2025廣東依頓電子科技股份有限公司招聘電鍍工藝工程師等崗位8人筆試歷年?？键c(diǎn)試題專練附帶答案詳解（第1套）一、單項(xiàng)選擇題下列各題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)選出最恰當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)（共30題）1、在電鍍工藝中，以下哪種金屬最常作為防護(hù)性鍍層用于防止基體金屬腐蝕？A.鋁B.銅C.鋅D.鎳2、電鍍過程中，陰極電流效率偏低的最主要原因是什么？A.電解液溫度過高B.陰極副反應(yīng)（如析氫）的發(fā)生C.電鍍時(shí)間過短D.陽極鈍化3、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，通常添加哪種物質(zhì)以改善鍍層的光亮度和均勻性？A.氯離子B.硫酸鈉C.硝酸根D.氫氧化鈉4、電鍍前處理中，除油工藝最常用的方法是？A.化學(xué)除油與電化學(xué)除油結(jié)合B.超聲波純水沖洗C.稀酸浸泡D.機(jī)械打磨5、鍍鎳層出現(xiàn)針孔缺陷，最可能的原因是？A.電流密度過低B.鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多C.鎳離子濃度過高D.溶液攪拌不足6、在電鍍鎳工藝中，下列哪種離子常作為主鹽提供鎳離子？

A．硫酸鎳

B．氯化鈉

C．檸檬酸鈉

D．硼酸7、在酸性鍍銅工藝中，鍍層出現(xiàn)粗糙、毛刺的主要原因可能是？

A．電流密度過低

B．鍍液溫度過高

C．光亮劑不足

D．銅離子濃度過高8、下列哪種金屬最適合用作印制電路板（PCB）鍍金前的底層鍍層？

A．銅

B．鎳

C．錫

D．銀9、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？

A．陽極溶解不充分

B．溶液導(dǎo)電性差

C．氫氣析出副反應(yīng)

D．鍍液溫度偏低10、下列哪種方法最適用于檢測(cè)電鍍層的結(jié)合力？

A．劃格法

B．X射線熒光法

C．電化學(xué)阻抗譜

D．霍爾槽試驗(yàn)11、在電鍍鎳工藝中，若鍍層出現(xiàn)針孔缺陷，最可能的原因是以下哪項(xiàng)？A.電流密度過低B.鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多C.鍍液溫度過高D.攪拌強(qiáng)度不足12、在酸性硫酸銅電鍍工藝中，添加氯離子的主要作用是什么？A.提高鍍液導(dǎo)電性B.促進(jìn)陽極溶解C.抑制銅離子水解D.改善鍍層光澤度13、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是以下哪項(xiàng)？A.陽極金屬溶解不充分B.鍍液蒸發(fā)損失C.陰極析出金屬的同時(shí)伴隨析氫反應(yīng)D.鍍液中主鹽濃度不足14、下列哪種電鍍前處理方法主要用于去除金屬表面的氧化物？A.超聲波清洗B.有機(jī)溶劑脫脂C.酸洗D.電解除油15、在電鍍錫工藝中，使用氟硼酸體系相比硫酸體系的主要優(yōu)勢(shì)是？A.成本更低B.鍍層硬度更高C.允許更高的電流密度和更好的深鍍能力D.環(huán)保無毒16、在酸性光亮鍍銅工藝中，下列哪種物質(zhì)常作為光亮劑的主要成分？A.硫酸銅B.氯離子C.聚乙二醇D.有機(jī)硫化物（如SPS）17、電鍍鎳過程中，鍍層出現(xiàn)針孔缺陷，最可能的原因是以下哪一項(xiàng)？A.電流密度過低B.鍍液pH值過低C.鍍液中存在油污或有機(jī)雜質(zhì)D.溫度過高18、在無氰堿性鍍銅工藝中，常用于穩(wěn)定銅離子的絡(luò)合劑是？A.氰化鈉B.酒石酸鉀鈉C.EDTAD.焦磷酸鹽19、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？A.陽極溶解不充分B.電解液導(dǎo)電性差C.陰極發(fā)生析氫副反應(yīng)D.鍍層結(jié)晶粗糙20、為提高鍍鉻層的結(jié)合力，工件在電鍍前最有效的預(yù)處理方法是？A.常規(guī)除油B.弱浸蝕活化C.陽極電解除油D.噴砂處理21、在電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是什么？A．電解液中主鹽濃度過高

B．陰極發(fā)生析氫副反應(yīng)

C．陽極發(fā)生鈍化現(xiàn)象

D．電鍍液溫度過低22、下列哪種金屬最適合作為印制電路板（PCB）通孔電鍍的底層材料？A．銅

B．鎳

C．金

D．銀23、電鍍液中添加光亮劑的主要作用是什么？A．提高電導(dǎo)率

B．抑制陽極溶解

C．細(xì)化晶粒并改善鍍層光澤

D．調(diào)節(jié)pH值24、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，通常加入的應(yīng)力消除劑是？A．十二烷基硫酸鈉

B．聚乙二醇

C．氯離子

D．糖精25、電鍍前處理中“除油”工序的主要目的是？A．提高溶液pH

B．去除基材表面油污和雜質(zhì)

C．增強(qiáng)陽極活性

D．降低電鍍溫度26、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，下列哪種物質(zhì)常作為光亮劑使用？A．氯化鈉

B．聚乙二醇

C．硫酸銅

D．硫酸27、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？A．陽極鈍化

B．溶液電阻過大

C．氫氣析出副反應(yīng)

D．鍍液溫度過低28、下列哪種金屬鍍層主要用于提高基材的耐腐蝕性和焊接性能？A．鍍鉻

B．鍍鋅

C．鍍錫

D．鍍鎳29、在電鍍鎳工藝中，加入氯化鎳的主要作用是？A．提高鍍層硬度

B．增強(qiáng)陽極活化

C．降低溶液導(dǎo)電性

D．抑制針孔產(chǎn)生30、電鍍液中加入潤濕劑的主要目的是？A．提高沉積速率

B．降低表面張力，防止針孔

C．增加金屬離子濃度

D．改善鍍層光澤二、多項(xiàng)選擇題下列各題有多個(gè)正確答案，請(qǐng)選出所有正確選項(xiàng)（共15題）31、在電鍍工藝中，影響鍍層結(jié)合力的主要因素包括哪些？A.基材表面清潔度B.電鍍液溫度C.鍍前活化處理D.電流密度32、下列哪些金屬常用于印制電路板（PCB）電鍍工藝中的導(dǎo)電層沉積？A.銅B.鎳C.鋅D.金33、電鍍過程中出現(xiàn)鍍層燒焦現(xiàn)象，可能的原因有哪些？A.電流密度過高B.電鍍液濃度過低C.攪拌不充分D.陰極移動(dòng)速度過快34、下列哪些措施有助于提高酸性鍍銅層的均勻性？A.使用脈沖電鍍技術(shù)B.增加電鍍液過濾頻率C.優(yōu)化陽極布置D.提高槽液pH值35、在電鍍鎳工藝中，加入氯化鎳的主要作用包括？A.提高陽極溶解效率B.增強(qiáng)鍍層硬度C.改善導(dǎo)電性D.促進(jìn)陽極活化36、在電鍍鎳工藝中，影響鍍層結(jié)合力的主要因素包括哪些？A.基材表面清潔度B.電流密度C.鍍液溫度D.鍍液中氯離子含量37、酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，常用添加劑包括以下哪些類型？A.載體劑（抑制劑）B.光亮劑C.整平劑D.絡(luò)合劑38、電鍍過程中出現(xiàn)鍍層起泡現(xiàn)象，可能的原因有哪些？A.前處理除油不徹底B.陰極電流密度過低C.鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多D.氫氣析出過多導(dǎo)致氣體夾雜39、提高電鍍液分散能力的有效措施包括？A.降低陰極電流密度B.提高鍍液導(dǎo)電性C.添加絡(luò)合劑D.增加陽極面積40、無氰堿性鍍銅工藝中，常用的絡(luò)合劑是？A.氰化鈉B.酒石酸鉀鈉C.EDTAD.焦磷酸鉀41、在電鍍工藝中，影響鍍層結(jié)合力的主要因素有哪些？A.基體金屬表面清潔度B.電鍍液溫度過高C.鍍前處理是否徹底D.電流密度選擇不當(dāng)42、下列哪些措施有助于提高酸性光亮鍍銅的整平性？A.添加適量的整平劑B.提高鍍液中硫酸濃度C.采用脈沖電鍍技術(shù)D.降低陰極電流密度43、電鍍鎳過程中出現(xiàn)針孔缺陷，可能的原因包括哪些？A.鍍液中存在過多有機(jī)雜質(zhì)B.陰極電流密度過低C.鍍液攪拌不充分D.鍍液pH值過高44、關(guān)于電鍍錫工藝，下列說法正確的是？A.堿性鍍錫溶液具有良好的分散能力B.酸性鍍錫常用于電子元器件的可焊性鍍層C.鍍錫層在空氣中易氧化，需進(jìn)行鈍化處理D.錫鍍層為陽極性鍍層，可保護(hù)鋼鐵基體45、在電鍍廢水處理中，常用于去除重金屬離子的方法有哪些？A.化學(xué)沉淀法B.離子交換法C.活性污泥法D.電解回收法三、判斷題判斷下列說法是否正確（共10題）46、電鍍過程中，陰極電流效率是指實(shí)際沉積金屬量與理論沉積量的比值。A.正確B.錯(cuò)誤47、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，加入氯離子的主要作用是提高鍍液的導(dǎo)電性。A.正確B.錯(cuò)誤48、電鍍鎳時(shí)，若鍍層出現(xiàn)針孔缺陷，可能是由于鍍液中潤濕劑不足所致。A.正確B.錯(cuò)誤49、在電鍍工藝中，提高鍍液溫度通常會(huì)降低陰極電流密度上限。A.正確B.錯(cuò)誤50、電鍍前處理中的“活化”工序，目的在于去除工件表面的氧化膜并恢復(fù)金屬活性。A.正確B.錯(cuò)誤51、在電鍍過程中，陰極電流密度的增加一定會(huì)提高鍍層的沉積速度。A.正確B.錯(cuò)誤52、酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，硫酸的主要作用是提高鍍液的導(dǎo)電性并防止銅鹽水解。A.正確B.錯(cuò)誤53、電鍍鎳過程中，使用瓦特鎳鍍液時(shí)，氯化鎳的主要作用是作為主鹽提供鎳離子。A.正確B.錯(cuò)誤54、電鍍層的結(jié)合力主要取決于基體金屬表面的清潔度和活化狀態(tài)。A.正確B.錯(cuò)誤55、在電鍍過程中，攪拌鍍液可以有效降低濃差極化，提高允許的電流密度上限。A.正確B.錯(cuò)誤

