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硅片厚度和總厚度檢測主講教師:目錄CONTENTS01.查詢國家檢測標準02.檢測原理及方案03.檢測組織實施04.檢測結果分析05.課堂總結查詢國家標準PART01一、查詢國家標準檢測原理及方案PART02電感測微儀在硅片生產(chǎn)中主要用于測量硅片厚度,指針式或數(shù)顯式均可,通常測量分辨率為0.1μm以上。二、檢測原理及方案(一)測試儀器01.電感測微儀千分表以其靈活、方便及小巧的特點被廣泛使用于硅片加工生產(chǎn)中,通常量程為1mm,主要用于硅片厚度的檢查,尤其是在線檢查。二、檢測原理及方案(一)測試儀器02.千分表二、檢測原理及方案(一)測試儀器03.靜電電容法上探頭下探頭上、下探頭輸入一個高頻信號,其間產(chǎn)生高頻電場,被測硅片置于此電場中,電容傳感器的電容極板與硅片的表面構成一電容,這個電容與傳感器內(nèi)的標準電容之間的偏差量與交流信號的頻率及振幅成比例,因此可以通過一個標準線性電路求出電流的變化量,并通過電流的變化量求出硅片的電容量。二、檢測原理及方案(二)硅片總厚度變化(TTV)測量方式因為一共有五個測量點,中心一點,與硅片主參考面垂直平分線逆時針方向的夾角呈30°的直徑上兩點,與該直徑垂直的另一條直徑上兩點,因此又稱為五點法。01.分立點式測量30°6mm9:003763:006:004512掃描路徑圖樣12:00移動位置二、檢測原理及方案(二)硅片總厚度變化(TTV)測量方式02.掃描式測量手動掃描測量裝置由一個可移動的基準環(huán)、帶指示器的固定探頭裝置、定位器和平板組成?;鶞虱h(huán)帶指示器的固定探頭裝置定位器花崗巖平板工作面能滿足掃描所需要的面積檢測組織實施PART03三、檢測組織實施(一)操作步驟儀器校準進行硅片厚度或總厚度變化測量前先用標準厚度樣片校準儀器或計量器具。標準厚度樣片要選擇與待測硅片厚度相接近的。測量分立點式測量掃描式測量計算硅片中心點厚度(T1)為該片的標稱厚度。硅片的總厚度變化TTV=Tmax-Tmin。檢測結果分析PART04四、檢測結果分析撰寫檢測報告書課堂總結PART05小結SUMMARY01靜電電容法非接觸測量硅片厚度方法原理;02硅片總厚度變化(TTV)測量方式;最后,我們來回顧一下本小節(jié)的內(nèi)容:思考THINKING課后,請同學試著回答一下以下思考題:01
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