行業(yè)評(píng)級(jí)強(qiáng)于大市（維持評(píng)級(jí)）2OCS交換機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，受益于大模型AI訓(xùn)練與應(yīng)用。隨著AI大模型訓(xùn)練進(jìn)入“萬(wàn)卡集群”時(shí)代，傳統(tǒng)基于電交換的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正面臨網(wǎng)絡(luò)功耗高、帶寬要求高的瓶頸。OCS交換機(jī)，一種在光域直接對(duì)光信號(hào)進(jìn)行交換和路徑重構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。其核心在于建立端到端的純光物理通道?！叭饨粨Q”機(jī)制使其對(duì)信號(hào)速率、協(xié)議和調(diào)制格式完全透明，能無(wú)縫承載400G至1.6T及以上速率的業(yè)務(wù)，從根本上保證了網(wǎng)絡(luò)的極致帶寬和前瞻兼容性。從整體規(guī)模來(lái)看，根據(jù)QYResearch，全球全光交換(OCS)交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模從2020年的72.78百萬(wàn)美元增長(zhǎng)到了2024年的366.47百萬(wàn)美元，2020至2024年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為49.80%，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到2022.21百萬(wàn)美元，2025至2031年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為17.12%。目前商用OCS交換機(jī)主流為MEMS技術(shù)方案，谷歌為全球最大的OCS交換機(jī)生產(chǎn)商。MEMS方案是目前市場(chǎng)的主流，占比超過(guò)70%，尤其在谷歌等企業(yè)中被廣泛采用。谷歌自2022年起在其傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心中導(dǎo)入該技術(shù)，并于2023年應(yīng)用于TPUV4，計(jì)劃在2025年的TPUV5P中進(jìn)一步推廣。根據(jù)QYResearch，2024年MEMS技術(shù)方案的OCS交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為192.36百萬(wàn)美元，約占整個(gè)全光交換(OCS)交換機(jī)市場(chǎng)52.49%的份額，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到836.79百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將減少至41.38%。國(guó)產(chǎn)廠商積極參與OCS交換機(jī)研發(fā)與制造。整機(jī)方面：華為全聯(lián)接大會(huì)2024上，華為重磅推出了其最新的全光交換機(jī)——HuaweiOptiXtransDC808；凌云光參與OCS整機(jī)研發(fā)，壓電陶瓷路線代表；另外中際旭創(chuàng)、光庫(kù)科技、德科立等通過(guò)自研或代工的方式，參與到OCS交換機(jī)的制造、研發(fā)中。核心環(huán)節(jié)方面，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的OCS核心零部件供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涵蓋MEMS振鏡、透鏡、光器件等核心環(huán)節(jié)。我國(guó)具備從零部件到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。投資建議：建議關(guān)注OCS產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的：賽微電子、芯動(dòng)聯(lián)科、炬光科技、長(zhǎng)芯博創(chuàng)、騰景科技、太辰光、中際旭風(fēng)險(xiǎn)提示：AI進(jìn)展不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，OCS產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期。3隨著AI大模型訓(xùn)練進(jìn)入“萬(wàn)卡集群”時(shí)代，傳統(tǒng)基于電交換的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正面臨網(wǎng)絡(luò)功耗高、帶寬要求高的瓶頸。網(wǎng)絡(luò)功耗高：在萬(wàn)卡級(jí)GPU集群中，傳統(tǒng)電交換網(wǎng)絡(luò)的功耗可能占整個(gè)集群的30%以上。帶寬瓶頸明顯：隨著NVIDIABlackwell等新一代GPU支持1.8Tb/s的互聯(lián)速率，傳統(tǒng)電交換機(jī)面臨物理極限。