PCB是十問(wèn)十答AI算力與終端創(chuàng)新共振，PCB重塑高密度連接格局投資評(píng)級(jí)：優(yōu)于大市（維持評(píng)級(jí)）證券分析師：胡劍證券分析師：胡慧證券分析師：葉子證券分析師：張大為證券分析師：詹瀏洋證券分析師：李書(shū)穎021-60893306021-608713210755-81982153021-61761072010-880053070755-81982362hujian1@huhui2@yezi3@zhangdawei1@zhanliuyang@lishuying@S0980521080001S0980521080002S0980522100003S0980524100002S0980524060001S0980524090005請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容AI推動(dòng)電子創(chuàng)新大周期，PCB開(kāi)啟中期成長(zhǎng)趨勢(shì)?行業(yè)進(jìn)入AI驅(qū)動(dòng)的新周期，需求結(jié)構(gòu)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。AI服務(wù)器集群建設(shè)帶來(lái)算力板卡、交換機(jī)與光模塊的同步升級(jí)，推動(dòng)PCB需求量和單價(jià)雙升。隨著算力架構(gòu)從GPU服務(wù)器向正交化、無(wú)線(xiàn)纜化演進(jìn)，信號(hào)鏈條更短、對(duì)材料損耗更敏感，PCB成為AI硬件中最核心的互連與供電載體之一。本輪AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈現(xiàn)“技術(shù)迭代帶動(dòng)持續(xù)滲透”的長(zhǎng)周期屬性。我們認(rèn)為，AI將成為未來(lái)3–5年P(guān)CB行業(yè)的主導(dǎo)增量。我們測(cè)算，2027年預(yù)計(jì)有線(xiàn)通信類(lèi)PCB市場(chǎng)將達(dá)到2069億元，近兩年CAGR為20%。?高端PCB緊俏態(tài)勢(shì)有望延續(xù)至2027年，全球大廠(chǎng)競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，整體規(guī)劃較去年更為激進(jìn)。區(qū)域上看，各大PCB廠(chǎng)商在加速東南亞布局，通過(guò)泰國(guó)、越南新基地承接海外客戶(hù)需求的同時(shí)，也積極推進(jìn)國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)，形成“內(nèi)地產(chǎn)能負(fù)責(zé)高端產(chǎn)研，海外工廠(chǎng)是入場(chǎng)門(mén)票”的短期布局。我們測(cè)算了A股10家頭部PCB+海外3家PCB廠(chǎng)商的產(chǎn)能情況，預(yù)計(jì)2027年13家公司合計(jì)產(chǎn)值將達(dá)到1860億元，25-27年CAGR為54%。根據(jù)測(cè)算，全球市場(chǎng)到2026年P(guān)CB供需缺口將近200億元，2027年供需緊張持續(xù)，但缺口有望收窄。?工藝迭代與材料升級(jí)共振，行業(yè)高端化趨勢(shì)顯著加速。我們就近期多項(xiàng)技術(shù)變化進(jìn)行了梳理：mSAP工藝在A(yíng)I服務(wù)器與交換機(jī)主板上快速普及，以應(yīng)對(duì)10–15μm的線(xiàn)寬線(xiàn)距；服務(wù)器機(jī)柜長(zhǎng)期來(lái)看將向偽正交架構(gòu)演進(jìn)，進(jìn)一步提升信號(hào)傳輸密度，對(duì)低介電、低損耗、低粗糙度材料提出更嚴(yán)苛要求。材料體系上，電子布從E布向L/Q布演進(jìn)，樹(shù)脂體系向低Dk/Df與高Tg方向升級(jí)，銅箔則普遍采用HVLP3/4及超薄銅以降低損耗。我們判斷，未來(lái)高端板將呈現(xiàn)“材料—工藝—架構(gòu)”三位一體的迭代特征，即由AI架構(gòu)推動(dòng)信號(hào)頻率上行，進(jìn)而反向驅(qū)動(dòng)材料體系與制造工藝持續(xù)創(chuàng)新，從而形成公司間技術(shù)與利潤(rùn)分化。?需求激增+盈利改善，PCB上游材料迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇期。受上游銅礦減產(chǎn)及美國(guó)降息周期預(yù)期推動(dòng)，4月以來(lái)銅價(jià)中樞顯著抬升，帶動(dòng)覆銅板中低端產(chǎn)品價(jià)格普漲。由于覆銅板競(jìng)爭(zhēng)格局優(yōu)于下游PCB廠(chǎng)，生益科技、建滔積層板等廠(chǎng)商已快速實(shí)現(xiàn)成本向下游傳導(dǎo)，盈利能力修復(fù)；但高頻高速AI用覆銅板受限于終端客戶(hù)議價(jià)能力，短期漲價(jià)空間有限。與此同時(shí)，高端覆銅板涉及的碳?xì)錁?shù)脂、Low-DK二代布/石英布、HVLP銅箔、硅微粉等材料因需求突然爆發(fā)，部分產(chǎn)品出現(xiàn)供應(yīng)缺口，其中Low-DK二代布缺口達(dá)10–20%，近半年價(jià)格明顯上行。