2025年無線電裝接工(高級)職業(yè)技能考試題庫及答案一、單項選擇題（每題1分，共30分）1.在VHF頻段，常用同軸電纜的特性阻抗為A.50Ω??B.75Ω??C.300Ω??D.600Ω答案：A2.某貼片電阻標稱“1002”，其阻值應(yīng)為A.10kΩ??B.1kΩ??C.100Ω??D.10Ω答案：A3.用示波器觀測某13.56MHz載波，時基旋鈕置于“0.1μs/div”，屏幕上顯示一個完整周期占A.7.4div??B.13.6div??C.1.0div??D.0.74div答案：A4.在IPCA610中，片式元件焊點側(cè)面偏移可接受的最大值為元件寬度的A.25%??B.50%??C.75%??D.100%答案：B5.某功率放大器級間匹配網(wǎng)絡(luò)采用π型，若Q值過高，會導致A.帶寬變窄??B.插入損耗減小??C.諧波抑制變差??D.駐波降低答案：A6.下列哪種器件最適合用作2GHz低噪聲放大器前端A.雙極型晶體管??B.GaAspHEMT??C.可控硅??D.達林頓管答案：B7.在RoHS指令中，鉛在均質(zhì)材料中的最大允許濃度為A.100ppm??B.1000ppm??C.10000ppm??D.無限制答案：B8.某接收機靈敏度為0.2μV，輸入阻抗50Ω，其對應(yīng)功率為A.–127dBm??B.–117dBm??C.–107dBm??D.–97dBm答案：A9.使用熱風槍拆焊BGA時，噴嘴距PCB最佳高度約為A.2mm??B.5mm??C.10mm??D.15mm答案：B10.在EMC測試中，輻射發(fā)射限值標準CISPR32適用于A.工業(yè)設(shè)備??B.多媒體設(shè)備??C.醫(yī)療設(shè)備??D.航空器答案：B11.某微帶線介電常數(shù)εr=4.4，線寬1mm，基板厚0.2mm，其特性阻抗約A.25Ω??B.50Ω??C.75Ω??D.100Ω答案：B12.若頻譜儀RBW從100kHz改為10kHz，噪聲底下降約A.3dB??B.5dB??C.10dB??D.20dB答案：C13.在SMT印刷焊膏時，刮刀角度通常設(shè)置為A.30°??B.45°??C.60°??D.90°答案：C14.某PLL參考頻率10MHz，分頻比N=360，則VCO輸出頻率為A.360MHz??B.3.6GHz??C.36MHz??D.27.78MHz答案：B15.關(guān)于無鉛焊料SAC305，下列說法錯誤的是A.熔點約217℃??B.含銀3%??C.潤濕性優(yōu)于Sn63Pb37??D.需更高焊接峰值溫度答案：C16.在矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準中，SOLT方法不包括A.Short??B.Open??C.Load??D.Through答案：D17.某天線增益13dBi，輸入功率10W，其EIRP為A.23dBm??B.43dBm??C.53dBm??D.63dBm答案：C18.當ESD敏感度為HBM2kV時，操作者需佩戴A.普通棉手套??B.防靜電腕帶??C.絕緣鑷子??D.棉質(zhì)抹布答案：B19.在無線電裝接中，壓接端子拉脫力測試速度通常為A.5mm/min??B.25mm/min??C.250mm/min??D.500mm/min答案：B20.某接收機鏡像抑制比為70dB，若鏡像通道干擾信號為–30dBm，則折算到主通道為A.–100dBm??B.–70dBm??C.–30dBm??D.0dBm答案：A21.關(guān)于屏蔽室，下列說法正確的是A.屏蔽效能隨頻率升高而單調(diào)下降??B.接縫泄漏是主要耦合路徑??C.木材可替代鋼材??D.無需濾波器答案：B22.在微波混合集成電路中，金線鍵合常用直徑為A.10μm??B.25μm??C.100μm??D.250μm答案：B23.某放大器1dB壓縮點P1dB=20dBm，若輸入–10dBm，則輸出約A.10dBm??B.20dBm??C.30dBm??D.40dBm答案：A24.