多級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需要龐大的交換設(shè)備數(shù)量，帶來(lái)復(fù)雜的布線、高昂的成本和難以維護(hù)的系統(tǒng)。OCS（OpticalCircuitSwitches）即光路交換機(jī)，一種在光域直接對(duì)光信號(hào)進(jìn)行交換和路徑重構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。其核心在于建立端到端的純光物理通道，全程無(wú)需光-電-光（O-E-O）轉(zhuǎn)換。“全光交換”機(jī)制使其對(duì)信號(hào)速率、協(xié)議和調(diào)制格式完全透明，能無(wú)縫承載400G至1.6T及以上速率的業(yè)務(wù)，從根本上保證了網(wǎng)絡(luò)的極致帶寬和前瞻兼容性。OCS應(yīng)用前景廣泛。①超大規(guī)模AI訓(xùn)練是首要驅(qū)動(dòng)力：其為微軟、Meta等構(gòu)建的下一代AI集群提供了關(guān)鍵支撐。②動(dòng)態(tài)任務(wù)調(diào)度凸顯其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：能夠按需（如All-to-All、Ring）重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，極大優(yōu)化GPU利用率。③異構(gòu)計(jì)算互聯(lián)則定義未來(lái)架構(gòu)：為實(shí)現(xiàn)CPU、GPU、存儲(chǔ)資源的池化與靈活調(diào)度提供了理想互聯(lián)方案。傳統(tǒng)電交換功耗表現(xiàn)功耗高，每個(gè)端口均需進(jìn)行能耗巨大的光電轉(zhuǎn)換及信降低90%以上。光路切換能耗極低，主要功耗來(lái)自控制電路。帶寬與兼容性帶寬受電芯片性能瓶頸制約，升級(jí)協(xié)議或速率通常需更換整機(jī)，投資保護(hù)性差協(xié)議無(wú)關(guān)，支持無(wú)限帶寬。無(wú)縫支持InfiniBand、RoCE；僅更換光模塊即可平滑升級(jí)至800G、1.6T及未來(lái)更高速率傳輸延遲微秒級(jí)，延遲受限于光電轉(zhuǎn)換、排隊(duì)及電信號(hào)處理過(guò)程納秒級(jí)。光路建立后，數(shù)據(jù)以真正光速傳輸，延遲極低布線與管理布線極其復(fù)雜（如Fat-Tree/Clos架構(gòu)），光纖用量大，維護(hù)難度和成本高極大簡(jiǎn)化。星型布線替代復(fù)雜Clos網(wǎng)絡(luò)，光纖數(shù)量銳減，運(yùn)維445技術(shù)原理：MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）方案通過(guò)微機(jī)電系統(tǒng)的鏡片反射方式實(shí)現(xiàn)光路切換。其核心組件是一個(gè)大規(guī)模的MEMS陣列芯片，包含多個(gè)鍍金高反射率的鏡片，通過(guò)轉(zhuǎn)軸和電壓控制實(shí)現(xiàn)二維方向的靈活角度調(diào)整，從而完成光信號(hào)的切換。每個(gè)MEMS小鏡子均配備獨(dú)立控制系統(tǒng)，包括四個(gè)電壓焊盤，用于分別調(diào)節(jié)兩個(gè)轉(zhuǎn)軸（X軸和Y軸）的運(yùn)動(dòng)。通過(guò)調(diào)整兩個(gè)MEMS反射鏡的小角度變化，可以將輸入路徑引導(dǎo)至任意目標(biāo)輸出位置。MEMS方案是目前市場(chǎng)的主流，占比超過(guò)70%，尤其在谷歌等企業(yè)中被廣泛采用。谷歌自2022年起在其傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心中導(dǎo)入該技術(shù)，并于2023年應(yīng)用于TPUV4，計(jì)劃在2025年的TPUV5P中進(jìn)一步推廣。性能指標(biāo)均衡，端口擴(kuò)展能力可達(dá)320×320；成本較低且切換速度較快；市場(chǎng)玩家較多，技術(shù)相對(duì)成熟。MEMS芯片存在加工良率低的問(wèn)題，制造難點(diǎn)主要集中在其機(jī)械部分。例如，谷歌的一款MEMS芯片設(shè)計(jì)中包含176個(gè)小鏡子，其中40個(gè)因加工不良被屏蔽，實(shí)際有效端口數(shù)為128個(gè)。隨著芯片尺寸增加，加工良率會(huì)顯著下降，同時(shí)制造工藝也面臨更多挑戰(zhàn)。目前MEMS芯片單價(jià)約為1,500美元，每套系統(tǒng)需使用兩個(gè)，總計(jì)3,000美元。完整的OCS交換機(jī)售價(jià)約為五至六萬(wàn)美元。硅基液晶（DRC）方案采用全固態(tài)設(shè)計(jì)，無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，通過(guò)對(duì)芯片施加電壓以控制折射率變化，從而改變光路。通過(guò)控制液晶分子結(jié)構(gòu)變化實(shí)現(xiàn)光路折射，進(jìn)而進(jìn)行光交換。技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯：驅(qū)動(dòng)電壓很低，顯著提高了可靠性和壽命；據(jù)稱壽命可達(dá)到MEMS方案的十倍；成本略低于MEMS，目前約為4萬(wàn)美元。