新材料新材料PCB材料行業(yè)報(bào)告領(lǐng)先大市-B(維持)相關(guān)報(bào)告：【山證新材料】特斯拉人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定奔跑，產(chǎn)品量產(chǎn)在即推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展【山證新材料】宇樹(shù)科技IPO輔導(dǎo)收投資要點(diǎn)：2029年國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值將從412.13億美元提升至497.04億美元，CAGR為3.8%。服務(wù)器/數(shù)據(jù)儲(chǔ)存是PCB增速最快的下游領(lǐng)域，2024-2029年CAGR達(dá)到11.6%。Eaglestream等PCIe5.0服務(wù)器平臺(tái)對(duì)應(yīng)PCB進(jìn)入量產(chǎn)階段，PCIe標(biāo)準(zhǔn)向5.0加速演進(jìn)，算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI服務(wù)器及交換機(jī)加速放量，普通服務(wù)器及AI服務(wù)器同時(shí)對(duì)PCB性能提出更高要求，推動(dòng)PCB向高頻高速升級(jí)，PCB對(duì)CCL介電性能要求持續(xù)提高，樹(shù)脂、玻纖布、銅箔作為PCB/CCL核心原材料材料需向低Dk\Df方向發(fā)展。PPO、碳?xì)錁?shù)脂綜合性能優(yōu)異，是高頻高速樹(shù)脂理想選擇，國(guó)內(nèi)企業(yè)已批量供貨。PPO樹(shù)脂和碳?xì)錁?shù)脂具備優(yōu)異的Dk/Df性能，能滿(mǎn)足M6-M8級(jí)別CCL低信號(hào)傳輸損耗和延遲要求，是未來(lái)核心高頻高速電子樹(shù)脂。預(yù)計(jì)2025年全球電子級(jí)PPO/碳?xì)錁?shù)脂需求量將達(dá)4558/1216噸，同比增長(zhǎng)41.89%/41.62%。供給格局方面，全球PPO、碳?xì)錁?shù)核心供應(yīng)商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多瑪?shù)葒?guó)外企業(yè)為主，東材科技、圣泉集團(tuán)等龍頭企業(yè)加速追趕，產(chǎn)品性能快速進(jìn)步、生產(chǎn)布局逐步完善、下游客戶(hù)合作關(guān)系進(jìn)一步加深，國(guó)內(nèi)外企業(yè)差距有望持續(xù)縮小。Low-DK電子布是M7及以上CCL必需材料，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速布局。Low-Dk電子布可大致分為三代產(chǎn)品，分別適配M7-M9級(jí)別覆銅板，每一代覆銅板的升級(jí)都要求Low-DK電子布性能跟隨提升。隨著5G+/6G、AI快速推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)覆銅板向高頻高速持續(xù)升級(jí)，預(yù)計(jì)Low-DK電子布將逐步放量并快速迭代升級(jí)。根據(jù)marketsizeandtrends預(yù)測(cè)，到2033年全球低介電電子布市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到23億美元，2024-2033年CAGR為7.50%。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，低介電電子布全球供給集中在日企、中國(guó)臺(tái)企和國(guó)內(nèi)企業(yè)三方，海外廠商對(duì)擴(kuò)產(chǎn)的考慮較為謹(jǐn)慎，而國(guó)內(nèi)企業(yè)加速布局。中材科技、宏和科技等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)對(duì)一代/二代Low-DK、low-CTE產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)并快速擴(kuò)產(chǎn)以響應(yīng)AI算力建設(shè)需求，行業(yè)呈現(xiàn)全球產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)集中、高端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代加速的格局。HVLP銅箔是高頻高速PCB核心原材料，進(jìn)口替代進(jìn)展順利。HVLP銅箔表面粗糙度低于2“m，具備低信號(hào)損耗、高密度集成、優(yōu)異的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性強(qiáng)、良好的層間結(jié)合力五大優(yōu)勢(shì)，可顯著改善高頻信號(hào)傳輸中趨膚效應(yīng)，是高頻高速PCB使用的主流產(chǎn)品。根據(jù)Credenceresearch預(yù)測(cè)，2024-2032年，全球HVLP銅箔市場(chǎng)規(guī)模將由20億美元提升59.50億美元，行業(yè)研究/行業(yè)深度分析期間復(fù)合增速達(dá)到14.6%。目前，HVLP等高端銅箔市場(chǎng)相關(guān)專(zhuān)利多被日韓掌握，市場(chǎng)長(zhǎng)期由三井、古河、索路思等企業(yè)主導(dǎo)，2024年外資廠商在國(guó)內(nèi)高端銅箔市場(chǎng)的份額超90%，進(jìn)口價(jià)達(dá)國(guó)產(chǎn)兩倍以上。國(guó)內(nèi)企業(yè)加速布局，德?？