標準解讀

《GB/T 46381-2025 集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉》是一項國家標準,旨在規(guī)范集成電路封裝過程中使用的低放射性球形氧化硅微粉的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及包裝、標志、運輸和貯存等方面的內(nèi)容。該標準適用于集成電路封裝領(lǐng)域內(nèi)作為填充材料的低放射性球形氧化硅微粉。

根據(jù)標準內(nèi)容,低放射性球形氧化硅微粉應(yīng)滿足特定的物理化學(xué)性能指標,包括但不限于粒徑分布、純度(尤其是放射性元素含量)、比表面積等關(guān)鍵參數(shù)。此外,還規(guī)定了詳細的檢測手段與方法,確保產(chǎn)品符合安全性和功能性需求。例如,在測試放射性水平時,可能會采用γ能譜分析技術(shù);而顆粒大小及其分布則可能通過激光散射法來測定。

對于制造商而言,需按照標準中列出的具體要求進行生產(chǎn)和質(zhì)量控制,并且每批出廠前都必須經(jīng)過嚴格的質(zhì)量檢驗,以保證所提供產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。同時,標準也對產(chǎn)品的標識、包裝方式、運輸條件及儲存環(huán)境提出了明確指導(dǎo),有助于延長產(chǎn)品的使用壽命并保障其在使用過程中的穩(wěn)定性能。

本標準為集成電路封裝行業(yè)提供了統(tǒng)一的質(zhì)量基準和技術(shù)參考依據(jù),有利于推動我國集成電路封裝材料向更高水平發(fā)展。


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....

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  • 即將實施
  • 暫未開始實施
  • 2025-10-31 頒布
  • 2026-02-01 實施
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文檔簡介

ICS31030

CCSL.90

中華人民共和國國家標準

GB/T46381—2025

集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉

Lowradioactivesphericalsilicapowderforintegratedcircuitpackaging

2025-10-31發(fā)布2026-02-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T46381—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

分類與標記

4………………2

產(chǎn)品分類

4.1……………2

標記

4.2…………………2

要求

5………………………2

產(chǎn)品外觀

5.1……………2

切斷點

5.2………………2

主要理化性能

5.3………………………3

試驗方法

6…………………4

試驗環(huán)境

6.1……………4

外觀檢測

6.2……………4

切斷點以上顆粒含量和最大顆粒尺寸

6.3……………4

中位粒徑

6.4……………5

放射性元素含量

6.5(U、Th)……………5

比表面積

6.6……………5

平均球形度

6.7…………………………5

含水量

6.8………………5

灼燒失量

6.9……………5

真密度

6.10………………6

萃取液電導(dǎo)率

6.11………………………6

萃取液

6.12pH…………………………6

含量

6.13SiO2…………………………6

含量

6.14Al2O3…………………………6

含量

6.15Fe2O3…………………………8

結(jié)晶含量

6.16SiO2……………………9

萃取液中的+含量

6.17Na………………9

萃取液中的陰離子含量--2-3-

6.18(Cl、NO3、SO4、PO4)…………10

磁性異物

6.19…………………………10

檢驗規(guī)則

7…………………11

檢驗分類

7.1……………11

GB/T46381—2025

組批

7.2…………………11

檢驗項目

7.3……………11

判定規(guī)則

7.4……………12

標志包裝運輸和貯存

8、、…………………12

標志

8.1…………………12

包裝

8.2…………………12

運輸

8.3…………………12

貯存

8.4…………………12

參考文獻

……………………13

GB/T46381—2025

前言

本文件按照標準化工作導(dǎo)則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司聯(lián)瑞新材連云港有限公司江蘇中科科化新材

:、()、

料股份有限公司中國電子技術(shù)標準化研究院河南天馬新材料股份有限公司中觸媒新材料股份有限

、、、

公司西安吉利電子新材料股份有限公司安徽壹石通材料科技股份有限公司蘇州錦藝新材料科技股

、、、

份有限公司國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心東海研究院鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公

、、

司江蘇中騰石英材料科技股份有限公司河南大學(xué)蘇州三銳佰德新材料有限公司浙江三時紀新材科

、、、、

技有限公司

。

本文件主要起草人阮建軍曹家凱李剛潘玥曹可慰史澤遠馬淑云張艷趙俊莎吳怡然

:、、、、、、、、、、

印亞峰李進張妍妍張寶帥高麗榮聶新宇蔣學(xué)鑫胡林政蔡耀武牛利永洪濤李文郭敏

、、、、、、、、、、、、、

何相磊趙秀秀

、。

GB/T46381—2025

集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉的分類與標記要求檢驗規(guī)則以及標志

、、、

包裝運輸貯存描述了相應(yīng)的試驗方法

、、,。

本文件適用于采用火焰熔融法高溫熔融噴射法高溫氧化法等離子體法或液相合成法制備的集

、、、

成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

包裝儲運圖形符號標志

GB/T191

化工產(chǎn)品中水分測定的通用方法干燥減量法

GB/T6284

化工產(chǎn)品采樣總則

GB/T6678

分析實驗室用水規(guī)格和試驗方法

GB/T6682

鍋爐用水和冷卻水分析方法電導(dǎo)率的測定

GB/T6908

化學(xué)試劑值測定通則

GB/T9724pH

電子級水中痕量陰離子的離子色譜測試方法

GB/T11446.7

金屬粉末比表面積的測定氮吸附法

GB/T13390

硅酸鹽巖石化學(xué)分析方法第部分個元素量測定

GB/T14506.3030:44

工業(yè)循環(huán)冷卻水和鍋爐用水中鉀鈉含量的測定

GB/T14640、

粒度分析激光衍射法

GB/T19077

球形二氧化硅微粉

GB/T32661

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