DRC在切換速度方面表現(xiàn)不佳，目前仍處于毫秒級(jí)別，從幾十毫秒可能延長(zhǎng)至幾百毫秒。這種局限性使其在對(duì)切換速率要求不高的應(yīng)用場(chǎng)景中更具優(yōu)勢(shì)，但在需要高速切換的數(shù)據(jù)密集型場(chǎng)景中則存在天然劣勢(shì)。硅基液晶方案目前主要應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務(wù)器與交換機(jī)之間連接等對(duì)切換時(shí)間要求相對(duì)不高的場(chǎng)景，在冗余備份或系統(tǒng)維護(hù)等場(chǎng)景中更具優(yōu)勢(shì)。667壓電陶瓷方案：直接光束偏轉(zhuǎn)（DLBS）光交換。它利用壓電陶瓷在電壓控制下能夠沿某一軸向發(fā)生尺寸變化的特性，來(lái)驅(qū)動(dòng)光束射向不同方向，從而實(shí)現(xiàn)光路的交換。具體實(shí)現(xiàn)方式是將光纖準(zhǔn)直器直接固定在壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器上，每個(gè)準(zhǔn)直器尾部與壓電陶瓷連接，排列成二維陣列。將兩個(gè)這樣的陣列面對(duì)面放置，就構(gòu)成了一個(gè)光開(kāi)關(guān)矩陣。最后利用壓電陶瓷的機(jī)電耦合效應(yīng)，驅(qū)動(dòng)準(zhǔn)直器產(chǎn)生位移和角度偏轉(zhuǎn)，使兩個(gè)陣列的對(duì)應(yīng)端口能夠精確對(duì)準(zhǔn)，完成光路的連接與交技術(shù)特點(diǎn)：響應(yīng)速度快、時(shí)延低，是當(dāng)前OCS領(lǐng)域中的性能標(biāo)桿；最大端口數(shù)可達(dá)576×576；響應(yīng)速度極快，適合對(duì)性能要求極高的場(chǎng)景該方案無(wú)法芯片化，每個(gè)模塊需要精密組裝，導(dǎo)致制造成本極高。雖然原材料僅占總成本的10%，但精密組裝過(guò)程復(fù)雜且良率要求高。每臺(tái)設(shè)備售價(jià)可達(dá)20萬(wàn)美元，相比其他方案四五萬(wàn)美元的價(jià)格明顯偏高。目前該方案更多作為性能評(píng)估基準(zhǔn)使用，例如谷歌和英偉達(dá)均采購(gòu)此類設(shè)備進(jìn)行內(nèi)部評(píng)估，但由于價(jià)格昂貴尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用8根據(jù)QYResearch，從產(chǎn)品類型來(lái)看，目前商用的全光交換(OCS)交換機(jī)按照技術(shù)方案主要分為MEMS方案和DirectLightDBS方案。過(guò)去幾年全光交換(OCS)交換機(jī)市場(chǎng)一直以MEMS方案為主流，2024年市場(chǎng)規(guī)模為192.36百萬(wàn)美元，約占整個(gè)全光交換(OCS)交換機(jī)市場(chǎng)52.49%的份額，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到836.79百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將減少至41.38%。2025年之后DirectLightDBS方案將占據(jù)主導(dǎo)地位，同時(shí)DirectLightDBS方案也是增長(zhǎng)最快的類型，2024年市場(chǎng)規(guī)模為174.11百萬(wàn)美元，大約占據(jù)47.51%的份額，2020至2024年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為52.53%，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到1,185.42百萬(wàn)美元，2025至2031年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為19.58%，屆時(shí)份額占比將達(dá)到58.62%9根據(jù)QYResearch，從整體規(guī)模來(lái)看，全球全光交換(OCS)交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模從2020年的72.78百萬(wàn)美元增長(zhǎng)到了2024年的366.47百萬(wàn)美元，2020至2024年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為49.80%，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到2022.21百萬(wàn)美元，2025至2031年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為17.12%。地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快，2024年中國(guó)地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模為3.66百萬(wàn)美元，約占全球的1.00%，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到80.20百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到3.97%。