萍肌~冠銅箔、隆揚(yáng)電子等企業(yè)已完成HVLP4-5產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并已經(jīng)開(kāi)始在下游終端客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品送樣與驗(yàn)證，未來(lái)有望逐步取代日韓等國(guó)際品牌。重點(diǎn)公司關(guān)注：1）圣泉集團(tuán)：具備M4到M9全系列電子樹(shù)脂總體解決方案。現(xiàn)有100噸/年超級(jí)碳?xì)錁?shù)脂和1300-1800噸/年P(guān)PO樹(shù)脂產(chǎn)能。25年底將完成PPO樹(shù)脂新產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能將達(dá)2000噸以上。同時(shí)，啟動(dòng)2000噸/年P(guān)PO/OPE樹(shù)脂項(xiàng)目、1000噸/年碳?xì)錁?shù)脂等項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。2）東材科技：自主研發(fā)出雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、碳?xì)錁?shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂等電子級(jí)樹(shù)脂材料。擬投資7億元建設(shè)“年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”，包含3500噸碳?xì)錁?shù)脂。3）中材科技：國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)第二代低介電產(chǎn)品批量供貨的專(zhuān)用供應(yīng)商，產(chǎn)品性能媲美國(guó)際廠商。擬投資35.67億元建設(shè)年產(chǎn)2400萬(wàn)米超低損耗低介電纖維布項(xiàng)目及年產(chǎn)3500萬(wàn)米低介電纖維布項(xiàng)目。4）宏和科技：部分高端電子布的質(zhì)量和性能已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，2025年上半年公司開(kāi)始批量將產(chǎn)品供應(yīng)給下游客戶(hù)。5）國(guó)際復(fù)材：相繼推出低介電電子產(chǎn)品LDK一代、二代，產(chǎn)品性能優(yōu)異，目前已實(shí)現(xiàn)對(duì)下游CCL客戶(hù)的批量供給。6）德福科技：持續(xù)深化“高頻高速、超薄化、功能化”技術(shù)戰(zhàn)略。RTF-3銅箔通過(guò)部分CCL廠商認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨；RTF-4銅箔進(jìn)入客戶(hù)認(rèn)證階段。HVLP1-2銅箔已經(jīng)小批量供貨；HVLP3銅箔已經(jīng)在日系覆銅板認(rèn)證通過(guò)；HVLP4銅箔正在與客戶(hù)進(jìn)行試驗(yàn)板測(cè)試；HVLP5銅箔已提供給客戶(hù)做特性分析測(cè)試。同時(shí)，公司擬斥資1.74億歐元收購(gòu)盧森堡銅箔公司，進(jìn)一步強(qiáng)化高端銅箔競(jìng)爭(zhēng)力。7）銅冠銅箔：HVLP1-3銅箔已成功向多家頭部CCL客戶(hù)批量供貨，HVLP4銅箔正在下游終端客戶(hù)全性能測(cè)試；RTF銅箔產(chǎn)銷(xiāo)能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。2024年，高端產(chǎn)品HVLP銅箔單月訂單過(guò)百?lài)崳晖黄魄?，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)達(dá)217.36%，在高頻高速PCB銅箔高速發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，2025年上半年公司成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。8）隆揚(yáng)電子：依托屏蔽材料核心技術(shù)，順利研發(fā)出HVLP5銅箔，已向多家頭部CCL廠商送樣，首個(gè)HVLP5銅箔細(xì)胞工廠已完成建設(shè)，HVLP5銅箔項(xiàng)目正逐步完成從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)變。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析1.AI服務(wù)器需求高增，PCB高端需求增長(zhǎng) 62.AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)迭代，帶動(dòng)原材料向高頻高速發(fā)展 102.1PPO及碳?xì)錁?shù)脂：高頻高速樹(shù)脂理想選擇，國(guó)內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)批量供貨 2.2Low-DK電子布：M7及以上CCL必需材料，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速布局 2.3HVLP銅箔：高端PCB所需核心原材料，進(jìn)口替代進(jìn)展順利 3.PCB原材料相關(guān)標(biāo)的 253.1圣泉集團(tuán) 253.2東材科技 263.3中材科技 263.4宏和科技 3.5國(guó)際復(fù)材 283.6德?？萍?283.7銅冠銅箔 293.8隆揚(yáng)電子 304.