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證券研究報(bào)告·公司深度研究·機(jī)械設(shè)備液冷行業(yè)深度:千億液冷元年已至,看好國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈加速入局2025
年
12月05日投資要點(diǎn):1.液冷技術(shù):解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路1)液冷技術(shù)是解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路,其具備低能耗、高散熱、低噪聲和低TCO的優(yōu)勢(shì),同時(shí)其能降低數(shù)據(jù)中心PUE值,滿足國(guó)家要求。2)同時(shí)隨著芯片迭代,功率密度激增,對(duì)應(yīng)芯片的散熱需求越來(lái)越大,傳統(tǒng)風(fēng)冷難以為繼,引入液冷勢(shì)在必行?,F(xiàn)階段液冷的主要方案中冷板式占據(jù)主流地位,浸沒(méi)式有望成為未來(lái)的發(fā)展方向。3)液冷系統(tǒng)主要由室外側(cè)(一次側(cè))和機(jī)房側(cè)(二次側(cè))組成,其中一次側(cè)價(jià)值量占比約30%,主要包括冷水機(jī)組、循環(huán)管路,安全監(jiān)控儀器等;二次側(cè)價(jià)值量占比約70%,核心部件包括CDU、Manifold+快速接頭、管路水泵閥件等。2.液冷行業(yè):伴隨芯片升級(jí)液冷價(jià)值量提升,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局1)液冷價(jià)值量伴隨芯片升級(jí)提升:伴隨芯片升級(jí)迭代,功率密度激增,相應(yīng)液冷價(jià)值量也會(huì)隨之快速增長(zhǎng),以GB300-GB200服務(wù)器為例,根據(jù)我們測(cè)算,機(jī)架液冷模塊價(jià)值量有望增長(zhǎng)20%以上,未來(lái)隨著rubin架構(gòu)升級(jí),液冷價(jià)值量有望進(jìn)一步提升。根據(jù)我們測(cè)算,26年預(yù)計(jì)ASIC用液冷系統(tǒng)規(guī)模達(dá)353億元,英偉達(dá)用液冷系統(tǒng)規(guī)模達(dá)697億元。2)國(guó)產(chǎn)鏈加速入局:商業(yè)模式上,英偉達(dá)放權(quán)開(kāi)放供應(yīng)商名錄,代工廠自主選擇供應(yīng)鏈組成,由此前維諦為唯一認(rèn)證CDU轉(zhuǎn)向多供應(yīng)方,國(guó)產(chǎn)鏈有望通過(guò)二次供應(yīng)間接進(jìn)入;此外隨著國(guó)產(chǎn)液冷系統(tǒng)成熟度逐步提升,同時(shí)終端CSP更加注重產(chǎn)品性價(jià)比,國(guó)產(chǎn)鏈有望作為一供直接進(jìn)入NV體系內(nèi)3.
Rubin架構(gòu)展望:微通道蓋板&相變冷板為可選方案單相冷板無(wú)法適用于Rubin架構(gòu),
Rubin架構(gòu)的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)達(dá)到2300W,整柜功率約200KW,而單相冷板的設(shè)計(jì)上限為150KW/柜,因此無(wú)法適用于Rubin架構(gòu),需要引入新的液冷方案。1)可行方案一:相變冷板:相變冷板通過(guò)液體工質(zhì)在冷板內(nèi)吸收熱量后發(fā)生相變(通常是液態(tài)到氣態(tài)),利用相變過(guò)程中吸收的大量潛熱來(lái)實(shí)現(xiàn)高效散熱,一般來(lái)說(shuō)相變冷板的介質(zhì)為氟化液為主,適配單柜300KW+場(chǎng)景;2)可行方案二:微通道蓋板(MLCP),核心是將高度密集的微尺度冷卻液通道網(wǎng)絡(luò)直接置于冷板基板下方或內(nèi)部,通道寬度可從幾十微米到幾百微米不等,通道密度通??蛇_(dá)每平方厘米數(shù)百至數(shù)千個(gè)。我們判斷微通道蓋板有較大概率成為Rubin架構(gòu)選擇方案,主要系若至后續(xù)的Rubin
Ultra方案,熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)達(dá)到4000+W,整柜功率超600KW,此時(shí)相變冷板將不再適用,因此若考慮方案成熟度,則直接上微通道蓋板會(huì)更加有利于后續(xù)進(jìn)一步迭代發(fā)展。4.相關(guān)公司:當(dāng)前
AI服務(wù)器算力需求高速增長(zhǎng),帶動(dòng)液冷滲透率持續(xù)提升,數(shù)據(jù)中心對(duì)高效、節(jié)能換熱解決方案的需求進(jìn)入爆發(fā)階段,建議關(guān)注【英維克】【申菱環(huán)境】【高瀾股份】【宏盛股份】【中科曙光】【
捷邦科技】等5.風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);液冷市場(chǎng)滲透不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);國(guó)產(chǎn)鏈進(jìn)入北美市場(chǎng)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。2目錄一、液冷技術(shù):解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路二、液冷行業(yè):伴隨芯片升級(jí)液冷價(jià)值量提升,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局三、Rubin架構(gòu)展望:微通道蓋板&相變冷板為可選方案四、行業(yè)相關(guān)公司介紹五、盈利預(yù)測(cè)與風(fēng)險(xiǎn)提示1.1液冷技術(shù):解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路?
液冷技術(shù)是解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路。液冷是一種采用液體帶走發(fā)熱器件熱量的散熱技術(shù),通過(guò)冷卻液體替代傳統(tǒng)空氣散熱,充分利用了液體的高導(dǎo)熱、高熱容特性替代空氣作為散熱介質(zhì),同傳統(tǒng)強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱對(duì)比,液冷具有低能耗、高散熱、低噪聲、低
TCO等優(yōu)勢(shì),適用于需提高計(jì)算能力、能源效率、部署密度等應(yīng)用場(chǎng)景,已成為一種新型制冷解決方案,是解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)的必由之路。圖:液冷系統(tǒng)通用架構(gòu)原理圖4數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.1液冷技術(shù):解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路?
液冷技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì):1)低能耗:液冷散熱技術(shù)傳熱路徑短、換熱效率高、制冷能效高的特點(diǎn)促成液冷技術(shù)低能耗優(yōu)勢(shì);2)高散熱:以2MW
機(jī)房為例,相同單位下,液冷散熱能力是風(fēng)冷的4-9倍。①液冷系統(tǒng)常用介質(zhì)有去離子水、醇基溶液、氟碳類工質(zhì)、礦物油/硅油等,這些液體的載熱能力、導(dǎo)熱能力和強(qiáng)化對(duì)流換熱系數(shù)均遠(yuǎn)大于空氣;②液冷技術(shù)下,單板、整柜、機(jī)房整體送風(fēng)需求量大幅降低,允許高功率密度設(shè)備部署;同時(shí),單位空間
ICT
設(shè)備布置數(shù)量上升,提高數(shù)據(jù)中心空間利用率。3)低噪聲:液冷散熱技術(shù)利用泵驅(qū)動(dòng)冷卻介質(zhì)在系統(tǒng)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)并進(jìn)行散熱,解決發(fā)熱/高功率器件散熱問(wèn)題;能降低冷卻風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速或者采用無(wú)風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì),從而具備極佳的降噪效果。4)低
TCO:TCO(Total
Cost
of
Ownership,即全生命周期成本),液冷技術(shù)具有極佳的節(jié)能效果,液冷數(shù)據(jù)中心PUE可降至1.2以下,每年可節(jié)省大量電費(fèi),能夠極大的降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)行成本。表:液冷技術(shù)低能耗原因分析優(yōu)勢(shì)圖:液冷同比風(fēng)冷散熱能力對(duì)比(2MW
機(jī)房為例)原因分析風(fēng)冷135冷板式液冷浸沒(méi)式液冷16014012010080低溫液體由
CDU(冷量分配單元)直接供給通訊設(shè)備內(nèi),傳熱路徑短。133傳熱路徑短96液冷系統(tǒng)一次側(cè)和二次側(cè)之間通過(guò)換熱器實(shí)現(xiàn)液液換熱;一次側(cè)和外部環(huán)境之間結(jié)合風(fēng)液換熱、液液換熱、蒸發(fā)汽化換熱三種形式,具備更優(yōu)的換熱效果。換熱效率高60603332
32401515液冷技術(shù)可實(shí)現(xiàn)
40~55℃高溫供液,無(wú)需壓縮20制冷能效高
機(jī)冷水機(jī)組,采用室外冷卻塔,可實(shí)現(xiàn)全年自然冷卻。0功率密度KW/RACK
柜機(jī)數(shù)量RACKS占地面積M^25數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.1
液冷方案:高度適配服務(wù)器功率密度的飆升?