參考答案及解析1.【參考答案】C【解析】鋅鍍層在電鍍中廣泛用于鋼鐵件的防腐保護(hù)，因其具有陽極保護(hù)作用，即使鍍層破損，鋅仍優(yōu)先腐蝕以保護(hù)基體金屬。鋁易氧化形成致密膜，但電鍍難度大；銅和鎳雖用于裝飾或中間層，但防護(hù)性不如鋅。因此，鋅是常用的防腐鍍層金屬。2.【參考答案】B【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。當(dāng)存在析氫等副反應(yīng)時(shí)，部分電流消耗于氫氣生成而非金屬還原，導(dǎo)致效率下降。溫度過高可能加劇析氫，但根本原因是副反應(yīng)。電鍍時(shí)間與效率無直接關(guān)系，陽極鈍化主要影響陽極溶解。因此B最準(zhǔn)確。3.【參考答案】A【解析】酸性鍍銅液中，氯離子與有機(jī)添加劑協(xié)同作用，能細(xì)化晶粒、增強(qiáng)光亮劑吸附，從而提高鍍層光亮度和整平性。硫酸鈉主要調(diào)節(jié)導(dǎo)電性，硝酸根可能引起雜質(zhì)問題，氫氧化鈉會(huì)中和酸性體系。因此氯離子是關(guān)鍵添加劑之一。4.【參考答案】A【解析】化學(xué)除油利用堿性溶液皂化油脂，電化學(xué)除油通過電解進(jìn)一步去除頑固油污，兩者結(jié)合可高效清潔金屬表面，確保鍍層結(jié)合力。超聲波輔助有效，但通常配合化學(xué)法使用；稀酸用于除銹而非除油；機(jī)械打磨不適用于精細(xì)除油。故A為最佳選擇。5.【參考答案】B【解析】針孔是因氣泡附著或雜質(zhì)吸附導(dǎo)致局部無沉積。有機(jī)雜質(zhì)過多易分解產(chǎn)氣或阻礙金屬沉積，形成針孔。電流密度低導(dǎo)致沉積慢但不直接引發(fā)針孔；鎳離子過高一般影響結(jié)晶，攪拌不足可能引起濃差極化，但不如有機(jī)污染影響顯著。因此B為主因。6.【參考答案】A【解析】電鍍鎳過程中，硫酸鎳（NiSO?）是最常用的主鹽，負(fù)責(zé)提供鍍液中的鎳離子（Ni2?），保證沉積金屬的來源。氯化鈉主要用于提高導(dǎo)電性，硼酸作為緩沖劑穩(wěn)定pH值，檸檬酸鈉則多用于絡(luò)合鍍液中作為配位劑。在常規(guī)瓦特鎳鍍液體系中，硫酸鎳為核心成分，因此正確答案為A。7.【參考答案】C【解析】酸性鍍銅中，光亮劑（如聚醚類、含硫化合物）能細(xì)化晶粒、提升鍍層平整度。若光亮劑不足，陰極極化作用減弱，晶粒粗大，易產(chǎn)生毛刺和粗糙。電流密度過低通常導(dǎo)致沉積慢、鍍層??；溫度過高可能引起鍍層應(yīng)力增加；銅離子濃度過高一般影響較小，且常通過添加劑調(diào)節(jié)。因此，最可能原因?yàn)楣饬羷┎蛔?，選C。8.【參考答案】B【解析】在PCB表面處理中，鍍金前常先鍍一層鎳作為阻擋層，防止金與銅基體相互擴(kuò)散，提高結(jié)合力和耐磨性。鎳層還能增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性，避免“金脆”現(xiàn)象。銅易擴(kuò)散，錫和銀與金的結(jié)合性能及穩(wěn)定性不如鎳。因此，鎳是最常用的底層金屬，正確答案為B。9.【參考答案】C【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。當(dāng)電位較負(fù)時(shí)，水溶液中H?可能在陰極還原為氫氣，產(chǎn)生析氫副反應(yīng)，消耗部分電流，導(dǎo)致金屬沉積效率下降。這是多數(shù)電鍍體系電流效率低于100%的主因。陽極溶解影響陽極效率，導(dǎo)電性和溫度影響極化但不直接決定效率損失，故正確答案為C。10.【參考答案】A【解析】劃格法是通過在鍍層表面劃出網(wǎng)格，再用膠帶剝離，觀察鍍層是否脫落，直觀評(píng)估結(jié)合力，廣泛用于金屬鍍層附著力檢測(cè)。X射線熒光法用于成分和厚度分析；電化學(xué)阻抗譜研究腐蝕行為；霍爾槽試驗(yàn)用于工藝參數(shù)優(yōu)化。因此，檢測(cè)結(jié)合力最直接有效的方法是劃格法，答案為A。11.【參考答案】B【解析】針孔是電鍍過程中常見的鍍層缺陷，主要由于鍍液中存在有機(jī)雜質(zhì)或表面活性劑分解產(chǎn)物，導(dǎo)致氫氣泡在陰極表面附著，阻礙金屬正常沉積。有機(jī)雜質(zhì)會(huì)降低鍍液的潤濕性，使氣泡難以逸出，形成針孔。電流密度過低通常導(dǎo)致沉積慢、鍍層薄；溫度過高可能引起鍍層粗糙；攪拌不足可能造成濃度極化，但不如有機(jī)污染與針孔的關(guān)聯(lián)性強(qiáng)。因此，有機(jī)雜質(zhì)過多是主要原因。12.【參考答案】B【解析】在酸性硫酸銅電鍍中，氯離子（Cl?）是關(guān)鍵添加劑，其主要作用是與銅陽極表面形成可溶性絡(luò)合物，促進(jìn)陽極的均勻溶解，防止鈍化。若無氯離子，陽極易形成氧化膜，導(dǎo)致溶解不均、電流效率下降。雖然氯離子與其他光亮劑協(xié)同作用可改善鍍層整平性，但其核心功能是促進(jìn)陽極活化。提高導(dǎo)電性主要靠硫酸，抑制水解則通過低pH實(shí)現(xiàn)，故正確答案為B。13.【參考答案】C【解析】陰極電流效率是指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。在大多數(shù)電鍍體系（如鍍鋅、鍍鎳）中，陰極上除金屬離子還原外，還會(huì)發(fā)生水的還原反應(yīng)（析出氫氣），尤其在高電流密度或低pH條件下更明顯。這部分電流未用于金屬沉積，導(dǎo)致電流效率低于100%。陽極溶解問題影響陽極效率，蒸發(fā)和濃度不足影響鍍液穩(wěn)定性，但不直接決定陰極電流效率，故正確答案為C。14.【參考答案】C【解析】酸洗是利用酸性溶液（如鹽酸、硫酸）溶解金屬表面的氧化物、銹跡和腐蝕產(chǎn)物，是去除氧化膜的關(guān)鍵步驟。超聲波清洗主要用于物理清除顆粒污染物，常配合清洗劑使用；有機(jī)溶劑脫脂去除油污；電解除油則通過電解作用去除殘留油脂。雖然除油也是前處理的重要環(huán)節(jié)，但針對(duì)氧化物的去除，酸洗是最直接有效的方法，因此正確答案為C。15.【參考答案】C【解析】氟硼酸錫電鍍液具有較高的電導(dǎo)率和分散能力，能在較高電流密度下穩(wěn)定工作，適用于復(fù)雜形狀工件的均勻鍍層，深鍍能力優(yōu)于硫酸體系。雖然硫酸體系成本較低，但其允許的電流密度較小，易導(dǎo)致鍍層粗糙或燒焦。氟硼酸體系存在氟化物處理難題，并非完全環(huán)保；鍍層硬度主要取決于后處理而非鍍液類型。因此，其核心優(yōu)勢(shì)是工藝性能優(yōu)越，正確答案為C。16.【參考答案】D【解析】在酸性光亮鍍銅中，光亮劑通常由多種有機(jī)添加劑組成，其中二硫二苯并噻唑（如SPS）等有機(jī)硫化物起著關(guān)鍵的整平和光亮作用。硫酸銅是主鹽，提供銅離子；氯離子作為輔助配位劑，增強(qiáng)添加劑吸附；聚乙二醇為載劑，抑制沉積速率。而真正實(shí)現(xiàn)鏡面光亮效果的是含硫的加速劑，如SPS。因此，有機(jī)硫化物是光亮劑的核心成分。17.【參考答案】C【解析】針孔是由于氣體（如氫氣）在陰極表面附著形成氣泡，阻擋金屬沉積所致。鍍液中存在油污或有機(jī)雜質(zhì)會(huì)降低溶液的表面張力，使氣泡更易附著在工件表面，難以逸出，從而形成針孔。電流密度過低通常導(dǎo)致沉積慢、鍍層??；pH過低可能引起析氫增多，但非直接原因；溫度過高反而有助于氣泡逸出。因此，雜質(zhì)污染是主因，需通過活性炭處理凈化鍍液。18.【參考答案】B【解析】無氰堿性鍍銅以酒石酸鉀鈉作為主要絡(luò)合劑，與銅離子形成穩(wěn)定的可溶性絡(luò)合物，替代劇毒的氰化鈉。EDTA雖可絡(luò)合銅，但成本高且易與雜質(zhì)金屬形成穩(wěn)定絡(luò)合物，不利于選擇性沉積；焦磷酸鹽用于焦磷酸鹽鍍銅體系，非主流堿性無氰類型；氰化鈉已被淘汰。