會(huì)計(jì)實(shí)操文庫(kù)1/4企業(yè)管理-SMT焊接工藝流程SOP1.工藝概述SMT（SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù)）焊接是將表面貼裝元器件（SMD）通過(guò)焊膏印刷、元器件貼裝、回流焊接等工序固定在PCB（印制電路板）表面的工藝，具有高密度、自動(dòng)化程度高的特點(diǎn)，適用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。本SOP規(guī)范從焊膏準(zhǔn)備到焊接后檢驗(yàn)的全流程操作，確保焊點(diǎn)質(zhì)量符合IPCA610標(biāo)準(zhǔn)。2.工藝流程及操作規(guī)范2.1焊膏準(zhǔn)備與印刷焊膏選型：根據(jù)PCB焊盤尺寸、元器件類型選擇焊膏（如錫鉛焊膏Sn63/Pb37，或無(wú)鉛焊膏SAC305），焊膏顆粒度需匹配最小焊盤尺寸（如0402元件對(duì)應(yīng)焊膏顆粒度≤20μm）。焊膏解凍與攪拌：從冰箱取出焊膏（儲(chǔ)存溫度410℃），室溫靜置≥4小時(shí)解凍，禁止加熱；使用自動(dòng)攪拌器攪拌23分鐘，使焊膏成分均勻，粘度符合印刷要求（100200Pa?s）。鋼網(wǎng)印刷：安裝對(duì)應(yīng)PCB的鋼網(wǎng)（厚度0.120.15mm，開孔尺寸為焊盤的8090%），校準(zhǔn)鋼網(wǎng)與PCB定位，確保開孔與焊盤對(duì)齊；設(shè)定印刷參數(shù)：刮刀壓力510N，印刷速度2050mm/s，脫模速度13mm/s；首件印刷后檢查焊膏厚度（3080μm）、均勻性及有無(wú)橋連，合格后批量生產(chǎn)，每小時(shí)抽查5片PCB。2.2元器件貼裝貼裝前檢查：確認(rèn)PCB焊膏印刷合格，元器件封裝與BOM一致，引腳無(wú)氧化、變形。貼片機(jī)參數(shù)設(shè)置：根據(jù)元器件類型（如電阻、電容、IC）設(shè)置吸嘴型號(hào)、貼裝壓力（0.10.5N）、貼裝精度（CHIP元件±0.05mm，IC±0.02mm）。貼裝過(guò)程監(jiān)控：首件貼裝后進(jìn)行AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），檢查元器件有無(wú)缺件、錯(cuò)件、偏移（偏移量≤1/3焊盤寬度）、翻件，合格后繼續(xù)生產(chǎn)，每小時(shí)抽查貼裝質(zhì)量。2.3回流焊接回流爐溫區(qū)設(shè)置：根據(jù)焊膏類型設(shè)置溫區(qū)參數(shù)（以無(wú)鉛焊膏為例）：預(yù)熱區(qū)（150180℃，時(shí)間60120s）：焊膏中的溶劑揮發(fā)，避免焊點(diǎn)出現(xiàn)氣泡；恒溫區(qū)（180200℃，時(shí)間6090s）：活化助焊劑，防止元器件熱沖擊；回流區(qū)（峰值溫度245±5℃，時(shí)間3060s）：焊膏熔融形成焊點(diǎn)，確保焊盤完全潤(rùn)濕；冷卻區(qū)（降溫速率35℃/s）：焊點(diǎn)快速凝固，形成良好的金屬間化合物。焊接過(guò)程控制：使用爐溫跟蹤儀每4小時(shí)測(cè)試一次爐溫曲線，確保符合焊膏要求；禁止PCB在爐內(nèi)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致元器件損壞。2.4焊接后檢驗(yàn)與返修外觀檢驗(yàn)：通過(guò)AOI或人工檢查焊點(diǎn)，合格標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)飽滿（焊盤覆蓋率≥90%）、無(wú)橋連、無(wú)虛焊、引腳完全包裹；電氣測(cè)試：對(duì)關(guān)鍵PCB進(jìn)行ICT（在線測(cè)試），檢測(cè)短路、斷路等電氣故障；返修：對(duì)不合格焊點(diǎn)（如虛焊、橋連）使用熱風(fēng)槍或返修臺(tái)進(jìn)行返修，溫度設(shè)置低于回流焊峰值溫度510℃，避免損壞元器件。3.工藝記錄與設(shè)備維護(hù)每批次記錄焊膏型號(hào)、印刷參數(shù)、