在供給受限背景下，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已在樹(shù)脂、硅微粉環(huán)節(jié)取得顯著進(jìn)展，二代布國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)，石英布亦有多家布局，高端覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代空間正在快速打開(kāi)。?伴隨機(jī)架密度提升，PCB重塑高密度連接格局。GTC2025英偉達(dá)展示了全新機(jī)架Kyber結(jié)構(gòu)概念，用PCB替代背板銅纜，用偽正交架構(gòu)將計(jì)算托盤(pán)旋轉(zhuǎn)90°與交換托盤(pán)通過(guò)PCB背板直接相連。此外，9月的AIInfraSummit發(fā)布的VeraRubinCPX也使用midplane替代overpass，應(yīng)對(duì)GB系列組裝中overpass布線(xiàn)空間受限、可靠性低等挑戰(zhàn)。由于Midplane承擔(dān)了重要信號(hào)傳輸，價(jià)值量較高，我們預(yù)計(jì)滿(mǎn)配VRNVL144CPX機(jī)架，單顆VeraRubinGPU （不含CPX）將對(duì)應(yīng)8000人民幣PCB價(jià)值量，不含CPX的NVL144單顆GPU對(duì)應(yīng)價(jià)值量也達(dá)到5000+元，較GB200/300價(jià)值量翻倍。?AI周期驅(qū)動(dòng)下，PCB正處于量?jī)r(jià)與結(jié)構(gòu)共升的長(zhǎng)期趨勢(shì)中。中低端產(chǎn)品通過(guò)成本傳導(dǎo)改善盈利，高端產(chǎn)品通過(guò)技術(shù)升級(jí)擴(kuò)大壁壘。未來(lái)兩年，產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)入“技術(shù)驅(qū)動(dòng)+區(qū)域再平衡”的新階段，推薦關(guān)注具備高端制造能力、海外交付布局和材料協(xié)同體系的龍頭企業(yè)：滬電股份、景旺電子、生益科技、鵬鼎控股、東山精密、世運(yùn)電路、奧士康等。?風(fēng)險(xiǎn)提示：AI算力投資規(guī)模不及預(yù)期；PCB擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期；AI服務(wù)器架構(gòu)升級(jí)不及預(yù)期。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容問(wèn)題一：PCB周期的核心推動(dòng)因素有哪些？??宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)和下游創(chuàng)新是PCB周期的核心影響因素?①全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)：PCB行業(yè)需求與宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境呈正相關(guān)。PCB是電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，而電子產(chǎn)品已經(jīng)成為居民日常生活的普遍消費(fèi)品。我們通過(guò)比對(duì)全球PCB產(chǎn)值的同比增速和全球GDP同比增速，可見(jiàn)二者呈現(xiàn)正相關(guān)關(guān)系。?②下游創(chuàng)新增量：PCB的重要應(yīng)用領(lǐng)域包括PC、手機(jī)、通信等，其創(chuàng)新迭代會(huì)直接推動(dòng)PCB需求。90年代臺(tái)式機(jī)、00年代的筆記本、2010年前后的智能手機(jī)、2020年以來(lái)的5G基站大規(guī)模建設(shè)，推動(dòng)了PCB行業(yè)不同階段的成長(zhǎng)。AI90080070060050%40%30%90080070060050%40%30%20%5004000%3002002000-20%20002001200220032004200520062007200820092000200120022003200420052006200720082009202020212022202320242025F問(wèn)題一：PCB周期的核心推動(dòng)因素有哪些？圖：2019-2024全球5G基站數(shù)量情況?與5G時(shí)代相比，圖：2019-2024全球5G基站數(shù)量情況?與5G時(shí)代相比，AI算力市場(chǎng)規(guī)模更大，建設(shè)持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng)，因此對(duì)于PCB的拉動(dòng)更為顯著。?5G基站主要包含AAU天線(xiàn)底板、振子板、AAU功放、AAU射頻板、BBU板等幾塊重要PCB，一個(gè)基站對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量約1~1.5萬(wàn)元。2023年高峰期，全球新增5G基站153萬(wàn)座，對(duì)應(yīng)年度PCB市場(chǎng)規(guī)模153億元~230億元。?AI服務(wù)器以GB300NVL72為例，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤，單顆芯片對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量為3000元。