1.目的

訂定成品檢查及允收原則，使成品出貨品質(zhì)可以符合客戶規(guī)格之需求。

2.合用范疇

品管部最后檢查。

3.權(quán)責

檢查人員依此規(guī)范檢查，記錄于品質(zhì)登記表并負責維護本作業(yè)規(guī)范。

4.內(nèi)容

如下檢查項目均需使用3倍放大鏡。

4.1標記

4.1.1涵蓋范疇涉及周期，測試章，志超標記。

4.1.2標記應依客戶圖而或規(guī)范之規(guī)定，置于工作底片上指定位置，若客戶無明確

規(guī)定，則依工作底片設計于合適位置。

4.1.3蓋印標記需清晰易辨識。

4.1.4蓋印墨水需具抗化學性，非導電性及耐抗噴錫過程與清洗作業(yè)。

4.1.5蓋印墨不得蓋于已焊錫位置上。

4.1.6若因重工導致有測試章及無測試章發(fā)生混料，一律重測；AUO料號折斷邊

上需加蓋一測試章，F(xiàn)QC人員檢查完后需將Q章蓋于測試章旁，避免未測試

板流出。

4.1.7測試章污染經(jīng)FQC人員發(fā)現(xiàn)后挑出，交由測拭人員重工，完畢后再給FQC人

員重新檢查續(xù)流程。

4.1.8針對CUT板，成型全檢在V-CUT處畫線（黑色），測試設立測試線，包裝人

員總疊全檢在另一邊V-CUT處畫線（紅色）

4.1.9538系列的料號不容許修補（含補金和補漆），需用AVI及板彎翹檢查機100%

檢查。

4.2文字

4.2.1文字油墨顏色依客戶指定或設計工程單位規(guī)定。

4.2.2文字字體或圖樣需清晰且易辨識。

4.2.3文字油墨因印刷過程偏移，則容許沾染大錫墊，但不可沾染S.M.D,金手指和零件

孔內(nèi)

檢查

檢查細項鑒定原則圖示

項目

應清晰容易辨識

印刷字體不得模糊導致-（L22）

文字印刷

無法辨識

文字文字0N文字印刷不得ONPAD

PAD（特殊設計者除外）

文字印錯/

文字印刷不得印錯/漏印

漏印

（對的）（錯誤）

4.3基板表面

4.3.1基板脫層在十倍放大鏡下，不容許膠片與膠片間或是銅層與膠片間有脫層起

泡。

4.3.2粉紅圈及白邊現(xiàn)象在十倍放大鏡下，不容許有脫層現(xiàn)象。

4.3.3基板表面異物，不容許有目視可觀測到不透明異物或?qū)щ娦噪s質(zhì)。

4.4線徑

4.4.1線徑H勺原則以客戶所提供的原稿底片為參照根據(jù)，來決定最大和最小1勺允收

條件。

4.4.2線路缺口不容許超過原稿底片±20%。

4.4.3線路上有針孔，凹陷或不規(guī)則形狀時，不容許超過原稿底片±20%。

4.4.4使用工具為50倍目鏡。

4.5線路間距

4.5.1依客戶所提供的原稿底片，規(guī)定最小間距的需求，無規(guī)定者依設計工程為

主。

4.5.2存在線路間距中的金屬殘渣，不容許超過原稿底片±20匣

4.5.3使用工具為50倍目鏡。

檢查檢查細

鑒定原則圖示

項目項

不可補線。

線路補

線?—

不得短/斷路

線路短/

斷路Ml

1.線邊粗糙、線路缺口、

裂痕、針孔、不可超過

線路寬度20%

線路1■n

2.線路導體突出部凸出

線路不

后，線路導體間隔不可

良

小于原間距之1/5

3.線路導體突出部凸出

后，線路導體間隔不可

小于原間距之1/5

線路不得扭曲、翹起、剝

線路變離變形

形

4.6錫墊平環(huán)