北美是全光交換(OCS)交換機(jī)最大的消費(fèi)市場(chǎng)，2024年該地區(qū)銷售收入達(dá)到了216.84百萬(wàn)美元，約占全球59.17%的市場(chǎng)份額；歐洲以大約28.41%的市場(chǎng)份額緊隨其后。中國(guó)是全光交換(OCS)交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的地區(qū)，2020至2024年CAGR為97.87%，預(yù)計(jì)2025至2031年CAGR為34.68%。Google采用的是基于MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）反射鏡陣列實(shí)現(xiàn)的光路交換方案，OCS的結(jié)構(gòu)較為子系統(tǒng)1：主要用于檢測(cè)控制。由2個(gè)850nm激光發(fā)射模組、3個(gè)850nm激光可穿透的二向色鏡、2個(gè)MEMS反射鏡陣列、2個(gè)攝像模組所組成，主要的功能是通過(guò)檢測(cè)850nm激光在光交互通道中的傳輸狀態(tài)，調(diào)整MEMS反射鏡的相關(guān)參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)路徑上光信號(hào)損耗最小。子系統(tǒng)2：光交換的實(shí)際鏈路。由2個(gè)136通道的光纖準(zhǔn)直器陣列、3個(gè)二向色鏡、2個(gè)MEMS反射鏡陣列所組成，通過(guò)MEMS反射鏡的調(diào)整控制，實(shí)現(xiàn)經(jīng)過(guò)兩個(gè)光纖準(zhǔn)直器所接入的光通路之間的互聯(lián)互通。HUBER+SUHNERPolatis公司是全球光開(kāi)關(guān)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，成立于2000年，一直專注于光交換產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)，其開(kāi)關(guān)產(chǎn)品基于獨(dú)特的DBS（DirectLightBeam-Steering）直接光束偏轉(zhuǎn)全光交換專利技術(shù)，具有三個(gè)核心部件：①光纖準(zhǔn)直器（fibercollimator②二維壓電致動(dòng)器（2DPiezoActuator③精確位置傳感器（positionsensor）。每個(gè)準(zhǔn)直器端口的轉(zhuǎn)動(dòng)位置，都是提前精確標(biāo)定。通過(guò)壓電效應(yīng)產(chǎn)生的致動(dòng)器二維伸縮位移，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)直器的精確轉(zhuǎn)動(dòng)，并通過(guò)位置傳感器構(gòu)成閉環(huán)反饋控制，將2個(gè)光纖準(zhǔn)直器連成同一條直線。HUBER+SUHNERPolatis單模576x576矩陣光開(kāi)關(guān)是Polatis全光開(kāi)關(guān)在矩陣規(guī)模與交換性能方面的重大升級(jí)。作為市場(chǎng)上最大的非阻塞光路交換機(jī)，它采用了全新的內(nèi)部架構(gòu)，旨在提高現(xiàn)場(chǎng)可靠性、可用性和可維護(hù)性，以及新的光交換核心設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更高的端口密度，節(jié)省寶貴的機(jī)架空間。Polatis576還配備了現(xiàn)場(chǎng)可尋址的備用端口，以便將光纖移動(dòng)到備用端口并重新分配軟件中的端口，從而快速解決端口的異常中斷。576x576非阻塞矩陣光開(kāi)關(guān)使運(yùn)營(yíng)商能夠以緊湊的形式遠(yuǎn)程控制更多光纖，非常適合網(wǎng)絡(luò)安全和網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用。配有MPO連接器的Polatis576型號(hào)僅占用8RU，節(jié)省了寶貴的機(jī)架空間。公司新型OCS交換機(jī)斬獲首個(gè)客戶訂單。Coherent公司的OCS基于獨(dú)特的數(shù)字液晶技術(shù)。與基于機(jī)械微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的解決方案相比，這一差異化平臺(tái)為客戶帶來(lái)了巨大優(yōu)勢(shì)。在人工智能（AI）集群的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中，部署基于OCS的架構(gòu)可大幅減少所需的電氣交換機(jī)數(shù)量，更重要的是，減少了這些電氣交換機(jī)所需的昂貴的光-電-光（OEO）轉(zhuǎn)換。在OCS中，數(shù)據(jù)信號(hào)在通過(guò)交換機(jī)時(shí)保持在光域，消除OEO轉(zhuǎn)換可顯著節(jié)省成本和功耗。此外，與傳統(tǒng)交換機(jī)不同，當(dāng)AI集群在后續(xù)升級(jí)配備更高速度的連接時(shí)，OCS無(wú)需升級(jí)，這為數(shù)據(jù)中心顯著提高了資本支出回報(bào)率。