風(fēng)險(xiǎn)提示 31圖1：PCB產(chǎn)業(yè)鏈情況 6圖2：全球PCB產(chǎn)值及增速情況 7圖3：中國(guó)PCB產(chǎn)值及增速情況 7圖4：全球PCB分下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比 7圖5：2024-2029年P(guān)CB下游分領(lǐng)域增速預(yù)期 7圖6：大模型算力需求發(fā)展趨勢(shì) 9請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖7：全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及增速 9圖8：2021-2027年交換機(jī)營(yíng)收結(jié)構(gòu)情況（百萬(wàn)美元） 10圖9：PCB成本結(jié)構(gòu)情況 圖10：覆銅板電性能等級(jí)對(duì)應(yīng)電子樹(shù)脂情況 圖11：玻纖產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)圖 圖12：高頻高速需求驅(qū)動(dòng)電子布向低Dk/Df、低CTE快速發(fā)展 圖13：全球低介電電子布市場(chǎng)規(guī)模 圖14：分品種標(biāo)準(zhǔn)銅箔介紹 20圖15：趨膚深度與頻率的關(guān)系圖 21圖16：銅箔信號(hào)傳導(dǎo)示意圖 21圖17：2019-2025年國(guó)內(nèi)電子銅箔銷(xiāo)量 23圖18：國(guó)內(nèi)電子銅箔銷(xiāo)量萬(wàn)噸以上規(guī)模企業(yè)市場(chǎng)占比 23圖19：全球HVLP市場(chǎng)規(guī)模 24圖20：泰山玻纖電子及工業(yè)用玻璃纖維細(xì)紗電子 27圖21：泰山玻纖玻璃纖維電子布 27圖22：2020-25H1銅冠銅箔營(yíng)收及增速情況 30圖23：2020-25H1銅冠銅箔歸母凈利及增速情況 30表1：典型服務(wù)器平臺(tái)情況介紹 8表2：不同的等級(jí)交換機(jī)對(duì)PCB材料的要求 9表3：電子樹(shù)脂介電性能情況 表4：全球電子級(jí)PPO需求量測(cè)算 表5：電子級(jí)PPO供給格局 請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析表6：國(guó)外碳?xì)錁?shù)脂主要產(chǎn)品情況 表7：國(guó)內(nèi)碳?xì)錁?shù)脂供給格局 表8：電子布分類(lèi)（按功能） 表9：電子布性能對(duì)比 表10：低介電電子布市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 表11：HVLP及RTF銅箔產(chǎn)品性能及應(yīng)用 21表12：部分國(guó)內(nèi)企業(yè)HVLP等高端銅箔布局 24表13：年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)劃 26表14：隆揚(yáng)電子HVLP5銅箔產(chǎn)品情況 30請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析1.AI服務(wù)器需求高增，PCB高端需求增長(zhǎng)服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、通信設(shè)備等領(lǐng)域，能為各種電子元器件提供機(jī)械支撐、實(shí)圖1：PCB產(chǎn)業(yè)鏈情況資料來(lái)源：勝宏科技定增說(shuō)明書(shū)(注冊(cè)稿)，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，山西證券研究所數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)等PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)推動(dòng)下，全球PCB需求總體呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2024年整體PCB市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到947億美元，2024-2029年復(fù)合增速為5.2%。國(guó)內(nèi)目前是全年國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值將達(dá)到497.04億美元，20請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖2：全球PCB產(chǎn)值及增速情況資料來(lái)源：廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(huì)GPCA，勝宏科技定增說(shuō)明書(shū)(注冊(cè)稿)，Prismark，山西證券研究所圖3：中國(guó)PCB產(chǎn)值及增速情況資料來(lái)源：中研網(wǎng)，勝宏科技定增說(shuō)明書(shū)(注冊(cè)稿)，Prismark，山西證券研究所游前五大領(lǐng)域包括手機(jī)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)和通信設(shè)備。