酒石酸鹽體系環(huán)保性好、操作安全，是目前廣泛采用的技術(shù)路線。19.【參考答案】C【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電量占總電量的比例。在多數(shù)電鍍體系（如鍍鋅、鍍鎳）中，陰極除了金屬離子還原外，還伴隨水的還原反應(yīng)（析出氫氣），消耗部分電流，導(dǎo)致效率低于100%。析氫程度受pH、電流密度、過電位等因素影響。陽極問題影響的是陽極效率，不影響陰極效率計(jì)算；導(dǎo)電性差影響電壓，不改變反應(yīng)路徑；結(jié)晶粗糙是結(jié)果而非原因。因此，析氫是主因。20.【參考答案】B【解析】鍍鉻要求極高的結(jié)合力，而鉻層易鈍化，對(duì)基體清潔與活化要求嚴(yán)格。弱浸蝕活化（如稀鹽酸或硫酸短時(shí)浸漬）可去除表面氧化膜，暴露出活性金屬表面，增強(qiáng)鍍層附著力。常規(guī)除油和電解除油主要用于去油污，不能有效活化表面；噴砂雖可增加比表面積，但適用于特殊場(chǎng)合，且后續(xù)需徹底清洗。弱酸活化是標(biāo)準(zhǔn)流程中最關(guān)鍵的一步，確?；w處于活性狀態(tài)進(jìn)入鍍槽。21.【參考答案】B【解析】陰極電流效率是指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。當(dāng)電鍍過程中陰極發(fā)生析氫反應(yīng)（如在酸性鍍液中析出氫氣），部分電流被消耗于氫離子還原，而非金屬離子還原，導(dǎo)致電流效率下降。這是電鍍鎳、鋅、錫等常見工藝中的典型現(xiàn)象。提高pH或優(yōu)化電鍍液組成可減少析氫，提升效率。其他選項(xiàng)雖影響鍍層質(zhì)量，但不直接導(dǎo)致電流效率偏低。22.【參考答案】A【解析】銅因其優(yōu)良的導(dǎo)電性、可焊性和成本優(yōu)勢(shì)，是PCB通孔電鍍的首選材料?；瘜W(xué)沉銅（PTH）工藝先在非導(dǎo)體孔壁沉積薄層銅，再通過電鍍加厚，形成導(dǎo)電通路。鎳、金、銀多用于表面處理以增強(qiáng)耐腐蝕性或焊接性能，但不作為通孔導(dǎo)電主體。銅層結(jié)合力強(qiáng)，易于后續(xù)圖形電鍍，符合高密度互連板制造需求。23.【參考答案】C【解析】光亮劑是一類有機(jī)添加劑，能吸附在陰極表面，抑制晶體快速生長，促進(jìn)晶核形成，從而獲得致密、光滑、有光澤的鍍層。常用于裝飾性鍍鉻、鍍鎳等工藝。其作用機(jī)制為極化陰極，使沉積過程更均勻。電導(dǎo)率主要由導(dǎo)電鹽調(diào)節(jié)，pH由緩沖劑控制，陽極溶解則與活化劑相關(guān)。光亮劑過量可能導(dǎo)致脆性增加。24.【參考答案】D【解析】糖精（鄰磺酰苯酰亞胺）是鍍銅、鍍鎳中常用的應(yīng)力消除劑，能降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，防止起泡、開裂。其作用機(jī)理為吸附于鍍層晶界，抑制晶粒異常生長。十二烷基硫酸鈉為潤濕劑，減少針孔；聚乙二醇為載體光亮劑；氯離子在鍍銅中作為協(xié)配劑，促進(jìn)陽極溶解和添加劑協(xié)同作用。糖精兼具光亮與去應(yīng)力功能，應(yīng)用廣泛。25.【參考答案】B【解析】除油是電鍍前處理關(guān)鍵步驟，旨在清除金屬表面的油脂、灰塵、指紋等污染物，確保基體潔凈，從而提高鍍層附著力與均勻性。若油污未去除，會(huì)導(dǎo)致鍍層起泡、脫落或漏鍍。常用方法包括化學(xué)除油、電化學(xué)除油和超聲波清洗。該工序與溶液pH、陽極活性或溫度控制無直接關(guān)聯(lián)，其效果直接影響后續(xù)工藝質(zhì)量。26.【參考答案】B【解析】酸性硫酸鹽鍍銅中，聚乙二醇（PEG）是常用的初級(jí)光亮劑，能細(xì)化晶粒、提高鍍層平整度。它與含硫有機(jī)物（如SPS）協(xié)同作用，增強(qiáng)光亮效果。氯化鈉作為輔助導(dǎo)電鹽，硫酸銅是主鹽，硫酸調(diào)節(jié)pH和導(dǎo)電性，均不具光亮功能。因此正確答案為B。27.【參考答案】C【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。當(dāng)效率低于100%時(shí)，說明部分電流用于其他反應(yīng)，最常見的是氫離子還原析出氫氣，尤其在pH較低或電流密度過高時(shí)更明顯。陽極鈍化影響陽極溶解，溶液電阻影響電壓，溫度過低影響沉積速率，但不直接導(dǎo)致電流效率下降。因此選C。28.【參考答案】C【解析】鍍錫層具有良好的耐腐蝕性、無毒、可焊性強(qiáng)，廣泛用于電子元器件和食品包裝材料。鍍鉻主要用于耐磨和裝飾；鍍鋅用于鋼鐵防銹；鍍鎳用于防腐和打底。綜合考慮耐蝕與可焊性，鍍錫最合適。故正確答案為C。29.【參考答案】B【解析】氯化鎳在鍍鎳液中提供氯離子，有助于陽極活化，防止鎳陽極鈍化，保證鎳離子穩(wěn)定溶解。雖然其也能略微提高導(dǎo)電性，但主要功能是陽極活化。提高硬度靠添加劑或工藝參數(shù)，抑制針孔需除雜質(zhì)或加潤濕劑。因此正確答案為B。30.【參考答案】B【解析】潤濕劑能降低鍍液與基體間的表面張力，使氫氣泡更易逸出，避免其附著形成針孔或麻點(diǎn)。它不顯著影響沉積速率、離子濃度或光澤度（后者由光亮劑控制）。因此其核心作用是減少鍍層缺陷，提升均一性。正確答案為B。31.【參考答案】A、C【解析】鍍層與基材的結(jié)合力主要取決于基材表面是否清潔無油污、氧化物等雜質(zhì)，以及是否經(jīng)過有效的活化處理以增強(qiáng)表面活性。表面清潔不徹底或活化不足會(huì)導(dǎo)致鍍層起皮、脫落。雖然電鍍液溫度和電流密度影響鍍層質(zhì)量（如結(jié)晶細(xì)致度、沉積速度），但它們對(duì)結(jié)合力的影響是間接的，核心仍在于前處理工藝。因此，A、C為直接影響因素，而B、D屬于過程參數(shù)，非結(jié)合力的決定性因素。32.【參考答案】A、B、D【解析】PCB制造中，銅是最常用的導(dǎo)電層材料，用于線路和通孔電鍍；鎳常作為阻擋層或中間層，防止擴(kuò)散；金則用于高可靠性接觸點(diǎn)或焊盤的表面處理，提升抗氧化性。鋅在PCB電鍍中極少使用，因其化學(xué)性質(zhì)活潑、易氧化，不適合作為精密電路的導(dǎo)電材料。因此，A、B、D為PCB電鍍中常見金屬，而C不符合實(shí)際工藝應(yīng)用。33.【參考答案】A、B、C【解析】鍍層燒焦表現(xiàn)為粗糙、發(fā)黑或海綿狀，通常因陰極附近金屬離子嚴(yán)重匱乏導(dǎo)致氫氣大量析出。電流密度過高會(huì)加速離子消耗；濃度過低使補(bǔ)給不足；攪拌不充分導(dǎo)致擴(kuò)散受阻，均會(huì)加劇濃差極化。陰極移動(dòng)速度過快并非常見原因，反而適度移動(dòng)有助于傳質(zhì)均勻。因此，A、B、C是主因，D影響較小，甚至可能改善鍍層質(zhì)量。34.【參考答案】A、C【解析】脈沖電鍍可通過調(diào)節(jié)導(dǎo)通與關(guān)斷時(shí)間改善深鍍能力與均鍍性；優(yōu)化陽極布置可使電流分布更均勻，減少邊緣效應(yīng)。增加過濾頻率主要減少顆粒雜質(zhì)，改善光潔度，但不直接影響厚度均勻性；酸性鍍銅需維持低pH（通常3.0–4.5），提高pH可能導(dǎo)致銅離子水解沉淀，影響穩(wěn)定性。因此，A、C為有效手段，B、D不直接或可能產(chǎn)生負(fù)面影響。35.【參考答案】A、D【解析】氯化鎳在電鍍鎳液中主要作為陽極活化劑，防止鎳陽極鈍化，促進(jìn)其正常溶解，保證鎳離子穩(wěn)定補(bǔ)充，提高陽極效率。同時(shí)，它也能一定程度增強(qiáng)溶液導(dǎo)電性，但主要功能不在此。鍍層硬度主要由主鹽濃度、pH、溫度及添加劑決定，與氯化鎳無直接關(guān)系。因此，A、D為正確作用，C影響較小，B錯(cuò)誤。