首個(gè)客戶訂單的達(dá)成，是對(duì)Coherent技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品價(jià)值的有力認(rèn)可，也標(biāo)志著其在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域邁出了重要一步。這項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品不僅有望打開(kāi)公司在通信與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的全新?tīng)I(yíng)收通道，也進(jìn)一步鞏固了Coherent在“數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施”市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。Coherent預(yù)計(jì)，隨著AI模型的持續(xù)擴(kuò)展和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)密度的急劇提升，傳統(tǒng)電子交換架構(gòu)將難以應(yīng)對(duì)未來(lái)算力基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬和功耗壓力，光路交換將成為突破“瓶頸”的關(guān)鍵路徑。華為全聯(lián)接大會(huì)2024上，華為重磅推出了其最新的全光交換機(jī)——HuaweiOptiXtransDC808。此次發(fā)布的全光交換機(jī)采用了先進(jìn)的全光交換技術(shù)，支持256*256無(wú)阻塞交換，展現(xiàn)出超高的集成度和可靠性。將全光交叉OXC技術(shù)引入數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，支持組網(wǎng)能力彈性擴(kuò)展，免光模塊、故障率降低20%，并支持從400G到1.6T速率無(wú)關(guān)的長(zhǎng)期平滑演進(jìn)。①大規(guī)模彈性組網(wǎng)：全光交換機(jī)端口密度高，耗電超低，智算集群組網(wǎng)可基于中長(zhǎng)期規(guī)劃的目標(biāo)組網(wǎng)，按PoD(PointofDelivery，數(shù)據(jù)中心規(guī)劃時(shí)的最小業(yè)務(wù)單位）顆粒度分期建設(shè)；支持算力資源分鐘級(jí)靈活分割和租售；靈活可變拓?fù)?，提升?jì)算集群算效。②超高可靠：全光交換機(jī)無(wú)需光模塊，有效減少整網(wǎng)光模塊的總數(shù)量，DCN網(wǎng)絡(luò)因光模塊失效導(dǎo)致的故障率降低20%。③平滑演進(jìn)：基于全光交換，不需要感知下聯(lián)交換機(jī)的端口速率和協(xié)議，支持從400G、800G甚至更高速率平滑演進(jìn)，無(wú)須更換全光交換機(jī)；支持DCN網(wǎng)絡(luò)跨代際復(fù)用，多代速率在統(tǒng)一架構(gòu)中融合，穩(wěn)定DCN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，降低投資成本。④綠色節(jié)能：采用全光交換，省掉傳統(tǒng)交換機(jī)的光電轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)過(guò)程，以400G端口為例，相比傳統(tǒng)交換機(jī)功耗降低98%，整網(wǎng)能耗降低20%。證券代碼證券簡(jiǎn)稱市值（億元）歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）PE2025/12/222024A2025E2026E2027E2024A2025E2026E2027E300456.SZ賽微電子443-1701034-536-7443-8277191688582.SH255222349489675917338688167.SH炬光科技161-17521199-33766187300548.SZ長(zhǎng)芯博創(chuàng)4587239062287018611774688195.SH騰景科技214699813217775219162121300570.SZ27126142566899963644127300308.SZ6,861517110244187622452527673728300620.SZ光庫(kù)科技39567124232308181317170128002281.SZ光迅科技567661104814221769634032603118.SH共進(jìn)股份90-80117234316-88773929688205.SH德科立24410025346511030596688400.SH1871071752593699510772賽微電子是業(yè)界領(lǐng)先、以Pure-Foundry模式運(yùn)營(yíng)的MEMS芯片專業(yè)制造廠商，也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司服務(wù)客戶包括硅光子、激光雷達(dá)、運(yùn)動(dòng)捕捉、光刻機(jī)、DNA/RNA測(cè)序、高頻