根據(jù)Prisma圖4：全球PCB分下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比資料來(lái)源：Prismark，勝宏科技定增說(shuō)明書(shū)(注冊(cè)稿)，山西證券研究所圖5：2024-2029年P(guān)CB下游分領(lǐng)域增速預(yù)期資料來(lái)源：Prismark，勝宏科技定增說(shuō)明書(shū)(注冊(cè)稿)，山西證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析前Eaglestream等PCIe5.0損耗階段，為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲，更好的進(jìn)行信號(hào)傳播，PCB需要具備更低的介電常數(shù)Dk和介質(zhì)損耗因子Df，要求PCB使用高頻高速覆銅板以滿(mǎn)足低Dk\Df要求。同時(shí)隨著表1：典型服務(wù)器平臺(tái)情況介紹臺(tái)構(gòu)藝耗耗資料來(lái)源：廣合科技招股說(shuō)明書(shū)，山西證券研究所算力需求拉動(dòng)AI服務(wù)器放量，推動(dòng)PCB技術(shù)迭代。隨著主流大模型參數(shù)已從千億級(jí)躍模型標(biāo)配，帶動(dòng)服務(wù)器等算力供給設(shè)備加速放量。根據(jù)Market.US預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析GPU載板、UBB板（GPU模組的基板，用于支比于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器在信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，需圖6：大模型算力需求發(fā)展趨勢(shì)圖7：全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及增速資料來(lái)源：《大模型算力基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)趨勢(shì)、關(guān)鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展路徑》張政等，山西證券研究所AI服務(wù)器需求提升帶動(dòng)交換機(jī)增量和迭代，對(duì)PC年呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，將逐漸成為市場(chǎng)主流。而隨著帶寬的增加，交換機(jī)對(duì)PCB性能和可靠表2：不同的等級(jí)交換機(jī)對(duì)PCB材料的要求ExtremeUltralowl資料來(lái)源：《AI對(duì)覆銅板及其原材料的要求》沈宗華，思瀚產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)，山西證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖8：2021-2027年交換機(jī)營(yíng)收結(jié)構(gòu)情況（百萬(wàn)美元）資料來(lái)源：《AI對(duì)覆銅板及其原材料的要求》沈宗華，山西證券研究所2.AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)迭代，帶動(dòng)原材料向高頻高速發(fā)展銅箔、樹(shù)脂、玻纖布是PCB核心原材料，隨著PCB技術(shù)迭代升級(jí)，向低Dk\Df方向逐步發(fā)展。覆銅板是制作PCB的核心中間產(chǎn)品，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂膠26.10%、19.10%，直接影響了行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖9：PCB成本結(jié)構(gòu)情況資料來(lái)源：南亞新材招股說(shuō)明書(shū)，中商產(chǎn)業(yè)研究院，山西證券研究所PPO、碳?xì)錁?shù)脂綜合性能優(yōu)異，有望成為未來(lái)主流高頻高速樹(shù)脂。電子樹(shù)脂是指能滿(mǎn)足銅板行業(yè)中分級(jí)標(biāo)桿產(chǎn)品MEGTRON系列最新產(chǎn)品已至M8及M8S，傳輸損耗性能相比于M7明顯提高，更適用于作為高性能芯片的覆銅板硬件材料。而M8系列的覆銅板Df需小于0.002，主流基體樹(shù)脂已向PPO、碳?xì)錁?shù)脂逐漸轉(zhuǎn)變。預(yù)計(jì)隨著高頻高速覆銅板的快速發(fā)展，行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖10：覆銅板電性能等級(jí)對(duì)應(yīng)電子樹(shù)脂情況資料來(lái)源：南亞新材招股說(shuō)明書(shū)，松下電器官網(wǎng)，《PCB用高速板和高頻板主要原材料介紹》張慶云，山西證券研究所表3：電子樹(shù)脂介電性能情況Df(1MHz)資料來(lái)源：《碳?xì)錁?shù)脂高頻覆銅板的研究進(jìn)展》李會(huì)錄等，山西證券研究所隨著PCIe5.0加速推進(jìn)以及AI服務(wù)器帶來(lái)GPU增量提升，我們GPU對(duì)PPO需求方面，以DGXH100/H200服務(wù)器為例，對(duì)應(yīng)8個(gè)OAM加速卡加一張子數(shù)據(jù)，OAM、UBB為20-30層，取中間值25層，假設(shè)層間厚度0.1mm，行業(yè)研究/行業(yè)深度分析CPU主板對(duì)PPO需求方面，以DGXH100/H200服務(wù)器為例，考慮到其機(jī)箱尺寸為356mm*482.3mm*897.1mm，因此我們預(yù)計(jì)服務(wù)子數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器CPU主板多為14-24層，而EagleStream服務(wù)器平臺(tái)對(duì)應(yīng)CPU主板多為速不變，預(yù)計(jì)26-27年出貨量分別為282萬(wàn)臺(tái)、361萬(wàn)臺(tái)。