36.【參考答案】A、B、C【解析】鍍層結(jié)合力是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。基材表面若存在油污或氧化物，會(huì)阻礙金屬鍵合，嚴(yán)重影響結(jié)合力；電流密度過高易產(chǎn)生燒焦或氫脆，過低則沉積緩慢，均影響附著力；鍍液溫度影響離子活性和結(jié)晶結(jié)構(gòu)，需控制在合理范圍。氯離子主要起活化陽極作用，對(duì)結(jié)合力影響較小，故不選D。37.【參考答案】A、B、C【解析】酸性鍍銅體系中，載體劑（如聚乙二醇）抑制銅離子快速沉積，光亮劑（如SPS）提升結(jié)晶致密性與光澤，整平劑（如JGB）改善微觀均鍍能力。絡(luò)合劑主要用于氰化物鍍銅中穩(wěn)定金屬離子，在硫酸鹽體系中非必需，故D不選。38.【參考答案】A、C、D【解析】起泡多因界面結(jié)合不良或氣體滯留。除油不凈形成隔離膜是主因；有機(jī)雜質(zhì)吸附于界面削弱附著力；析氫過多若未能及時(shí)逸出，會(huì)被包裹形成氣泡。電流密度過低通常導(dǎo)致沉積慢、鍍層薄，但不起泡，故B錯(cuò)誤。39.【參考答案】A、B、C【解析】分散能力指鍍液使電流在陰極表面均勻分布的能力。降低電流密度可減少邊緣效應(yīng)；提高導(dǎo)電性（如加導(dǎo)電鹽）減小電壓降；絡(luò)合劑使金屬離子釋放緩慢，改善均鍍性。增加陽極面積主要影響陽極極化與溶解穩(wěn)定性，對(duì)分散能力影響有限，故D不選。40.【參考答案】B、D【解析】無氰鍍銅需用環(huán)保型絡(luò)合劑替代劇毒氰化物。酒石酸鉀鈉常用于堿性鍍銅穩(wěn)定銅離子；焦磷酸鉀用于焦磷酸鹽鍍銅體系，具有良好絡(luò)合與導(dǎo)電性。EDTA雖可絡(luò)合銅，但成本高、鍍速慢，工業(yè)應(yīng)用少；氰化鈉屬禁用物質(zhì)，不符合“無氰”前提，故A、C錯(cuò)誤。41.【參考答案】AC【解析】鍍層與基體的結(jié)合力是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。表面清潔度不足或鍍前處理（如除油、酸洗、活化）不徹底，會(huì)導(dǎo)致鍍層起皮、脫落。選項(xiàng)A、C直接影響界面結(jié)合狀態(tài)。B、D雖影響鍍層均勻性和結(jié)晶結(jié)構(gòu)，但不直接決定結(jié)合力，故不選。42.【參考答案】AC【解析】整平劑能選擇性抑制凸起部位沉積，增強(qiáng)微觀整平效果；脈沖電鍍通過周期性電流變化改善傳質(zhì)，提升整平能力。提高硫酸濃度主要改善導(dǎo)電性，降低濃差極化；過低電流密度反而降低整平性。故B、D不具直接促進(jìn)作用。43.【參考答案】ACD【解析】針孔多由氫氣泡附著導(dǎo)致。有機(jī)雜質(zhì)分解產(chǎn)氣或降低表面張力，促進(jìn)氣泡滯留；攪拌不足使氣泡難以脫離；pH過高易析氫且生成氫氧化物夾雜。電流密度過低通常導(dǎo)致沉積慢、鍍層薄，但非針孔主因，故B排除。44.【參考答案】BC【解析】酸性鍍錫電流效率高、沉積速度快，廣泛用于電子行業(yè)可焊層；錫層易氧化，鈍化可提高抗氧化性。堿性鍍錫分散能力較差；錫對(duì)鋼鐵為陰極性鍍層，破損后會(huì)加速基體腐蝕，故A、D錯(cuò)誤。45.【參考答案】ABD【解析】化學(xué)沉淀（如加堿生成氫氧化物）、離子交換（吸附金屬離子）、電解（還原金屬析出）均為有效去除重金屬的方法?；钚晕勰喾ㄖ饕糜诮到庥袡C(jī)物，對(duì)重金屬去除效率低，不適用于電鍍廢水中重金屬的主流處理，故C不選。46.【參考答案】A【解析】陰極電流效率是電鍍工藝中的重要參數(shù)，用于衡量電能利用的有效性。根據(jù)法拉第電解定律，理論沉積量可通過電流強(qiáng)度和時(shí)間計(jì)算得出，而實(shí)際沉積量往往因副反應(yīng)（如析氫）略低。兩者之比即為陰極電流效率，通常以百分比表示。該指標(biāo)直接影響鍍層質(zhì)量與生產(chǎn)成本，是電鍍工藝控制的關(guān)鍵參數(shù)之一。因此本題正確。47.【參考答案】B【解析】在酸性硫酸鹽鍍銅中，氯離子的主要作用并非提高導(dǎo)電性，而是作為光亮劑的輔助成分，與有機(jī)添加劑協(xié)同作用，改善鍍層的結(jié)晶細(xì)膩度和整平性。同時(shí)，氯離子還能抑制銅的陽極鈍化，促進(jìn)陽極正常溶解。鍍液導(dǎo)電性主要由硫酸濃度決定。因此，將氯離子作用歸為提高導(dǎo)電性是錯(cuò)誤的。48.【參考答案】A【解析】針孔是電鍍鎳常見缺陷，主要由氫氣泡在陰極表面滯留引起。潤濕劑可降低鍍液表面張力，使氫氣泡易于逸出，避免附著形成針孔。若潤濕劑濃度偏低，去泡能力下降，針孔風(fēng)險(xiǎn)顯著增加。此外，鍍液過濾不良、有機(jī)雜質(zhì)過多等也會(huì)導(dǎo)致類似問題。因此，潤濕劑不足是針孔產(chǎn)生的常見原因之一，本題正確。49.【參考答案】B【解析】提高鍍液溫度可增強(qiáng)離子遷移速率，加快電極反應(yīng)動(dòng)力學(xué)，減少濃差極化，從而允許更高的陰極電流密度而不產(chǎn)生燒焦或粗糙。因此，升溫通常會(huì)提高陰極電流密度上限，有利于提高生產(chǎn)效率。但溫度過高也可能導(dǎo)致添加劑分解或鍍層應(yīng)力增加，需控制在合理范圍。故原說法錯(cuò)誤。50.【參考答案】A【解析】活化工序通常采用稀酸或弱腐蝕液處理金屬表面，目的是去除經(jīng)除油、酸洗后殘留的極薄氧化膜，暴露出潔凈、活性的金屬表面，以確保鍍層結(jié)合力良好。若活化不足，易導(dǎo)致鍍層起皮、脫落。不同金屬所用活化液不同，如鋼鐵常用稀鹽酸，鋅合金用氟硼酸等。該工序是前處理關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因此本題正確。51.【參考答案】B【解析】電流密度增加在一定范圍內(nèi)可提高沉積速度，但超過臨界值會(huì)導(dǎo)致氫氣析出加劇、鍍層燒焦、粗糙或產(chǎn)生針孔等缺陷，反而降低鍍層質(zhì)量。因此并非電流密度越高，沉積效果越好。實(shí)際生產(chǎn)中需根據(jù)鍍液成分、溫度和攪拌條件選擇適宜的電流密度范圍，以確保鍍層致密、均勻。該判斷題忽略了電流密度的合理區(qū)間限制，故錯(cuò)誤。52.【參考答案】A【解析】在酸性硫酸鹽鍍銅體系中，硫酸不僅增強(qiáng)溶液導(dǎo)電性，降低能耗，還能抑制Cu2?水解生成Cu(OH)?沉淀，保持鍍液穩(wěn)定。同時(shí)，適量硫酸有助于陽極銅的正常溶解，防止鈍化。因此硫酸在該體系中具有多重功能，題干所述作用準(zhǔn)確，判斷正確。53.【參考答案】B【解析】在瓦特鎳鍍液中，硫酸鎳才是主要的鎳離子來源，即主鹽；氯化鎳主要作為導(dǎo)電鹽和陽極活化劑，促進(jìn)鎳陽極的溶解，防止其鈍化。雖然氯化鎳也提供部分鎳離子，但其主要功能并非主鹽作用。因此題干將次要作用誤作主要作用，判斷錯(cuò)誤。54.【參考答案】A【解析】鍍層與基體的結(jié)合力是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。若基體表面存在油污、氧化物或鈍化膜，將阻礙金屬離子的有效沉積，導(dǎo)致起皮、脫落。因此，前處理中的除油、酸洗、活化等步驟至關(guān)重要。清潔且活化的表面能提供良好的結(jié)晶成核條件，顯著提升結(jié)合力。該表述符合電鍍基本原理，故正確。55.【參考答案】A【解析】攪拌能加速陰極附近金屬離子的補(bǔ)充，減少擴(kuò)散層厚度，緩解因離子濃度下降引起的濃差極化。這有助于避免高電流區(qū)燒焦，使鍍層更均勻，并允許使用更高電流密度以提升生產(chǎn)效率?？諝鈹嚢琛㈥帢O移動(dòng)或循環(huán)過濾均為常見方式。因此該說法科學(xué)合理，判斷正確。