通信、AI計(jì)算、ICT、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、社交網(wǎng)絡(luò)、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通信計(jì)算、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時(shí)正在打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力，布局集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)與EDA軟件服務(wù)，致力于為客戶提供從芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、工藝開(kāi)發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的一站式綜合服務(wù)，努力發(fā)展成一家立足本土、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體專業(yè)服務(wù)商。芯動(dòng)聯(lián)科主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測(cè)試與銷售。公司主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器，包括MEMS陀螺儀和MEMS加速度計(jì)，均包含一顆微機(jī)械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片。公司已形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品體系并批量生產(chǎn)及應(yīng)用，在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開(kāi)發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán)，建立了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。公司高性能MEMS慣性傳感器經(jīng)過(guò)下游模組和系統(tǒng)廠商的開(kāi)發(fā)與集成，主要用于高端工業(yè)、石油勘探、測(cè)繪、無(wú)人系統(tǒng)、高可靠等領(lǐng)域的慣性系統(tǒng)，并最終形成適用該場(chǎng)景的終端產(chǎn)品，為用戶實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航定位、姿態(tài)感知、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、平臺(tái)穩(wěn)定等多項(xiàng)應(yīng)用功能。炬光科技主要從事光子行業(yè)上游的高功率半導(dǎo)體激光元器件和原材料（“產(chǎn)生光子”）、激光光學(xué)元器件（“調(diào)控光子”）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前正在拓展光子行業(yè)中游的光子應(yīng)用模塊、模組和子系統(tǒng)業(yè)務(wù)（“提供光子應(yīng)用解決方案”）及全球光子工藝和制造服務(wù)。公司重點(diǎn)布局光通信、消費(fèi)電子、泛半導(dǎo)體制程、汽車應(yīng)用、醫(yī)療健康等應(yīng)用方向，向不同客戶提供上游核心元器件、中游光子應(yīng)用解決方案以及工藝和制造服務(wù)。炬光科技為OCS設(shè)備提供二維微透鏡陣列。公司光子業(yè)務(wù)整體增長(zhǎng)迅速，隨著OCS出貨量激增，其相關(guān)業(yè)務(wù)有望同步放量。長(zhǎng)芯博創(chuàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)是光通信領(lǐng)域集成光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品面向電信，數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)及工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域。應(yīng)用于電信市場(chǎng)的產(chǎn)品包括用于光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的PLC光分路器和光纖接入網(wǎng)（PON）光收發(fā)模塊、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復(fù)用（DWDM）系統(tǒng)的陣列波導(dǎo)光柵（AWG）和可調(diào)光功率波分復(fù)用器（VMUX）、用于無(wú)線承載網(wǎng)的前傳、中回傳光收發(fā)模塊，用于光功率衰減的MEMS可調(diào)光衰減器（VOA）以及廣泛應(yīng)用于各種光器件中的光纖陣列等；應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)及工業(yè)互聯(lián)市場(chǎng)的產(chǎn)品包括用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的光模塊，無(wú)源預(yù)端接跳線，以及各類有源光纜（AOC）和銅纜（DAC/ACC/AEC），用于消費(fèi)、工業(yè)以及醫(yī)療等行業(yè)互聯(lián)的高速有源光纜及其處理器接口的芯片、模組組件等。