標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 42706.4-2025《電子元器件 半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期貯存 第4部分:貯存》是針對(duì)半導(dǎo)體器件在長(zhǎng)期存放過(guò)程中需要遵循的一系列標(biāo)準(zhǔn)之一。該文件詳細(xì)規(guī)定了半導(dǎo)體器件從制造完成到被使用前這一階段內(nèi),如何通過(guò)正確的存儲(chǔ)條件來(lái)保證其性能穩(wěn)定性和可靠性。
標(biāo)準(zhǔn)中首先明確了適用范圍,指出它適用于所有類(lèi)型的半導(dǎo)體器件,并且特別強(qiáng)調(diào)了對(duì)于那些對(duì)環(huán)境因素敏感的特殊類(lèi)型器件更為重要。接著,在術(shù)語(yǔ)和定義章節(jié)里,給出了與本標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的專(zhuān)業(yè)詞匯的確切含義,確保讀者能夠準(zhǔn)確理解后續(xù)內(nèi)容。
在要求部分,標(biāo)準(zhǔn)詳述了理想的存儲(chǔ)環(huán)境應(yīng)該具備的條件,包括溫度、濕度等物理參數(shù)的具體數(shù)值限制,以及這些條件是如何影響半導(dǎo)體材料特性的科學(xué)依據(jù)。此外,還討論了包裝材料的選擇原則,推薦使用具有防潮、抗靜電等功能的材料以保護(hù)內(nèi)部器件不受外界不良因素侵害。
關(guān)于存儲(chǔ)設(shè)施的要求也被涵蓋其中,比如倉(cāng)庫(kù)應(yīng)具備良好的通風(fēng)系統(tǒng),避免有害氣體積累;同時(shí)建議安裝監(jiān)控設(shè)備,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)庫(kù)房?jī)?nèi)的溫濕度變化情況,確保始終處于最佳狀態(tài)。對(duì)于已開(kāi)封但未使用的半導(dǎo)體器件,則需采取額外措施如密封保存或置于干燥柜中,防止空氣中的水分導(dǎo)致氧化或其他形式的損壞。
最后,標(biāo)準(zhǔn)還提供了有關(guān)定期檢查及維護(hù)的指導(dǎo)方針,強(qiáng)調(diào)即使是在理想條件下儲(chǔ)存的半導(dǎo)體產(chǎn)品,也應(yīng)當(dāng)按照一定周期進(jìn)行外觀檢查和技術(shù)性能測(cè)試,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題并采取相應(yīng)補(bǔ)救措施。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 即將實(shí)施
- 暫未開(kāi)始實(shí)施
- 2025-10-31 頒布
- 2026-05-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS31020
CCSL.55
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T427064—2025/IEC62435-42018
.:
電子元器件半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期貯存
第4部分貯存
:
Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices—
Part4Storae
:g
IEC62435-42018IDT
(:,)
2025-10-31發(fā)布2026-05-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T427064—2025/IEC62435-42018
.:
目次
前言
…………………………Ⅲ
引言
…………………………Ⅳ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語(yǔ)和定義
3………………1
貯存設(shè)施目的
4()…………………………2
通則
4.1…………………2
成本
4.2…………………2
安全
4.3…………………2
局部環(huán)境和大氣環(huán)境
4.4………………2
貯存期間的錯(cuò)誤控制對(duì)可靠性的影響
4.5……………3
貯存
5………………………3
概述
5.1…………………3
環(huán)境類(lèi)型
5.2……………3
貯存標(biāo)識(shí)可追溯性
5.3-…………………3
初始包裝
5.4……………3
貯存條件
5.5……………4
貯存條件的維持
5.6……………………5
元器件的周期檢查
6………………………5
目的
6.1…………………5
周期
6.2…………………5
周期檢查
6.3……………5
出庫(kù)
7………………………6
注意事項(xiàng)
7.1……………6
靜電放電
7.2……………6
貯存中使用的材料
