2025秋招：硬件工程師試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.常見的電容單位是（）A.亨利B.法拉C.歐姆D.伏特2.以下哪種是數(shù)字信號(hào)（）A.正弦波B.方波C.三角波D.鋸齒波3.以下不屬于半導(dǎo)體材料的是（）A.硅B.銅C.鍺D.砷化鎵4.電路中“地”的含義是（）A.接大地B.零電位參考點(diǎn)C.電壓為零D.電流為零5.以下哪種元件用于濾波（）A.電阻B.電容C.電感D.B和C6.一般PCB板的基材是（）A.陶瓷B.玻璃纖維C.塑料D.金屬7.以下哪種封裝形式引腳最多（）A.SOPB.QFPC.BGAD.DIP8.衡量電源穩(wěn)定程度的指標(biāo)是（）A.電壓B.電流C.紋波D.功率9.邏輯門電路中，與非門的邏輯關(guān)系是（）A.有0出1，全1出0B.有1出1，全0出0C.相同出0，不同出1D.相同出1，不同出010.示波器主要用于測量（）A.電壓B.電流C.電阻D.功率多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.硬件工程師常用的工具包括（）A.萬用表B.示波器C.烙鐵D.邏輯分析儀2.常見的電阻封裝有（）A.0805B.1206C.SOPD.QFP3.電源電路中常用的保護(hù)元件有（）A.保險(xiǎn)絲B.壓敏電阻C.熱敏電阻D.電容4.以下屬于模擬電路的有（）A.放大器B.振蕩器C.編碼器D.譯碼器5.影響PCB布線的因素有（）A.信號(hào)頻率B.電流大小C.電磁干擾D.元件布局6.數(shù)字電路中常用的觸發(fā)器有（）A.RS觸發(fā)器B.D觸發(fā)器C.JK觸發(fā)器D.T觸發(fā)器7.硬件設(shè)計(jì)中需要考慮的散熱方式有（）A.自然散熱B.風(fēng)冷散熱C.水冷散熱D.熱管散熱8.以下哪些是ESD防護(hù)措施（）A.接地B.增加電容C.使用ESD保護(hù)二極管D.戴防靜電手環(huán)9.測試硬件電路時(shí)，可能用到的儀器有（）A.頻譜分析儀B.網(wǎng)絡(luò)分析儀C.信號(hào)發(fā)生器D.耐壓測試儀10.硬件工程師需要具備的技能有（）A.電路設(shè)計(jì)B.PCB設(shè)計(jì)C.調(diào)試測試D.故障排查判斷題（每題2分，共10題）1.電阻的阻值與溫度無關(guān)。（）2.數(shù)字電路處理的是連續(xù)變化的信號(hào)。（）3.電容在直流電路中相當(dāng)于開路。（）4.三極管有三個(gè)極：基極、發(fā)射極和集電極。（）5.PCB布線時(shí)，電源線可以隨意走。（）6.電源的輸出電壓越穩(wěn)定越好。（）7.邏輯門電路的輸出只有高電平和低電平兩種狀態(tài)。（）8.硬件設(shè)計(jì)完成后不需要進(jìn)行測試。（）9.散熱設(shè)計(jì)只對大功率器件有必要。（）10.ESD不會(huì)對硬件電路造成損壞。（）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述電容的作用。電容可用于濾波，去除電路中的雜波；可用于耦合，傳遞交流信號(hào)；還能用于儲(chǔ)能，在需要時(shí)釋放電能。2.什么是電磁兼容性（EMC）？電磁兼容性指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作，且不對該環(huán)境中其他設(shè)備產(chǎn)生不能承受的電磁干擾的能力。設(shè)計(jì)時(shí)要考慮減少自身干擾和提高抗干擾能力。3.簡述PCB設(shè)計(jì)的基本流程。先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，確定電路原理；接著規(guī)劃PCB板尺寸和層數(shù)；然后進(jìn)行元件布局；再進(jìn)行布線；最后進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和文件輸出。4.硬件調(diào)試的一般步驟有哪些？先進(jìn)行電源檢查，確保供電正常；再檢查靜態(tài)參數(shù)，如電壓、電阻等；接著輸入信號(hào)進(jìn)行動(dòng)態(tài)測試；最后排查和解決發(fā)現(xiàn)的問題。討論題（每題5分，共4題）1.討論硬件工程師在產(chǎn)品開發(fā)中的重要性。硬件工程師負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)、PCB制作等基礎(chǔ)工作，其設(shè)計(jì)好壞直接影響產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。在開發(fā)中要與軟件等團(tuán)隊(duì)協(xié)作，保障產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)，推動(dòng)產(chǎn)品從概念到實(shí)物。2.談?wù)勅绾翁岣哂布娐返目煽啃?。選用質(zhì)量可靠的元件，進(jìn)行合理的電路設(shè)計(jì)，如做好電源濾波、信號(hào)隔離。加強(qiáng)PCB布線規(guī)范，減少干擾。做好散熱和ESD防護(hù)設(shè)計(jì)，還要進(jìn)行充分的測試和驗(yàn)證。3.分析硬件設(shè)計(jì)中成本控制的要點(diǎn)。選擇性價(jià)比高的元件，避免過度選型。優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)，減少層數(shù)和尺寸。合理規(guī)劃生產(chǎn)工藝，降低制造成本。同時(shí)要平衡成本和性能，確保產(chǎn)品質(zhì)量。4.討論硬件技術(shù)的發(fā)展趨勢對硬件工程師的要求。硬件技術(shù)向小型化、高性能、低功耗發(fā)展。要求工程師掌握新的元件和工藝，如先進(jìn)封裝技術(shù)。還要具備跨學(xué)科知識(shí)，能與軟件、算法等團(tuán)隊(duì)更好協(xié)作，不斷學(xué)習(xí)更新知識(shí)。答案單項(xiàng)選擇題答案1.B2.B3.B4.B5.D6.B7.C8.C9.A10.A多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD2.AB3.ABC4.AB5.A