2025廣東依頓電子科技股份有限公司招聘電鍍工藝工程師等崗位8人筆試歷年?？键c(diǎn)試題專練附帶答案詳解（第2套）一、單項(xiàng)選擇題下列各題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)選出最恰當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)（共30題）1、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，下列哪種物質(zhì)常作為光亮劑添加以改善鍍層表面質(zhì)量？A．氯化鈉

B．聚乙二醇

C．硫酸銅

D．十二烷基硫酸鈉2、電鍍鎳過程中，若鍍層出現(xiàn)起泡或附著力差的現(xiàn)象，最可能的原因是以下哪項(xiàng)？A．鍍液溫度過高

B．前處理除油不徹底

C．電流密度偏低

D．鎳離子濃度過高3、在電鍍錫工藝中，亞硫酸鹽鍍錫液相對(duì)于硫酸鹽鍍錫液的主要優(yōu)點(diǎn)是？A．沉積速率更快

B．鍍層硬度更高

C．對(duì)設(shè)備腐蝕性小

D．無需添加光亮劑4、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？A．陽極鈍化

B．溶液導(dǎo)電性差

C．陰極析氫副反應(yīng)發(fā)生

D．鍍液中主鹽濃度不足5、為提高電鍍液的分散能力，最有效的措施是？A．提高主鹽濃度

B．增加陰極電流密度

C．加入絡(luò)合劑或添加劑

D．升高鍍液溫度6、在酸性鍍銅工藝中，下列哪種物質(zhì)常作為光亮劑使用？A.硫酸銅B.氯離子C.聚乙二醇D.甲醛7、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？A.鍍液蒸發(fā)B.陽極鈍化C.氫氣析出D.溫度過高8、下列哪種金屬鍍層主要通過犧牲陽極方式對(duì)基體提供防腐保護(hù)？A.鍍鉻B.鍍鎳C.鍍鋅D.鍍銅9、在電鍍鎳工藝中，添加硼酸的主要作用是？A.提高鍍層硬度B.增強(qiáng)導(dǎo)電性C.穩(wěn)定鍍液pHD.促進(jìn)陽極溶解10、電鍍槽液中懸浮顆粒過多，最可能導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)的缺陷是？A.起泡B.針孔C.粗糙D.脫落11、在電鍍鎳工藝中，若鍍層出現(xiàn)針孔缺陷，最可能的原因是下列哪項(xiàng)？A.鍍液溫度過高B.電流密度過低C.鍍液中存在有機(jī)雜質(zhì)D.鍍液pH值偏低12、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，光亮劑的主要作用機(jī)理是什么？A.提高鍍液導(dǎo)電性B.抑制銅離子水解C.促進(jìn)晶粒細(xì)化和整平D.調(diào)節(jié)鍍液pH值13、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是下列哪項(xiàng)？A.鍍液蒸發(fā)損失B.陽極鈍化C.陰極析氫副反應(yīng)D.金屬離子濃度下降14、在印制電路板（PCB）電鍍銅工藝中，采用脈沖電鍍的主要優(yōu)勢(shì)是什么？A.減少鍍液消耗B.提高鍍層結(jié)合力C.改善深孔和通孔的鍍層均勻性D.降低操作溫度15、電鍍前處理中，活化工序的主要目的是什么？A.去除金屬表面油脂B.去除氧化膜并形成活性表面C.提高基體硬度D.增加表面粗糙度16、在電鍍鎳工藝中，若鍍層出現(xiàn)針孔缺陷，最可能的原因是以下哪項(xiàng)？A．鍍液溫度過高

