證券研究報(bào)告行業(yè)報(bào)告：行業(yè)投資策略2025年09月24日電子AI創(chuàng)新為主軸，順周期+齊頭并進(jìn)行業(yè)評級：強(qiáng)于大市（維持

評級）上次評級：強(qiáng)于大市1摘要?

消費(fèi)電子：看好蘋鏈修復(fù)及AI硬件需求催化。1.

Apple

2025年9月15日發(fā)布

Apple

Intelligence

新功能，硬件方面除了

iPhone

17

系列手機(jī)，亦有AirPods

和

AppleWatch

等多款產(chǎn)品發(fā)布，看好果鏈創(chuàng)新周期及估值修復(fù)。2.

9

月

18

日

Meta

正式召開今年的

Meta

Connect；目前

Meta

已擁有

4

款

AI

眼鏡產(chǎn)品，價(jià)格覆蓋

379-799

美元，場景涵蓋日常使用與專業(yè)運(yùn)動(dòng)，形成全面的產(chǎn)品矩陣。3.

GPU及AISC并駕齊驅(qū)，看好算力市場擴(kuò)容。GB300

服務(wù)器出貨啟動(dòng)，疊加

GB200

放量驅(qū)動(dòng)全球

AI

基建升級，看好AI

服務(wù)器有望迎來新一輪增長期。?

半導(dǎo)體：看好AI硬件帶動(dòng)芯片需求及機(jī)會。1.

端側(cè)AI

SoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，25H1上半年業(yè)績已體現(xiàn)高增長，疊加AI新品密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀。2.

存儲漲價(jià)及AI服務(wù)器、PC、手機(jī)等帶動(dòng)存儲容量快速升級，HBM、eSSD、RDIMM等高價(jià)值量產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升，國內(nèi)存儲市場進(jìn)一步加速成長。3.

半導(dǎo)體、國產(chǎn)算力及自主可控等領(lǐng)域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿(mào)易政策持續(xù)存在不確定性的背景下，預(yù)計(jì)國內(nèi)大模型開發(fā)企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)平臺或?qū)⒅鸩教岣邍a(chǎn)芯片的采購與使用規(guī)模。相應(yīng)的國產(chǎn)芯片供應(yīng)商及其配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來發(fā)展機(jī)遇。風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣沖突風(fēng)險(xiǎn)、下游復(fù)蘇不及預(yù)期、政策傳導(dǎo)效應(yīng)不及預(yù)期21消費(fèi)電子31.1蘋果：預(yù)期25年銷量同比+10.5%?相較于2023年，iPhone2024年銷量同比下降約1.47%，我們預(yù)期2025年銷量同比上升約10.50%。圖：2010-2025E

iPhone銷量資料：、Apple官網(wǎng)、鈦媒體公眾號、天風(fēng)證券研究所41.1蘋果：秋季特別活動(dòng)多款產(chǎn)品同臺亮相????這一代

iPhone

被視為蘋果近年來最大的一次革新，不僅取消了

Plus

機(jī)型，推出了全新的

Air

超薄系列，還在屏幕、性能、影像等多個(gè)維度實(shí)現(xiàn)了跨越式升級。iPhone

17

系列對產(chǎn)品線進(jìn)行了徹底重構(gòu)，推出了四款定位分明的新機(jī)型：iPhone

17

標(biāo)準(zhǔn)版、iPhone

17

Air、iPhone

17

Pro

和

iPhone

17

Pro

Max。iPhone

17

標(biāo)準(zhǔn)版：1）標(biāo)準(zhǔn)版的屏幕尺寸從

6.1

英寸增至

6.3

英寸，邊框進(jìn)一步收窄。2）性能方面基于3nm

工藝的

A19

芯片，采用

6

核

CPU

與

5

核

GPU架構(gòu)，內(nèi)存帶寬進(jìn)一步提升。3）耐用性也有提升，配備升級版

Ceramic

Shield陶瓷護(hù)盾，抗刮擦性能提升至前代的

3

倍。iPhone

17

A

ir：1）史上最薄

iPhone，厚度僅

5.6mm。2）該機(jī)全面轉(zhuǎn)向

eSIM

設(shè)計(jì)，取消了物理SIM

卡槽。3）由于機(jī)身厚度限制，采用

4800

萬像素融合單攝方案，集成

2

倍長焦；通過算法優(yōu)化試圖彌補(bǔ)硬件上的妥協(xié)。Pro

系列：1）回歸一體成型的航空級鋁合金機(jī)身，經(jīng)多道鍛造、精密加工及陽極氧化處理，實(shí)現(xiàn)了輕量化與堅(jiān)固性的平衡。2）首次為