高度適配服務(wù)器功率密度的飆升。為滿足爆炸式增長(zhǎng)的AI算力需求,服務(wù)器性能的躍升直接導(dǎo)致了芯片功耗與機(jī)柜功率密度的急劇攀升。1)芯片功率密度的激增:產(chǎn)品每演進(jìn)一代,功率密度攀升
30~50%,對(duì)應(yīng)的芯片的散熱需求越來(lái)越大。以英偉達(dá)為例,GPU的熱設(shè)計(jì)功耗已從B200的700W,發(fā)展到GB300的1400W,再到未來(lái)VR300的潛在4000W,傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱能力越難以為繼。2)整柜功率密度快速增長(zhǎng):分析英偉達(dá)服務(wù)器機(jī)柜功率的變化,從GB200
NVL72機(jī)柜功率約140kW,到GB300
NVL72柜機(jī)功率提升至約180kW,再到Rubin架構(gòu)的規(guī)劃功率高達(dá)370kW乃至600kW,AI服務(wù)器的柜機(jī)功率密度代際增幅顯著。面對(duì)如此高密度的熱負(fù)荷,傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)因空氣的導(dǎo)熱效率低下已觸及物理天花板,無(wú)法保障服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行與可靠性。圖:英偉達(dá)服務(wù)器技術(shù)路線圖2024202520262027芯片層面(ChipLevel)Blackwell架構(gòu)RubinCPXGPUGB200
GB300(Ultra)VR200VR300(Ultra)GPU
TPD(W)熱設(shè)計(jì)功耗1200
140023008004000+系統(tǒng)規(guī)格(System
FormFactor)MaximumSystemDensity最大系統(tǒng)密度NVL72NVL144CPX
Only144NVL576GPU封裝數(shù)量727272144576GPU
Die核心數(shù)量144144144144液冷方案液冷85%+風(fēng)冷15%~140
~180液冷100%~190PowerBudget(kW)最大柜機(jī)功率~225~6006數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,Semianalysis,東吳證券研究所1.1
液冷方案:由“可選項(xiàng)”演變?yōu)椤氨剡x項(xiàng)”?
液冷方案由“可選項(xiàng)”演變?yōu)椤氨剡x項(xiàng)”。面對(duì)急劇攀升的芯片功耗與機(jī)柜功率密度,傳統(tǒng)風(fēng)冷已無(wú)法適應(yīng)服務(wù)器需求。風(fēng)冷散熱一般適用于20kW/機(jī)柜左右的功率密度以下,
20kW以上時(shí)液冷散熱優(yōu)勢(shì)明顯,在此背景下,液冷技術(shù)已成為應(yīng)對(duì)高功率散熱挑戰(zhàn)、保障系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,液冷方案由此從“可選項(xiàng)”演變?yōu)椤氨剡x項(xiàng)”。以英偉達(dá)為例,服務(wù)器液冷方案從GB200
NVL72的「液冷+風(fēng)冷」演進(jìn)至Rubin架構(gòu)下的全液冷和液冷方案的迭代,計(jì)劃引入微通道液冷板(Microchannel
Cold
Plate,MCCP)和直接在芯片內(nèi)部進(jìn)行散熱的微通道蓋(Microchannel
Lid,MCL)等微通道冷板式液冷技術(shù),以適配未來(lái)更高的功率與散熱需求。?
液冷技術(shù)被用于解決高功率密度機(jī)柜散熱需求。整柜功率密度的增長(zhǎng),對(duì)機(jī)房制冷技術(shù)也提出了更高的挑戰(zhàn)。不同機(jī)柜功率密度對(duì)應(yīng)不同的機(jī)房制冷方式,液冷作為新興制冷技術(shù),被用于解決高功率密度機(jī)柜散熱需求。圖:機(jī)柜功率密度與制冷方式7數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,Semianalysis,東吳證券研究所1.1液冷方案:符合國(guó)家PUE要求的解決方案?
降低PUE關(guān)鍵在于減少除IT設(shè)備外的其他設(shè)備能耗。PUE
(Power
UsageEffectiveness,即電能利用效率)是衡量數(shù)據(jù)中心能效和綠色性能的核心指標(biāo),PUE
=總設(shè)備能耗(IT設(shè)備能耗+其他設(shè)備能耗)/
IT設(shè)備能耗,其他設(shè)備能耗越少,則其PUE值越接近于1,代表算力中心的綠色化程度越高,所以降低PUE關(guān)鍵在于減少除IT設(shè)備外的其他設(shè)備能耗。?
國(guó)家持續(xù)收緊數(shù)據(jù)中心PUE要求,大力推進(jìn)液冷等節(jié)能技術(shù)應(yīng)用。近年來(lái),各級(jí)主管部門對(duì)算力中心
PUE
要求持續(xù)提升。2023年4
月,財(cái)政部、生態(tài)環(huán)境部、工信部聯(lián)合提出「自2023年6月起數(shù)據(jù)中心電能比不高于
1.4,2025
年起數(shù)據(jù)中心電能比不高于
1.3」。北京、上海、深圳等其他地方政府也相繼對(duì)算力中心
PUE提出了一定的限制要求。與此同時(shí),國(guó)家持續(xù)鼓勵(lì)算力中心在研發(fā)、測(cè)試和應(yīng)用中,采用液冷相關(guān)技術(shù),加大算力中心行業(yè)節(jié)能技術(shù)創(chuàng)新力度,提升能源利用效率。圖:2021-2024我國(guó)數(shù)據(jù)中心PUE變化表:數(shù)據(jù)中心能效要求相關(guān)政策演變中國(guó)數(shù)據(jù)中心平均PUE政策時(shí)間
主管單位政策文件能效要求1.55《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行
2023年底,新建大型及以上數(shù)據(jù)中心1.561.541.521.52021年7月
工信部1.54動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》PUE
降到1.3以下《貫徹落實(shí)碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)要求
推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和
5G等新型基礎(chǔ)設(shè)施綠色高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案》到
2025
年,新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心
PUE
降到
1.3以下,國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)降至
1.25以下2021年11月1.481.481.461.441.421.41.46同意啟力網(wǎng)絡(luò)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)的系列復(fù)函設(shè)全國(guó)一體化算國(guó)家算力東、西部樞紐節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心PUE分別控制在
1.25、1.2以下2022年1月財(cái)政部、生2023年4月
態(tài)環(huán)境部、工信部聯(lián)合自2023年6月起數(shù)據(jù)中心PUE不高于1.4,2025
年起數(shù)據(jù)中心PUE不高于1.3《綠色數(shù)據(jù)中心政府采購(gòu)需求標(biāo)準(zhǔn)(試行)》20212022202320248數(shù)據(jù):中國(guó)通信院《算力中心冷板式液冷發(fā)展研究報(bào)告(2024)》,《中國(guó)綠色算力發(fā)展研究報(bào)告(2025)》,東吳證券研究所1.1
降低PUE的關(guān)鍵在于壓縮制冷系統(tǒng)能耗?
降低PUE的關(guān)鍵在于壓縮制冷系統(tǒng)能耗。算力的持續(xù)增長(zhǎng)直接推高了硬件能耗。為實(shí)現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)下的PUE要求,必須在保障算力運(yùn)行的同時(shí),最大限度地降低數(shù)據(jù)中心輔助系統(tǒng)的能耗;根據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù),制冷系統(tǒng)約占數(shù)據(jù)中心能耗的40%,因此,降低PUE的核心在于降低制冷系統(tǒng)能耗。以PUE為1.5的數(shù)據(jù)中心能耗分布為例,制冷系統(tǒng)占比超過(guò)27%,是輔助能耗中占比最高的部分。?
行業(yè)正通過(guò)“自然冷”與“液冷”兩大技術(shù)路徑協(xié)同推進(jìn)PUE優(yōu)化。近年來(lái),為有效降低制冷系統(tǒng)電耗,行業(yè)內(nèi)對(duì)機(jī)房制冷技術(shù)進(jìn)行了持續(xù)的創(chuàng)新和探索。1)自然冷:在“東數(shù)西算”戰(zhàn)略引導(dǎo)下,數(shù)據(jù)中心積極向內(nèi)蒙古、貴州等氣候涼爽地區(qū)遷移,充分利用其低溫環(huán)境引入自然冷源。適用于當(dāng)?shù)馗稍餂鏊瑲夂虻恼舭l(fā)冷卻技術(shù),通過(guò)水蒸發(fā)吸熱原理大幅降低制冷能耗,可將PUE控制在1.15~1.35。2)液冷技術(shù)憑借液體優(yōu)異的熱傳導(dǎo)特性,在進(jìn)一步縮短傳熱路徑的同時(shí),充分利用自然冷源,實(shí)現(xiàn)了
PUE
小于
1.25
的極佳節(jié)能效果。圖:PUE為1.5的數(shù)據(jù)中心能耗占比圖:數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)對(duì)應(yīng)
PUE
范圍辦公照明1%供電系統(tǒng)5%制冷系統(tǒng)27%IT設(shè)備67%數(shù)據(jù):中國(guó)通信院《算力中心冷板式液冷發(fā)展研究報(bào)告(2024)》,《中國(guó)綠色算力發(fā)展研究報(bào)告(2023)》,麥肯錫,東吳證券研究所1.1液冷方案:全生命周期成本更低,經(jīng)濟(jì)效益顯著?