騰景科技專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售精密光學(xué)元組件、光纖器件及光測(cè)試儀器等產(chǎn)品，業(yè)務(wù)涵蓋光通信、光纖激光、科研、生物醫(yī)療、消費(fèi)類光學(xué)、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。其中，光通信、光纖激光等主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域，均屬于我國(guó)實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分，是我國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)、科技強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)型過(guò)程中的重要發(fā)展領(lǐng)域。在光通信領(lǐng)域，公司產(chǎn)品下游的主要應(yīng)用場(chǎng)景為電信市場(chǎng)和數(shù)通市場(chǎng)，電信市場(chǎng)主要包括通信運(yùn)營(yíng)商的骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)等傳輸網(wǎng)市場(chǎng)，以及如固網(wǎng)/無(wú)線接入的接入網(wǎng)市場(chǎng)。數(shù)通市場(chǎng)主要面向互聯(lián)網(wǎng)云廠商等數(shù)據(jù)中心，主要應(yīng)用場(chǎng)景是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部以及數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)。太辰光專注于光通信領(lǐng)域，是一家全面涵蓋研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括各種光通信器件及其集成功能模塊和光傳感產(chǎn)品及解決方案。中際旭創(chuàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品服務(wù)于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外客戶。公司注重技術(shù)研發(fā)，并推動(dòng)產(chǎn)品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向發(fā)展，為云數(shù)據(jù)中心客戶提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模塊，為電信設(shè)備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊，應(yīng)用于城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊以及應(yīng)用于固網(wǎng)FTTX光纖接入的光器件等高端整體解決方案，在行業(yè)內(nèi)保持了出貨量和市場(chǎng)份額的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。光庫(kù)科技是專業(yè)從事光纖激光器件、光通訊器件和激光雷達(dá)光源模塊及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品為光纖激光器件、光通訊器件和激光雷達(dá)光源模塊及器件，所在行業(yè)屬于國(guó)家鼓勵(lì)和扶持的光電子器件及其他電子器件制造業(yè)。光迅科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信光傳輸和接入網(wǎng)絡(luò)，以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品和數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。公司傳輸類產(chǎn)品可以提供光傳送網(wǎng)端到端的整體解決方案，包括傳輸光收發(fā)模塊、光放大器、光器件、光功能模塊等。光迅科技在OFC2024創(chuàng)新推出MEMS系列最新產(chǎn)品OCS（OpticalCircuitSwitch），可大幅降低數(shù)據(jù)傳輸時(shí)延和數(shù)據(jù)中心能耗，并大大縮短數(shù)據(jù)中心升級(jí)建設(shè)周期，助力AI（人工智能）集群算力中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)再革新。共進(jìn)股份以“讓萬(wàn)物互聯(lián)更簡(jiǎn)單”為使命，致力于成為全球領(lǐng)先的信息與通信產(chǎn)品提供商，主要產(chǎn)品覆蓋PON、AP、DSL、機(jī)頂盒