iPhone

打造了

VC

均熱板散熱系統(tǒng)，配合金屬一體化機(jī)身，能夠迅速散發(fā)熱量。3）搭載

A19

Pro

芯片，采用

6

核

CPU

與

6

核

GPU

架構(gòu)，中央處理器性能最高提升

40%。圖：iPhone17系列特點(diǎn)資料：

Apple官網(wǎng)、天風(fēng)證券研究所51.1蘋果：多款硬件有望與

AI融合?蘋果多款硬件有望與

AI融合，建議關(guān)注

26年潛在新品項(xiàng)目落地情況：折疊

iPad&iPhone，多模態(tài)AirPods&Apple

Watch&homepod，Vision

Pro二代，AR眼鏡等（以上為媒體消息，未證實(shí)）表：蘋果折疊屏專利及其他產(chǎn)品創(chuàng)新點(diǎn)的梳理資料：

IT之家、瑞享科技公眾號、

LEDinside公眾號、天風(fēng)證券研究所61.1蘋果：WWDC2025

Apple

Intelligence

功能逐步落地?Apple

2

025年9月15日發(fā)布

Apple

Intelligence

新功能，提升

iPhone、iPad、Mac、Apple

Watch

和

Apple

Vision

Pro

使用者體驗(yàn)。上線的新功能深度整合于各操作系統(tǒng)，讓用戶能透過「實(shí)時(shí)翻譯」跨語言順暢溝通；運(yùn)用視覺智能更了解各個(gè)

app

屏幕上的內(nèi)容；并借由

Genmoji

和「

影

像樂園」的改良功能展現(xiàn)自我。此外，「快捷方式」現(xiàn)在能直接運(yùn)用Apple

Intelligence

模型來加速工作流程，而開發(fā)者也開始運(yùn)用

AppleIntelligence

核心的裝置端基礎(chǔ)模型，在

app

中打造智能且保護(hù)隱私的功能。支援

Apple

Intelligence的裝置用戶，即日起即可透過iOS

26、iPadOS

26、macOS

Tahoe

26、watchOS

26

和

visionOS

26

體驗(yàn)全新功能。另外，Apple

Intelligence

功能即將新增支持八個(gè)語言，包括丹麥文、荷蘭文、挪威文、葡萄牙文

(葡萄牙)、瑞典文、土耳其文、中文(繁體)

與越南文。?蘋果系統(tǒng)名稱變革，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一系統(tǒng)命名。1）蘋果為iOS、iPadOS、macOS、watchOS、visionOS、

tvOS這六大系統(tǒng)統(tǒng)一加上了26的后綴，終結(jié)了蘋果長達(dá)十余年的版本號混亂。2）ipad這一設(shè)計(jì)可同時(shí)保持八個(gè)應(yīng)用窗口活躍，自由拖拽調(diào)節(jié)尺寸，左上角赫然新增了macOS風(fēng)格的窗口控制三角按鈕——關(guān)閉、最小化、全屏，還能直接通過手勢或者觸控板調(diào)節(jié)大小、位置。3）蘋果推出的后臺多任務(wù)功能，能在不影響前臺應(yīng)用的情況下，進(jìn)行視頻渲染等需要長時(shí)間、高負(fù)載的進(jìn)程。圖：Apple

Intelligence資料：

Apple官網(wǎng)、鈦媒體公眾號、天風(fēng)證券研究所71.2AI終端：AI眼鏡密集發(fā)布，軟硬件方案成熟帶動(dòng)滲透率提升?大

模

型驅(qū)動(dòng)AI眼鏡多模態(tài)交互升級，自2024年初以來，國內(nèi)外已有十余款主流AI眼鏡產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上市銷售。當(dāng)前可穿戴AI市場快速增長，據(jù)維深信息Wellsenn

XR預(yù)測，2030年AI眼鏡市場規(guī)模有望發(fā)展至上千億元；根據(jù)IDC報(bào)告，2024年國內(nèi)AI眼鏡市場有望突破200億元，預(yù)計(jì)到2030年將呈指數(shù)級增長，規(guī)模達(dá)到1200億元量級，年復(fù)合