液冷方案的TCO更低,經(jīng)濟(jì)效益顯著。液冷技術(shù)具有極佳的節(jié)能效果,液冷數(shù)據(jù)中心
PUE可降至
1.2以下,每年可節(jié)省大量電費(fèi),能夠極大的降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)行成本。相比于傳統(tǒng)風(fēng)冷,液冷散熱技術(shù)的應(yīng)用雖然會(huì)增加一定的初期投資,但在項(xiàng)目建成的運(yùn)行過(guò)程中,從風(fēng)冷到液冷,冷卻能耗與電費(fèi)呈數(shù)量級(jí)下降,其中冷板式液冷相比風(fēng)冷,節(jié)能率高達(dá)76%;浸沒(méi)式液冷相比風(fēng)冷,節(jié)能率高達(dá)93%以上,每年可節(jié)省785萬(wàn)元,經(jīng)濟(jì)效益顯著,有利于推動(dòng)進(jìn)一步的規(guī)?;瘧?yīng)用。規(guī)模為
10MW
的數(shù)據(jù)中心,比較液冷方案(PUE1.15)和冷凍水方案(PUE1.35),市場(chǎng)預(yù)計(jì)
2.2年左右可回收增加的基礎(chǔ)設(shè)施初投資。以國(guó)內(nèi)某液冷算力中心工程為例,該項(xiàng)目實(shí)際布署超聚變液冷節(jié)點(diǎn)超萬(wàn)個(gè),一舉成為全球最大液冷集群。經(jīng)統(tǒng)計(jì),該項(xiàng)目
TCO降低30%,交付效率提升100%,經(jīng)濟(jì)性提升明顯。圖:液冷同比風(fēng)冷能耗和電費(fèi)對(duì)比(2MW
機(jī)房)圖:某大型冷板式液冷算力中心項(xiàng)目效果圖風(fēng)冷1200冷板式液冷浸沒(méi)式液冷14001200100080060040020008412801968056冷卻能耗/KW冷卻電費(fèi)/萬(wàn)元10數(shù)據(jù):中國(guó)通信院《算力中心冷板式液冷發(fā)展研究報(bào)告(2024)》,《通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.2液冷技術(shù)可根據(jù)冷卻液是否與熱器件接觸分兩類?
根據(jù)冷卻液是否與熱器件接觸,液冷技術(shù)可分為直接接觸式和間接接觸式兩種。直接接觸式是指將冷卻液體與發(fā)熱器件直接接觸散熱,包括單相浸沒(méi)式液冷、兩相浸沒(méi)式液冷、噴淋式液冷;間接接觸式是指冷卻液體不與發(fā)熱器件直接接觸,通過(guò)散熱器間接散熱,包括單相冷板式液冷、兩相冷板式液冷。其中,冷板式液冷采用微通道強(qiáng)化換熱技術(shù)具有極高的散熱性能,目前行業(yè)成熟度最高;而浸沒(méi)式和噴淋式液冷實(shí)現(xiàn)了
100%
液體冷卻,具有更優(yōu)的節(jié)能效果。圖:液冷技術(shù)分類與對(duì)比液體冷卻技術(shù)液冷技術(shù)分類直接接觸式間接接觸式噴淋式液冷噴淋式液冷單相浸沒(méi)式液冷兩相浸沒(méi)式液冷單相冷板式液冷兩相冷板式液冷原理設(shè)備浸沒(méi)于冷卻液液液溫差散熱設(shè)備浸沒(méi)于冷卻液汽化—冷凝散熱冷卻液在冷板內(nèi)液液溫差散熱冷卻液在冷板內(nèi)汽化—冷凝散熱冷卻液直接噴灑至部件表面散熱散熱效率高、節(jié)能顯著、部署密度高、介質(zhì)絕緣安全性高換熱效率最高、能耗最低(PUE<1.13)、介質(zhì)絕緣安全性高技術(shù)成熟、兼容性強(qiáng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、運(yùn)維方便優(yōu)勢(shì)安全性高、流體均勻性&散熱效率高可實(shí)現(xiàn)100%液冷,結(jié)構(gòu)顛覆性強(qiáng)、精準(zhǔn)噴淋&流量控制、對(duì)承重要求低成本高、維護(hù)難度大、器件選型局限性大難以實(shí)現(xiàn)100%液體冷卻、存在泄露風(fēng)險(xiǎn)劣勢(shì)維護(hù)困難、對(duì)設(shè)備兼容性要求高相變控制復(fù)雜、比較小眾節(jié)能效果弱于浸沒(méi)式液冷器件選型局限性大11數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.2單相冷板式在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間仍將占據(jù)主流地位?
單相冷板式液冷方案在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)仍將是應(yīng)用的主流方案。因冷板式技術(shù)與傳統(tǒng)風(fēng)冷架構(gòu)的良好兼容性、相對(duì)成熟的產(chǎn)業(yè)鏈配套以及較低的改造成本;現(xiàn)階段,數(shù)據(jù)中心液冷方案中冷板式占據(jù)主流地位。其中,1)單相冷板式液冷:憑借其技術(shù)成熟度高、系統(tǒng)穩(wěn)定性強(qiáng)、改造成本可控等優(yōu)勢(shì),已成為市場(chǎng)接受度最高、落地最廣泛的主流解決方案。2)雙相冷板式液冷:作為技術(shù)演進(jìn)的重要方向,理論上雖具備更高的散熱效率,但因冷卻液氣化導(dǎo)致的體積膨脹,會(huì)在密閉系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生劇烈的壓力沖擊與波動(dòng),極大增加了管路連接與密封失效的風(fēng)險(xiǎn),其規(guī)?;逃萌孕钑r(shí)日。綜合研判,單相冷板式液冷在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)仍將是應(yīng)用的主流方案。?
浸沒(méi)式液冷是當(dāng)前行業(yè)與冷板式共存的另一主要技術(shù)路線。因其因散熱效率高PUE能降至1.13以下的卓越能效表現(xiàn),特別適用于高密度計(jì)算場(chǎng)景,具備廣闊的長(zhǎng)期發(fā)展前景。但受制于初始投資成本、系統(tǒng)架構(gòu)重構(gòu)以及運(yùn)維習(xí)慣轉(zhuǎn)變等因素,綜合來(lái)看,在冷板式達(dá)到散熱極限前,市場(chǎng)仍將以冷板式(尤指單相冷板式)為主流方案。圖:Verti
CoolChipCDU
維諦冷板液冷產(chǎn)品圖:Verti
CoolCenterImmersion
維諦浸沒(méi)式液冷產(chǎn)品12數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,維諦技術(shù)官網(wǎng),東吳證券研究所1.2冷板式液冷:通過(guò)液冷板進(jìn)行熱量傳遞?
冷板式液冷的散熱過(guò)程是一個(gè)高效、閉環(huán)的熱量傳遞循環(huán)。冷板式液冷是通過(guò)液冷板(通常為銅鋁等導(dǎo)熱金屬構(gòu)成的封閉腔體)將發(fā)熱器件的熱量間接傳遞給封閉在循環(huán)管路中的冷卻液體,通過(guò)冷卻液體將熱量帶走的一種散熱形式。冷板式液冷系統(tǒng)主要由冷卻塔、CDU、一次側(cè)
&二次側(cè)液冷管路、冷卻介質(zhì)、液冷機(jī)柜組成;其中液冷機(jī)柜內(nèi)包含液冷板、設(shè)備內(nèi)液冷管路、流體連接器、分液器等。?
冷板式液冷散熱的核心原理:在于液冷板與芯片表面的緊密貼合,使芯片產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)熱傳導(dǎo)迅速轉(zhuǎn)移至冷板。隨后,在
CDU
循環(huán)泵的驅(qū)動(dòng)下,低溫工質(zhì)流經(jīng)冷板內(nèi)部流道,通過(guò)強(qiáng)化對(duì)流換熱吸收熱量成為高溫流體。該高溫工質(zhì)返回至CDU,在換熱器中將熱量傳遞給一次側(cè)冷卻回路,自身降溫后再次進(jìn)入循環(huán)。而一次側(cè)冷卻液則最終通過(guò)冷卻塔將所攜熱量排放至大氣環(huán)境中,完成整個(gè)散熱流程。圖:冷板式液冷系統(tǒng)原理圖圖:冷板式液冷機(jī)柜背面13數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.2冷板式液冷:當(dāng)前技術(shù)成熟度最高?
