2025年中職電子信息工程技術(shù)（信息工程技術(shù)）試題及答案

（考試時(shí)間：90分鐘滿分100分）班級(jí)______姓名______第I卷（選擇題，共40分）答題要求：請(qǐng)將每題正確答案的序號(hào)填在括號(hào)內(nèi)。每題只有一個(gè)正確答案，多選、錯(cuò)選均不得分。1.以下哪種技術(shù)是電子信息工程技術(shù)的核心？（）A.傳感器技術(shù)B.通信技術(shù)C.集成電路技術(shù)D.計(jì)算機(jī)技術(shù)2.數(shù)字信號(hào)處理的主要目的是（）。A.提高信號(hào)的幅度B.改變信號(hào)的頻率C.增強(qiáng)信號(hào)的強(qiáng)度D.對(duì)信號(hào)進(jìn)行各種運(yùn)算和變換3.以下不屬于通信系統(tǒng)組成部分的是（）。A.信源B.信道C.信號(hào)發(fā)生器D.信宿4.集成電路設(shè)計(jì)中，CMOS工藝的優(yōu)勢(shì)不包括（）。A.低功耗B.高集成度C.高速度D.抗干擾能力強(qiáng)5.下列哪種傳感器可用于測(cè)量溫度？（）A.壓力傳感器B.紅外傳感器C.熱電偶傳感器D.超聲波傳感器6.藍(lán)牙技術(shù)工作在（）頻段。A.2.4GHzB.5GHzC.1GHzD.10GHz7.電子信息系統(tǒng)中，常用的信號(hào)調(diào)制方式不包括（）。A.調(diào)幅B.調(diào)頻C.調(diào)相D.調(diào)光8.以下關(guān)于微處理器的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。A.是計(jì)算機(jī)的核心部件B.負(fù)責(zé)執(zhí)行指令C.不包含運(yùn)算器D.具有控制功能第II卷（非選擇題，共60分）9.（10分）簡(jiǎn)述電子信息工程技術(shù)在現(xiàn)代通信領(lǐng)域的應(yīng)用。10.（10分）分析數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)相比具有哪些優(yōu)點(diǎn)。11.（15分）說(shuō)明集成電路制造過(guò)程中的主要工藝步驟。12.（15分）材料：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，電子信息工程技術(shù)在智能家居領(lǐng)域有了廣泛應(yīng)用。智能家居系統(tǒng)通過(guò)各種傳感器采集環(huán)境信息，如溫度、濕度、光照等，并將這些信息傳輸?shù)娇刂浦行倪M(jìn)行處理。用戶可以通過(guò)手機(jī)APP遠(yuǎn)程控制家中的電器設(shè)備，實(shí)現(xiàn)智能化生活。問(wèn)題：請(qǐng)結(jié)合材料，闡述電子信息工程技術(shù)在智能家居中的具體作用，并舉例說(shuō)明其中一種傳感器的工作原理。13.（10分）材料：在某電子產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目中，團(tuán)隊(duì)遇到了信號(hào)干擾問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。經(jīng)過(guò)分析，發(fā)現(xiàn)是電路板布局不合理以及屏蔽措施不到位引起的。問(wèn)題：針對(duì)該情況，提出解決信號(hào)干擾問(wèn)題的具體措施。答案：1.C2.D3.C4.D5.C6.A7.D8.C9.電子信息工程技術(shù)在現(xiàn)代通信領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。如5G通信技術(shù)，通過(guò)高速的數(shù)據(jù)傳輸和先進(jìn)的信號(hào)處理，實(shí)現(xiàn)了大容量、高速度的信息傳遞。光纖通信利用光信號(hào)在光纖中傳輸，具有損耗低、帶寬高的特點(diǎn)，極大提高了通信效率。衛(wèi)星通信借助衛(wèi)星作為中繼站，實(shí)現(xiàn)了全球范圍內(nèi)的通信覆蓋。10.數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)相比，具有抗干擾能力強(qiáng)，數(shù)字信號(hào)在傳輸過(guò)程中不容易受到噪聲等干擾的影響；精度高，可以更精確地表示信息；便于存儲(chǔ)和處理，能夠方便地進(jìn)行編碼、加密等操作；易于集成，適合大規(guī)模集成電路實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。11.集成電路制造過(guò)程主要工藝步驟包括：硅片制備，提供純凈的硅材料；氧化，在硅片表面生長(zhǎng)二氧化硅層；光刻，通過(guò)光刻技術(shù)將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上；蝕刻，去除不需要的半導(dǎo)體材料；摻雜，通過(guò)離子注入等方式向特定區(qū)域摻入雜質(zhì)，形成不同類型的半導(dǎo)體區(qū)域；金屬化，在硅片上沉積金屬層，形成電路的互連結(jié)構(gòu)；封裝，將芯片封裝起來(lái)，保護(hù)芯片并便于安裝和使用。12.電子信息工程技術(shù)在智能家居中的作用：傳感器采集環(huán)境信息，為智能控制提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)；信息傳輸保證數(shù)據(jù)能準(zhǔn)確傳至控制中心；控制中心處理數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)智能化控制；手機(jī)APP遠(yuǎn)程控制方便用戶操作。例如溫度傳感器，利用熱敏電阻隨溫度變化阻值改變的特性，將溫度變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào)變化，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的測(cè)量。13.解決信號(hào)干擾問(wèn)題的措施：重新優(yōu)化電路板布局，合理規(guī)劃各元件位置，減少信號(hào)走線交叉，避免信號(hào)干擾。加強(qiáng)屏蔽措施