B．陰極電流密度過低

C．鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多

D．pH值過低17、在酸性硫酸銅電鍍液中，添加氯離子的主要作用是什么？A．提高鍍層硬度

B．增強(qiáng)陽極溶解

C．改善鍍層光亮度和平整性

D．降低溶液導(dǎo)電性18、電鍍過程中，法拉第定律主要用來計(jì)算下列哪項(xiàng)？A．鍍層附著力

B．沉積金屬的質(zhì)量

C．溶液pH變化

D．電鍍成本19、下列哪種金屬最適合作為防護(hù)裝飾性鍍層的底層材料？A．錫

B．鋅

C．銅

D．鋁20、電鍍液的分散能力主要反映的是：A．鍍液穩(wěn)定性的高低

B．鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度

C．在復(fù)雜工件表面均勻沉積的能力

D．金屬離子的沉積速度21、在電鍍鎳工藝中，下列哪種物質(zhì)通常作為主鹽提供鎳離子？A．硫酸鎳

B．氯化鈉

C．硼酸

D．十二烷基硫酸鈉22、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是發(fā)生了下列哪種副反應(yīng)？A．金屬離子還原

B．氫離子還原析出氫氣

C．陽極溶解

D．絡(luò)合劑分解23、在酸性鍍銅工藝中，光亮劑的主要作用是？A．提高溶液導(dǎo)電性

B．抑制銅離子水解

C．細(xì)化晶粒，提升鍍層光澤

D．增加鍍層厚度24、電鍍前處理中“除油”的主要目的是？A．去除表面氧化物

B．提高基材硬度

C．清除油脂和污物，保證結(jié)合力

D．活化金屬表面25、下列哪項(xiàng)措施可有效減少電鍍層的內(nèi)應(yīng)力？A．提高電流密度

B．升高鍍液溫度

C．添加應(yīng)力消除劑

D．延長電鍍時(shí)間26、在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，下列哪種物質(zhì)主要用作光亮劑？A．硫酸銅

B．硫酸

C．氯離子

D．聚乙二醇與有機(jī)硫化物復(fù)合物27、電鍍過程中，陰極電流效率低于100%的主要原因是？A．電解液蒸發(fā)

B．陽極鈍化

C．氫氣析出副反應(yīng)

D．金屬離子濃度下降28、下列哪種金屬鍍層主要通過犧牲陽極方式對(duì)基體鐵材提供防腐保護(hù)？A．鉻

B．鎳

C．鋅

D．銅29、電鍍鎳工藝中，加入氯化鎳的主要作用是？A．提高鍍層硬度

B．穩(wěn)定pH值

C．增強(qiáng)陽極活化與導(dǎo)電性

D．作為主絡(luò)合劑30、衡量電鍍層分布能力的重要指標(biāo)是？A．電流密度上限

B．覆蓋能力

C．均鍍能力

D．沉積速率二、多項(xiàng)選擇題下列各題有多個(gè)正確答案，請(qǐng)選出所有正確選項(xiàng)（共15題）31、在電鍍鎳工藝中，影響鍍層結(jié)合力的主要因素包括哪些？A.基材表面清潔度B.電鍍液溫度C.鍍后是否進(jìn)行鈍化處理D.電流密度32、下列關(guān)于酸性鍍銅工藝的描述，正確的是？A.硫酸是主要導(dǎo)電介質(zhì)B.氯離子有助于陽極活化C.常采用可溶性銅陽極D.鍍液pH值通?？刂圃?以上33、電鍍過程中出現(xiàn)鍍層起泡現(xiàn)象，可能的原因有哪些？A.前處理除油不徹底B.鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多C.電鍍過程中斷電或電流驟變D.鍍液溫度過低34、提高電鍍層均勻性的有效措施包括？A.使用輔助陰極B.降低電鍍液濃度C.采用脈沖電鍍技術(shù)D.增加攪拌強(qiáng)度35、電鍍廢水處理中，常用于去除重金屬離子的方法有？A.化學(xué)沉淀法B.離子交換法C.活性污泥法D.電解回收法36、在電鍍工藝中，影響鍍層結(jié)合力的主要因素包括哪些？A.基體金屬表面清潔度B.電鍍液溫度C.電流密度D.鍍液攪拌速度37、下列哪些金屬常用于印制電路板（PCB）電鍍工藝中的導(dǎo)電層沉積？A.銅B.鋅C.金D.鎳38、電鍍過程中出現(xiàn)針孔缺陷，可能的原因有哪些？A.鍍液中有有機(jī)雜質(zhì)B.陰極電流密度過低C.鍍液中表面張力過大D.氫氣泡附著在工件表面39、以下關(guān)于電鍍鎳工藝的說法，正確的有哪些？A.硫酸鎳是常見主鹽B.氯化鎳可提高陽極溶解性C.硼酸起緩沖溶液pH的作用D.鍍液pH值通常控制在1.0以下40、提高電鍍層均勻性的有效措施包括哪些？A.使用脈沖電鍍技術(shù)B.增加鍍液濃度C.優(yōu)化陰極導(dǎo)電接觸D.合理設(shè)置陽極布局41、在電鍍鎳工藝中，影響鍍層均勻性的主要因素有哪些？A.電流密度分布B.鍍液攪拌強(qiáng)度C.陽極與陰極的幾何位置D.鍍液溫度波動(dòng)42、以下哪些是常見的電鍍前處理工序？A.除油B.酸洗活化C.水洗D.鈍化43、在酸性硫酸銅電鍍體系中，加入氯離子的作用包括？A.提高陽極溶解效率B.改善鍍層光亮度C.抑制銅粉生成D.增加溶液導(dǎo)電性44、電鍍過程中發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象的原因可能包括？A.電流密度過高B.鍍液金屬離子濃度過低C.攪拌不充分D.溫度過高45、影響電鍍鉻層裂紋密度的因素有哪些？A.電流密度B.鍍液溫度C.鉻酐與硫酸根比例D.基材硬度三、判斷題判斷下列說法是否正確（共10題）46、在電鍍過程中，陰極電流密度的增加通常會(huì)提高鍍層的結(jié)晶致密性，但過高可能導(dǎo)致燒焦現(xiàn)象。A.正確B.錯(cuò)誤47、酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，通常加入氯離子作為光亮劑的輔助成分，以改善鍍層平整性。A.正確B.錯(cuò)誤48、電鍍鎳層的主要作用是提高基材的導(dǎo)電性和焊接性能。A.正確B.錯(cuò)誤49、鍍液溫度升高會(huì)加快離子遷移速率，但可能降低陰極極化，導(dǎo)致晶粒粗化。A.正確B.錯(cuò)誤50、在電鍍前處理中，活化工序的目的是去除金屬表面的氧化膜，保證鍍層結(jié)合力。A.正確B.錯(cuò)誤51、在電鍍過程中，陰極電流密度增加通常會(huì)導(dǎo)致鍍層結(jié)晶更加細(xì)致。A.正確B.錯(cuò)誤52、酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，硫酸的主要作用是提高鍍液導(dǎo)電性并抑制銅離子水解。A.正確B.錯(cuò)誤53、電鍍鎳時(shí)，使用瓦特鎳電解液，其主要成分包括硫酸鎳、氯化鎳和硼酸。A.正確B.錯(cuò)誤54、電鍍前處理中的“活化”工序主要是為了去除金屬表面的油脂。A.正確B.錯(cuò)誤55、在電鍍過程中，鍍層金屬的沉積速率與通過的電量成正比。A.正確B.錯(cuò)誤