冷板式液冷是當(dāng)前技術(shù)成熟度與商業(yè)化程度最高的液冷解決方案。冷板式液冷作為非接觸式液冷的一種,行業(yè)內(nèi)具有
10
年以上的研究積累,在三種主流液冷方案中技術(shù)成熟度最高,是解決大功耗設(shè)備部署、提升能效、降低制冷運(yùn)行費(fèi)用、降低
TCO的有效應(yīng)用方案。該方案改造成本相對(duì)較低,且易于在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中部署,已在眾多高性能計(jì)算場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。以京東云算力中心的冷板液冷解決方案為例,PUE從1.3降低到1.1。單個(gè)機(jī)柜每年可減少多達(dá)87噸的二氧化碳排放,CPU散熱能耗降低50%,交付效率提升5到10倍。表:冷板式液冷的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與不足圖:京東云液冷服務(wù)器部署示意圖技術(shù)優(yōu)勢(shì)技術(shù)不足冷板式液冷未能實(shí)現(xiàn)
100%液體冷卻,因此存在機(jī)柜功耗低、液冷占比低時(shí),架構(gòu)兼容性高
可兼容現(xiàn)有硬件架構(gòu)機(jī)房適應(yīng)性強(qiáng)
靈活適用于舊機(jī)房改造和新建機(jī)房液體與設(shè)備不直接接觸,可靠性更
節(jié)能收益不顯著問(wèn)可靠性高易維護(hù)節(jié)能高題易開(kāi)展維護(hù)性設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)在線維護(hù)方案;液冷板設(shè)計(jì)需要考慮現(xiàn)有設(shè)備的器件數(shù)據(jù)中心的
PUE值可降至
1.2以下
布局,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的難度較大,風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速大幅降低,噪聲值可至
標(biāo)準(zhǔn)化推進(jìn)難度大。70dB左右。噪聲小14數(shù)據(jù):中國(guó)通信院《算力中心冷板式液冷發(fā)展研究報(bào)告(2024)》,《通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.2單相浸沒(méi)式:浸沒(méi)式液冷的主要發(fā)展方向?
單相浸沒(méi)式液冷為浸沒(méi)式液冷的主要發(fā)展方向。浸沒(méi)式液冷是以冷卻液作為傳熱介質(zhì),將發(fā)熱器件完全浸沒(méi)在冷卻液中,發(fā)熱器件與冷卻液直接接觸,通過(guò)冷卻液循環(huán)流動(dòng)或蒸發(fā)冷凝相變進(jìn)行散熱的一種方式。其中,冷卻液循環(huán)流動(dòng)的方式為單相浸沒(méi)式液冷,冷卻液蒸發(fā)冷凝相變的方式為相變浸沒(méi)式液冷。雖相變浸沒(méi)式利用相變機(jī)制能實(shí)現(xiàn)更高的傳熱速率,但也正是因其在相變時(shí)體積急劇膨脹,對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、密封的可靠性和壓力控制的精確性都提出來(lái)更高的要求,技術(shù)難度陡增,故單相浸沒(méi)式液冷為當(dāng)前浸沒(méi)式的主要發(fā)展方向。?
Tank是單相浸沒(méi)式液冷系統(tǒng)的核心部件。單相浸沒(méi)式液冷系統(tǒng)主要由:冷卻介質(zhì)、
浸沒(méi)腔體(Tank)
、CDU和室外冷卻設(shè)備構(gòu)成。
其中,
Tank作為電子元件與液體進(jìn)行熱交換的場(chǎng)所,為電子元器件提供較好的冷卻環(huán)境,是單相浸沒(méi)式液冷系統(tǒng)的核心部件。圖:?jiǎn)蜗?相變浸沒(méi)液冷系統(tǒng)原理圖圖:
Tank
形態(tài)示意圖15數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,《綠色節(jié)能液冷數(shù)據(jù)中心白皮書》,東吳證券研究所1.2浸沒(méi)式液冷高效節(jié)能且支持高密部署?
浸沒(méi)式液冷高效節(jié)能且支持高密部署。浸沒(méi)式液冷是一種創(chuàng)新性的制冷解決方案,與傳統(tǒng)風(fēng)冷和冷板式液冷相比,浸沒(méi)式液冷具有卓越的節(jié)能效果(PUE<1.13)、高功率密度部署能力、系統(tǒng)高可靠性與近乎靜音運(yùn)行的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。但是,將
IT
設(shè)備完全浸沒(méi)在冷卻液中,也對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件選型和維護(hù)性都提出了新的挑戰(zhàn)。在液冷方案演進(jìn)上,隨著冷卻液用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展。性能的提升,流場(chǎng)優(yōu)化不斷完善、產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷成熟,浸沒(méi)式液冷應(yīng)圖:浸沒(méi)液冷技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)技術(shù)挑戰(zhàn)PUE
<
1.13,
低溫液體直接與發(fā)熱芯片接觸散熱,傳熱路徑更短;傳熱方式為液液節(jié)能
換熱和蒸發(fā)汽化換熱,傳熱效率更高;無(wú)需壓縮機(jī)冷水機(jī)組,制冷方式采用自然冷卻
+強(qiáng)化通風(fēng)冷卻,制冷能效更高。①硬盤:需要被替換為固態(tài)盤或氦氣硬盤;②風(fēng)扇:對(duì)于改造升級(jí)的數(shù)據(jù)中心機(jī)柜,需要拆除所有風(fēng)扇組,并屏蔽風(fēng)扇故障信號(hào);對(duì)于新建的數(shù)據(jù)中心,機(jī)柜內(nèi)部無(wú)需再設(shè)計(jì)風(fēng)扇及配套的調(diào)速和故障檢測(cè)措施;③光模塊:需要選用全密封處理的光模塊;④導(dǎo)熱界面材料:需要使用固態(tài)界面材料。器件選型局限性支持高密機(jī)柜,單柜散熱量高達(dá)
160kW;同時(shí),機(jī)柜間無(wú)需隔開(kāi)距離,機(jī)房不需要
維護(hù)局限浸沒(méi)式液冷設(shè)備維護(hù)時(shí)需要打開(kāi)
Tank
上蓋,并配備可移動(dòng)機(jī)械吊臂或?qū)I(yè)維護(hù)車實(shí)現(xiàn)設(shè)備的豎直插拔,維護(hù)復(fù)雜度高,耗時(shí)長(zhǎng);且開(kāi)蓋維護(hù)過(guò)程有一定的冷卻液揮發(fā)問(wèn)題,增加運(yùn)行成本。緊湊空調(diào)和冷凍機(jī)組、無(wú)需架空地板、無(wú)需安裝冷熱通道封閉設(shè)施;性因浸沒(méi)式液冷系統(tǒng)
Tank
內(nèi)充滿冷卻液,整柜重量大幅增加,對(duì)機(jī)房有特殊承重要求,普遍要求浸沒(méi)式液冷機(jī)房地板承重應(yīng)大于
1500kg/m2。設(shè)備完全浸沒(méi)在液體中,排除了溫度、風(fēng)
機(jī)房環(huán)境機(jī)振動(dòng)、灰塵等帶來(lái)的可靠性問(wèn)題;
特殊性可靠性高低噪聲:《100%液體冷卻,無(wú)需配置風(fēng)扇,實(shí)現(xiàn)極致“靜音”機(jī)房。結(jié)構(gòu)顛覆
區(qū)別于傳統(tǒng)意義上的立式機(jī)架結(jié)構(gòu),浸沒(méi)液冷所用的浸沒(méi)腔體性
為臥式
Tank16數(shù)據(jù)通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.2噴淋式液冷是用冷卻液直接噴淋發(fā)熱單元?
噴淋式液冷是用冷卻液直接噴淋芯片等發(fā)熱單元,是面向芯片級(jí)器件精準(zhǔn)噴淋,通過(guò)重力或系統(tǒng)壓力直接將冷卻液噴灑至發(fā)熱器件或與之連接的導(dǎo)熱元件上的液冷形式,屬于直接接觸式液冷。噴淋式液冷系統(tǒng)主要由冷卻塔、CDU、一次側(cè)
&二次側(cè)液冷管路、冷卻介質(zhì)和噴淋式液冷機(jī)柜組成;其中噴淋式液冷機(jī)柜通常包含管路系統(tǒng)、布液系統(tǒng)、噴淋模塊、回液系統(tǒng)等。?