ASIC芯片單片對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量更高，達(dá)到約4000元。對(duì)應(yīng)26年年度市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到600億以上，若考慮交換機(jī)、光模塊中的PCB，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到千億級(jí)別。圖：AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模圖：AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模0020242025E20242025E202020212022請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容資料來(lái)源：各公司公告，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理問(wèn)題二：A股核心PCB擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃？公告擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對(duì)珠海金灣基地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資，項(xiàng)目周期為25-27年，其中首批32億項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于26年6月投產(chǎn)。"）：請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容注:產(chǎn)值參考公司各自口徑，公司間可能存在口徑誤差。部分海外PCB廠(chǎng)商產(chǎn)能數(shù)據(jù)缺失，產(chǎn)值預(yù)測(cè)可能略低于實(shí)際產(chǎn)值問(wèn)題三：本輪周期的持續(xù)性？??需求方面：AI算力基礎(chǔ)建設(shè)將會(huì)帶動(dòng)AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、光模塊等類(lèi)別PCB需求大增，并間接帶動(dòng)通用服務(wù)器領(lǐng)域溫和增長(zhǎng)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤，我們預(yù)計(jì)英偉達(dá)GB300機(jī)柜中，單GPU對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量為420美金，同代ASIC芯片對(duì)應(yīng)GPU價(jià)值量為700美金，2026年，隨著Rubin系列出貨占比提升/ASIC芯片配套升級(jí)，對(duì)應(yīng)單芯片PCB價(jià)值量分別提升，對(duì)應(yīng)AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)2025-2026年達(dá)到379/689億元，考慮交換機(jī)PCB市場(chǎng)73/95億元，光模塊PCB市場(chǎng)23/53億元，通用服務(wù)器市場(chǎng)958/977億元，合計(jì)有線(xiàn)通信類(lèi)PCB市場(chǎng)達(dá)到1433/1815億元。?供給方面：基于IDC、Prismark等第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，及各公司已公開(kāi)披露的產(chǎn)能規(guī)劃，以投入產(chǎn)出比1:1.2~1.5范圍計(jì)算，我們預(yù)計(jì)2025~2026年，Top13全球算力類(lèi)（服務(wù)器+有線(xiàn)通信）PCB產(chǎn)值將達(dá)到780/1320億元。我們的測(cè)算基于數(shù)個(gè)重要假設(shè)：我們統(tǒng)計(jì)了各公司2026年年底的投產(chǎn)預(yù)期，并將其假設(shè)為2027年的平均產(chǎn)能，2025至2027年線(xiàn)性爬產(chǎn)，期間稼動(dòng)率始終保持滿(mǎn)產(chǎn)。但目前由于海外工廠(chǎng)缺少成熟工人和工程師，多個(gè)公司海外工廠(chǎng)投產(chǎn)速度不及預(yù)期，國(guó)內(nèi)工廠(chǎng)也可能面臨相關(guān)設(shè)備缺貨的情況。?綜上，根據(jù)我們的測(cè)算，2026年全球算力類(lèi)PCB市場(chǎng)需求將達(dá)到1815億元，而全球Top13的PCB廠(chǎng)商相關(guān)產(chǎn)值約為1320億元，考慮其他廠(chǎng)商，預(yù)計(jì)將有近200億的供需缺口。展望2027年，就目前的CSP廠(chǎng)資本開(kāi)支預(yù)期和PCB廠(chǎng)商的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期假設(shè)，供需缺口將大幅收窄。