在無線電設(shè)備三防處理中，PCB表面涂覆厚度一般控制為A.5–15μm??B.25–75μm??C.100–150μm??D.200μm以上答案：B25.某接收機中頻10.7MHz，采用晶體濾波器，其優(yōu)勢是A.矩形系數(shù)小??B.可調(diào)諧范圍寬??C.插入損耗低??D.成本低答案：A26.在手工焊接無鉛焊點時，烙鐵頭溫度宜設(shè)定為A.250℃??B.280℃??C.350℃??D.450℃答案：C27.關(guān)于微帶縫隙天線，下列說法錯誤的是A.易于共形??B.圓極化易實現(xiàn)??C.帶寬較窄??D.增益高于八木答案：D28.某雙工器TX–RX隔離度為80dB，若發(fā)射功率40dBm，泄漏到接收端為A.–40dBm??B.–80dBm??C.–120dBm??D.–160dBm答案：C29.在無線電裝調(diào)中，使用銥星作參考源可校準A.頻率??B.幅度??C.相位噪聲??D.阻抗答案：A30.某穩(wěn)壓管標稱6.2V，溫度系數(shù)+2mV/℃，若溫度升高50℃，電壓變化為A.–0.1V??B.+0.1V??C.+0.2V??D.無變化答案：B二、多項選擇題（每題2分，共20分，多選少選均不得分）31.下列哪些屬于無源互調(diào)(PIM)主要產(chǎn)生源A.氧化接觸面??B.鐵磁材料??C.焊錫空洞??D.同軸連接器??E.數(shù)字芯片答案：ABCD32.關(guān)于S參數(shù)，下列說法正確的是A.S11反映輸入回波??B.S21為反向隔離??C.S12為正向增益??D.S22為輸出回波??E.均為功率比答案：ADE33.在BGA返修流程中，必須包含A.預(yù)熱??B.真空吸拾??C.焊膏印刷??D.光學對位??E.底部支撐答案：ABDE34.下列哪些測試可評估接收機阻塞性能A.鄰道選擇性??B.互調(diào)抑制??C.雜散響應(yīng)??D.鏡像抑制??E.靈敏度答案：BC35.關(guān)于LDO，下列說法正確的是A.壓差越小效率越高??B.輸出噪聲低于DCDC??C.可省電感??D.瞬態(tài)響應(yīng)快??E.適合大電流升壓答案：ABCD36.下列哪些措施可降低高速數(shù)字信號串擾A.增加線距??B.減小介厚??C.地平面完整??D.端接匹配??E.提高介電常數(shù)答案：ACD37.在無線電裝接中，下列哪些屬于ESD敏感器件A.CMOSIC??B.GaAsFET??C.繼電器??D.薄膜電阻??E.變?nèi)荻O管答案：ABE38.關(guān)于AOI，下列說法正確的是A.可檢測立碑??B.可測焊點高度??C.可替代XRay??D.可編程光源??E.可測BGA空洞答案：ABD39.下列哪些因素會影響微帶天線諧振頻率A.基板εr??B.貼片長度??C.貼片寬度??D.基板厚度??E.表面綠油答案：ABDE40.在無線電設(shè)備可靠性試驗中，屬于加速試驗的有A.高溫貯存??B.溫度循環(huán)??C.恒定濕熱??D.振動??E.低氣壓答案：ABCDE三、判斷題（每題1分，共10分，正確打“√”，錯誤打“×”）41.在微波頻段，同軸電纜損耗與頻率平方根成正比。答案：×42.無鉛焊點外觀比有鉛更暗淡，但可靠性更高。答案：√43.頻譜儀前置放大器開啟后，動態(tài)范圍會提高。答案：×44.在SMT線體，氮氣回流可降低焊料氧化。答案：√45.微帶線直角拐彎比45°斜拐彎反射更大。答案：√46.接收機噪聲系數(shù)越小，靈敏度一定越高。答案：×47.屏蔽室接地與防雷地可共用同一網(wǎng)絡(luò)。答案：×48.使用Sn63Pb37焊料時，烙鐵頭溫度可低于無鉛。答案：√49.在IPC標準中，焊點氣孔大于25%即不可接受。答案：√50.天線駐波比1.5:1對應(yīng)回波損耗約14dB。答案：√四、簡答題（每題6分，共30分）51.簡述導致BGA焊點冷焊的三種常見原因，并給出對應(yīng)預(yù)防措施。答案：(1)溫度曲線峰值不足，導致焊球未完全熔化；預(yù)防：驗證爐溫曲線，峰值高于液相線30℃以上。(2)PCB或器件吸潮，回流時水分汽化噴濺；預(yù)防：125℃烘烤4h。