訓(xùn)練目標(biāo)掌握再流焊設(shè)備的操作步驟。訓(xùn)練內(nèi)容再流焊設(shè)備操作訓(xùn)練。訓(xùn)練工具、儀表、器材回流爐。技能訓(xùn)練4.3操作再流焊設(shè)備再流焊機(jī)也叫回流焊機(jī)或“回流爐”，它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱熔化，從而讓表面貼裝元器件和印制電路板焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。1）再流焊的分類對(duì)印制電路板整體加熱的再流焊可分為熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。（1）熱板再流焊：主要用于陶瓷基板的再流焊。（2）紅外再流焊：加熱溫度不均勻，印制電路板板上的溫差大，不利于焊接。（3）熱風(fēng)再流焊：優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻，焊接質(zhì)量好；缺點(diǎn)是印制電路板上下溫差不易控制、溫度梯度不易控制，能源消耗大。其目前是再流焊設(shè)備的首選。（4）熱風(fēng)加紅外再流焊：既提高了焊接溫度，加快了升溫效率，又可以節(jié)省能源。（5）氣相再流焊：優(yōu)點(diǎn)是溫度控制準(zhǔn)確；熱轉(zhuǎn)換效率高，可快速升溫；其是無(wú)氧環(huán)境，印制電路板受熱均勻，不受元器件布局影響，焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是成本高，可能產(chǎn)生有毒氣體等。對(duì)印制電路板局部加熱再流焊可分為激光再流焊、光束再流焊、聚焦紅外再流焊、熱氣流再流焊。（1）激光再流焊、光束再流焊：熱量只發(fā)射在焊點(diǎn)上，不會(huì)損壞元器件和基板；焊接質(zhì)量好，重復(fù)性高；單點(diǎn)焊接速度快。設(shè)備十分昂貴，用于特殊元器件的焊接。（2）熱氣流再流焊：需要針對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)，加工不同尺寸的噴嘴，焊接速度比較慢，用于返修或產(chǎn)品研制。（3）聚焦紅外再流焊：適用于返修工作站。1．再流焊的分類與工藝特點(diǎn)2）再流焊工藝特點(diǎn)（1）有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)。貼裝元器件只是被焊膏臨時(shí)固定在印制電路上，焊接時(shí)，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度熔化時(shí)，焊料還要“再流動(dòng)”一次，此時(shí)元器件受熔融焊料表面張力的作用會(huì)發(fā)生位置移動(dòng)。如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，元器件端頭與焊盤(pán)的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕，就會(huì)產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)（SelfAlignment），即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。（2）每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的。再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制電路板焊盤(pán)上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大，特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。1．再流焊的分類與工藝特點(diǎn)（1）紅膠：按照回流接受120

℃需保持90

s以上達(dá)到固化要求，150

℃保持在在60～90

s為宜。（2）錫膏：以每秒1

℃～4

℃的速度升溫，飽和區(qū)140

℃～170

℃，時(shí)間為60～120

s達(dá)到固化要求、焊接在200

℃以上，時(shí)間為20～60

s，產(chǎn)品在焊接回流時(shí)，印刷電路板實(shí)際最高受溫不能超過(guò)230

℃，QFP實(shí)際為（210±5）℃。

（3）一切爐溫?cái)?shù)據(jù)應(yīng)以爐溫測(cè)試儀測(cè)量結(jié)果為準(zhǔn)。再流焊設(shè)備操作注意事項(xiàng)：（1）UPS應(yīng)處于常開(kāi)狀態(tài)。（2）若遇緊急情況，可以按下機(jī)器兩端的應(yīng)急開(kāi)關(guān)。（3）控制用計(jì)算機(jī)禁止用于其他用途。（4）測(cè)溫插座、插頭均不能長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，每次測(cè)完溫度后，務(wù)必迅速將測(cè)溫線從爐中抽出，以避免高溫變形。（5）在開(kāi)啟爐體進(jìn)行操作時(shí)，務(wù)必要用支撐桿支撐上下?tīng)t體。（6）在安裝程序完畢后，對(duì)所有支持文件不要隨意刪改，以防止程序運(yùn)行出現(xiàn)不必要的故障。（注意：同機(jī)種的印制電路板，要求一天測(cè)試一次溫度曲線；不同機(jī)種的印制電路板在轉(zhuǎn)線時(shí)，必須測(cè)試一次溫度曲線。）2．再流焊設(shè)備的爐溫設(shè)定（1）準(zhǔn)備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板。（2）至少選擇3個(gè)以上測(cè)試點(diǎn)（一般有3～9個(gè)測(cè)試點(diǎn)）。選取能反映出表面組裝板上高（熱點(diǎn)）、中、低（冷點(diǎn)）有代表性的三個(gè)或多個(gè)測(cè)溫點(diǎn)，3個(gè)或多個(gè)測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)選在印制電路板的同一個(gè)橫截面不同元器件的焊點(diǎn)上。（3）用高溫膠帶紙或高溫焊料將3根熱電耦的3個(gè)測(cè)試端固定在印制電路板的測(cè)溫點(diǎn)位置上，必須粘牢。3．再流焊設(shè)備操作方法（1）檢查電源是否接入。（2）應(yīng)急開(kāi)關(guān)是否復(fù)位。（3）把電源開(kāi)關(guān)撥到“on”位置，此時(shí)設(shè)備會(huì)自行啟動(dòng)，關(guān)機(jī)要保存前一天的參數(shù)文件。（4）要根據(jù)PCBA的Solder成分規(guī)格設(shè)定相應(yīng)的參數(shù)文件。（5）待機(jī)器加熱溫度達(dá)到設(shè)定值10

min后，裝配好的印制電路板才能過(guò)爐焊接或固化。