年

增長率為35%。圖：市場已官宣AI眼鏡產(chǎn)品匯總(截至2025年5月底)資料：量子位智庫公眾號，天風(fēng)證券研究所81.2AI終端：

Meta

Connect2025

聚焦智能眼鏡及肌電腕帶交互革新?北京時(shí)間

9

月

18

日上午八點(diǎn)，Meta

正式召開今年的

Meta

Connect；以

AI

眼鏡為絕對核心，體現(xiàn)

M

eta

在該市場“由點(diǎn)到面”的布局思路。目前

Meta

已擁有

4

款

AI

眼鏡產(chǎn)品，價(jià)格覆蓋

379-799

美元，場景涵蓋日常使用與專業(yè)運(yùn)動(dòng)，形成全面的產(chǎn)品矩陣。?第二代

Ray-Ban

M

eta眼鏡外觀與上一代基本一致，性能向

Oakley

Meta

HSTN

看齊：參數(shù)方面，超廣角

1200萬像素?cái)z像頭支持最高

3024×4032像素照片拍攝，視頻錄制支持

1200p

60幀/秒、1440p

30

幀/秒及3K

30

幀/秒三種模式——所有視頻最長錄制時(shí)長均達(dá)三分鐘。功能方面，將深度集成

Meta

AI

系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)語音搜索、掃描二維碼、推薦食譜、保存筆記等功能。專注對話（Conversation

Focus）功能會讓眼鏡焦于當(dāng)前正在對話的人。?Meta

Ray-Ban

Display，是本次發(fā)布的技術(shù)亮點(diǎn)產(chǎn)品。（1）Meta

R

ay-Ban

Display

最終采用的是右眼全彩單目顯示屏設(shè)計(jì)，這款

600×600像素的顯示屏可提供

20

度視場角內(nèi)容顯示能力。該顯示屏的刷新率為

90Hz，峰值亮度為

5000

尼特左右，同時(shí)扎克伯格還表示，眼鏡自帶紫外線檢測功能，可自動(dòng)判斷何時(shí)開啟顯示屏，以及在對應(yīng)的環(huán)境下自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度。（2）在硬件規(guī)格上，Meta

Ray-Ban

Display

搭載的是與

Ray-Ban

Meta和同系列其他

AI

眼鏡產(chǎn)品相同的高通驍龍

AR1

Gen

1芯片。（3）當(dāng)然，作為首款帶有顯示能力的

Meta

AR

眼鏡，在

Orion

上出現(xiàn)過的手勢腕帶最終也得以出現(xiàn)在量產(chǎn)版本中。據(jù)

Meta

介紹，這款神經(jīng)腕帶通過檢測用戶移動(dòng)手指和手時(shí)前臂肌肉發(fā)出的微弱電信號，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)階的手勢操作，例如用拇指左右滑動(dòng)來導(dǎo)航音樂，或捏合手指并旋轉(zhuǎn)手腕來調(diào)節(jié)音量。除了簡單的手勢操作，扎克伯格介紹，Meta

目前還在開發(fā)一項(xiàng)更新，以支持基于肌電（EMG）的手寫功能。91.3海外算力：全球算力投資保持高水位，AI業(yè)務(wù)增長動(dòng)能充足?海外C

SP資本支出呈現(xiàn)集體攀升態(tài)勢，在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面保持高強(qiáng)度投入。過去五年，微軟、谷歌、Meta和亞馬遜的資本支出總體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，尤其是自2024年起，這些公司的資本支出增長顯著加快。Counterpoint

Research的數(shù)據(jù)顯示，全球服務(wù)器市場急劇增長，其中AI服務(wù)器占三分之一。隨著AI投資的增長，AI應(yīng)用門檻的降低亦加速了AI規(guī)模化的場景落地，從而驅(qū)動(dòng)算力需求的持續(xù)攀升。表：海外科技公司業(yè)績及AI相關(guān)動(dòng)態(tài)圖：海外科技公司單季度資本性支出情況（億美元）資料：同花順iFinD、IT之家官網(wǎng)、第一財(cái)經(jīng)公眾號、Saasverse公眾號等、天風(fēng)證10券研究所（注：上表四家公司財(cái)報(bào)截至均為2025年3月31日）1.3海外算力：

