集成電路維修技師（高級）考試試卷及答案集成電路維修技師（高級）考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分，共10分）1.超大規(guī)模集成電路（VLSI）的集成度通常在______以上。答案：10?個元件/芯片2.示波器探頭補償調(diào)節(jié)需接至______端子。答案：校準3.TTL與非門的高電平閾值電壓約為______V。答案：2.04.普通貼片元件焊接的熱風槍溫度范圍為______℃。答案：250-3505.運放共模抑制比（CMRR）常用______表示。答案：分貝（dB）6.貼片封裝“0805”的公制尺寸為______mm。答案：2.0×1.257.邏輯筆可檢測高電平、低電平及______三種狀態(tài)。答案：懸空（高阻）8.無鉛焊接常用的助焊劑是______。答案：松香基助焊劑9.線性穩(wěn)壓器7805輸出電壓為______V。答案：510.元件參數(shù)偏離額定值但未完全損壞的故障是______故障。答案：軟二、單項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.拆卸大型BGA芯片首選工具是？A.電烙鐵B.熱風槍C.吸錫器D.鑷子答案：B2.TTL集成電路電源電壓通常為？A.3.3VB.5VC.12VD.15V答案：B3.運放“虛短”特性適用于______工作狀態(tài)。A.飽和區(qū)B.截止區(qū)C.線性區(qū)D.非線性區(qū)答案：C4.以下屬于硬故障的是？A.電容漏電B.電阻漂移C.引腳短路D.電源紋波大答案：C5.CMOS門電路靜態(tài)功耗比TTL______。A.大B.小C.相等D.不確定答案：B6.防靜電損壞芯片需佩戴______。A.絕緣手套B.防靜電手環(huán)C.橡膠手套D.棉手套答案：B7.74LS系列屬于______集成電路。A.TTLB.CMOSC.ECLD.PMOS答案：A8.引腳間距最小的封裝是？A.QFPB.BGAC.SOPD.DIP答案：B9.線性穩(wěn)壓器主要缺點是______。A.效率低B.紋波大C.體積大D.成本高答案：A10.測芯片引腳電壓應(yīng)選______檔。A.直流電壓B.交流電壓C.電阻D.電流答案：A三、多項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.集成電路維修前準備工作包括？A.查datasheetB.備工具耗材C.釋放靜電D.直接通電答案：ABC2.屬于數(shù)字集成電路的是？A.74HC04B.LM324C.CD4017D.NE555答案：ACD3.熱風槍維修注意事項是？A.控溫控風速B.避吹周圍元件C.焊后立即冷卻D.長時間加熱答案：AB4.故障排查常用方法有？A.觀察法B.測量法C.替換法D.對比法答案：ABCD5.屬于模擬集成電路的是？A.AD620B.74LS00C.TL084D.CD4069答案：AC6.靜電對芯片的危害包括？A.引腳氧化B.內(nèi)部擊穿C.性能下降D.完全損壞答案：BCD7.BGA維修輔助工具是？A.植球臺B.錫膏印刷機C.放大鏡D.電烙鐵答案：ABC8.數(shù)字電路故障類型有？A.邏輯錯誤B.時序錯誤C.電源故障D.接地不良答案：ABCD9.運放正確特性是？A.開環(huán)增益高B.輸入阻抗高C.輸出阻抗低D.帶寬窄答案：ABC10.無鉛焊錫正確說法是？A.熔點比有鉛高B.熔點比有鉛低C.常用Sn-Pb合金D.常用Sn-Ag-Cu合金答案：AD四、判斷題（共10題，每題2分，共20分）1.可直接用手觸摸芯片引腳。（×）2.熱風槍風速越大焊接效果越好。（×）3.TTL高電平輸出最低為2.4V。（√）4.運放輸出電壓不超電源范圍。（√）5.所有芯片可用吸錫器拆卸。（×）6.CMOS輸入懸空相當于高電平。（√）7.線性穩(wěn)壓器輸出隨負載顯著變化。（×）8.BGA無外露引腳，維修難度大。（√）9.測芯片引腳電阻需斷電。（√）10.軟故障可通過重焊修復(fù)。（√）五、簡答題（共4題，每題5分，共20分）1.簡述“觀察法”步驟及注意事項。答案：步驟：①斷電查外觀（引腳氧化、虛焊、封裝開裂）；②通電看指示燈、元件發(fā)燙/冒煙；③示波器對比正常波形。注意：①斷電釋放靜電；②通電不碰高壓；③波形參考datasheet；④發(fā)燙元件斷電后排查。2.TTL與CMOS維修的主要區(qū)別（3點）。答案：①電源：TTL通常5V，CMOS可3.3V/5V/12V；②靜電：CMOS更敏感；③焊接溫度：TTL300-350℃，CMOS250-300℃；④輸入狀態(tài)：TTL懸空為高，CMOS不確定。3.BGA植球步驟。答案：①清潔焊盤（酒精擦錫渣）；②涂助焊膏；③植球臺放匹配錫球；④熱風槍/回流焊（220-260℃）熔化錫球；⑤放大鏡檢查錫球飽滿度；⑥清洗多余助焊膏。4.軟故障與硬故障的判斷方法。答案：軟故障：①參數(shù)偏離未損壞（電阻漂移、電容漏電）；②時好時壞；③調(diào)整條件可恢復(fù)；④無外觀損壞。硬故障：①完全損壞（引腳短路、內(nèi)部擊穿）；②故障持續(xù)；③外觀開裂/發(fā)黑/發(fā)燙；④參數(shù)差異極大。六、討論題（共2題，每題5分，共10分）1.74LS00邏輯錯誤的排查方案。答案：①查電源：萬用表測VCC（5V）和GND；②查輸入：邏輯筆測電平是否正確；③查輸出：對比與非門邏輯；④替換法：換同型號芯片；⑤查外圍：輸入輸出端電阻/電容是否正常（如下拉電阻開路）；⑥注意：排查前釋放靜電，斷電測電阻。2.LM324輸出異常的原因分析。答案：①電源：測+12V和