通用服務(wù)器、有線(xiàn)通信PCB市場(chǎng)（億元）AI算力PCB市場(chǎng)YoYTop13主流廠(chǎng)商通信板產(chǎn)值（億元）2025E2026E資料來(lái)源:IDC，Prismark，各公司公告，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容 問(wèn)題四：什么是CoWoP？項(xiàng)目項(xiàng)目上連依賴(lài)ABF基板;臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能?為改善互連效率與散熱性能，封裝技術(shù)正逐步向CoWoP（Chip-on-能持續(xù)躍升，傳統(tǒng)CoWoS封裝在多層堆疊結(jié)構(gòu)下，信號(hào)與電源需經(jīng)由ABF載板及BGA球陣傳遞至主板PCB，路徑較長(zhǎng)，導(dǎo)致信號(hào)延遲、功耗與成本進(jìn)一步上升。CoWoP工藝在結(jié)構(gòu)上取消了ABF封裝載板，將晶圓級(jí)中介層（含芯片）直接貼裝于高精度PCB主板之上，使得信該架構(gòu)不僅顯著縮短了信號(hào)與電源傳輸路徑、降低傳輸損耗，同時(shí)提通過(guò)以先進(jìn)PCB取代昂貴的封裝基板，CoWoP在提升性能的同時(shí)亦有?CoWoP工藝對(duì)PCB提出更高要求，需要使用類(lèi)載板工藝及l(fā)ow-CTE特性的PCB。要求其具備類(lèi)載板級(jí)精度，在布線(xiàn)密度、銅厚均勻性以及層間對(duì)準(zhǔn)精度等方面達(dá)到接近ABF載板的制造水平。且由于芯片直接貼裝在PCB上，兩者的熱膨脹系數(shù)(CTE)必須高度匹配，因此采用 問(wèn)題五：什么是mSAP？CoWoPCoWoP對(duì)PCB制造精度要求較高，線(xiàn)寬/線(xiàn)距需要從目前的20/35微米，向10/10微米甚至更精細(xì)的級(jí)別邁進(jìn)。傳統(tǒng)PCB的減成法工藝難以滿(mǎn)足SLP對(duì)線(xiàn)寬/線(xiàn)距的要求，因此業(yè)界主要采用改良半加成法mSAP工藝。目前在印制線(xiàn)路板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加?減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB傳統(tǒng)工藝，也是應(yīng)用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，并利用該材料來(lái)保護(hù)不需蝕刻去除的區(qū)域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護(hù)區(qū)?全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線(xiàn)路圖形曝光后，通過(guò)選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形。?半加成法（mSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細(xì)線(xiàn)路制作上各自存在的問(wèn)題。半加成法在基板上進(jìn)行化學(xué)銅并在其上形成抗蝕圖形，經(jīng)過(guò)電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過(guò)閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，被干膜保護(hù)沒(méi)有進(jìn)行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過(guò)程中被很快的除去，保留下來(lái)的部分形成線(xiàn)路。目前，蘋(píng)果iPhone主板（2017之后所有機(jī)型）均采用mSAP技術(shù)，AI服務(wù)器及高頻高速互連載板也有圖：圖：PCB主要生產(chǎn)工藝流程資料來(lái)源:/technology/44.html,滿(mǎn)坤科技招股說(shuō)圖：PCB產(chǎn)品的三大制造工藝蝕刻過(guò)程中發(fā)生側(cè)蝕，精細(xì)線(xiàn)路制作中良率很低問(wèn)題六：正交背板如何替代銅纜？GTCGTC2025上，一個(gè)關(guān)鍵的更新是Kyber機(jī)架架構(gòu)。Nvidia通過(guò)將計(jì)算托盤(pán)旋轉(zhuǎn)90度安裝，來(lái)提高機(jī)柜密度，推出NVL576（144個(gè)GPU封裝）配置。Kyber機(jī)架架構(gòu)與之前Oberon架構(gòu)（GB300NVL72）相1.計(jì)算托盤(pán)旋轉(zhuǎn)90度：為了實(shí)現(xiàn)更高的機(jī)架密度，計(jì)算托盤(pán)被旋轉(zhuǎn)90度，采用墨盒形式。2.每個(gè)機(jī)架包含4個(gè)罐體：每個(gè)罐體有18個(gè)計(jì)算托盤(pán)，每個(gè)托盤(pán)中包含兩個(gè)RubinUltraGPU和兩個(gè)VeraCPU，因此每個(gè)罐體中有36個(gè)），3.PCB背板替代銅纜背板：作為GPU與機(jī)架內(nèi)NVSwitch之間的擴(kuò)展鏈路，PCB背板取代了銅纜背板。