GB300啟動(dòng)出貨，看好算力市場擴(kuò)容?GB300啟動(dòng)出貨，英偉達(dá)業(yè)務(wù)端進(jìn)展與資本市場表現(xiàn)形成共振。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)，7月3日，美國CoreWeave公司官網(wǎng)宣布率先部署GB300

NVL72。據(jù)介紹，CoreWeave

此次部署的是基于PowerEdge

XE9712

服務(wù)器的戴爾集成機(jī)架可擴(kuò)展系統(tǒng)，因此戴爾公司在

GB300

服務(wù)器出貨方面取得首發(fā)優(yōu)勢。截至7月11日，英偉達(dá)股價(jià)達(dá)成階段性新高。?美系四大CSP需求占超6成驅(qū)動(dòng)GB200/GB300放量，GB300

帶動(dòng)1.6T光模塊上量。TrendForce

預(yù)估2025年GB200出貨量破百萬顆（占英偉達(dá)高端GPU4-5成），微軟2024年四季度GB200訂單增長3-4倍（超其他CSP總和），機(jī)架訂單從300-500個(gè)增至1400-1500個(gè)（70%為NVL72型號）；GB300

預(yù)計(jì)四季度放量，廣達(dá)預(yù)計(jì)9月出貨，兩者升級按部就班推進(jìn)。GB300

將帶動(dòng)1.6T光模塊上量，其超級芯片集群設(shè)計(jì)需1.6T光模塊實(shí)現(xiàn)TB級傳輸（速率較800G提升2倍、功耗降40%），2025年全球需求或達(dá)百萬只級，頭部廠商正擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對。圖：GB300

NVL72架構(gòu)與實(shí)體圖資料：新智元公眾號、財(cái)聯(lián)社公眾號、天風(fēng)證券研究所111.3海外算力：英偉達(dá)推出首顆推理芯片

GPU

Rubin

CPX?英偉達(dá)推出首顆推理芯片GPU

Rubin

CPX，標(biāo)志著

AI

計(jì)算正從通用計(jì)算轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ没阅芴嵘?。CPX是首款專為需要一次性處理大量知識（數(shù)百萬級別

tokens），并進(jìn)行人工智能推理的模型而構(gòu)建的芯，其具備

30

petaFLOPs

的

NVFP4

計(jì)算能力、128

GB

的

GDDR7

內(nèi)

存、硬件級別的視頻解碼/編碼支持，以及三倍于

NVIDIA

GB300

的注意力機(jī)制加速性能。

搭

載

Rubin

CPX

的

Rubin

機(jī)架在處理大上下文窗口時(shí)的性能

，

較當(dāng)前旗艦機(jī)架

GB300

N

VL72

高

出最多

6.5

倍。英偉達(dá)也推出了一套集成

Rubin

CPX

、NVIDIA

Vera

CPU、

Rubin

GPU

的完整高性能分布式服務(wù)解決方案——NVIDIA

Vera

Rubin

NVL144

CPX——集成

36

個(gè)

VeraCPU、144塊

RubinGPU

和

144

塊

Rubin

CPX

GPU。Rubin是英偉達(dá)將在明年發(fā)售的下一代頂級算力芯片，依此估算財(cái)聯(lián)社認(rèn)為基于

Rubin

的

CPX預(yù)計(jì)于

2

026

年

底出貨。?CPX

將

顯著提升

AI

PCB

的需求增長。CPX

與

R

ubin

GPU

的協(xié)作需要通過中間一層PCB

M

idplane

實(shí)

現(xiàn)。VR

NVL144

CPX

采用無線纜設(shè)計(jì)

，

信號通過位于底

盤中間的

PCB

中平面?zhèn)鬏?。?/p>

PCB

中平面的另一側(cè),子卡通過另一組

Paladin

B2B

連接

器連接到

PCB

中平面?；诖嗽O(shè)

計(jì)

，我們認(rèn)為

PCB

會隨著

VR

NVL144

CPX

等系列CPX

產(chǎn)品的出貨迎來新一輪的增長。圖：NVIDIA

Vera

Rubin

NVL144

CPX

機(jī)架與托盤資料：財(cái)聯(lián)社公眾號、英偉達(dá)博客、天風(fēng)證券研究所121.3海外算力：AI

服務(wù)器將迎新一輪增長期，帶動(dòng)PCB市場量價(jià)齊升?2025年AI服務(wù)器市場將迎來快速發(fā)展。Trendforce預(yù)測2025年AI服務(wù)器全年出貨量將年增近28%，產(chǎn)值有機(jī)會提升至近2980億美元。英偉達(dá)在GTC