噴淋式液冷的核心原理,在于通過(guò)泵將冷卻液輸送至機(jī)柜頂部,利用重力驅(qū)動(dòng)液體精準(zhǔn)噴淋至發(fā)熱器件,吸熱后的高溫冷卻液匯集至回液箱,最終由泵送回冷卻單元完成循環(huán)散熱。噴淋式液冷同樣實(shí)現(xiàn)了
100%
液冷,其結(jié)構(gòu)顛覆性優(yōu)于浸沒(méi)式液冷;但節(jié)能效果差于浸沒(méi)式液冷,且存在與浸沒(méi)式液冷相同的局限性問(wèn)題,目前噴淋式液冷應(yīng)用仍較少。圖:噴淋式液冷系統(tǒng)原理圖圖:噴淋式液冷示意圖17數(shù)據(jù):《通訊液冷技術(shù)白皮書》,東吳證券研究所1.3
冷板式液冷系統(tǒng):由室外側(cè)和機(jī)房側(cè)組成?
冷板式液冷系統(tǒng)由室外側(cè)(一次側(cè))和機(jī)房側(cè)(二次側(cè))組成?
一次側(cè)(價(jià)值量占比30%):1)冷卻部分可以選擇冷水機(jī)組、冷卻塔或干冷機(jī)的其一或組合;2)一次側(cè)循環(huán)泵、管路、閥門與水處理部分,保證穩(wěn)定流量與水質(zhì);3)監(jiān)控與安全部分,包括溫壓傳感、流量計(jì)、旁通/泄壓、BMS/樓控等。?
二次側(cè):1)CDU(價(jià)值量占比25%),包括板式換熱器,二次側(cè)冗余泵組(定/變頻),膨脹/儲(chǔ)液罐、過(guò)濾器/去離子組件、旁通回路、閥組、泄壓與補(bǔ)液、傳感器與控制器、漏液檢測(cè)等。2)Manifold+快速接頭(價(jià)值量占比20%),把CDU來(lái)的供/回液分配到每臺(tái)服務(wù)器回路,同時(shí)實(shí)現(xiàn)免工具、少溢液的“快插/快斷”,便于上架與維護(hù)。3)管路/水泵/閥件(價(jià)值量占比15-18%)以及冷卻介質(zhì)和輔材等(價(jià)值量占比5-8%)。圖:冷板式液冷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖表:冷板式液冷系統(tǒng)成本拆分核心構(gòu)件一次測(cè)價(jià)值量?jī)r(jià)值量占比30%1200-1300元/KW(400KW:冷塔成本40萬(wàn)元,水泵2臺(tái)共2萬(wàn)元)CDU300KW的CDU價(jià)格30-40萬(wàn)元25%液冷機(jī)柜含快速插頭2.3萬(wàn)元,快速插頭200-250/對(duì)(共36對(duì)),合計(jì)7200-9000元;Mainfold價(jià)格8000元,一柜兩個(gè),合計(jì)1.6萬(wàn)元Mainfold+快速插頭20%管路+水泵+閥件15-18%5-8%封閉組件8萬(wàn)元,動(dòng)環(huán)系統(tǒng)4萬(wàn)元,風(fēng)冷列間25萬(wàn)元,管路8萬(wàn)元冷卻介質(zhì)及輔材18數(shù)據(jù):高功率液冷公眾號(hào),IDTechEx,東吳證券研究所1.3
CDU(冷卻液分配單元):液冷系統(tǒng)的心臟?
CDU(冷卻液分配單元)核心部件:包括板式換熱器,二次側(cè)冗余泵組(定/變頻),膨脹/儲(chǔ)液罐、過(guò)濾器/去離子組件、旁通回路、閥組、泄壓與補(bǔ)液、傳感器與控制器、漏液檢測(cè)等。?
CDU核心作用:能夠安全、精準(zhǔn)、高效地將冷卻液輸送到服務(wù)器芯片,并回收熱量。?
CDU制作難點(diǎn):1)可靠性,對(duì)不漏液、耐久性等要求極高;2)二次側(cè)供液溫度的穩(wěn)定性(服務(wù)器芯片核心訴求是進(jìn)液溫度,不關(guān)注出液溫度);3)整體系統(tǒng)潔凈度的保障措施?
核心參與廠商:包括英維克、中科曙光、高瀾股份、申菱環(huán)境、依米康、Vertiv、Delta
Electronics、CoolITSystems、Schneider
Electric等。圖:CDU(冷卻液分配單元)結(jié)構(gòu)示意圖19數(shù)據(jù):高功率液冷公眾號(hào),東吳證券研究所1.3
板翅式換熱器:CDU核心部件,承擔(dān)熱交換功能?
標(biāo)準(zhǔn)板翅式換熱器的芯體單元由隔板、翅片及封條組成,在兩塊隔板間夾入波紋狀或其他形狀的金屬翅片,兩邊以封條進(jìn)行密封,從而形成一個(gè)密閉通道,這樣就構(gòu)成了一個(gè)換熱基本單元——芯體單元。?
板翅式換熱器是CDU中充當(dāng)熱交換與回路隔離的核心構(gòu)建。它把IT側(cè)(二次側(cè))循環(huán)冷卻液中的熱量,高效傳遞給樓宇/室外的一次側(cè)流體(L2L
場(chǎng)景)或機(jī)房空氣(L2A
場(chǎng)景),同時(shí)兩側(cè)介質(zhì)不混合,以保護(hù)水質(zhì)與設(shè)備;其傳熱能力與壓降、接近溫差直接決定CDU的出水溫度、允許負(fù)載與能效。圖:板翅式換熱器原理圖:Sidecar
CDU中換熱器位置20數(shù)據(jù):公司招股說(shuō)明書,東吳證券研究所1.3
CDU按照位置可分為機(jī)架內(nèi)液冷&排間液冷?
根據(jù)冷卻液分配單元(CDU)放在機(jī)架的位置可分為機(jī)架內(nèi)冷卻(In-Rack
Cooling)和排間冷卻(In-RowCooling)1)機(jī)架內(nèi)液冷(
In-Rack
Cooling
)CDU直接置于機(jī)架內(nèi)部,專為一個(gè)服務(wù)器機(jī)架服務(wù),如英偉達(dá)GB200。機(jī)架內(nèi)CDU與液冷環(huán)路無(wú)縫連接至數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施水冷系統(tǒng),通過(guò)液冷板(liquid
cold
plates)為刀片服務(wù)器或芯片提供高效冷卻。機(jī)架內(nèi)液冷能夠?qū)γ恳粋€(gè)服務(wù)器機(jī)架進(jìn)行精確冷卻,從而帶來(lái)成本節(jié)省和更低能耗。圖:機(jī)架內(nèi)液冷(
In-Rack
Cooling
)結(jié)構(gòu)示意圖21數(shù)據(jù):維諦官網(wǎng),東吳證券研究所1.3
CDU按照位置可分為機(jī)架內(nèi)液冷&排間液冷?
根據(jù)冷卻液分配單元(CDU)放在機(jī)架的位置可分為機(jī)架內(nèi)冷卻(In-Rack
Cooling)和排間冷卻(In-RowCooling)2)排間冷卻(In-RowCooling):CDU擺放在在排間冷卻架構(gòu)中,每個(gè)單元可為多個(gè)機(jī)架服務(wù)。排間系統(tǒng)可按需定制,精準(zhǔn)匹配服務(wù)器熱負(fù)載,以最大限度提高效率、最小化能耗。因此,對(duì)于希望最大化利用可用空間的中小型或空間有限的數(shù)據(jù)中心,排間冷卻是一種理想且節(jié)省空間的選擇。?
未來(lái)CDU模式判斷:In-Row
CDU主要應(yīng)用于大規(guī)模算力中心,下游以大模型訓(xùn)練為主,因此短期占據(jù)主流;但我們判斷未來(lái)In-rack
CDU會(huì)逐步增多,隨著AI應(yīng)用的逐步普及,ASIC推理測(cè)小規(guī)模需求增多,In-rack形式匹配小規(guī)模算力需求,有望充分受益。圖:排間冷卻(In-Row
Cooling)結(jié)構(gòu)示意圖22數(shù)據(jù):官網(wǎng),東吳證券研究所1.3
液冷系統(tǒng)核心部件——液冷板?
液冷板作用:核心原理是冷卻液不與服務(wù)器內(nèi)的電子元器件直接接觸,而是將內(nèi)部有微小流道的密封金屬板(即“冷板”)緊密貼合在CPU、GPU等主要發(fā)熱部件上。冷卻液在這些冷板內(nèi)部循環(huán)流動(dòng),高效地“吸走”芯片產(chǎn)生的熱量。?