這一轉(zhuǎn)變主要是由于在更小的空4.機(jī)架背面的NVSwitch托盤(pán)通過(guò)PCB背板的背面連接到計(jì)算托盤(pán)。問(wèn)題六：正交背板如何替代銅纜？??Kyber機(jī)架架構(gòu)并非一種全新的架構(gòu)，在超節(jié)點(diǎn)布局中，可抽象為偽正交架構(gòu)。超節(jié)點(diǎn)（即Superpod），是一集群的技術(shù)架構(gòu)。此概念最早由英偉達(dá)提出，指將數(shù)千張GPU集成在一個(gè)邏輯單元內(nèi)，形成類(lèi)似“超級(jí)計(jì)算節(jié)點(diǎn)”的系統(tǒng)。與傳統(tǒng)架構(gòu)不同的是，超節(jié)點(diǎn)可以通過(guò)高速互聯(lián)技術(shù)，彌補(bǔ)原先服務(wù)器間帶寬不足以及高時(shí)延等問(wèn)題，以期實(shí)現(xiàn)算力效率的優(yōu)化。對(duì)于整機(jī)柜超節(jié)點(diǎn)而言，Scale-Up互聯(lián)架構(gòu)從CableTra①非正交架構(gòu)：即傳統(tǒng)的PCB背板架構(gòu)中，所有②偽正交架構(gòu)：外觀(guān)上與正交架構(gòu)相似——前板水平插入，后板垂直插入。不同之處在于，偽正交架構(gòu)使用一個(gè)大的中板，所有電路板都插入其中（而不是使用正交連接器進(jìn)行直接連接）。這種架構(gòu)相較于PCB背板架構(gòu)，一定程度上擴(kuò)展了交換平面的數(shù)量，但背板③正交架構(gòu)：可以有效應(yīng)對(duì)高速交換鏈路帶來(lái)的挑戰(zhàn)。該架構(gòu)中使用的正交連接器保證了SFU的帶寬可擴(kuò)展性和兼容性，消除了背板走線(xiàn)，最大限度地減少了LPU和SFU之間的距離（每個(gè)連接器內(nèi)部都有一定的距離）。因此，對(duì)背板使用的PCB材料沒(méi)有要求，但對(duì) 問(wèn)題六：正交背板如何替代銅纜？??比較典型的正交架構(gòu)，可以參考阿里磐久128超節(jié)點(diǎn)AI服務(wù)器。2025年9月，阿里云在云棲大會(huì)上發(fā)布了全新一代磐久128超節(jié)點(diǎn)AI服務(wù)器，由阿里云自主研發(fā)設(shè)計(jì)，單柜支持128個(gè)AI計(jì)算芯片。磐久超節(jié)點(diǎn)集成阿里自研CIPU2.0芯片和EIC/MOC高性能網(wǎng)卡，采用開(kāi)放架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)Pb/s級(jí)別Scale-Up帶寬和百納秒極低延遲。其互聯(lián)基于零背板正交架構(gòu)。ComputeTrayComputeTray4顆GPU，而Switchtray采用豎放的架構(gòu)。?正交架構(gòu)方案也存在部分局限性，比如機(jī)柜深度加長(zhǎng)，對(duì)機(jī)房環(huán)境要求更高；SwitchTrayComputeTray，系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度更高，更適合半柜高度以?xún)?nèi)的超節(jié)點(diǎn)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容資料來(lái)源:SemiAnalysis，Nvidia。國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理問(wèn)題七：RubinCPX有什么變化？??在2025年9月的AIInfraSummit上，英偉達(dá)發(fā)布了RubinCPX解決方案，是一款專(zhuān)為處理超長(zhǎng)上下文、AI智能體和大規(guī)模推理場(chǎng)景設(shè)計(jì)的GPU新品。采用了創(chuàng)新的解耦式推理架構(gòu)，單芯片RubinCPX更側(cè)重計(jì)算性能而非內(nèi)存帶寬，預(yù)計(jì)將于2026年年底上市。由于推理過(guò)程中的預(yù)填充階段往往大量消耗計(jì)算能力而僅輕度占用內(nèi)存帶寬，若采用內(nèi)存帶寬精簡(jiǎn)但計(jì)算能力充沛的芯片可實(shí)現(xiàn)更高效的資源配置，RubinCPXGPU通過(guò)針對(duì)推理過(guò)程中截然不同的預(yù)填充和解碼階段進(jìn)行硬件專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化，使分布式服務(wù)更充分發(fā)揮其潛力。?VR200將包含三種配置的機(jī)架級(jí)服務(wù)器：1)VR200NVL144：包含18個(gè)computetray，每個(gè)computetray搭載4顆RubinGPU和2顆CPU，不含CPX；2)VR200NVL144CPX：在VR200NVL144基礎(chǔ)上，每個(gè)computetray額外搭載8顆RubinCPXGPU；3)VeraRubinCPXonly：包含18個(gè)computetray，每個(gè)tray搭載8個(gè)RubinCPXGPU+2個(gè)VeraCPU，可與VRNVL144配合使用。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項(xiàng)下所有內(nèi)容 問(wèn)題七：RubinCPX有什么變化？