2

025會上發(fā)布新一代芯片——Blackwell

Ultra

G

B300和B300系列芯片。該芯片的性能在B200系列GPU基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了大幅提升，尤其是

堆

疊方案從8層HBM3E升級為12層；HBM容量增加50%。?AI服務(wù)器對于PCB需求的拉動(dòng)主要體現(xiàn)在三個(gè)關(guān)鍵結(jié)構(gòu)：①GPU加速卡②GPU模組版以及③CPU母版。作為運(yùn)行AI

算法的核心硬件，AI

服務(wù)器對于高性能計(jì)算和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升，推動(dòng)了

PCB板在技術(shù)上的快速進(jìn)步。據(jù)Prismark

預(yù)測，從

2023

年到

2

028

年，中國多層板、HDI

板、封裝基板和撓性板這四大核心產(chǎn)品品類的年均復(fù)合增長率將保持在6%

以上。AI

算力革命推動(dòng)服務(wù)器PCB

向

24

層以上的超高層板演進(jìn)，從而提升單機(jī)價(jià)值量；高頻高速材料的需求也促使PCB

板的損耗因子要求不斷提高；先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代更是帶動(dòng)了基板精密度的突破。圖：全球服務(wù)器出貨量（萬臺）表：2024-2029全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況預(yù)測（按產(chǎn)品類別）/百萬美元資料：電路板智造公眾號、

Prismark2024Q4報(bào)告、天風(fēng)證券研究所132半導(dǎo)體142.1半導(dǎo)體：2025Q2半導(dǎo)體持倉配比全市場第一?2025Q2，A股電子行業(yè)配置比例為18.67%，保持全市場第一位置，配置比例環(huán)比25Q1下降0.07pct。2025Q2，電子板塊超配比例為9.1%，超配比例環(huán)比25Q1上升0.12pct。25Q2

申萬二級電子板塊基金持倉中，半導(dǎo)體占比最高，達(dá)10.47%；元件占

3.65%；消費(fèi)電子占

3.10%；光學(xué)光電子占0.72%；電子化學(xué)品

Ⅱ

占

0.48%；其他電子

Ⅱ

占比最低，為0.26%

。資料：Wind、天風(fēng)證券研究所152.1半導(dǎo)體：新技術(shù)+新應(yīng)用帶動(dòng)趨勢向上?根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額約6268.7億美元，同比增長19%。WSTS表示，全球半導(dǎo)體市場正式告別下行周期，步入復(fù)蘇軌道。從全球半導(dǎo)體銷售額看，2024年受中美為代表的核心市場增長推動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇強(qiáng)勁，WSTS最新數(shù)據(jù)將其增速由此前的12.5%上調(diào)至19.0%。從2025年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測看，主流機(jī)構(gòu)預(yù)測在6%-15.6%之間。從區(qū)域市場看，WSTS數(shù)據(jù)顯示，2024年以德國為代表的歐洲市場萎縮較大，同比下滑6.7%；北美和亞太市場（除日本外）增長強(qiáng)勁，同比增速分別達(dá)38.9%、17.5%。2025年，W

STS預(yù)測北美和亞太市場仍是最主要的增量市場，中國和美國增長預(yù)期樂觀。資料：

SIA，芯八哥公眾號，天風(fēng)證券研究所162.1半導(dǎo)體：新技術(shù)+新應(yīng)用帶動(dòng)趨勢向上?SIA預(yù)計(jì)2024年中國半導(dǎo)體銷售額超1700億美元。CSAID（中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會）數(shù)據(jù)顯示2024年中國芯片設(shè)計(jì)銷售額6460.4億元（約909.9億美元），長三角地區(qū)占比超過50%，上海以1795億元產(chǎn)值位居國內(nèi)第一。從銷售額過億產(chǎn)值廠商看，2024年達(dá)731家，同比增加106家，增長17%。?根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2025年6月全球半導(dǎo)體市場銷售額為599.1億美元，同比增長19.6%，連續(xù)14個(gè)月同比增速超17%，SIA預(yù)計(jì)全年增長將出現(xiàn)在下半年。從集成電路產(chǎn)量看，6月全球集成電路產(chǎn)量約1291億塊，同比增長超15%；中國產(chǎn)量超450.6億塊，1-6月累計(jì)2394.7億塊，呈