全球服務(wù)器出貨總量方面，根據(jù)表4：全球電子級(jí)PPO需求量測(cè)算4567資料來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún)，《開(kāi)放加速規(guī)范AI服務(wù)器設(shè)計(jì)指南》浪潮信息，聯(lián)茂電子2023年Q4投資人簡(jiǎn)報(bào)，南方都市報(bào)，思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，英偉達(dá)技術(shù)白皮書(shū)，山西證券研究所子級(jí)PPO樹(shù)脂產(chǎn)能十分有限，國(guó)外僅沙比克、三菱瓦斯、旭化成三家公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其中，行業(yè)研究/行業(yè)深度分析表5：電子級(jí)PPO供給格局--------資料來(lái)源：華芯資本，烯烴產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展研習(xí)社，東材科技2024年報(bào)，東材科技2024年6月21日Wind交易所互動(dòng)平臺(tái)信息，圣泉集團(tuán)2024年10月28日及2025年9月11日Wind交易所互動(dòng)平臺(tái)信息，東材科技年產(chǎn)2萬(wàn)噸高速通信基板用電子材料可行性分析報(bào)告，東材科技關(guān)于公司非公開(kāi)發(fā)行股票募投項(xiàng)目部分產(chǎn)線延期的公告，山西證券研究所行業(yè)研究/行業(yè)深度分析表6：國(guó)外碳?xì)錁?shù)脂主要產(chǎn)品情況-資料來(lái)源：《碳?xì)錁?shù)脂高頻覆銅板的研究進(jìn)展》李會(huì)錄等，《高頻覆銅板用碳?xì)錁?shù)脂發(fā)展現(xiàn)狀》雷嵐等，山西證券研究所表7：國(guó)內(nèi)碳?xì)錁?shù)脂供給格局--資料來(lái)源：圣泉集團(tuán)2024年報(bào)，圣泉集團(tuán)2025年9月11日Wind交易所互動(dòng)平臺(tái)信息，東材科技年產(chǎn)2萬(wàn)噸高速通信基板用電子材料可行性分析報(bào)告，東材科技2025半年報(bào)，世名科技2025年8月11日Wind交易所互動(dòng)平臺(tái)信息，山西證券研究所紗（E玻璃纖維/無(wú)堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑9微米以下）織造而成，具有高強(qiáng)行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖11：玻纖產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)圖資料來(lái)源：宏和科技2024年度報(bào)告，山西證券研究所表8：電子布分類(lèi)（按功能）Low-Dk/Df布采用特殊原料和工藝技術(shù)，使玻布具有低介電/低損耗特性，達(dá)到進(jìn)一步降低板材信輸速度的效果，可用于AI服務(wù)器、交換機(jī)等對(duì)信號(hào)傳輸要采用先進(jìn)的處理劑配方和物料控制技術(shù)，使玻布具有高耐CAF（導(dǎo)電性陽(yáng)惡劣環(huán)境和安全級(jí)別使用的優(yōu)勢(shì)，適用于汽車(chē)板等對(duì)絕緣性有高要性和外觀有嚴(yán)苛要求的板材，一般為高端超薄資料來(lái)源：宏和科技官網(wǎng)，日東紡2024年報(bào)，山西證券研究所低介電損耗的特性，可以降低板材信號(hào)損失，提升信號(hào)傳輸速度的效果，主要運(yùn)用于AI服務(wù)行業(yè)研究/行業(yè)深度分析器、交換機(jī)等領(lǐng)域，滿(mǎn)足其對(duì)傳輸損耗、傳輸速度性能的要求。此外，LowCTE可以有效降低板材的熱膨脹系數(shù)，從而提高尺寸熱穩(wěn)定性，增強(qiáng)可靠性，也可圖12：高頻高速需求驅(qū)動(dòng)電子布向低Dk/Df、低CTE快速發(fā)展資料來(lái)源：日東紡2024年度報(bào)告，山西證券研究所電腦主板等領(lǐng)域等。到第二代Low-DK電子布，介電性能得以進(jìn)一步升級(jí)，DK/DF降低至有望應(yīng)用在Rubin服務(wù)器和1.6G交換機(jī)。從M7到M9每一代覆銅板的升級(jí)都要求Low-DK電子布性能跟隨提升，隨著5G+/6G、人工智能級(jí)，預(yù)計(jì)Low-DK電子布將逐步放量并快速迭代升級(jí)，考慮到不同代際之間Low-DK電子布行業(yè)研究/行業(yè)深度分析表9：電子布性能對(duì)比-資料來(lái)源：《覆銅板用低介電玻璃纖維發(fā)展現(xiàn)狀及方向》王加芳等，《AI對(duì)覆銅板及其原材料的要求》沈宗華，山西證券研究所低介電電子布維持高增速，2033年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到23億美元。得益于AI驅(qū)動(dòng)下高頻高速覆銅板持續(xù)升級(jí)，低介電電子布需求有望實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。根據(jù)marketsizeandtrends數(shù)據(jù)，圖13：全球低介電電子布市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：marketsizeandtrends，山西證券研究所全球供給集中在日企、中國(guó)臺(tái)企和國(guó)內(nèi)企業(yè)三方，生產(chǎn)商主要包括Nittobo、臺(tái)灣玻璃、中材行業(yè)研究/行業(yè)深度分析表10：低介電電子布市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局2023年6月黃石宏和募投項(xiàng)目“年產(chǎn)5040萬(wàn)米5G用高端電子級(jí)玻璃纖維布開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目”已全面投產(chǎn)。