4.6.1錫墊平環(huán)凹洞或變形不容許超過總面積的30%o

4.6.2錫墊平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊2MIL之規(guī)定。

4.6.3導通孔平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊1MIL之規(guī)定。

4.6.4零件孔平環(huán)殘缺部份扔須維持最小錫墊2MIL之規(guī)定。

4.7S.M.D錫墊和客戶測試用於J錫墊點

4.7.1噴錫需平整。

4.7.2錫墊不容許殘缺。

4.7.3錫墊不容許沾染綠漆。

4.8孑匕

4.8.1非電鍍孔不容許任何金屬殘留影響到孔徑。

4.8.2非電鍍孔孔壁不容許任何損傷變形。

4.8.3非電鍍孔孔位與孔徑以工程圖面規(guī)定驗收。

4.8.4電鍍孔之孔徑大小及允收原則以客戶規(guī)格或工程圖面規(guī)定驗收。

4.8.5電鍍孔之孔壁空洞不容許超過3個，且空洞的總面積不容許超過整個孔壁面

積的10%o

4.8.6導通孔容許孔內(nèi)塞錫，但不得凸出超過錫墊平面。

4.8.7導通孔如需塞孔，則塞孔率不得少于95%,且不得凸起。

4.8.8孔壁內(nèi)不得呈現(xiàn)氧化或異色現(xiàn)象。

4.8.9如有影響到孔徑則使用PINGAUGE量測與否符合規(guī)格。

一

查

秘

項目檢查細項鑒定原則圖示

一

導通孔若正反兩面階位于防焊涂

布區(qū)域內(nèi)，必須用綠漆塞孔，且塞孔

塞孔位置

率必須高于95%以上DC

（特別指定之狀況則不在此限內(nèi)）

孔與錫墊

不得脫落、翹起、變形

變形（98）

不得影響組件及機構(gòu)組裝，突出

尺寸不能超過機構(gòu)圖之

孔tolerance,且觸碰后不可脫落之|0I

NT）孔有

狀況下可以允收，但折斷邊可不

毛頭

在此限制內(nèi)，必要時以限度樣本

做為鑒定根捱。

PCB導通孔及零件孔導線與孔環(huán)

銜接區(qū)最小導體寬度不可低于

破PAD

0.05mm（2mil）

PTH孔不容許破環(huán)

4.9金手指及化金

4.9.1金手指重要區(qū)域不容許有露銅，露鍥，露底材，沾漆等缺陷。

4.9.2膠帶剝離實驗不容許金或鍥有剝離現(xiàn)象。

4.9.3金手指的斜邊可露銅，但不容許有銅絲脫尾的現(xiàn)象。

4.9.4金手指表面不容許有異色污染現(xiàn)象。

4.9.5NPTH孔內(nèi)不容許孔壁沾金之現(xiàn)象。

檢查

檢查細項鑒定原則圖示

項目

Pad邊沿H勺欠損限制

缺口DummyPin不管制

b<l/3F

)isplay

Pin

Pad之間導體突出部d之間隔為d，

導體間隔

4/5原間距。

檢查

項目檢查細項鑒定原則圖示

寬小于1/3金手指寬度，長小于金手指寬度

凹陷

露銅、露銀、

DisplayPin不可有

露底材

DummyPin不管制■V

ACF貼附區(qū)中央60%■

Display瘤狀物不可有

PinACF貼附區(qū)上下20%1

不管制。J

DummyPin不管制BB1

ACF貼附區(qū)中央60%11

金手指變色

不可有1

（亮點）

ACF貼附區(qū)上下20%

不管制

檢查

項目

原則

鑒定

細項

檢查

圖示

ay

Displ

傷在

刮擦

導致

不可

部分

Pin

，長

發(fā)生

現(xiàn)象

露銀

k

￡l/5

，可

不計

數(shù)量

度及

卜

鍍位

但補

金，

補鍍

處，

過五

得超

置不

X

金

補鍍

樣本

限度

時以

必要

ay

Displ

P

他部

據(jù)。其

定根

為鑒

Pin

*6

Pad

傷及

Pad刮

品用

1

，但

限制

均不

凹陷

。

露銀

露銅

導致

不可

著

劑附

拒焊

制

'不管

Pin

Dummy

著）

物附

（含異

可有

分不

in部

ayP

Displ

防焊

4.11

。

焊接

以利

寬度

3MTL

維持

少需