8………………………6
總則
8.1…………………6
防潮袋
8.2………………6
干燥劑
8.3………………6
濕度指示卡
8.4(HIC)…………………7
干燥的氮?dú)鈿夥?/p>
8.5……………………7
高純干燥的大氣氣氛
8.6………………7
貯存容器
8.7……………7
Ⅰ
GB/T427064—2025/IEC62435-42018
.:
泡沫包裝材料和減震防護(hù)材料
8.8、……………………7
常規(guī)貯存環(huán)境
9……………7
長(zhǎng)期貯存方法
10……………8
概述
10.1…………………8
干燥柜貯存
10.2…………………………8
防潮袋貯存
10.3…………………………8
長(zhǎng)期貯存雙重容器冗余
11…………………9
附錄規(guī)范性長(zhǎng)期貯存設(shè)施檢查示例
A()………………10
參考文獻(xiàn)
……………………11
Ⅱ
GB/T427064—2025/IEC62435-42018
.:
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件是電子元器件半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期貯存的第部分已經(jīng)發(fā)布
GB/T42706《》4。GB/T42706
了以下部分
:
第部分總則
———1:;
第部分退化機(jī)理
———2:;
第部分?jǐn)?shù)據(jù)
———3:;
第部分貯存
———4:;
第部分芯片和晶圓
———5:;
第部分封裝或涂覆元器件
———6:。
本文件等同采用電子元器件半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期貯存第部分貯存
IEC62435-4:2018《4:》。
本文件做了下列最小限度的編輯性改動(dòng)
:
第章中中無(wú)水汽傳輸速率定義故刪除對(duì)其引用
———9,JEDEC/IPCJ-STD-020,。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任
。。
本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本文件由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC78)。
本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所河北北芯半導(dǎo)體科技有限公司廣州七喜
:、、
電腦有限公司河北新華北集成電路有限公司廈門(mén)芯陽(yáng)科技股份有限公司中國(guó)核電工程有限公司河
、、、
北分公司工業(yè)和信息化部電子第五研究所山東芯諾電子科技股份有限公司珠海格力電器股份有限
、、、
公司江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司四川酷賽科技有限公司佛山市川東磁電股份有限公司廣州廣電五
、、、、
舟科技股份有限公司深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司廣東瑞訊電子科技有限公司東莞市國(guó)信精密
、、、
科技有限公司邁世騰科技山東有限公司青島翼晨鐳碩科技有限公司深圳市德明利技術(shù)股份有限
、()、、
公司深圳市力生美半導(dǎo)體股份有限公司
、。
本文件主要起草人裴選彭浩陳國(guó)慶席善斌黃志強(qiáng)侯繼儒高金環(huán)高東陽(yáng)楊雅麗任懷龍
:、、、、、、、、、、
來(lái)萍楊少華朱海馬陳鋼全張帆盧前進(jìn)顏天寶羅勇李偉聰李建平劉武于洪進(jìn)張子旸李虎
、、、、、、、、、、、、、、
林新春曲韓賓高博
、、。
Ⅲ
GB/T427064—2025/IEC62435-42018
.:
引言
本文件描述了目前最佳的長(zhǎng)期貯存實(shí)施方法長(zhǎng)期貯存是指電子元器件預(yù)計(jì)貯存時(shí)間超過(guò)個(gè)
。12
月的貯存
。
近年來(lái)電子元器件尤其是集成電路的淘汰越來(lái)越嚴(yán)重隨著科技的發(fā)展與用于航空鐵路或能
,,。,、
源領(lǐng)域的工業(yè)設(shè)備相比元器件的生命周期非常短因此對(duì)元器件進(jìn)行系統(tǒng)地貯存是解決淘汰問(wèn)題的
,。,
主要方法
。
長(zhǎng)期貯存需要很好地執(zhí)行貯存程序尤其是貯存環(huán)境宜依據(jù)最新工藝水平執(zhí)行所有的運(yùn)輸維
,。、
護(hù)貯存和測(cè)試操作
、。
本文件提出了一種最大程度上延緩淘汰的方法但并不能保證貯存結(jié)束后的元器件處于完好的工
,
作狀態(tài)
。
由于一些系統(tǒng)的使用時(shí)間很長(zhǎng)有的情況下長(zhǎng)達(dá)年或更久因此如何進(jìn)行維修和獲得備件成為
,40,
了用戶和維修機(jī)構(gòu)需要解決的問(wèn)題例如維修這些系統(tǒng)所需的一些元器件在系統(tǒng)的生命周期內(nèi)不能
。,