液冷板核心材質(zhì):銅冷板和鋁冷板,配套管路采用EPDM、FEP、PTFE軟管或銅管,銅鋁復(fù)合板滲透率提升。?
液冷板核心壁壘:主要在于內(nèi)部微通道的設(shè)計(jì)以及焊接的工藝。?
核心參與廠商:英維克、飛榮達(dá)、寶德、邁泰熱傳、臺(tái)達(dá)、精研科技、同飛股份、中航光電、雙鴻科技、奇鋐科技等。圖:液冷板結(jié)構(gòu)示意圖23數(shù)據(jù):維諦官網(wǎng),東吳證券研究所1.3
液冷系統(tǒng)核心部件——快接頭&Manifold?
快接頭&Manifold作用:快接頭能夠使得服務(wù)器等IT設(shè)備的在線熱插拔和快速維護(hù)成為可能;Manifold能夠確保CDU輸送來(lái)的冷卻液能夠均勻、穩(wěn)定地分配到機(jī)柜內(nèi)的每一臺(tái)服務(wù)器或每一塊冷板上。?
快接頭&Manifold核心壁壘:快接頭核心壁壘在于可靠性,在連接或斷開(kāi)的瞬間,接頭內(nèi)部的閥門能夠精確同步地開(kāi)啟或關(guān)閉,防止任何冷卻液泄漏;Manifold核心壁壘在于必須能夠精確平衡各支路的流阻,避免因流量分配不均而導(dǎo)致的局部過(guò)熱(熱點(diǎn))或欠流現(xiàn)象。?
核心參與廠商:1)快接頭:Staubli、Parker、中航光電、永貴電器、英維克、川環(huán)科技、比赫電氣等;2)Manifold:雙鴻科技、奇鉅科技、臺(tái)達(dá)、高力、英維克、申菱環(huán)境、中航光電、東陽(yáng)光等。圖:Manifold結(jié)構(gòu)示意圖圖:快接頭結(jié)構(gòu)示意圖24數(shù)據(jù):英維克官網(wǎng),東吳證券研究所目錄一、液冷技術(shù):解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路二、液冷行業(yè):伴隨芯片升級(jí)液冷價(jià)值量提升,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局三、Rubin架構(gòu)展望:微通道蓋板&相變冷板為可選方案四、行業(yè)相關(guān)公司介紹五、盈利預(yù)測(cè)與風(fēng)險(xiǎn)提示2.1
冷卻系統(tǒng)&電源設(shè)備合計(jì)占AIDC價(jià)值量3-5%?
AIDC價(jià)值量&成本拆分:1)AI服務(wù)器:是AI服務(wù)器中價(jià)值量最高的部件,承擔(dān)了大部分的計(jì)算任務(wù)和深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練與推理。在整個(gè)AI服務(wù)器的投入比例中,GPU通常占據(jù)較大的比例,大約在整體投入的30%至60%之間。2)存儲(chǔ)設(shè)備:在AI數(shù)據(jù)中心中起到關(guān)鍵的作用,用于存儲(chǔ)大規(guī)模的數(shù)據(jù)集、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和模型參數(shù),約占總體的15%左右。3)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備:提供高速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和連接,其比例較低,約占總體的15%至20%;4)冷卻系統(tǒng)和電源設(shè)備的比例相對(duì)較低,占總體的3-5%左右。圖:AIDC價(jià)值量&成本拆分情況液冷&電源等基礎(chǔ)設(shè)施5%網(wǎng)絡(luò)設(shè)備15%存儲(chǔ)設(shè)備15%AI服務(wù)器65%數(shù)據(jù):《AI時(shí)代數(shù)據(jù)中心供配電和制冷探討》,東吳證券研究所262.2
行業(yè)邏輯一:液冷價(jià)值量隨芯片升級(jí)而快速提升?
目前液冷已經(jīng)成為北美數(shù)據(jù)中心標(biāo)配:GB200NVL72采用機(jī)架式液冷設(shè)計(jì),搭載
72個(gè)
BlackwellGPU(18*4)和
36
個(gè)
GraceCPU(18*2)。GB200NVL72采用大面積液冷板設(shè)計(jì)采用“集成式”設(shè)計(jì),1塊大冷板覆蓋1CPU+2GPU,成本優(yōu)先。故一臺(tái)GB200機(jī)架其計(jì)算托盤需36塊大冷板;GB300采用“獨(dú)立式”設(shè)計(jì),為每顆GPU配備專屬獨(dú)立冷板,性能與精準(zhǔn)散熱優(yōu)先。一臺(tái)GB300機(jī)架其計(jì)算托盤需108塊獨(dú)立冷板。?
液冷價(jià)值量伴隨芯片升級(jí)而快速增長(zhǎng):以GB300-GB200為例,根據(jù)我們測(cè)算,機(jī)架液冷模塊價(jià)值量有望增長(zhǎng)20%以上,未來(lái)隨著rubin架構(gòu)升級(jí),液冷價(jià)值量有望進(jìn)一步提升。圖:GB200
NVL72服務(wù)器液冷模塊價(jià)值量測(cè)算圖:GB300
NVL72服務(wù)器液冷模塊價(jià)值量測(cè)算Ps:對(duì)應(yīng)最大機(jī)柜功率140KWPs:對(duì)應(yīng)最大機(jī)柜功率180KW單位:元芯片用冷板Switch托盤CDU單價(jià)500數(shù)量(個(gè)/對(duì))
總價(jià)比例
價(jià)值量占比(%)單位:元芯片用冷板Switch托盤CDU單價(jià)
數(shù)量(個(gè)/對(duì))
總價(jià)比例
價(jià)值量占比(%)36918000630024%8%300700108932400630034%7%70030000120005013000012000750040%16%10%300001200050130000120001350080032%13%14%1ManifoldUQD1ManifoldUQD150270其他800其他合計(jì)74600合計(jì)95000數(shù)據(jù):硬科技洞察公眾號(hào),東吳證券研究所測(cè)算272.2
市場(chǎng)規(guī)模:26年我們預(yù)計(jì)ASIC用液冷系統(tǒng)規(guī)模達(dá)353億元,英偉達(dá)用液冷系統(tǒng)規(guī)模達(dá)697億元?
1)ASIC需求:我們假設(shè)2025年液冷系統(tǒng)單價(jià)為5303元/KW(往后每年價(jià)值量提升20%),根據(jù)海外大廠26年出貨量預(yù)期和單ASIC功耗,我們測(cè)算得26年預(yù)計(jì)ASIC用液冷系統(tǒng)規(guī)模達(dá)353億元。?
2)NVL72需求:結(jié)合英偉達(dá)收入預(yù)測(cè)、數(shù)據(jù)中心收入占比及NVL72單價(jià)測(cè)算得NVL72出貨量,我們假設(shè)單機(jī)柜液冷系統(tǒng)單價(jià)為84萬(wàn)元,進(jìn)而計(jì)算得26年預(yù)計(jì)需求達(dá)697億元。表:ASIC液冷需求市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算表:英偉達(dá)NVL72液冷需求市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算2025E2026E3002027E3902024A130497114.2088%2025E20982060.7990%2026E27654631.8090%2027E31611814.3190%Google預(yù)計(jì)出貨量(萬(wàn)顆)①AWS預(yù)計(jì)出貨量(萬(wàn)顆)②META預(yù)計(jì)出貨量(萬(wàn)顆)③微軟預(yù)計(jì)出貨量(萬(wàn)顆)④180150英偉達(dá)營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元)
①300390增長(zhǎng)率(%)②100130數(shù)據(jù)中心收入占比③3039NVL72單價(jià)(萬(wàn)美元)④Google預(yù)計(jì)單ASIC功耗(W)⑤AWS預(yù)計(jì)單ASIC功耗(W)⑥META預(yù)計(jì)單ASIC功耗(W)⑦微軟預(yù)計(jì)單ASIC功耗(W)⑧300300300300850550850850NVL72出貨量(柜)⑤=①*③/④55055038279706294670829648494835101120050012005001200500液冷系統(tǒng)單價(jià)(萬(wàn)元)⑥液冷系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模(億元)⑦=⑤*⑥268441697956液冷系統(tǒng)單價(jià)(元/KW)⑨530363647636CDU市場(chǎng)規(guī)模⑧=⑦*25%液冷系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模(億元)⑩=(①*⑤+②*⑥+③*⑦+④*⑧)*⑨CDU市場(chǎng)規(guī)模671101742391253135388551138?=⑩*25%28數(shù)據(jù):東吳證券研究所測(cè)算2.3
行業(yè)邏輯二:英偉達(dá)開(kāi)放供應(yīng)鏈,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局?
