硅片厚度和總厚度檢測(cè)主講教師：目錄CONTENTS01.查詢國(guó)家檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)02.檢測(cè)原理及方案03.檢測(cè)組織實(shí)施04.檢測(cè)結(jié)果分析05.課堂總結(jié)查詢國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)PART01一、查詢國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)原理及方案PART02電感測(cè)微儀在硅片生產(chǎn)中主要用于測(cè)量硅片厚度，指針式或數(shù)顯式均可，通常測(cè)量分辨率為0.1μm以上。二、檢測(cè)原理及方案（一）測(cè)試儀器01.電感測(cè)微儀千分表以其靈活、方便及小巧的特點(diǎn)被廣泛使用于硅片加工生產(chǎn)中，通常量程為1mm，主要用于硅片厚度的檢查，尤其是在線檢查。二、檢測(cè)原理及方案（一）測(cè)試儀器02.千分表二、檢測(cè)原理及方案（一）測(cè)試儀器03.靜電電容法上探頭下探頭上、下探頭輸入一個(gè)高頻信號(hào)，其間產(chǎn)生高頻電場(chǎng)，被測(cè)硅片置于此電場(chǎng)中，電容傳感器的電容極板與硅片的表面構(gòu)成一電容，這個(gè)電容與傳感器內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)電容之間的偏差量與交流信號(hào)的頻率及振幅成比例，因此可以通過一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)線性電路求出電流的變化量，并通過電流的變化量求出硅片的電容量。二、檢測(cè)原理及方案（二）硅片總厚度變化（TTV）測(cè)量方式因?yàn)橐还灿形鍌€(gè)測(cè)量點(diǎn)，中心一點(diǎn)，與硅片主參考面垂直平分線逆時(shí)針方向的夾角呈30°的直徑上兩點(diǎn)，與該直徑垂直的另一條直徑上兩點(diǎn)，因此又稱為五點(diǎn)法。01.分立點(diǎn)式測(cè)量30°6mm9:003763:006:004512掃描路徑圖樣12:00移動(dòng)位置二、檢測(cè)原理及方案（二）硅片總厚度變化（TTV）測(cè)量方式02.掃描式測(cè)量手動(dòng)掃描測(cè)量裝置由一個(gè)可移動(dòng)的基準(zhǔn)環(huán)、帶指示器的固定探頭裝置、定位器和平板組成?；鶞?zhǔn)環(huán)帶指示器的固定探頭裝置定位器花崗巖平板工作面能滿足掃描所需要的面積檢測(cè)組織實(shí)施PART03三、檢測(cè)組織實(shí)施（一）操作步驟儀器校準(zhǔn)進(jìn)行硅片厚度或總厚度變化測(cè)量前先用標(biāo)準(zhǔn)厚度樣片校準(zhǔn)儀器或計(jì)量器具。標(biāo)準(zhǔn)厚度樣片要選擇與待測(cè)硅片厚度相接近的。測(cè)量分立點(diǎn)式測(cè)量掃描式測(cè)量計(jì)算硅片中心點(diǎn)厚度（T1）為該片的標(biāo)稱厚度。硅片的總厚度變化TTV=Tmax-Tmin。檢測(cè)結(jié)果分析PART04四、檢測(cè)結(jié)果分析撰寫檢測(cè)報(bào)告書課堂總結(jié)PART05小結(jié)SUMMARY01靜電電容法非接觸測(cè)量硅片厚度方法原理；02硅片總厚度變化(TTV)測(cè)量方式；最后，我們來回顧一下本小節(jié)的內(nèi)容：思考THINKING課后，請(qǐng)同學(xué)試著回答一下以下思考題：01