告-停線基本信息：產(chǎn)線：L3組裝線（生產(chǎn)產(chǎn)品：智能手表S2）停線時(shí)間：2023年8月15日10:30-12:30（共2小時(shí)）停線階段：外殼組裝工序（第3工位）-影響評(píng)估：計(jì)劃產(chǎn)出：400pcs（8h班次，CT=72s）實(shí)際產(chǎn)出：100pcs（停線前生產(chǎn)至10:30）損失產(chǎn)能：300pcs（按標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能計(jì)算）延遲交付：客戶訂單（PO230810）交期8月16日，原計(jì)劃交付1000pcs，現(xiàn)欠產(chǎn)300pcs，需協(xié)調(diào)加班（16日18:00-22:00）補(bǔ)產(chǎn)。-根因分析（5Why）：1.Why1：停線原因?yàn)橥鈿ぃㄎ锪暇幋aM001）短缺，庫存僅50pcs（需求200pcs/小時(shí)）。2.Why2：物料短缺因供應(yīng)商（XX塑膠）交貨延遲，原計(jì)劃8月15日8:00到料，實(shí)際12:00到廠。3.Why3：供應(yīng)商交貨延遲因注塑機(jī)故障（8月14日22:00模具損壞，維修至15日9:00）。4.Why4：供應(yīng)商未提前預(yù)警，PE技術(shù)員（李XX）未在8月14日17:00進(jìn)行物料齊套確認(rèn)（標(biāo)準(zhǔn)要求提前1天確認(rèn)）。5.Why5：物料齊套檢查流程執(zhí)行不到位，PE部門未將“關(guān)鍵物料交期跟蹤”納入每日早會(huì)重點(diǎn)。-改善措施：1.短期：與供應(yīng)商協(xié)調(diào)緊急調(diào)貨（從XX塑膠備用倉(cāng)調(diào)300pcs，15日13:00到廠），產(chǎn)線13:30恢復(fù)生產(chǎn)；安排16日加班4小時(shí)補(bǔ)產(chǎn)300pcs（責(zé)任人：生產(chǎn)主管王