現(xiàn)

快速增長態(tài)勢。資料：芯八哥公眾號，工信部等，天風(fēng)證券研究所172.2設(shè)計(jì)：AI終端密集發(fā)布，SoC作為核心迎來量價(jià)齊升增長期?以AI眼鏡為例，從“顯示設(shè)備”向“交互終端”演進(jìn)，其核心競爭力從傳統(tǒng)光學(xué)硬件轉(zhuǎn)向SoC的性能升級。以RavBanStories到RayBan

M

eta的迭代為例，Meta搭載高通驍龍

AR1

Gen1

芯片，制程工藝提升至4nm，CPU/GPU架構(gòu)升級，擁有強(qiáng)大的運(yùn)算能力，且集成了先進(jìn)的AI交互技術(shù)，支持語音助手、實(shí)時(shí)翻譯等復(fù)雜功能。同時(shí)，連接能力(Wi-Fi7、藍(lán)牙5.3)的升級進(jìn)一步拓展應(yīng)用場景，推動(dòng)AI眼鏡從“顯示設(shè)備”向“交互終端”演進(jìn)，使得SoC

芯片將繼續(xù)朝著更高集成度、更低功耗、更智能的方向發(fā)展。?

BOM占比過半:智能眼鏡中SOC的成本占比顯著提升，成為硬件成本的核心。RayBanMeta的主板芯片成本達(dá)99.

1美元(占比57%)，較RayBan

Stories(77美元，占比50%)大幅增加，凸顯高性能SOC對AR/AI功能的關(guān)鍵支撐。表：RayBan-Stories與RayBan-Meta拆解對比：參數(shù)對比圖：RayBan

Stories與RayBan

Meta成本結(jié)構(gòu)對比R報(bào)告發(fā)布當(dāng)前時(shí)點(diǎn)的市場調(diào)研和評估價(jià)格，不代表公司內(nèi)部真實(shí)的采購價(jià)格，僅供參考資料：數(shù)局公眾號、維深信息Wellsenn

XR、天風(fēng)證券研究所182.2設(shè)計(jì)：AI推理側(cè)重要性提升，ASIC產(chǎn)業(yè)趨勢明確?龍頭公司對于ASIC的產(chǎn)業(yè)趨勢指引樂觀，未來幾年CAGR或?qū)⑦_(dá)45-50%。Marvell：數(shù)據(jù)中心定制化加速芯片市場規(guī)模增速有望超過交換、存儲等其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)板塊5年內(nèi)達(dá)到CAGR達(dá)45%。根據(jù)Marvell

AI

Day，公司所面向的數(shù)據(jù)中心市場23年市場規(guī)模約210億美金，其預(yù)測28年有望增長至750億美金，復(fù)合增速達(dá)29%。其中定制加速芯片在其TAM中增速最快，23-28年CAGR達(dá)45%，超過switching、interconnect和storage等其他業(yè)務(wù)板塊。Marvell在投資者峰會上宣示，未來Marvell的云收入將全面轉(zhuǎn)向AI收入，目標(biāo)是到2028年加速計(jì)算定制芯片實(shí)現(xiàn)20%的市場份額。博通：表示谷歌、Meta、亞馬遜都是公司AI定制芯片的大客戶，其CEO表示，公司2027年超大規(guī)模客戶的AI收入將達(dá)到600-900億美元，幾乎每年翻倍，其預(yù)計(jì)未來或50%的算力都會是ASIC。?政策維度重視算力自主可控：上海市發(fā)布的《上海市關(guān)于促進(jìn)智算云產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見（2025-2027）》中提出：到2027年，本市智算云產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破2000億元，云邊端協(xié)同、產(chǎn)業(yè)鏈條完備的生態(tài)體系基本形成，并智算規(guī)模力爭達(dá)到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%。推理環(huán)節(jié)重要性提升，關(guān)注國產(chǎn)ASIC廠商機(jī)遇。Deepseek-R1以其較低訓(xùn)練成本和較強(qiáng)性能引起全球廣泛關(guān)注

，主要源于其V3基模多項(xiàng)降本提效的創(chuàng)新及R1模型增加的第二階段強(qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練對推理能力的大幅提升。AI創(chuàng)新范式下后訓(xùn)練和推理環(huán)節(jié)的迭代或?qū)锳SIC帶來重要成長機(jī)遇。圖：Marvell