2）RubinCPXGPU主板，在computetray內(nèi)新增8顆資料來(lái)源:SemiAnalysis，Nvid?具體來(lái)看，VeraRubinNVL72通過(guò)增加中板（midplane）和改變布局，減少銅纜的使用，以應(yīng)對(duì)空間和可靠性挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)GB200/GB300組裝中Overpass布線(xiàn)空間受限、可靠性低等挑戰(zhàn)，VRNVL144CPX采用無(wú)線(xiàn)纜設(shè)計(jì)。overpass被替換為Paladin板對(duì)板連接器，與位于機(jī)箱中間的midplane相連。除overpass外，連接OSFPcage與connectX網(wǎng)卡的線(xiàn)纜、連接PCIe至前端BluefieldDPU及本地NVMe存儲(chǔ)的線(xiàn)纜、其他側(cè)邊帶線(xiàn)纜均被取消。由于PCB承載了?為適應(yīng)這種無(wú)線(xiàn)纜設(shè)計(jì)，Bianca板上半部分的CX-9網(wǎng)bianca板與CX-7/8之間的PCIe信號(hào)傳輸距離短于CX-7/8與OSFP接口籠之間的傳輸距離。當(dāng)需要將200G以太網(wǎng)/InfiniBand信號(hào)從計(jì)算托盤(pán)后部的網(wǎng)卡傳輸至前部OSFP接口時(shí)，由于單通道200Gbit/s速率下PCB信號(hào)損耗過(guò)高，必須采用overpass橋接。而CPX設(shè)計(jì)中，網(wǎng)卡與OSFP接口距離縮短后，單通道速率較低的PCIeGen6信號(hào)（64Gbit/s單向）得以通過(guò)PCB走線(xiàn)完成長(zhǎng)距離傳輸。盡管PCIeGen6信號(hào)在PCB上的驅(qū)動(dòng)仍具挑戰(zhàn)性，但通過(guò)升級(jí)PCB材料可確保良好的信號(hào)完整性。 問(wèn)題八：Rubin系列PCB價(jià)值量？HopperBlackwellGB200GB300ASIC(T2為例)VRNVL144ASIC(T3HopperBlackwellGB200GB300ASIC(T2為例)VRNVL144ASIC(T3為例)VRNVL144CPX圖：?jiǎn)蜧PU對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量0?GB300NVL72PCB量?jī)r(jià)拆解：1）Bianca板：使用M8級(jí)別覆銅板，規(guī)格為5階22層HDI，單價(jià)約4000~4500元/塊，單個(gè)GB200NVL72機(jī)柜中需要18個(gè)ComputeTray，共36塊Bianca板，合計(jì)單r單個(gè)GB200NVL72機(jī)柜中需要9個(gè)SwitchTray，合計(jì)單rack價(jià)值量約7~7.5萬(wàn)元；3）配板：包括ConnectX-7網(wǎng)卡板及DP要求較低，預(yù)計(jì)價(jià)值量單rack不超過(guò)3萬(wàn)元。根據(jù)上述測(cè)算，我們預(yù)計(jì)GB200NVL72單機(jī)柜PCB價(jià)值量約23~25萬(wàn)元，單GPU對(duì)應(yīng)PCB?VeraRubinCPX系列PCB量?jī)r(jià)拆解：以NVL144CPX為例（價(jià)值量最高的架構(gòu)），1）ComputerTray仍包含兩塊類(lèi)似GB300的Bianca板，預(yù)計(jì)規(guī)格為5階26層HDI，單機(jī)柜23~24萬(wàn)元；2）SwitchTray預(yù)計(jì)使用M8級(jí)覆銅板的32層HLC，預(yù)計(jì)單機(jī)柜價(jià)值量為10~11萬(wàn)元；每個(gè)托盤(pán)內(nèi)含有8個(gè)CPXGPU，放在4個(gè)子卡上，預(yù)計(jì)為5階22層HDI，單柜價(jià)值量約18~20萬(wàn)元；3）Midplane用于替代GB300Tray中的跳線(xiàn)，連接Bianca主板、CX-9網(wǎng)卡和BluefieldDPU，由于其對(duì)于信號(hào)傳輸速率要求較高，我們認(rèn)為其或?qū)⒉捎肕9材料層高多圖：NV服務(wù)器PCB價(jià)值量預(yù)測(cè)資料來(lái)源:semianalysis，可鑒智庫(kù)，各公司公告，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所測(cè)算資料來(lái)源:semianalysis，問(wèn)題九：銅價(jià)如何影響覆銅板和PCB價(jià)格？銅箔50%人工成本5%制造費(fèi)用9%原材料86%樹(shù)脂20%其他?由于銅是生產(chǎn)PCB和覆銅板的主要原材料，因此銅價(jià)格的波動(dòng)及走勢(shì)很大程度上會(huì)影響PCB廠(chǎng)商及覆銅板廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理，PCB的最高，達(dá)到27.31%。覆銅板是PCB生產(chǎn)成本中占比最銅箔50%人工成本5%制造費(fèi)用9%原材料86%樹(shù)脂20%其他玻璃布?根據(jù)我們分析，2015年至2024年，銅箔和覆銅板廠(chǎng)商（生益科技、南亞新材、華正新材）的毛利率成正相關(guān)。