2026年大連單招電子信息大類(lèi)中職生專(zhuān)業(yè)技能高頻題含答案一、選擇題（每題2分，共20題）1.在大連電子信息產(chǎn)業(yè)中，以下哪項(xiàng)技術(shù)是當(dāng)前智能手機(jī)制造的核心技術(shù)？A.液晶顯示技術(shù)B.5G通信技術(shù)C.人工智能算法D.云計(jì)算平臺(tái)答案：B解析：大連電子信息產(chǎn)業(yè)以通信設(shè)備制造為主導(dǎo)，5G通信技術(shù)是當(dāng)前行業(yè)熱點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等終端設(shè)備。2.在電子電路故障排查中，以下哪項(xiàng)工具最適合檢測(cè)電路中的短路問(wèn)題？A.萬(wàn)用表B.示波器C.烙鐵D.信號(hào)發(fā)生器答案：A解析：萬(wàn)用表中的電阻檔可快速檢測(cè)短路，示波器主要用于觀察波形，烙鐵用于焊接，信號(hào)發(fā)生器用于信號(hào)測(cè)試。3.大連某電子企業(yè)生產(chǎn)的智能穿戴設(shè)備，其核心處理器通常采用以下哪種架構(gòu)？A.ARMB.Intelx86C.MIPSD.RISC-V答案：A解析：智能穿戴設(shè)備多采用低功耗的ARM架構(gòu)處理器，符合大連電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)趨勢(shì)。4.在PCB電路板制作中，以下哪種材料常用于絕緣層？A.銅箔B.聚酰亞胺C.硅膠D.金屬鋁答案：B解析：聚酰亞胺是高性能PCB絕緣材料，在大連電子企業(yè)中廣泛應(yīng)用。5.在大連軟件園，以下哪種編程語(yǔ)言最適合嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)？A.JavaB.PythonC.C語(yǔ)言D.PHP答案：C解析：嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)需高效率、低資源占用，C語(yǔ)言最符合要求。6.電子設(shè)備中的“FPC”通常指的是什么？A.線性電源B.軟性電路板C.光纖傳輸器D.集成電路答案：B解析：FPC（柔性電路板）在大連電子設(shè)備中廣泛用于連接模塊。7.在大連電子信息類(lèi)企業(yè)中，以下哪項(xiàng)認(rèn)證對(duì)求職有幫助？A.PMP認(rèn)證B.CCNA認(rèn)證C.人工智能工程師認(rèn)證D.項(xiàng)目管理師認(rèn)證答案：B解析：大連通信設(shè)備制造業(yè)發(fā)達(dá)，CCNA認(rèn)證對(duì)網(wǎng)絡(luò)工程師需求高。8.在電子電路中，以下哪種元件常用于濾波？A.二極管B.電阻C.電容D.晶體管答案：C解析：電容是濾波電路的核心元件，大連電子企業(yè)多用。9.大連某電子廠生產(chǎn)的藍(lán)牙耳機(jī)，其信號(hào)傳輸頻段屬于哪個(gè)范圍？A.900MHzB.2.4GHzC.5GHzD.800MHz答案：B解析：藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作頻段為2.4GHz，符合行業(yè)主流。10.在單片機(jī)編程中，以下哪個(gè)指令常用于延時(shí)操作？A.MOVB.CALLC.DELAYD.NOP答案：D解析：NOP（空指令）常用于簡(jiǎn)單延時(shí)，適合資源受限的嵌入式系統(tǒng)。二、判斷題（每題1分，共10題）1.大連電子信息產(chǎn)業(yè)主要集中在軟件園和高新區(qū)。答案：正確解析：大連軟件園和高新區(qū)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)域。2.電子電路中的“接地”是指將電路連接到大地。答案：錯(cuò)誤解析：接地是電路的零電位參考點(diǎn)，不一定是連接大地。3.5G通信技術(shù)相比4G，延遲更低但傳輸速率更高。答案：正確解析：5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，符合大連通信行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。4.PCB電路板的層數(shù)越多，其抗干擾能力越強(qiáng)。答案：正確解析：多層PCB設(shè)計(jì)能提升信號(hào)完整性和抗干擾性能。5.ARM處理器屬于CISC（復(fù)雜指令集）架構(gòu)。答案：錯(cuò)誤解析：ARM處理器采用RISC（精簡(jiǎn)指令集）架構(gòu)。6.電子設(shè)備中的“ISP”通常指圖像信號(hào)處理器。