參考答案及解析1.【參考答案】B【解析】酸性硫酸鹽鍍銅中，聚乙二醇（PEG）是一種常見的載體光亮劑，能吸附在陰極表面，抑制銅離子的快速沉積，細(xì)化晶粒，提升鍍層光亮度和平整性。氯化鈉雖可改善鍍層結(jié)晶，但主要作用為輔助導(dǎo)電；硫酸銅是主鹽；十二烷基硫酸鈉為潤濕劑，用于減少針孔。因此，B為正確選項(xiàng)。2.【參考答案】B【解析】鍍層起泡主要與基體表面清潔度有關(guān)。前處理中除油不徹底會(huì)導(dǎo)致油污殘留，影響鍍層與基體的結(jié)合力，從而引起起泡或脫落。溫度過高可能導(dǎo)致鍍層應(yīng)力增大，但非主因；電流密度過低通常導(dǎo)致沉積慢、鍍層??；鎳濃度過高一般影響分散能力而非附著力。因此，B為正確選項(xiàng)。3.【參考答案】C【解析】亞硫酸鹽鍍錫為堿性體系，對(duì)鋼鐵設(shè)備腐蝕性遠(yuǎn)小于酸性硫酸鹽體系，有利于延長設(shè)備壽命。其沉積速率通常較慢，鍍層較軟，且仍需添加光亮劑以獲得鏡面效果。因此，A、B、D均不成立，C為正確答案。4.【參考答案】C【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。在多數(shù)電鍍體系（如鍍鎳、鍍鋅）中，水溶液中的H?會(huì)在陰極還原析出氫氣，這一副反應(yīng)消耗部分電流，導(dǎo)致電流效率下降。陽極鈍化影響陽極溶解，導(dǎo)電性差影響電壓，濃度不足影響沉積質(zhì)量，均不直接決定電流效率。故C正確。5.【參考答案】C【解析】分散能力指鍍液在復(fù)雜工件表面均勻沉積的能力。加入絡(luò)合劑（如氰化物、焦磷酸鹽）可降低金屬離子的自由濃度，使陰極極化增大，電流分布更均勻。提高主鹽濃度可能降低極化；增加電流密度易導(dǎo)致邊緣過鍍；升溫通常減小極化。因此，C是最有效手段。6.【參考答案】C【解析】酸性鍍銅中，聚乙二醇（PEG）是一種常見的表面活性劑，與氯離子協(xié)同作用，能有效抑制銅的快速沉積，細(xì)化晶粒，提升鍍層光亮度。硫酸銅是主鹽，提供銅離子；氯離子雖為必要添加劑，但主要作用是穩(wěn)定光亮劑體系；甲醛常用于化學(xué)鍍鎳中的還原劑，不用于酸性鍍銅。因此，光亮劑的正確答案是聚乙二醇。7.【參考答案】C【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。在電鍍中，部分電流會(huì)用于水的還原反應(yīng)，產(chǎn)生氫氣，尤其在高電流密度或pH偏低時(shí)更明顯，導(dǎo)致效率下降。鍍液蒸發(fā)影響濃度但不直接影響電流效率；陽極鈍化影響陽極溶解；溫度過高可能加劇副反應(yīng)，但根本原因是氫析出消耗了部分電流。因此，氫氣析出是效率損失的主因。8.【參考答案】C【解析】鍍鋅層在鋼鐵基體上屬于陽極性鍍層，鋅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位低于鐵，當(dāng)鍍層破損時(shí)，鋅作為陽極優(yōu)先腐蝕，從而保護(hù)鐵基體，屬于犧牲陽極保護(hù)。而鍍鉻、鍍鎳、鍍銅的電位通常高于鐵，屬于陰極性鍍層，僅靠物理隔離防腐，一旦破損反而會(huì)加速基體腐蝕。因此，具備犧牲陽極作用的是鍍鋅層。9.【參考答案】C【解析】硼酸在鍍鎳液中是重要的緩沖劑，能有效穩(wěn)定陰極界面的pH值，防止因電解水導(dǎo)致局部pH升高而產(chǎn)生氫氧化物沉淀，避免鍍層粗糙或針孔。它不顯著提高硬度或?qū)щ娦?，也不直接促進(jìn)陽極溶解。其緩沖能力在pH3.5–4.5范圍內(nèi)尤為關(guān)鍵，是鎳鍍液中不可或缺的成分。10.【參考答案】C【解析】槽液中若含有未過濾的懸浮顆粒（如灰塵、分解產(chǎn)物），會(huì)在電場(chǎng)作用下沉積到陰極表面，嵌入鍍層，導(dǎo)致表面粗糙、麻點(diǎn)或顆粒狀凸起。針孔多由氫氣滯留引起；起泡和脫落常與前處理不良或內(nèi)應(yīng)力有關(guān)。保持鍍液清潔、定期過濾是防止粗糙的關(guān)鍵措施，因此懸浮顆粒主要引發(fā)粗糙缺陷。11.【參考答案】C【解析】針孔是電鍍過程中常見的鍍層缺陷，主要由于鍍液中存在有機(jī)雜質(zhì)或表面活性劑，導(dǎo)致氫氣泡在陰極表面附著，阻礙金屬離子沉積，形成微小孔洞。有機(jī)雜質(zhì)會(huì)降低溶液的潤濕性，使氣泡不易逸出，從而誘發(fā)針孔。溫度過高通常導(dǎo)致鍍層粗糙，電流密度過低則使沉積速度減慢但不易產(chǎn)生針孔，pH偏低可能影響絡(luò)合狀態(tài)但非針孔主因。因此，C為正確選項(xiàng)。12.【參考答案】C【解析】酸性硫酸鹽鍍銅中，光亮劑屬于有機(jī)添加劑，其主要功能是吸附在陰極表面，抑制銅離子快速沉積，促進(jìn)晶核形成，實(shí)現(xiàn)晶粒細(xì)化，從而獲得光滑、光亮的鍍層。同時(shí)，部分光亮劑還具備整平能力，能改善微觀不平。提高導(dǎo)電性主要靠支持電解質(zhì)如硫酸，抑制水解和調(diào)節(jié)pH并非光亮劑功能。因此，C選項(xiàng)正確。13.【參考答案】C【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。在多數(shù)電鍍體系（如鍍鎳、鍍鋅）中，陰極上除金屬離子還原外，還會(huì)發(fā)生析氫反應(yīng)（2H?+2e?→H?↑），這部分電流未用于成膜，導(dǎo)致效率低于100%。鍍液蒸發(fā)、陽極鈍化和離子濃度變化影響工藝穩(wěn)定性，但不直接決定電流效率。析氫是常見副反應(yīng)，尤其在酸性鍍液中顯著。故C為正確答案。14.【參考答案】C【解析】PCB通孔電鍍中，傳統(tǒng)直流電鍍易因孔口電流密度過高導(dǎo)致“狗骨”現(xiàn)象，孔內(nèi)鍍層薄。脈沖電鍍通過周期性通斷電流，使離子在關(guān)斷期得以擴(kuò)散補(bǔ)充，有效改善深孔內(nèi)的傳質(zhì)條件，提升鍍層均勻性與延展性。該技術(shù)特別適用于高縱橫比通孔。雖然可能間接影響結(jié)合力，但主要優(yōu)勢(shì)在于均鍍能力。故C為正確選項(xiàng)。15.【參考答案】B【解析】活化是電鍍前的關(guān)鍵步驟，通常采用弱酸溶液（如稀硫酸、鹽酸）處理金屬表面，以去除經(jīng)除油、酸洗后仍存在的薄層氧化物，暴露出潔凈、具有反應(yīng)活性的金屬表面，確保后續(xù)鍍層結(jié)合牢固。除油由脫脂工序完成，提高硬度和增加粗糙度非活化目的。若活化不足，易導(dǎo)致鍍層起泡、脫落。因此B為正確答案。16.【參考答案】C【解析】針孔是電鍍過程中常見的缺陷，主要由于鍍液中存在有機(jī)雜質(zhì)或表面活性劑分解產(chǎn)物，在陰極析氫時(shí)形成氣泡并附著于工件表面，阻礙金屬沉積。有機(jī)雜質(zhì)會(huì)降低溶液潤濕性，使氣泡難以逸出，從而形成針孔。溫度過高一般導(dǎo)致鍍層粗糙，電流密度過低可能導(dǎo)致沉積慢但不易產(chǎn)生針孔，pH過低可能影響鍍層結(jié)合力，但非針孔主因。因此，C為正確答案。17.【參考答案】C【解析】在酸性硫酸銅鍍液中，氯離子作為關(guān)鍵添加劑的協(xié)配劑，能與光亮劑（如PEG、SPS）協(xié)同作用，促進(jìn)晶粒細(xì)化，提高鍍層致密性和光亮度，并改善微均鍍能力。其濃度通?？刂圃?0~100mg/L，過多會(huì)導(dǎo)致陽極鈍化或產(chǎn)生條紋。氯離子并不顯著提高硬度或降低導(dǎo)電性，對(duì)陽極溶解影響較小。