印制電路板生產(chǎn)規(guī)程培訓(xùn)考試題及答案1.印制電路板生產(chǎn)中，曝光工序的主要作用是（）A.使電路板表面平整B.將線路圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板上C.去除電路板上的雜質(zhì)D.增強電路板的導(dǎo)電性答案：B2.以下哪種材料常用于印制電路板的基板（）A.銅B.鋁C.玻璃纖維布D.塑料答案：C3.蝕刻工序中，蝕刻液的主要成分是（）A.硫酸B.鹽酸C.氯化銅D.氫氧化鈉答案：C4.印制電路板生產(chǎn)中，鉆孔工序使用的鉆頭材質(zhì)一般是（）A.碳鋼B.高速鋼C.硬質(zhì)合金D.不銹鋼答案：C5.鍍銅工序的目的是（）A.增加電路板的硬度B.提高電路板的耐腐蝕性C.使電路板表面平整D.加厚線路銅層答案：D6.以下哪個環(huán)節(jié)不屬于印制電路板內(nèi)層制作流程（）A.圖形轉(zhuǎn)移B.黑化處理C.蝕刻D.鉆孔答案：D7.印制電路板生產(chǎn)中，阻焊層的作用是（）A.防止線路短路B.增強電路板的導(dǎo)電性C.使電路板外觀更美觀D.便于焊接答案：A8.字符印刷工序是為了（）A.標(biāo)識電路板上的元件位置B.增加電路板的強度C.提高電路板的耐溫性D.去除電路板上的油污答案：A9.生產(chǎn)印制電路板時，對于覆銅板的檢驗不包括（）A.厚度測量B.外觀檢查C.硬度測試D.絕緣電阻測試答案：C10.在印制電路板生產(chǎn)流程中，圖形電鍍后通常要進行（）A.退鍍B.鍍鎳C.清洗D.干燥答案：A11.印制電路板生產(chǎn)中，熱風(fēng)整平的目的是（）A.使電路板表面光滑B.去除電路板上的毛刺C.提高電路板的平整度和可焊性D.增強電路板的耐化學(xué)腐蝕性答案：C12.以下哪種設(shè)備用于印制電路板的曝光（）A.蝕刻機B.鉆機C.曝光機D.電鍍設(shè)備答案：C13.印制電路板生產(chǎn)過程中，化學(xué)沉銅的作用是（）A.在非導(dǎo)電表面沉積一層銅B.去除電路板上的氧化層C.提高電路板的附著力D.使電路板表面光亮答案：A14.對于印制電路板生產(chǎn)車間的環(huán)境要求，濕度一般控制在（）A.10%-20%B.30%-60%C.70%-80%D.90%以上答案：B15.印制電路板生產(chǎn)中，內(nèi)層線路制作完成后需要進行（）A.壓合B.鉆孔C.字符印刷D.阻焊印刷答案：A16.以下哪種工藝用于制作印制電路板的精細(xì)線路（）A.普通蝕刻B.激光蝕刻C.化學(xué)沉銅D.熱風(fēng)整平答案：B17.印制電路板生產(chǎn)中，對于生產(chǎn)設(shè)備的維護保養(yǎng)周期一般是（）A.每天B.每周C.每月D.每季度答案：B18.在印制電路板生產(chǎn)流程中，外層線路制作不包括以下哪個步驟（）A.圖形轉(zhuǎn)移B.鍍銅C.黑化處理D.蝕刻答案：C19.印制電路板生產(chǎn)中，檢驗工序的目的不包括（）A.保證產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)B.發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題C.提高生產(chǎn)效率D.防止不合格品流入下道工序答案：C20.以下哪種文件不屬于印制電路板生產(chǎn)過程中的工藝文件（）A.生產(chǎn)流程圖B.設(shè)備操作規(guī)程C.產(chǎn)品檢驗報告D.作業(yè)指導(dǎo)書答案：C1.印制電路板生產(chǎn)的主要工藝流程包括（）A.開料B.鉆孔C.電鍍D.成型答案：ABCD2.影響印制電路板質(zhì)量的因素有（）A.原材料質(zhì)量B.生產(chǎn)設(shè)備性能C.