1)代際切換下的交付邏輯演進(jìn):A50/H100階段為確保快速落地,英偉達(dá)采取“賣卡+指定獨(dú)供”模式:關(guān)鍵配套由官方點(diǎn)名、單一供應(yīng)商交付,路徑短、節(jié)奏可控。進(jìn)入
GB200/GB300,英偉達(dá)將重心前移至機(jī)柜內(nèi)布與整機(jī)一致性,對(duì)柜外環(huán)節(jié)(CDU/HVDC/制冷/供電)給出參考設(shè)計(jì)與接口規(guī)范,由
ODM/OEM主導(dǎo)選型集成;GB200期間,維諦為唯一認(rèn)證
CDU,至
GB300轉(zhuǎn)向“多供方可集成”,外圍生態(tài)進(jìn)入空間明顯擴(kuò)大。?
2)商業(yè)模式驅(qū)動(dòng):由“毛坯交付”轉(zhuǎn)向“精裝標(biāo)準(zhǔn)化”。英偉達(dá)更偏向整機(jī)/整柜(賣卡低毛利、賣整機(jī)/整柜高毛利)。因此產(chǎn)品定位類似“高端公寓的精裝修”:核心部件預(yù)選、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、體驗(yàn)可復(fù)制。GB300
的“放權(quán)”是在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)前提下,允許
ODM在柜外側(cè)進(jìn)行多供方比選與成本/交付優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘡?fù)制與一致性并行。A50/H100/GB200GB300OEM廠(僅制造)ODM廠(可自主設(shè)計(jì))提供訂單供應(yīng)鏈提供訂單英偉達(dá)指定供應(yīng)商ODM廠商自選供應(yīng)鏈英偉達(dá)各大CSP液冷維諦獨(dú)供液冷多家供應(yīng)商29數(shù)據(jù):臺(tái)達(dá)官網(wǎng),東吳證券研究所2.3
行業(yè)邏輯二:英偉達(dá)開(kāi)放供應(yīng)鏈,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局?
3)臺(tái)系
ODM/OEM
角色抬升:一次+二次側(cè)系統(tǒng)集成者。臺(tái)資
ODM/OEM(富士康、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)、廣達(dá)、技嘉、神達(dá)、仁寶、其陽(yáng)、和碩等)由以往“一次側(cè)配套”升級(jí)為“一次+二次側(cè)一體化集成”:可在
CDU環(huán)節(jié)與維諦同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng),并對(duì)歧管、快速接頭、冷板、泵與控制等進(jìn)行自主選配,本土與高性價(jià)比供應(yīng)商獲得增量機(jī)會(huì)。市占率方面,根據(jù)摩根士丹利數(shù)據(jù),25年10月預(yù)估GB200出貨4300架,其中廣達(dá)出貨850-900架,占比20%-21%,緯創(chuàng)出貨300-350架,占比7-8%,鴻海出貨2600架,占比60%。圖:2025年10月GB200出貨量預(yù)測(cè)分廠家情況其他,12%緯創(chuàng),8%廣達(dá),20%鴻海,60%數(shù)據(jù):洞見(jiàn)熱管理,東吳證券研究所302.3
行業(yè)邏輯二:英偉達(dá)開(kāi)放供應(yīng)鏈,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局?
4)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈目前仍以二級(jí)零部件和材料供應(yīng)商,未來(lái)有望以一供身份入局:以GB200/300冷板式液冷系統(tǒng)為例,目前一級(jí)供應(yīng)商仍以歐美系&臺(tái)系供應(yīng)商為主,包括Vertic、AVC、CoolerMaster為主;國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈多作為二三級(jí)供應(yīng)鏈,為一級(jí)供應(yīng)商提供零部件和原材料。但隨著液冷服務(wù)器行業(yè)逐步成熟,國(guó)產(chǎn)頭部液冷廠商產(chǎn)品迭代,同時(shí)終端CSP更加注重產(chǎn)品性價(jià)比,國(guó)產(chǎn)鏈有望作為一供直接進(jìn)入NV體系內(nèi)。圖:英偉達(dá)GB200/300冷板式液冷系統(tǒng)供應(yīng)商情況層級(jí)供應(yīng)商提供產(chǎn)品產(chǎn)品/公司特征Cooler
MasterAVC定制化冷板冷板、CDU組裝GB300最大冷板供應(yīng)商GB200冷板市占率超50%,NVLink交換機(jī)托盤100%份額,GB300驗(yàn)證中GB200
CDU占比25%,GB300冷板主供之一提供機(jī)架120kW散熱方案一級(jí)供應(yīng)商(直接合作)Auras冷板、分歧管Vertiv液冷機(jī)柜、CDU、整體方案液冷快接頭公端安費(fèi)諾UQD標(biāo)準(zhǔn)快接口核心供應(yīng)商高壓循環(huán)系統(tǒng)核心管路供應(yīng)商通過(guò)UL認(rèn)證適配GB300,通過(guò)Coolermaster、AVC間接供貨英偉達(dá)川環(huán)科技PTFE材質(zhì)液冷管路二級(jí)供應(yīng)商精研科技鼎通科技中石科技英維克液冷模組、微通道、冷板跨界頭金屬外殼/精密結(jié)構(gòu)件導(dǎo)熱墊片、碳纖維墊英偉達(dá)大陸?yīng)毤疑嵩O(shè)計(jì)伙伴,參與定制研發(fā)為安費(fèi)諾提供連接器外殼(關(guān)鍵零部件)提供冷板輔助散熱材料,通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證英偉達(dá)新進(jìn)溫控供應(yīng)商,提供機(jī)架級(jí)液冷方案深耕電網(wǎng)冷技術(shù),拓展至數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域三級(jí)供應(yīng)商(元件/材料)CDU模塊、機(jī)柜溫控高瀾股份浸沒(méi)式/冷板式液冷解決方案數(shù)據(jù):東吳證券研究所整理31目錄一、液冷技術(shù):解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路二、液冷行業(yè):伴隨芯片升級(jí)液冷價(jià)值量提升,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局三、Rubin架構(gòu)展望:微通道蓋板&相變冷板為可選方案四、行業(yè)相關(guān)公司介紹五、盈利預(yù)測(cè)與風(fēng)險(xiǎn)提示3.1微通道蓋板&相變冷板有望適用Rubin架構(gòu)?
單相冷板無(wú)法適用于Rubin架構(gòu):Rubin架構(gòu)的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)達(dá)到2300W,整柜功率約200KW,而單相冷板的設(shè)計(jì)上限為150KW/柜,因此無(wú)法適用于Rubin架構(gòu),需要引入新的液冷方案。?
可行方案一:相變冷板:相變冷板通過(guò)液體工質(zhì)在冷板內(nèi)吸收熱量后發(fā)生相變(通常是液態(tài)到氣態(tài)),利用相變過(guò)程中吸收的大量潛熱來(lái)實(shí)現(xiàn)高效散熱,一般來(lái)說(shuō)相變冷板的介質(zhì)為氟化液為主,適配單柜300KW+場(chǎng)景。圖:冷板&浸沒(méi)式制冷核心原理和適配范圍制冷形式單相冷板核心換熱原理適配熱流密度范圍典型應(yīng)用場(chǎng)景關(guān)鍵制約因素?fù)Q熱面積有限,高功率下易出現(xiàn)熱點(diǎn);依賴流道設(shè)計(jì)與介質(zhì)流速介質(zhì)(水基為主)強(qiáng)制對(duì)流,無(wú)相變通用服務(wù)器、中低功率AI服務(wù)器(≤150kW/柜)≤100W/cm2自然對(duì)流換熱效率有限,需配中高功率AI服務(wù)器(150-300kW/柜)合外置CDU強(qiáng)化循環(huán);油類介介質(zhì)(礦物油/硅油/氟化液)自然對(duì)流+強(qiáng)制循環(huán),無(wú)相變單相浸沒(méi)100
-150W/cm2質(zhì)粘度高致壓降大需精準(zhǔn)控制沸騰狀態(tài)(避免膜態(tài)沸騰);系統(tǒng)壓力與密封要求高介質(zhì)(氟化液為主)沸騰相變(核態(tài)沸騰),汽化吸熱高功率AI芯片(如GPU
2000W+)、單柜300kW+場(chǎng)景相變冷板雙相浸沒(méi)100-300W/cm2介質(zhì)(低沸點(diǎn)氟化液)整體沸騰相變,汽液分離后冷凝循環(huán)超高功率芯片(如GPU
2800W+)
汽液分離與回液設(shè)計(jì)復(fù)雜;需、單柜600kW+超算場(chǎng)景
控制沸騰噪聲與介質(zhì)損耗≥300W/cm2數(shù)據(jù):英維克公眾號(hào),東吳證券研究所333.1微通道蓋板&相變冷板有望適用Rubin架構(gòu)?