從原始供應(yīng)商處獲得又或者用于裝配的備件在生產(chǎn)初期就生產(chǎn)出來(lái)但需要進(jìn)行長(zhǎng)期貯存本文件的
,,。
目的就是為元器件的長(zhǎng)期貯存提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)
。
電子元器件半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期貯存系列標(biāo)準(zhǔn)旨在確保元器件長(zhǎng)期貯存后在使用中
GB/T42706《》,
有足夠的可靠性鼓勵(lì)用戶要求供貨商提供相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)以論證出滿足用戶需求的貯存過(guò)程
。,。
這些標(biāo)準(zhǔn)旨在為需要長(zhǎng)期貯存的電子元器件提供相關(guān)指導(dǎo)
。
第部分第部分適用于所有長(zhǎng)期貯存并包含了總體要求和指導(dǎo)第部分第部分適用
1~4,。5~9
于幾種特定產(chǎn)品類(lèi)型的貯存在滿足第部分第部分的總體要求的同時(shí)還要滿足特定產(chǎn)品類(lèi)型
。1~4,
的要求
。
從第部分開(kāi)始涉及需要不同貯存條件的電子元器件
5。
擬由九個(gè)部分構(gòu)成
GB/T42706。
第部分總則目的在于規(guī)定長(zhǎng)期貯存的相關(guān)術(shù)語(yǔ)定義和原理提供有效進(jìn)行元器件長(zhǎng)期
———1:。、,
貯存的理念良好工作習(xí)慣和一般方法
、。
第部分退化機(jī)理目的在于規(guī)定電子元器件在實(shí)際貯存條件下隨時(shí)間推移的退化機(jī)理和
———2:。
退化方式以及評(píng)估一般退化機(jī)理的試驗(yàn)方法指南
,。
第部分?jǐn)?shù)據(jù)目的在于規(guī)定電子元器件長(zhǎng)期貯存過(guò)程中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的各方面要求保持可追
———3:。,
溯性或數(shù)據(jù)鏈完整性
。
第部分貯存目的在于描述電子元器件長(zhǎng)期貯存方法以及相關(guān)的推薦條件包括運(yùn)輸控
———4:。,,、
制以及貯存設(shè)施安全
。
第部分芯片和晶圓目的在于規(guī)定單個(gè)芯片部分晶圓或整個(gè)晶圓以及帶金屬結(jié)構(gòu)引入
———5:。、,(
金屬層植球植柱等芯片的貯存條件和規(guī)則同時(shí)為含有芯片或晶圓的通用和專(zhuān)用封裝產(chǎn)品
、),
提供操作指導(dǎo)
。
第部分封裝或涂覆元器件目的在于規(guī)定封裝或涂覆元器件長(zhǎng)期貯存方法和推薦條件包
———6:。,
括運(yùn)輸控制以及貯存設(shè)施安全
、。
第部分微電子機(jī)械器件目的在于規(guī)定長(zhǎng)期貯存時(shí)需要注意的事項(xiàng)及基本要求
———7:。MEMS。
第部分無(wú)源電子器件目的在于規(guī)定無(wú)源電子器件產(chǎn)品長(zhǎng)期貯存時(shí)需要注意的事項(xiàng)及基
———8:。
本要求
。
第部分特殊情況目的在于規(guī)定特殊器件的貯存方法包括所有類(lèi)型的硅器件和半導(dǎo)體
———9:。,
器件
。
Ⅳ
GB/T427064—2025/IEC62435-42018
.:
電子元器件半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期貯存
第4部分貯存
:
1范圍
本文件描述了電子元器件長(zhǎng)期貯存方法以及相關(guān)的推薦條件包括運(yùn)輸控制以及貯存設(shè)施安全
,,、。
長(zhǎng)期貯存是指產(chǎn)品預(yù)計(jì)貯存時(shí)間超過(guò)個(gè)月的貯存本文件提供了有效進(jìn)行元器件長(zhǎng)期貯存的理念
12。、
良好工作習(xí)慣和一般方法
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏
IEC60749-20-120-1:
感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸
、、(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatic
testmethods—Part20-1:Handling,Packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitive-
tothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)
注半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分對(duì)潮濕和焊接熱綜合
溫馨提示
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