工藝控制水平D.操作人員技能答案：ABCD3.印制電路板生產(chǎn)中常用的電鍍工藝有（）A.圖形電鍍B.化學(xué)沉銅C.鍍鎳D.鍍金答案：ABCD4.以下屬于印制電路板生產(chǎn)車間安全注意事項的是（）A.防止化學(xué)藥品接觸皮膚B.正確操作電氣設(shè)備C.保持通風(fēng)良好D.佩戴防護眼鏡答案：ABCD5.印制電路板生產(chǎn)過程中，需要進行環(huán)境控制的環(huán)節(jié)有（）A.曝光B.電鍍C.蝕刻D.字符印刷答案：ABC6.對于印制電路板生產(chǎn)原材料的檢驗項目包括（）A.外觀B.尺寸C.電氣性能D.包裝答案：ABCD7.印制電路板生產(chǎn)中，常見的質(zhì)量缺陷有（）A.線路短路B.開路C.鍍層不良D.字符不清答案：ABCD8.生產(chǎn)印制電路板的設(shè)備有（）A.曝光機B.蝕刻機C.鉆機D.切板機答案：ABCD9.印制電路板生產(chǎn)中，工藝文件的作用是（）A.指導(dǎo)生產(chǎn)操作B.保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性C.便于生產(chǎn)管理D.記錄生產(chǎn)過程答案：ABC10.以下哪些是印制電路板生產(chǎn)中內(nèi)層制作的關(guān)鍵步驟（）A.圖形轉(zhuǎn)移B.蝕刻C.黑化處理D.內(nèi)層壓合答案：ABCD1.印制電路板生產(chǎn)中，所有工序都必須嚴(yán)格按照工藝文件執(zhí)行。（）答案：√2.鉆孔工序中，鉆頭的轉(zhuǎn)速對鉆孔質(zhì)量沒有影響。（）答案：×3.蝕刻液的濃度越高，蝕刻效果越好。（）答案：×4.鍍銅層的厚度會影響印制電路板的導(dǎo)電性。（）答案：√5.阻焊層的厚度不影響電路板的焊接性能。（）答案：×6.字符印刷時，油墨的質(zhì)量對字符清晰度沒有影響。（）答案：×7.熱風(fēng)整平溫度過高會導(dǎo)致電路板變形。（）答案：√8.生產(chǎn)印制電路板時，原材料的存放環(huán)境不需要特別控制。（）答案：×9.檢驗工序只能在生產(chǎn)完成后進行。（）答案：×10.印制電路板生產(chǎn)工藝是固定不變的。（）答案：×1.印制電路板生產(chǎn)中，開料工序是將（）裁剪成所需尺寸。答案：覆銅板2.鉆孔工序中，鉆頭的直徑應(yīng)根據(jù)（）要求選擇。答案：線路設(shè)計3.蝕刻工序中，蝕刻速率與蝕刻液的（）有關(guān)。答案：成分和溫度4.鍍銅工序中，鍍液的（）會影響鍍層質(zhì)量。答案：成分和參數(shù)5.印制電路板生產(chǎn)中，外層線路制作完成后要進行（）處理。答案：阻焊和字符印刷6.熱風(fēng)整平的溫度和時間參數(shù)需要根據(jù)（）進行調(diào)整。答案：電路板材質(zhì)和工藝要求7.生產(chǎn)印制電路板時，要定期對設(shè)備進行（）和校準(zhǔn)。答案：維護保養(yǎng)8.檢驗印制電路板時，外觀檢查包括線路的（）等。答案：完整性、平整度9.印制電路板生產(chǎn)中，內(nèi)層與外層之間通過（）連接。答案：壓合工藝10.工藝文件的修訂需要經(jīng)過嚴(yán)格的（）。答案：審批流程1.簡述印制電路板生產(chǎn)中圖形轉(zhuǎn)移的工藝流程。答案：清潔覆銅板表面。制作底片，將設(shè)計好的線路圖案制作在底片上。通過曝光機將底片上的圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板上，使覆銅板上的感光材料感光。顯影，去除未感光的感光材料，露出需要蝕刻的銅線路部分。2.說明電鍍工序在印制電路板生產(chǎn)中的重要性。答案：增加線路銅層厚度，滿足電氣性能要求。提高電路板的導(dǎo)電性。