可行方案二:微通道蓋板(MLCP):冷卻液從左側(cè)進(jìn)入集流腔后,被均勻分配到覆蓋發(fā)熱芯片的微通道中。在微通道內(nèi),冷卻液與發(fā)熱芯片進(jìn)行熱交換,吸收熱量后的冷卻液從右側(cè)流出,進(jìn)入外部冷卻系統(tǒng)(如
CDU,冷卻分配單元)進(jìn)行降溫,之后再循環(huán)進(jìn)入,形成持續(xù)的散熱循環(huán),從而保證芯片在安全的溫度范圍內(nèi)工作。這種微通道結(jié)合集流腔的設(shè)計(jì),能極大增加冷卻液與芯片的換熱面積,提升換熱效率,適用于高熱流密度場(chǎng)景(如
AI
服務(wù)器、超算芯片等)。?
后續(xù)方案研判:我們判斷微通道蓋板有較大概率成為Rubin架構(gòu)選擇方案,主要系若至后續(xù)的Rubin
Ultra方案,單個(gè)GPU熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)達(dá)到4000+W,整柜功率超600KW,此時(shí)相變冷板將不再適用,因此若考慮方案成熟度,則直接上微通道蓋板會(huì)更加有利于后續(xù)進(jìn)一步迭代發(fā)展。圖:微通道蓋板示意圖數(shù)據(jù):麥麥液冷網(wǎng),東吳證券研究所343.2微通道蓋板VS傳統(tǒng)冷板——散熱效果大幅提升?
傳統(tǒng)的液冷板:通常采用宏觀通道——毫米級(jí)通道、蛇形路徑或平行歧管。這些設(shè)計(jì)在一定程度上效果良好,但會(huì)留下死區(qū)、較大的熱梯度和有限的散熱密度。?
微通道蓋板:核心是將高度密集的微尺度冷卻液通道網(wǎng)絡(luò)直接置于冷板基板下方或內(nèi)部,通道寬度可從幾十微米到幾百微米不等,通道密度通??蛇_(dá)每平方厘米數(shù)百至數(shù)千個(gè)。其核心特征在于:1)極高的通道密度:與宏觀通道相比,微通道顯著增加了潤(rùn)濕表面積;2)減小的熱邊界層:微通道內(nèi)的水力邊界層很薄,增加了對(duì)流換熱系數(shù)。3)短導(dǎo)熱路徑:熱量從結(jié)點(diǎn)→導(dǎo)熱界面材料→冷板壁→流體傳遞,中間體積最小,從而降低整體熱阻圖:傳統(tǒng)冷板VS微通道蓋板性能對(duì)比指標(biāo)MLCP微通道冷板傳統(tǒng)宏觀通道冷板宏觀通道;對(duì)流+傳導(dǎo)主要通過(guò)平板緩和工作原理傳熱系數(shù)微尺度通道;以微對(duì)流換熱為主;薄邊界層非常高(在微通道中高出幾個(gè)數(shù)量級(jí))熱阻(芯片到液體)通道密度非常低——能低30-50%非常高(>100-1000通道/cm2)效果極佳;最大限度減少熱點(diǎn)高——需要微加工和精密粘合高——要求嚴(yán)格的過(guò)濾/清潔度目前每塊盤子的資本支出更高更高低(每平方厘米通道數(shù)少)視情況而定;通道間可能存在熱點(diǎn)低至中等難度——數(shù)控銑削、釬焊常見(jiàn)降低均勻性制造復(fù)雜性堵塞敏感性成本降低數(shù)據(jù):《通能制冷》公眾號(hào),東吳證券研究所353.2微通道蓋板VS傳統(tǒng)冷板——制造難度大幅提升?
相較于傳統(tǒng)冷板,微通道蓋板在大幅提升散熱性能的同時(shí),制造難度也大幅提升:1)制造復(fù)雜性和成本生產(chǎn):數(shù)千個(gè)精度極高的相同微通道需要先進(jìn)的制造工藝和高良率。相關(guān)技術(shù)包括精密蝕刻、微銑削、激光燒結(jié)或多級(jí)擴(kuò)散焊接。這些工藝比傳統(tǒng)的數(shù)控銑削和釬焊成本更高。2)流體純度和堵塞:微通道的水力直徑很??;顆粒污染物、腐蝕產(chǎn)物或微生物碎屑都可能堵塞通道。3)可靠性和壽命驗(yàn)證:與傳統(tǒng)板材相比,其加速壽命試驗(yàn)和材料相容性研究更為嚴(yán)格。4)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與控制:較高的整體水力阻力可能需要配備精確變速控制和先進(jìn)機(jī)架間流量平衡功能的泵。圖:傳統(tǒng)冷板VS微通道蓋板示意圖36數(shù)據(jù):《通能制冷》公眾號(hào),東吳證券研究所目錄一、液冷技術(shù):解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路二、液冷行業(yè):伴隨芯片升級(jí)液冷價(jià)值量提升,國(guó)產(chǎn)鏈加速入局三、Rubin架構(gòu)展望:微通道蓋板&相變冷板為可選方案四、行業(yè)相關(guān)公司介紹五、盈利預(yù)測(cè)與風(fēng)險(xiǎn)提示4.1英維克:液冷龍頭騰飛在即,海外業(yè)務(wù)取得突破◆
英維克系國(guó)內(nèi)
AI
液冷領(lǐng)域的龍頭,是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備
"冷板設(shè)計(jì)
—CDU—
冷卻工質(zhì)"全鏈條能力的企業(yè)?!?/p>
25Q1-Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收
40.26億元,同比增長(zhǎng)40.19%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.99億元,同比增長(zhǎng)13.13%。公司實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),主要系A(chǔ)I服務(wù)器需求爆發(fā),推動(dòng)液冷產(chǎn)品需求。◆
海外市場(chǎng)進(jìn)展順利,大客戶谷歌實(shí)現(xiàn)突破:公司BHS-AP
平臺(tái)冷板、UQD04快接頭、分水器和機(jī)架式液冷CDU已通過(guò)英特爾測(cè)試與驗(yàn)證;24年10月OCP大會(huì)期間公司UQD快接頭產(chǎn)品被列入英偉達(dá)MGX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴;25年10月13-16日舉辦的OCP大會(huì)上,公司推出基于谷歌Deschutes
5CDU規(guī)格的CDU產(chǎn)品圖:2018-2025Q1-Q3年公司營(yíng)業(yè)收入(億元)圖:2018-2025Q1-Q3年公司歸母凈利潤(rùn)(億元)營(yíng)業(yè)總收入(億元)yoy%45.89歸母凈利潤(rùn)(億元)yoy%4.5354321060%50%40%30%20%10%0%5040302010050%40%30%20%10%0%40.263.9935.293.4429.232.8022.2817.0320201.602.051.8213.38201910.7020181.082021202220232024
25Q1-Q32018201920202021202220232024
25Q1-Q3圖:英維克核心產(chǎn)品矩陣圖:2018-2025Q1-Q3年公司毛利率與歸母凈利率(%)毛利率(%)凈利率(%)35.9%35.1%11.7%201940%35%30%25%20%15%10%5%32.4%32.4%29.4%8.9%202129.8%9.5%28.7%27.32%10.3%10.1%201810.6%20209.9%20239.9%0%20222024
25Q1-Q3數(shù)據(jù):英維克官網(wǎng),wind,東吳證券研究所384.2宏盛股份:板翅式換熱器領(lǐng)軍者,切入AI液冷賽道◆
宏盛股份聚焦于板翅式換熱器制造,為下游空氣壓縮機(jī)、工程機(jī)械以及液壓系統(tǒng)生產(chǎn)廠商提供鋁制板翅式換熱器產(chǎn)品?!?/p>
25Q1-Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收
5.54億元,同比增長(zhǎng)6.73%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.64億元,同比增長(zhǎng)34.78%。公司實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),主要系下游風(fēng)電&工程機(jī)械景氣度修復(fù),26年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)有望大規(guī)模貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?!?/p>
公司通過(guò)子公司無(wú)錫宏盛與蘇州和信共同成立無(wú)錫和宏智散熱,分別持股49%和51%。和信精密創(chuàng)始人為臺(tái)灣籍人士,與服務(wù)器OEM廠商廣達(dá)有合作關(guān)系。該合資公司有助于公司依托和信精密的產(chǎn)業(yè)鏈資源,切入英偉達(dá)供應(yīng)體系。圖:2018-2025Q1-Q3年公司營(yíng)業(yè)收入(億元)圖:2018-2025Q1-Q3年公司歸母凈利潤(rùn)(億元)營(yíng)業(yè)總收入(億元)yoy%7.13歸母凈利潤(rùn)(億元)yoy%0.64876543
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