數(shù)據(jù)中心

TAM圖：

ASIC市場競爭格局表：芯原股份產(chǎn)品線介紹資料：

Marvell、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號、英才商業(yè)公眾號、天風(fēng)證券研究所192.2設(shè)計(jì)：存儲板塊價(jià)格漲幅高于預(yù)期，整體業(yè)績展望樂觀?閃存市場提高3Q25存儲板塊價(jià)格漲幅預(yù)期，整體業(yè)績展望樂觀；根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進(jìn)入產(chǎn)品生命周期末期(EOL)，引發(fā)市場對舊世代產(chǎn)品積極備貨，疊加傳統(tǒng)旺季備貨動(dòng)能，將推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional

DRAM)價(jià)格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NANDFlash市場歷經(jīng)2025年上半年的減產(chǎn)與庫存去化，供需失衡情況已明顯改善。隨著原廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至高毛利產(chǎn)品，市場流通供給量縮減。需求面則有企業(yè)加碼AI投資，以及NVIDIA（英偉達(dá)）新一代Blackwell芯片大量出貨支撐。展望第三季NAND

Flash價(jià)格走勢，預(yù)估平均合約價(jià)將季增5%至10%，但eMMC、UFS產(chǎn)品因智能手機(jī)下半年展望不明，漲幅較低。資料：Trendforce集邦公眾號、天風(fēng)證券研究所202.2設(shè)計(jì)：模擬芯片受益反壟斷調(diào)查加速??2024年，模擬芯片企業(yè)在機(jī)器人等新興市場需求增長與AI技術(shù)持續(xù)升級的背景下，開辟了新的增長曲線。多家模擬芯片企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級，出貨量創(chuàng)下新高。預(yù)期隨著AI算力需求向邊緣側(cè)延伸，模擬芯片的市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。頭部企業(yè)通過加大研發(fā)投入、拓展車規(guī)級、機(jī)器人及AI專用產(chǎn)品線，有望在萬億級芯片增量市場中占據(jù)先機(jī)，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)增長。商務(wù)部決定自2025年9月13日起對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷立案調(diào)查。商務(wù)部此前收到江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會代表國內(nèi)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè)正式提交的反傾銷調(diào)查申請，申請人請求對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷調(diào)查。本次調(diào)查自2

025年9月13日起開始，通常應(yīng)在2026年9月13日前結(jié)束調(diào)查，特殊情況下可延長6個(gè)月。表：部分模擬芯片企業(yè)2025Q2業(yè)績情況（億人民幣）資料：ifind、深圳市電子商會、研究院、天風(fēng)證券研究所212.3代工：全球工藝制程迭新，景氣修復(fù)??全球晶圓廠資本開支2025預(yù)估：2024年，全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出1550億美元，較2023年的1680億美元減少5%，Semiconductor

Intelligence預(yù)估2025年，全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出將年增3%，達(dá)到1600億美元，主要受益于臺積電和美光的資本支出增加。其中，臺積電2025年資本支出達(dá)380億美元至420億美元，同比增長30%以上。SEMI預(yù)計(jì)，到2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)1215億美元。臺積電最新工藝路線：將于今年晚些時(shí)候開始采用N3P

制造工藝進(jìn)行大批量生產(chǎn)，將是該公司一段時(shí)間內(nèi)最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)為N3X和

N2。與

N3P相比，N3X

制造的芯片可以通過將Vdd

從

1.0V

降低至

0.9V，在相同頻率下降低功耗

7%，在相同面積下提高性能

5%，或者將晶體管密度提高約相同頻率下10%。表：全球晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)資料：百芯百公眾號、天風(fēng)證券研究所222.3代工：產(chǎn)能滿載，國產(chǎn)龍頭引領(lǐng)景氣上行?