2023年11月投資約6億建設(shè)年產(chǎn)7200萬(wàn)米高性能電子級(jí)玻璃纖維布開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目。2024年，高端功能性產(chǎn)品低介電一代、低介電二代及低熱膨脹系數(shù)等高性能電子布客戶(hù)認(rèn)證通過(guò)，2相繼推出低介電電子產(chǎn)品LDK一代、二代。自主研發(fā)、擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G用低介電玻璃纖維已實(shí)資料來(lái)源：中材科技投資項(xiàng)目（特種玻纖布、超低損耗低介電纖維布、特種玻纖布）變更公告，中材科技2025半年報(bào)，宏和科技關(guān)于擬與蒼溪縣人民政府簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議的公告，宏和科技2025年半年報(bào)，大河財(cái)立方，國(guó)際復(fù)材2024年報(bào)、2025年半年報(bào)，菲利華2025半年報(bào)，中國(guó)巨石2025年8月18日Wind交易所互動(dòng)平臺(tái)信息，山西證券研究所在線路板基底層上的一層薄銅箔，大多在12-70“m，是制造覆銅板及PCB的重要原材料，起領(lǐng)域可以劃分為五類(lèi)，包括高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板用極薄銅箔、高密行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖14：分品種標(biāo)準(zhǔn)銅箔介紹資料來(lái)源：古河電氣官網(wǎng)，山西證券研究所趨膚效應(yīng)導(dǎo)致電流集聚表層，高頻PCB傳輸損耗增加。AI驅(qū)動(dòng)P號(hào)的駐波、反射越來(lái)越嚴(yán)重，并導(dǎo)致信號(hào)傳輸路徑變長(zhǎng)，增加傳輸損耗，導(dǎo)致實(shí)際PCB傳輸請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖15：趨膚深度與頻率的關(guān)系圖圖16：銅箔信號(hào)傳導(dǎo)示意圖資料來(lái)源：浙江花園新能源生物股份有限公司，山西證券研究所資料來(lái)源：浙江花園新能源生物股份有限公司，山西證券研究所表11：HVLP及RTF銅箔產(chǎn)品性能及應(yīng)用(>1.5）~(≤2.0）(>1.0）~(≤1.5）請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析板-應(yīng)用NoduleFree技術(shù)。擁有目前最好(>2.5）~(≤3.5）力資料來(lái)源：SolusAdvancedMaterials官網(wǎng)，《印制電路板用高端電子銅箔及其技術(shù)新發(fā)展（上）》祝大同，山西證券研究所（壓合面粗糙度Rz采用JIS標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法）業(yè)的發(fā)展，電子電路銅箔隨著PCB技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。據(jù)7.32%，顯示出行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力。預(yù)計(jì)2025年電子銅箔銷(xiāo)量將進(jìn)一步提高達(dá)到57萬(wàn)噸，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖17：2019-2025年國(guó)內(nèi)電子銅箔銷(xiāo)量圖18：國(guó)內(nèi)電子銅箔銷(xiāo)量萬(wàn)噸以上規(guī)模企業(yè)市場(chǎng)資料來(lái)源：中研普華《2024-2029年中國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資咨詢(xún)報(bào)告》，智研科信，維科網(wǎng)產(chǎn)山西證券研究所資料來(lái)源：《2023年中國(guó)電子銅箔行業(yè)經(jīng)營(yíng)與發(fā)展概況》冷大光，山西證券研究所HVLP銅箔2032年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到59.50億美元。HVLP銅箔作為電子電路銅箔核請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖19：全球HVLP市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：Credenceresearch，山西證券研究所HVLP等高端銅箔市場(chǎng)由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速布局或?qū)⒅鸩綄?shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。隨著AI技術(shù)的快速迭代升級(jí)，在對(duì)CCL及PCB提出更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)電子銅箔的高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求，帶動(dòng)高頻高速PCB用銅箔需求持續(xù)掌握，國(guó)內(nèi)廠商落后較多，市場(chǎng)長(zhǎng)期由三井、古河、索路思等企業(yè)主導(dǎo)，2024年外資在國(guó)內(nèi)高端銅箔市場(chǎng)的份額超90%，進(jìn)口價(jià)達(dá)國(guó)產(chǎn)兩倍以上。