因此，C為正確答案。18.【參考答案】B【解析】法拉第定律是電化學(xué)沉積的基礎(chǔ)理論，指出電極上析出物質(zhì)的質(zhì)量與通過的電量成正比，公式為m=(Q×M)/(n×F)，其中Q為電量，M為摩爾質(zhì)量，n為離子價(jià)態(tài)，F(xiàn)為法拉第常數(shù)。該定律用于精確計(jì)算理論鍍層厚度或沉積量，是工藝設(shè)計(jì)和效率評(píng)估的重要依據(jù)。附著力、pH變化和成本不直接受其計(jì)算。因此，B為正確答案。19.【參考答案】C【解析】銅鍍層具有良好的延展性、導(dǎo)電性和致密性，常作為鎳、鉻等裝飾性鍍層的底層，能有效提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力和平整度，并具備一定防滲能力。鋅主要用于鋼鐵件的防腐（犧牲陽極），錫和鋁鍍層裝飾性較差或結(jié)合力不足。因此，在多層電鍍體系中，銅是理想的中間層或底層材料。故正確答案為C。20.【參考答案】C【解析】分散能力指電鍍液在不規(guī)則工件表面（如凹槽、邊緣）上均勻分布電流并形成厚度一致鍍層的能力，是衡量鍍液質(zhì)量的重要指標(biāo)。高分散能力可減少邊緣過厚、底部過薄的現(xiàn)象。穩(wěn)定性影響使用壽命，結(jié)合強(qiáng)度與前處理有關(guān)，沉積速度由電流密度和濃度決定。因此，C正確描述了分散能力的本質(zhì)。答案為C。21.【參考答案】A【解析】電鍍鎳液中，硫酸鎳（NiSO?）是主要的鎳離子來源，提供沉積所需的金屬離子。氯化鈉主要用于提高導(dǎo)電性，硼酸作為緩沖劑穩(wěn)定pH，十二烷基硫酸鈉是潤濕劑，防止針孔缺陷。因此主鹽為硫酸鎳。22.【參考答案】B【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電流占總電流的比例。當(dāng)部分電流用于氫離子還原生成氫氣時(shí)，金屬沉積量減少，導(dǎo)致效率下降。酸性鍍液中H?濃度高，析氫尤為明顯，是降低電流效率的主要原因。23.【參考答案】C【解析】酸性鍍銅光亮劑（如聚二硫二丙烷磺酸、香豆素等）能吸附在陰極表面，抑制晶體過度生長，促進(jìn)晶粒細(xì)化，從而獲得致密、光亮的鍍層。其核心功能是改善鍍層外觀與結(jié)構(gòu)，而非增加厚度或?qū)щ娦浴?4.【參考答案】C【解析】除油是電鍍前關(guān)鍵步驟，旨在清除工件表面的油脂、指紋、油污等有機(jī)污染物。若不徹底清除，將導(dǎo)致鍍層結(jié)合力差、起泡或漏鍍。常用方法有堿性化學(xué)除油、超聲波除油等。25.【參考答案】C【解析】鍍層內(nèi)應(yīng)力易導(dǎo)致起泡、開裂。添加應(yīng)力消除劑（如某些有機(jī)添加劑）可吸附于鍍層晶界，改變沉積結(jié)構(gòu)，緩解應(yīng)力。提高電流密度或延長電鍍時(shí)間可能增加應(yīng)力，升溫雖有一定緩解作用，但效果不如專用添加劑顯著。26.【參考答案】D【解析】酸性硫酸鹽鍍銅中，光亮劑通常由聚乙二醇與有機(jī)硫化物（如二甲基二硫代氨基甲酸鈉）等組成，它們協(xié)同作用可細(xì)化晶粒、提高鍍層光澤度。硫酸銅是主鹽，提供銅離子；硫酸增強(qiáng)導(dǎo)電性和溶解性；氯離子作為輔助配位劑，但三者均非主要光亮劑。因此，正確答案為D。27.【參考答案】C【解析】陰極電流效率指用于金屬沉積的電量占總電量的比例。在電鍍過程中，部分電流會(huì)用于水的還原反應(yīng)，導(dǎo)致氫氣析出，尤其在高電流密度或pH偏高時(shí)更明顯。這一副反應(yīng)消耗電能但不沉積金屬，造成電流效率下降。其他選項(xiàng)如蒸發(fā)、鈍化、濃度變化雖影響工藝穩(wěn)定性，但不直接決定電流效率。故正確答案為C。28.【參考答案】C【解析】鋅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位低于鐵，在腐蝕環(huán)境中優(yōu)先溶解，作為陽極保護(hù)鐵基體，屬于犧牲陽極型鍍層。而鉻、鎳、銅電位高于鐵，在無孔隙條件下起機(jī)械屏蔽作用，一旦破損反而加速鋼鐵腐蝕。因此，用于防銹且具犧牲保護(hù)性的典型鍍層是鍍鋅。正確答案為C。29.【參考答案】C【解析】在電鍍鎳液中，氯化鎳主要提供鎳離子并促進(jìn)陽極溶解，防止鎳陽極鈍化，增強(qiáng)電解液導(dǎo)電性。雖然硫酸鎳是主鹽，但氯化鎳在維持陽極活性方面具有關(guān)鍵作用。其并不顯著提高硬度或充當(dāng)絡(luò)合劑，對(duì)pH穩(wěn)定亦無直接作用。因此，正確答案為C。30.【參考答案】C【解析】均鍍能力（ThrowingPower）指鍍層在陰極表面均勻分布的能力，反映電流在高低凹處的分布均勻性，是評(píng)價(jià)電鍍工藝優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。覆蓋能力指鍍層進(jìn)入深凹處的能力，側(cè)重“有無”；而均鍍能力關(guān)注“厚薄均勻”。沉積速率和電流密度上限影響效率，但不直接反映分布質(zhì)量。故正確答案為C。31.【參考答案】A、B、D【解析】鍍層結(jié)合力關(guān)鍵取決于基材表面是否徹底去除油污、氧化物等雜質(zhì)（A正確）。電鍍液溫度影響離子活性和沉積質(zhì)量，過高或過低均影響結(jié)合力（B正確）。電流密度過高會(huì)導(dǎo)致鍍層燒焦、結(jié)合不良（D正確）。鈍化處理主要用于提升耐腐蝕性，而非直接影響結(jié)合力（C錯(cuò)誤）。32.【參考答案】A、B、C【解析】酸性鍍銅液以硫酸提供導(dǎo)電性（A正確），氯離子能促進(jìn)陽極溶解并改善鍍層光亮性（B正確），通常使用電解銅板作為可溶性陽極（C正確）。該工藝pH值一般在3~5之間，呈酸性，不可能大于7（D錯(cuò)誤）。33.【參考答案】A、B、C【解析】起泡多由界面污染或結(jié)合不良引起，前處理除油不凈會(huì)導(dǎo)致附著失效（A正確）。有機(jī)雜質(zhì)吸附于表面影響沉積（B正確）。電流中斷會(huì)造成局部鍍層脫落或起泡（C正確）。溫度過低雖影響沉積速率，但通常不會(huì)直接導(dǎo)致起泡（D錯(cuò)誤）。34.【參考答案】A、C、D【解析】輔助陰極可調(diào)節(jié)電流分布，改善深孔或邊緣鍍層均勻性（A正確）。脈沖電鍍有利于離子周期性補(bǔ)充，提升均鍍能力（C正確）。攪拌增強(qiáng)傳質(zhì)，減少濃度極化（D正確）。降低濃度可能加劇極化，反而惡化均勻性（B錯(cuò)誤）。35.【參考答案】A、B、D【解析】化學(xué)沉淀通過加堿生成氫氧化物沉淀去除重金屬（A正確）。離子交換可選擇性吸附金屬離子（B正確）。電解法能直接還原回收金屬（D正確）?；钚晕勰嘀饕糜诮到庥袡C(jī)物，對(duì)重金屬去除效率低（C錯(cuò)誤）。36.【參考答案】A、B、C【解析】鍍層與基體的結(jié)合力是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)?；w表面若有油污或氧化物，將嚴(yán)重影響附著力，故A正確；電鍍液溫度影響離子擴(kuò)散和結(jié)晶過程，溫度不當(dāng)易導(dǎo)致結(jié)合不良，B正確；電流密度過高會(huì)產(chǎn)生粗糙或燒焦鍍層，過低則沉積慢，均影響結(jié)合力，C正確；攪拌速度主要影響鍍層均勻性而非直接結(jié)合力，