2

025年上半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)上升，供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn)。受下游應(yīng)用場景多元化影響，各細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)出差異化的演進(jìn)格局。其中，先導(dǎo)性領(lǐng)域受生成式AI、智能終端芯片、自動(dòng)駕駛芯片等推動(dòng)。成為貢獻(xiàn)整體市場規(guī)模增量的核心動(dòng)能。消費(fèi)電子市場在智能終端迭代升級的溫和刺激下，智能手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的換機(jī)需求呈現(xiàn)漸進(jìn)式釋放。汽車電子領(lǐng)域有觸底反彈的積極信號，產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換也繼續(xù)走強(qiáng)，更多的晶圓代工需求回流本土。?產(chǎn)能滿載疊加Q3良好預(yù)期，國產(chǎn)龍頭引領(lǐng)景氣上行。2

025H1

營收

3

23.48

億元（yoy+23.1%），歸母凈利潤

23

億元（yoy+39.8%），毛利率

21.9%（yoy+8.0pct），Q2產(chǎn)能利用率92.5%。華虹半導(dǎo)體2025H1

營收

80.2

億元（yoy+19.1%），歸母凈利潤

0.74

億元（yoy-71.9%），Q2產(chǎn)能利用率108.3%。表：主要晶圓代工廠動(dòng)態(tài)資料：芯八哥公眾號，天風(fēng)證券研究所232.4封測：封測訂單增長良好，訂單穩(wěn)定向上?2Q25先進(jìn)封裝市場呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，基本都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績攀升。從體量上來看，長電科技、華天科技、通富微電三大龍頭企業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)先進(jìn)封裝市場。1）長電科技：2025H1實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入186.1億元（yoy+20.1%），其中Q2度實(shí)現(xiàn)收入92.7億元(yoy+7.2%)，同創(chuàng)歷史同期新高。公司抓住端側(cè)智能、智能駕駛、高密度存儲等熱點(diǎn)市場機(jī)遇，運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長72.1%、38.6%和34.2%，體現(xiàn)出公司著力培育的前瞻性布局持續(xù)釋放增量。2）通富微電：2025H1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元（yoy+17.67%），歸母凈利潤4.12億元(yoy+27.72%)。2025H1公司大客戶AMD業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長，為公司的營收規(guī)模提供了有力保障。同時(shí)通富超威蘇州和通富超威檳城繼續(xù)深度融合，兩家工廠充分結(jié)合市場策略，聚焦AI及高算力產(chǎn)品、車載智駕芯片的增量需求，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，拓展新客戶資源，成功導(dǎo)入多家新客戶。3）華天科技：2025H1實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入77.80億元（yoy+15.81%），其中第二季度營業(yè)收入42.11億元，環(huán)比增加6.43億元，創(chuàng)單季度歷史新高。歸母凈利潤2.26億元，其中第二季度實(shí)現(xiàn)2.45億元，環(huán)比大幅增加2.64億元。技術(shù)方面，華天科技成功開發(fā)ePoP/PoPt高密度存儲器以及應(yīng)用于智能座艙與自動(dòng)駕駛的車規(guī)級FCBGA封裝技術(shù)，2.5D/3D封裝產(chǎn)線順利通線。公司還啟動(dòng)CPO封裝技術(shù)研發(fā)，F(xiàn)OPLP封裝完成多家客戶多類型產(chǎn)品驗(yàn)證并通過可靠性認(rèn)證。表：主要封測廠商動(dòng)態(tài)資料：芯八哥公眾號，天風(fēng)證券研究所243投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示25建議關(guān)注：?消費(fèi)電子零組件&組裝：工業(yè)富聯(lián)、藍(lán)思科技、鵬鼎控股、立訊精密、聞泰科技、領(lǐng)益智造、博碩科技、舜宇光學(xué)科技（港股）、高偉電

子（港股）

、東山精密、欣旺達(dá)（與電新組聯(lián)合覆蓋）、環(huán)旭電子、比亞迪電子（港股）；??消費(fèi)電子材料：創(chuàng)新新材（與機(jī)械、金屬材料聯(lián)合覆蓋）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世華科技；

連接器及線束廠商：鼎通科技、立訊精密、華豐科技、中航光電（與軍工組聯(lián)合覆蓋）、博威合金；線束：沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、

電連技術(shù)；品牌消費(fèi)電子：傳音控股、漫步者、安克創(chuàng)新（與家電組聯(lián)合覆蓋）、小米集團(tuán)（港股）

（與海外、汽車聯(lián)合覆蓋）

；折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈：藍(lán)思科技、

領(lǐng)益智造、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密、科森股份、凱盛科技（與建筑建材組聯(lián)合覆蓋）、長信科技、長陽科技、匯頂科技。??被動(dòng)元件：潔美科技、國瓷材料；MLCC：三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、達(dá)利凱普；電感：順絡(luò)電子、麥捷科技、鉑科新材（金屬材料組覆蓋）；