改善線路的平整度和可焊性。保護線路，增強其耐腐蝕性。3.簡述印制電路板生產(chǎn)中如何控制產(chǎn)品質(zhì)量。答案：嚴(yán)格把控原材料質(zhì)量，進行全面檢驗。按照工藝文件規(guī)范操作各生產(chǎn)工序。定期維護保養(yǎng)生產(chǎn)設(shè)備，確保設(shè)備正常運行。加強過程檢驗，及時發(fā)現(xiàn)和糾正質(zhì)量問題。對操作人員進行培訓(xùn)，提高技能水平和質(zhì)量意識。4.生產(chǎn)印制電路板時，如何進行環(huán)境保護？答案：合理使用化學(xué)藥品，減少浪費和泄漏。對廢水、廢氣進行處理，達標(biāo)后排放。妥善處理生產(chǎn)過程中的廢棄物，如邊角料等。加強車間通風(fēng)，降低有害氣體濃度。選用環(huán)保型原材料和工藝。1.論述印制電路板生產(chǎn)工藝不斷發(fā)展的原因及對行業(yè)的影響。答案：原因：電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展，對印制電路板的線路密度、層數(shù)、性能等提出更高要求。市場競爭促使企業(yè)不斷創(chuàng)新工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。新材料、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，為工藝發(fā)展提供了可能。影響：推動印制電路板行業(yè)向高端化、精細(xì)化方向發(fā)展。提高了電子產(chǎn)品的性能和可靠性，促進電子信息產(chǎn)業(yè)的升級。帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)如原材料、設(shè)備制造等的發(fā)展。提升了行業(yè)的整體競爭力，拓展了市場空間。2.論述在印制電路板生產(chǎn)中如何確保安全生產(chǎn)。答案：加強員工安全培訓(xùn)，提高安全意識，使其熟悉生產(chǎn)過程中的安全風(fēng)險和防范措施。為員工配備必要的個人防護用品，如手套、眼鏡、口罩等。對生產(chǎn)設(shè)備進行定期檢查和維護，確保設(shè)備安全運行，防止因設(shè)備故障引發(fā)安全事故。規(guī)范化學(xué)藥品的儲存、使用和管理，防止化學(xué)藥品泄漏、爆炸等事故。設(shè)置明顯的安全警示標(biāo)識，劃分危險區(qū)域，防止人員誤操作。制定完善的安全應(yīng)急預(yù)案，定期進行演練，確保在突發(fā)安全事故時能夠及時、有效地應(yīng)對。3.論述印制電路板生產(chǎn)中原材料采購的要點。答案：根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，選擇合適的原材料供應(yīng)商，考察其生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制水平和信譽。對原材料進行嚴(yán)格的檢驗，包括外觀、尺寸、電氣性能、化學(xué)性能等方面，確保符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。與供應(yīng)商簽訂詳細(xì)的采購合同，明確質(zhì)量要求、交貨期、售后服務(wù)等條款。建立原材料庫存管理制度，合理控制庫存數(shù)量，防止積壓或缺貨。關(guān)注原材料市場動態(tài)，及時調(diào)整采購策略，在保證質(zhì)量的前提下降低采購成本。4.論述如何提高印制電路板生產(chǎn)車間的生產(chǎn)效率。答案：優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，減少