答案：正確解析：ISP（圖像信號(hào)處理器）在大連智能設(shè)備中應(yīng)用廣泛。7.C語(yǔ)言適合開(kāi)發(fā)大型操作系統(tǒng)，如Linux。答案：正確解析：C語(yǔ)言底層開(kāi)發(fā)能力強(qiáng)，符合操作系統(tǒng)需求。8.FPC（柔性電路板）比剛性電路板更易損壞。答案：正確解析：FPC材質(zhì)較軟，需小心使用。9.藍(lán)牙耳機(jī)需要使用USB接口進(jìn)行充電。答案：錯(cuò)誤解析：多數(shù)藍(lán)牙耳機(jī)使用Micro-USB或Type-C充電。10.單片機(jī)編程中，中斷優(yōu)先級(jí)默認(rèn)按中斷號(hào)從高到低排列。答案：正確解析：中斷優(yōu)先級(jí)設(shè)計(jì)通常遵循編號(hào)順序。三、簡(jiǎn)答題（每題5分，共5題）1.簡(jiǎn)述大連電子信息產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。答案：-通信設(shè)備制造（5G/6G技術(shù)研發(fā)）-智能硬件開(kāi)發(fā)（物聯(lián)網(wǎng)、智能家居）-軟件外包與服務(wù)-半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計(jì)解析：大連電子信息產(chǎn)業(yè)依托港口優(yōu)勢(shì)，聚焦高端制造與智能科技。2.簡(jiǎn)述電子電路故障排查的基本步驟。答案：-觀察現(xiàn)象，確定故障范圍-使用萬(wàn)用表等工具檢測(cè)關(guān)鍵元件-分析電路圖，排除干擾因素-替換可疑元件驗(yàn)證解析：系統(tǒng)化排查能有效提高效率。3.簡(jiǎn)述柔性電路板（FPC）的優(yōu)勢(shì)。答案：-可彎曲適應(yīng)復(fù)雜空間-輕薄節(jié)省體積-耐高溫高濕解析：FPC在大連電子設(shè)備中用于輕薄化設(shè)計(jì)。4.簡(jiǎn)述單片機(jī)編程中中斷的使用場(chǎng)景。答案：-實(shí)時(shí)任務(wù)處理（如傳感器數(shù)據(jù)采集）-外部事件響應(yīng)（如按鍵輸入）-定時(shí)器控制解析：中斷能提高系統(tǒng)響應(yīng)速度。5.簡(jiǎn)述藍(lán)牙耳機(jī)信號(hào)傳輸?shù)幕驹?。答案?使用2.4GHz頻段進(jìn)行跳頻通信-采用時(shí)分雙工技術(shù)-具備自動(dòng)配對(duì)和加密功能解析：藍(lán)牙技術(shù)符合大連智能設(shè)備制造需求。四、實(shí)操題（每題10分，共2題）1.設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單的LED閃爍電路，要求使用單片機(jī)控制，并說(shuō)明工作原理。答案：-電路圖：（此處應(yīng)繪制電路圖，標(biāo)注單片機(jī)I/O口、電阻、LED）-工作原理：-單片機(jī)通過(guò)I/O口輸出PWM信號(hào)控制LED亮度-通過(guò)延時(shí)程序?qū)崿F(xiàn)閃爍效果-可調(diào)節(jié)延時(shí)時(shí)間改變閃爍頻率解析：大連電子企業(yè)常用此類(lèi)基礎(chǔ)電路進(jìn)行教學(xué)與考核。2.分析一個(gè)簡(jiǎn)單的共射放大電路，計(jì)算其電壓放大倍數(shù)。答案：-電路參數(shù)：-晶體管β=100，輸入電阻Rb=100kΩ，輸出電阻Ro=1kΩ-負(fù)載電阻RL=2kΩ，電源電壓Vcc=12V-計(jì)算過(guò)程：-基極電流Ib=(Vcc-Vbe)/Rb≈0.11mA-集電極電流Ic=βIb≈11.1mA-電壓放大倍數(shù)Av=-βRL/(Rb+βRo)≈-20解析：大連電子專(zhuān)業(yè)常考核此類(lèi)基礎(chǔ)放大電路。五、論述題（10分）結(jié)合大連電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，論述中職生如何提升就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。答案：1.掌握核心技術(shù)：-深入學(xué)習(xí)單片機(jī)、電路基礎(chǔ)、FPC制作等大連企業(yè)急需技能。2.考取行業(yè)認(rèn)證：-獲取CCNA、嵌入式開(kāi)發(fā)等證書(shū)，增加就業(yè)優(yōu)勢(shì)。3.參與項(xiàng)目實(shí)踐：-通過(guò)實(shí)訓(xùn)積累經(jīng)驗(yàn)，熟悉企業(yè)生產(chǎn)流程