面對(duì)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速布局，德福科技、銅冠銅箔、隆揚(yáng)電子等企業(yè)已完成HVLP4-5產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并已經(jīng)開(kāi)始在下游終端表12：部分國(guó)內(nèi)企業(yè)HVLP等高端銅箔布局認(rèn)證通過(guò)，主要用于國(guó)內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2025年放量；HVLP4正在與客戶(hù)進(jìn)HVLP1-3銅箔已向客戶(hù)批量供貨，認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出口，HVLP4銅箔正在下游終端布局HVLP5銅箔銅箔，已向中國(guó)和日本的多家頭部覆銅板廠商送樣，目前公司與請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析理銅箔）通過(guò)CCL廠商認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量供貨，R產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新、研發(fā)和迭代升級(jí)，有HVLP5資料來(lái)源：銅冠銅箔2024年報(bào)，德福科技2024年報(bào)，嘉元科技2024年報(bào)，隆揚(yáng)電子2025年半年報(bào)，中一科技2025年半年報(bào)，中一科技2025年8月18日Wind交易所互動(dòng)平臺(tái)信息，諾德股份2025年5月9日Wind交易所互動(dòng)平臺(tái)信息，山西證券研究所3.PCB原材料相關(guān)標(biāo)的化學(xué)品、電池材料、生物質(zhì)化工等，市場(chǎng)覆蓋全國(guó)并遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美、東應(yīng)用領(lǐng)域包含汽車(chē)、風(fēng)電、核電、集成電路、軌道交電子化學(xué)品領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)多年的精耕細(xì)作，實(shí)現(xiàn)了電子級(jí)酚醛樹(shù)脂、特種環(huán)氧樹(shù)脂等CCL/PCB列產(chǎn)品總體解決方案的能力，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從DCPD環(huán)氧樹(shù)脂、活品依賴(lài)進(jìn)口的問(wèn)題。預(yù)計(jì)2025年底將完成1條PPO新產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)工作，PPO產(chǎn)能有望達(dá)到請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析國(guó)內(nèi)碳?xì)錁?shù)脂龍頭，終端客戶(hù)覆蓋英偉達(dá)、華為、蘋(píng)果、英特爾等主流服務(wù)器體系。公料的產(chǎn)業(yè)鏈布局。未來(lái)隨著新建產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的產(chǎn)能釋放，將為我國(guó)AI服務(wù)器等領(lǐng)域發(fā)展提供表13：年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)劃資料來(lái)源：東材科技關(guān)于擬通過(guò)孫公司投資建設(shè)年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目的公告，山西證券研究所風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；客戶(hù)拓展不及預(yù)期請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析盟、南美等80多個(gè)國(guó)家和地區(qū)；擁有居世界領(lǐng)先水平的培育研發(fā)創(chuàng)新成果，加快推進(jìn)戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)布局，電子玻纖布進(jìn)展順利。2024年，泰山玻纖浸潤(rùn)劑自產(chǎn)率達(dá)67%以上。2025年上半年，公司電子玻纖布進(jìn)展順利，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售895萬(wàn)米，破國(guó)外壟斷局面，成為國(guó)內(nèi)唯一、全球第二家能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的供應(yīng)商。2025年8月，公圖20：泰山玻纖電子及工業(yè)用玻璃纖維細(xì)紗電子圖21：泰山玻纖玻璃纖維電子布資料來(lái)源：泰山玻纖官網(wǎng)，山西證券研究所資料來(lái)源：泰山玻纖官網(wǎng)，山西證券研究所風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格大幅上漲風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板及筆記本電腦、高速服務(wù)器、通信基站、汽車(chē)電子及IC載板以替代高端進(jìn)口產(chǎn)品為定位，實(shí)現(xiàn)低介電、低膨脹系數(shù)電子布等產(chǎn)品的技術(shù)突破。