主要原因?yàn)楦层~板競(jìng)爭(zhēng)格局較PCB顯著集較強(qiáng)的議價(jià)能力，當(dāng)銅價(jià)上漲，覆銅板廠(chǎng)商將向下游PCB廠(chǎng)商漲價(jià)，轉(zhuǎn)嫁原材料上漲壓力，并帶動(dòng)玻璃布毛利率（%）無(wú)襯背精煉銅箔出口平均單價(jià)(美元/千克)509876毛利率（%）無(wú)襯背精煉銅箔出口平均單價(jià)(美元/千克)509876問(wèn)題十：上游核心材料有哪些？——銅箔??PCB銅箔種類(lèi)多樣，HTE銅箔稱(chēng)為高溫高延伸銅箔，能在180℃保持優(yōu)異延伸率，是PCB常用薄膜；RTF銅箔是雙面都經(jīng)過(guò)粗化處理，用于多層板內(nèi)層銅箔；HVLP銅箔中晶體平均粗化度很低。?傳統(tǒng)電解銅箔表面粗糙度過(guò)高，會(huì)造成信號(hào)反射與插損增加，AI服務(wù)器主板全面采用超平滑反光面銅（HVLP銅）。HVLP銅箔擁有超低的表面粗糙度，表面粗糙度Rz嚴(yán)格控制在2μm以下，還具備優(yōu)良的物理性能、良好的熱穩(wěn)定性、低信號(hào)損耗、化學(xué)穩(wěn)定性和蝕刻性、良好的高溫伸長(zhǎng)率，廣泛應(yīng)用于A(yíng)I服務(wù)器主板、高頻高速電路、高速線(xiàn)路板等對(duì)信號(hào)完整性和可靠性要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。目前AI服務(wù)器中主要使用HVLP4銅箔。?HVLP銅箔長(zhǎng)期被海外廠(chǎng)商壟斷。國(guó)外HVLP銅箔供應(yīng)商包括日本三井金屬、日本福田金屬、日本日進(jìn)、日本古河電氣、韓國(guó)斗山集團(tuán)、韓國(guó)索路思高新材料等，其中日本三井金屬是全球HVLP銅箔龍頭企業(yè)。問(wèn)題十：上游核心材料有哪些？——玻纖布?電子玻纖布作為高性能復(fù)合材料的核心增強(qiáng)基材，是保證?電子玻纖布作為高性能復(fù)合材料的核心增強(qiáng)基材，是保證PCB機(jī)械、電氣與熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。電子玻纖布是一種由玻璃纖維紗線(xiàn)編織而成的高性能增強(qiáng)材料。廣泛用作高性能復(fù)合材料的基礎(chǔ)和增強(qiáng)材料，通過(guò)與各種有機(jī)或無(wú)機(jī)材料結(jié)合，產(chǎn)生具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、化學(xué)耐久性、阻燃性、電絕緣性和尺寸穩(wěn)定性的復(fù)合材料，支持P?低介電電子布擁有較低的Dk/Df值，高速信號(hào)傳輸質(zhì)量高，是AI高速覆銅板的核心材料。在電子布按功能分類(lèi)體系中，低介電電子布，是一種具有低介電常數(shù)（Low-Dk）和低介電損耗（Low-Df）的玻璃纖維布，可以有效減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的衰減和失真，提高信號(hào)傳輸速度和?電子布的代際劃分也體現(xiàn)了行業(yè)在材料體系與性能需求上的升級(jí)路徑。電子布的分類(lèi)體系中還有一種代際劃分，這種代際劃分并非國(guó)際或國(guó)材料體系、工藝水平與應(yīng)用適配能力上的演進(jìn)階段。通常，一代布對(duì)應(yīng)傳統(tǒng)E玻璃體系，二代布指低介電電子布（如D/NE布），三代布則指以石英或超低損耗玻璃為代表的高頻高速布。該劃分反映了電子布從基礎(chǔ)絕緣材料向低介電、低損耗、高穩(wěn)定性方技術(shù)核心參數(shù)技術(shù)特征代表產(chǎn)品第一代電子布（基礎(chǔ)絕緣階段）介電常數(shù)（Dk）≈4.0；介電損耗（Df）≈0.003；紗線(xiàn)細(xì)度≥150tex。滿(mǎn)足消費(fèi)電子、普通家電等場(chǎng)景的基礎(chǔ)絕緣需求，但無(wú)法適應(yīng)廣泛應(yīng)用于低端PCB或高速信號(hào)傳輸。7628布（Dk≈4.5）第二代電子布（中高頻適配階段）Dk≈3.5；Df≤0.002；紗線(xiàn)細(xì)度75-150tex，單絲直徑6-9μm。通過(guò)優(yōu)化玻璃配方（如引入硼硅酸鹽）和表面處理工藝（硅烷耦聯(lián)劑、燒蝕助劑提升與樹(shù)脂的結(jié)合力，降低介電損耗。5G基站天線(xiàn)板、汽車(chē)電子（車(chē)載雷達(dá)）、普通通信設(shè)備。第三代電子布（高速階段）Dk＜3.0；Df＜0.001；紗線(xiàn)細(xì)度≤50tex，單絲直徑≤5μm（超細(xì)纖采用石英纖維（Dk≈3.7）或低介電玻璃配方（如含氟硼硅玻璃），突破傳統(tǒng)E玻纖性能極限。AI服務(wù)器、高端IC載板（FCBGA）、航空雷達(dá)天線(xiàn)設(shè)備。資料來(lái)源:智研咨詢(xún)，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理問(wèn)題十：上游核心材料有哪些？——玻纖布?電子布的分類(lèi)體系中還包括以玻璃成分和纖維細(xì)化程度為基礎(chǔ)的命名方式，這種分類(lèi)源于玻璃配方體系的技術(shù)差異，最早由國(guó)際玻纖?