2025年高職廣電和通信設(shè)備電子裝接工（5G設(shè)備組裝）試題及答案

（考試時(shí)間：90分鐘滿分100分）班級(jí)______姓名______一、選擇題（總共10題，每題4分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）1.5G設(shè)備中，用于信號(hào)調(diào)制解調(diào)的關(guān)鍵芯片是（）A.功率放大器芯片B.基帶處理器芯片C.射頻前端芯片D.電源管理芯片2.5G網(wǎng)絡(luò)的低時(shí)延特性主要依賴于（）A.高頻段頻譜資源B.大規(guī)模MIMO技術(shù)C.網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)D.邊緣計(jì)算技術(shù)3.5G設(shè)備組裝過程中，對(duì)靜電敏感的元件通常需要采取的防護(hù)措施是（）A.佩戴防靜電手環(huán)B.放置在金屬容器中C.用塑料薄膜包裹D.保持環(huán)境干燥4.5G基站中，負(fù)責(zé)與核心網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的設(shè)備是（）A.天線B.傳輸設(shè)備C.基站控制器D.用戶終端5.5G設(shè)備采用的新型封裝技術(shù)，能夠有效提高芯片的（）A.散熱性能B.運(yùn)算速度C.存儲(chǔ)容量D.抗干擾能力6.在5G設(shè)備組裝中，用于連接不同電路板的高速接口是（）A.USB接口B.HDMI接口C.PCIe接口D.RJ45接口7.5G網(wǎng)絡(luò)的高帶寬特點(diǎn)主要得益于（）A.毫米波頻段的應(yīng)用B.多載波聚合技術(shù)C.智能天線技術(shù)D.網(wǎng)絡(luò)編碼技術(shù)8.5G設(shè)備中的光模塊主要用于（）A.光電信號(hào)轉(zhuǎn)換B.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)C.功率放大D.信號(hào)濾波9.5G設(shè)備組裝時(shí)，對(duì)電路板進(jìn)行焊接操作，常用的焊接工具是（）A.電烙鐵B.熱風(fēng)槍C.超聲波焊機(jī)D.激光焊接機(jī)10.5G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用場(chǎng)景中，智能工廠主要利用了5G的（）A.高速率特性B.低時(shí)延特性C.廣連接特性D.高可靠性特性二、多項(xiàng)選擇題（總共5題，每題6分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，有多項(xiàng)是符合題目要求的，錯(cuò)選、多選、少選均不得分）1.5G設(shè)備的主要組成部分包括（）A.基帶處理單元B.射頻單元C.天線D.電源模塊2.5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)有（）A.5GNR技術(shù)B.大規(guī)模MIMO技術(shù)C.網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)D.邊緣計(jì)算技術(shù)3.5G設(shè)備組裝過程中，常見的質(zhì)量檢測(cè)方法有（）A.目視檢查B.萬用表測(cè)量C.示波器檢測(cè)D.功能測(cè)試4.5G基站的主要功能包括（）A.無線信號(hào)的發(fā)射與接收B.與終端設(shè)備的通信連接C.數(shù)據(jù)的處理與轉(zhuǎn)發(fā)D.網(wǎng)絡(luò)的管理與控制5.5G設(shè)備中，用于提高系統(tǒng)容量的技術(shù)有（）A.載波聚合技術(shù)B.超密集組網(wǎng)技術(shù)C.分布式基站技術(shù)D.智能天線技術(shù)三、判斷題（總共10題，每題3分，判斷下列說法的正誤，正確的打“√”，錯(cuò)誤的打“×”）1.5G設(shè)備的組裝精度要求比4G設(shè)備低。（）2.5G網(wǎng)絡(luò)只能在城市地區(qū)實(shí)現(xiàn)高速覆蓋。（）3.基帶處理器芯片是5G設(shè)備中功耗最大的芯片之一。（）4.5G設(shè)備組裝時(shí)，所有元件都可以在同一環(huán)境溫度下進(jìn)行安裝。（）5.網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)資源的按需分配。（）6.5G設(shè)備中的天線數(shù)量越多，信號(hào)覆蓋范圍越大。（）7.5G設(shè)備組裝完成后，不需要進(jìn)行老化測(cè)試。（）8.5G網(wǎng)絡(luò)的低時(shí)延特性使得自動(dòng)駕駛更加安全可靠。（）9.5G設(shè)備中的電源管理芯片主要負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)備的功耗進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制。（）10.5G設(shè)備的組裝過程中，不需要遵循防靜電操作規(guī)程。（）四、簡(jiǎn)答題（總共3題，每題10分，簡(jiǎn)要回答問題）1.簡(jiǎn)述5G網(wǎng)絡(luò)的三大應(yīng)用場(chǎng)景及其特點(diǎn)。2.說明5G設(shè)備組裝過程中，如何確保電路板焊接的質(zhì)量。3.闡述智能天線技術(shù)在5G設(shè)備中的作用。五、綜合分析題（總共2題，每題15分，結(jié)合所學(xué)知識(shí)進(jìn)行綜合分析）1.某5G基站出現(xiàn)信號(hào)覆蓋范圍不足的問題，請(qǐng)分析可能的原因，并提出相應(yīng)的解決措施。2.在5G設(shè)備組裝項(xiàng)目中，遇到了元件安裝位置錯(cuò)誤的情況，導(dǎo)致設(shè)備無法正常工作。請(qǐng)分析錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因，并說明如何避免類似問題的再次發(fā)生。答案：一、選擇題1.B2.D3.A4.C5.A6.C7.B8.A9.A10.B二、多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD三、判斷題1.×2.×3.√4.×5.√6.×7.×8.√9.√10.×四、簡(jiǎn)答題1.5G網(wǎng)絡(luò)的三大應(yīng)用場(chǎng)景包括：增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB），提供更高的速率和更好的用戶體驗(yàn)；海量機(jī)器類通信（mMTC），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模設(shè)備的連接；低時(shí)延高可靠通信（uRLLC），滿足對(duì)時(shí)延和可靠性要求極高的應(yīng)用。2.確保電路板焊接質(zhì)量，要選擇合適的焊接工具和材料，控制焊接溫度和時(shí)間，焊接前清理電路板和元件引腳，焊接過程中避免虛焊、短路等問題，焊接后檢查焊點(diǎn)外觀和電氣性能。3.智能天線技術(shù)在5G設(shè)備中的作用：提高信號(hào)增益和覆蓋范圍，增強(qiáng)信號(hào)的方向性，減少干擾，提高系統(tǒng)容量和頻譜效率，支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）技術(shù)，提升通信質(zhì)量。五、綜合分析題1.信號(hào)覆蓋范圍不足可能原因：天線選型不當(dāng)、天線安裝位置不合理、發(fā)射功率設(shè)置過低、基站布局不合理等。解決措施：更換合適天線、調(diào)整天線位置、檢查發(fā)