(3)焊盤氧化或污染，降低潤濕力；預(yù)防：控制庫存濕度，優(yōu)先使用真空包裝，上線前用IPA擦拭。52.說明用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測量功率放大器S22時的校準步驟及注意事項。答案：步驟：1.選擇校準套件(如3.5mmSOLT)；2.設(shè)定頻率范圍與點數(shù)；3.依次連接Short、Open、Load到端口2完成單端口校準；4.記錄校準狀態(tài)；5.接入被測件，端口1接50Ω負載，端口2接VNA端口2；6.讀取S22。注意事項：校準件需與接口同型；扭矩0.9N·m；避免測試電纜移動；被測件加電前確認偏置網(wǎng)絡(luò)隔離；大功率需加衰減器保護接收機。53.某接收機前端濾波器插入損耗2dB，求其對系統(tǒng)噪聲系數(shù)的影響，并給出降低噪聲系數(shù)的兩種方法。答案：插入損耗直接疊加到前端，使系統(tǒng)噪聲系數(shù)增加2dB。降低方法：1.將濾波器置于第一級LNA之后，利用LNA增益壓低后級噪聲貢獻；2.選用低損耗濾波器技術(shù)，如腔體或高溫超導，減少插入損耗。54.寫出無鉛焊點可靠性評估的三種加速試驗項目，并說明其失效判據(jù)。答案：(1)溫度循環(huán)(–40℃?125℃，500次)，判據(jù)：焊點裂紋>25%或電阻增加>20%。(2)高溫高濕偏置(85℃/85%RH，1000h)，判據(jù)：絕緣電阻<10MΩ。(3)跌落試驗(1.5m高，6面8角12棱各3次)，判據(jù)：功能失效或焊點開裂。55.描述利用頻譜儀與跟蹤源快速調(diào)諧帶通濾波器的操作流程。答案：1.頻譜儀設(shè)跟蹤源輸出0dBm，掃頻覆蓋濾波器通帶；2.濾波器輸入接跟蹤源，輸出接頻譜儀輸入；3.觀察S21跡線，尋找插損最小點；4.調(diào)整濾波器可調(diào)電容/電感，使中心頻率對準目標；5.觀察3dB帶寬與帶外抑制，反復(fù)微調(diào)至滿足指標；6.記錄最終元件值并點膠固化。五、計算題（每題10分，共30分）56.已知某發(fā)射機功率放大器輸出功率Pout=46dBm，增益Gp=12dB，輸入回波損耗RLin=10dB，求實際輸入功率Pin及反射功率Pr。答案：Pin=Pout–Gp=46–12=34dBm；|Γ|=10^(–RLin/20)=0.316；Pr=Pin+20lg|Γ|=34–10=24dBm。答：Pin=34dBm，Pr=24dBm。57.某接收機級聯(lián)三階截點IIP3分別為：前端濾波器∞、LNA5dBm、混頻器–10dBm、中放20dBm，增益依次為：–2dB、15dB、–6dB、30dB，求系統(tǒng)總輸入三階截點。答案：將各單元IIP3折算到輸入端：LNA：5dBm；混頻器：–10–15=–25dBm；中放：20–15+6=11dBm；系統(tǒng)IIP3由最弱級混頻器決定，經(jīng)級聯(lián)公式：1/IIP3sys≈1/5+1/(–25)+1/11≈0.2–0.04+0.09≈0.25mW^–1得IIP3sys≈4dBm。答：約4dBm。58.某微帶貼片天線設(shè)計頻率2.45GHz，基板FR4εr=4.4，厚度h=1.6mm，求貼片理論長度L（取c=3×10^8m/s，忽略邊緣效應(yīng)）。答案：λ0=c/f=122.45mm；λg=λ0/√εr≈58.3mm；L≈λg/2≈29.15mm。答：約29mm。六、實操題（每題15分，共30分）59.任務(wù)：在屏蔽盒內(nèi)安裝一塊2.4GHz20W功率放大器模塊，要求駐波<1.5:1，增益>40dB，諧波<–50dBc，熱阻<2℃/W。請列出關(guān)鍵工藝步驟、測試項目及合格標準。答案：步驟：1.盒體銑槽定位，模塊背面涂導熱硅脂；2.M2銅柱固定，扭矩0.4N·m；3.輸入/輸出用SMA穿墻接頭，鍍銀銅編織帶360°壓接；4.供電用穿心電容，+28V走寬1.5mm銅箔，遠端加470μF鉭電容；5.盒蓋導電膠條密封，螺釘十字對