電子布的分類(lèi)體系中還包括以玻璃成分和纖維細(xì)化程度為基礎(chǔ)的命名方式，這種分類(lèi)源于玻璃配方體系的技術(shù)差異，最早由國(guó)際玻纖早的標(biāo)準(zhǔn)化體系；“D布”則在E-glass基礎(chǔ)上通過(guò)調(diào)整氧化硼、氧化鋁等比例形成低介電玻璃體系（D-glass），用于改善高頻特性；其后又衍生出NE、L、Q等系列，代表更細(xì)纖維和更低介電損耗的材料體系。因此，E、D、NE、L、Q等命名并非織據(jù)玻璃化學(xué)體系與性能等級(jí)形成的行業(yè)功能性分類(lèi)，用于標(biāo)識(shí)不同代次電子玻纖在介電性能與應(yīng)用領(lǐng)?目前AI服務(wù)器用高速覆銅板大量使用二代布，未來(lái)Q布滲透率將逐步提升。國(guó)產(chǎn)化率方面，一代布競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)產(chǎn)化率高，毛利率較低；二代布國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中，但高端仍依賴(lài)日東紡、臺(tái)光電子等，毛利率較高；三代布全球由日東紡、AGC壟斷，國(guó)產(chǎn)化率極低。目前，三代布市場(chǎng)規(guī)模仍處于起步階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張，將快速縮小與日企的差距，但技術(shù)認(rèn)證周期長(zhǎng)、原料供應(yīng)纖維種類(lèi)抗拉強(qiáng)纖維種類(lèi)抗拉強(qiáng)度（纖彈性模量（剛性/硬度）介電常數(shù)介電損耗典型單絲直徑應(yīng)用領(lǐng)域EGlass52506.20.0022.56~9最傳統(tǒng)的電子玻纖材料SGlass83005.20.0032.5用于航空結(jié)構(gòu)件，非電子布體系NEGlass4.60.00073.5第二代低介電布DGlass2004.00.00262.144~5改良型低介電玻纖Quartz253703.70.00012.22.5~3石英纖維布，幾乎無(wú)損耗，是超高速/高頻的理想材料HMPP2002.30.00020.9工程塑料纖維Aramid239504.50.019可用于柔性覆銅板UHMWPE302.30.00050.96極低密度，非電子布體系Carbon3300導(dǎo)電，不可用于PCB基材風(fēng)險(xiǎn)提示1、宏觀(guān)AI應(yīng)用推廣不及預(yù)期。AI技術(shù)在應(yīng)用推廣的過(guò)程中可能面臨各種挑戰(zhàn)，比如1在應(yīng)用過(guò)程中可能會(huì)受到數(shù)據(jù)質(zhì)量、資源限制和技術(shù)能力等因素的制約2）AI技術(shù)的實(shí)施需要更多的資源和資金支持3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能也會(huì)影響企業(yè)在A(yíng)I應(yīng)用推廣方面的表現(xiàn)。因此，投資者應(yīng)審慎評(píng)估相關(guān)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力、資金實(shí)力以及管理能力，相關(guān)企可能缺乏足夠的經(jīng)驗(yàn)和資源，難以把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)。此外，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也可能AI技術(shù)的投資意愿有關(guān)，也可能與市場(chǎng)需求和技術(shù)進(jìn)展的4、AI監(jiān)管政策收緊。由于A(yíng)I技術(shù)的快速發(fā)展使用規(guī)定，以保障人們的隱私和數(shù)據(jù)安全，這些監(jiān)管政策可能會(huì)對(duì)企業(yè)的業(yè)務(wù)模式和發(fā)展戰(zhàn)略免責(zé)聲明國(guó)信證券投資評(píng)級(jí)投資評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)別級(jí)別說(shuō)明報(bào)告中投資建議所涉及的評(píng)級(jí)（如有）分為股票評(píng)級(jí)和行業(yè)評(píng)級(jí)（另有說(shuō)明的除外）。評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為報(bào)告發(fā)布日后6到12個(gè)月內(nèi)的相對(duì)市場(chǎng)表現(xiàn)，也即報(bào)告發(fā)布日后的6到12個(gè)月內(nèi)公司股價(jià)（或行業(yè)指數(shù)）相對(duì)同期相關(guān)證券市場(chǎng)代表性指數(shù)的漲跌幅作為基準(zhǔn)。A股市場(chǎng)以滬深300指數(shù)（000300.SH）作為基準(zhǔn)；新三板市場(chǎng)以三板成指（899001.CSI）為基準(zhǔn)；香港市場(chǎng)以恒生指數(shù)(HSI.HI)作為基準(zhǔn)；美國(guó)市場(chǎng)以標(biāo)普500指數(shù)(SPX.GI)或納斯達(dá)克指數(shù)（IXIC.GI）為基準(zhǔn)。股票投資評(píng)級(jí)優(yōu)于大市股價(jià)表