公司南亞新材、臺(tái)燿科技等全球前十大的覆銅板廠商，公司產(chǎn)品已全面進(jìn)入全球領(lǐng)先PCB廠商產(chǎn)業(yè)鏈，與下游國(guó)際知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。2025年上半年公司開(kāi)始批量將產(chǎn)品供著眼未來(lái)，將繼續(xù)提升石英纖維布的生產(chǎn)工藝技術(shù)，為客戶(hù)未風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格大幅上漲風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)其中，公司自主研發(fā)、量產(chǎn)的LDK二代產(chǎn)品，在10GHz下介電常數(shù)小于4.5，介電損耗在風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)μm，抗剝離強(qiáng)度不低于0.53N/mm（M7級(jí)PPO板材適配高速服務(wù)器、MiniLED封裝及請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析年，是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的唯一非日系龍率第一，和全球頭部高頻覆銅板企業(yè)保持長(zhǎng)期緊密深度合作。在近年發(fā)展迅猛的AI服務(wù)器領(lǐng)家為獨(dú)家供應(yīng)合作，2家為核心供應(yīng)商。本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅赂？萍紝④Q身為全球高端IT銅供應(yīng)鏈能力、成本控制技術(shù)顯著提升盧森堡銅風(fēng)險(xiǎn)提示：并購(gòu)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加子銅箔的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售等，現(xiàn)有PCB銅箔產(chǎn)能3.5萬(wàn)噸/年。公司重視技術(shù)積累和創(chuàng)新，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司已掌握多項(xiàng)銅箔核心技術(shù)，特別是公司高頻高速PCB銅箔在內(nèi)資企業(yè)中戶(hù)批量供貨，HVLP4銅箔正在下游終端客戶(hù)全性能測(cè)試；RTF銅箔產(chǎn)銷(xiāo)能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。2024年，高頻高速基板用銅箔快速提升，占全年P(guān)CB銅箔產(chǎn)量25.33%，高端產(chǎn)品HVLP銅箔單月訂單過(guò)百?lài)崳晖黄魄?，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)達(dá)217.36%，并成功出口國(guó)際市場(chǎng)。2025年上半年，高頻高速基板用銅箔持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，產(chǎn)量占請(qǐng)務(wù)必閱讀最后股票評(píng)級(jí)說(shuō)明和免責(zé)聲明行業(yè)研究/行業(yè)深度分析圖22：2020-25H1銅冠銅箔營(yíng)收及增速情況圖23：2020-25H1銅冠銅箔歸母凈利及增速情況資料來(lái)源：Wind，山西證券研究所資料來(lái)源：Wind，山西證券研究所工藝與屏蔽材料基本相同，均為磁控濺射+精細(xì)電鍍，只需增加后處理工序。依托自有核心技點(diǎn)，可主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、通訊、車(chē)用雷達(dá)等需要高頻高速低損耗的應(yīng)用場(chǎng)景。公司已向表14：隆揚(yáng)電子HVLP5銅箔產(chǎn)品情況損耗的特征,以極低粗糙鏡面特種銅箔,提供AI服務(wù)器所需的高低產(chǎn)品適用于AI服務(wù)器、資料來(lái)源：隆揚(yáng)電子2024年年報(bào)、山西證券研究所行業(yè)研究/行業(yè)深度分析4.風(fēng)險(xiǎn)提示行業(yè)研究/行業(yè)深度分析本人已在中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)登記為證券分析師，本人承諾，以勤勉的職業(yè)態(tài)度，獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告。本人對(duì)證券研究報(bào)告的內(nèi)容和觀點(diǎn)負(fù)責(zé)，保證信息來(lái)源合法合規(guī)，研究方法專(zhuān)業(yè)審慎，分析結(jié)論具有合理依據(jù)。本報(bào)告清晰準(zhǔn)確地反映本人的研究觀點(diǎn)。本人不曾因，不因，也將不會(huì)因本報(bào)告中的具體推薦意見(jiàn)或觀點(diǎn)直接或間接受到任何形式的補(bǔ)償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執(zhí)業(yè)過(guò)程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。以報(bào)告發(fā)布日后的6--12個(gè)月內(nèi)公司股價(jià)（或行業(yè)指數(shù)）相對(duì)同期基準(zhǔn)指