智能穿戴行業(yè)智能耳機降噪工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分）1.主動降噪技術的英文縮寫是______。2.降噪耳機中，通過物理阻隔噪聲的技術稱為______降噪。3.ANC系統(tǒng)的核心組件包括麥克風、______和揚聲器。4.前饋（FF）和反饋（FB）結合的降噪算法稱為______算法。5.降噪深度的常用單位是______。6.智能耳機中常用的微型麥克風類型是______麥克風。7.環(huán)境聲模式的英文名稱是______Mode。8.主動降噪開啟時，耳機的______通常會增加。9.被動降噪的效果主要依賴于耳機的______性能。10.藍牙編解碼延遲過大會影響ANC系統(tǒng)的______精度。二、單項選擇題（共10題，每題2分）1.主動降噪（ANC）的核心原理是通過（）抵消噪聲。A.物理阻隔B.反相聲波疊加C.高頻濾波D.音量放大2.以下哪種降噪算法主要通過耳道內麥克風采集殘留噪聲并修正？（）A.FF（前饋）B.FB（反饋）C.Hybrid（混合）D.Adaptive（自適應）3.降噪耳機中，用于采集環(huán)境噪聲的麥克風通常安裝在（）。A.耳機內部貼近耳道B.耳機外部表面C.充電盒D.線纜末端4.降噪深度是指耳機能夠降低噪聲的（）。A.頻率范圍B.時間長度C.強度（dB值）D.方向角度5.以下哪項不是影響主動降噪效果的關鍵因素？（）A.麥克風靈敏度B.耳塞密封性能C.耳機顏色D.算法實時性6.開啟主動降噪后，耳機音質可能發(fā)生的變化是（）。A.高頻更清晰B.低頻失真增加C.音量自動降低D.立體聲分離度提升7.以下哪家是主流的降噪芯片廠商？（）A.索尼B.恒玄（BES）C.蘋果D.小米8.降噪耳機佩戴時產生“耳壓感”的主要原因是（）。A.麥克風靈敏度不足B.反相聲波與耳道氣壓不匹配C.電池電壓不穩(wěn)D.藍牙信號干擾9.普通消費級降噪耳機的降噪深度典型范圍是（）。A.5-10dBB.15-35dBC.40-50dBD.60dB以上10.“自適應降噪”的核心功能是（）。A.自動調節(jié)降噪深度以匹配環(huán)境噪聲B.僅在安靜環(huán)境開啟降噪C.關閉降噪以節(jié)省電量D.增強低頻降噪效果三、多項選擇題（共10題，每題2分）1.主動降噪（ANC）系統(tǒng)的組成部分包括（）。A.麥克風B.ADC（模數轉換器）C.數字信號處理器（DSP）D.揚聲器E.觸控傳感器2.影響被動降噪效果的因素有（）。A.耳塞材質（如硅膠、記憶棉）B.耳罩包裹性C.耳機重量D.密封結構設計E.麥克風數量3.以下屬于主動降噪技術應用場景的有（）。A.飛機機艙（低頻噪聲為主）B.圖書館（高頻翻書聲）C.建筑工地（高頻沖擊噪聲）D.辦公室（中頻人聲）E.臥室（環(huán)境底噪）4.降噪耳機的“環(huán)境聲模式”通常具備的功能是（）。A.放大外界人聲B.關閉主動降噪C.平衡降噪與環(huán)境感知D.降低風噪E.增強低頻音效5.以下哪些是影響降噪深度的硬件因素？（）A.麥克風信噪比（SNR）B.處理器算力C.耳塞尺寸適配性D.電池容量E.藍牙版本6.主動降噪開啟時可能產生的問題有（）。A.功耗增加B.音質失真C.耳壓感D.風噪增強E.連接穩(wěn)定性下降7.提升降噪耳機低頻降噪效果的方法包括（）。A.增加前饋麥克風數量B.優(yōu)化FF算法相位補償C.增強耳塞密封性能D.提升揚聲器低頻響應E.降低處理器功耗8.以下屬于主流降噪芯片廠商的有（）。A.高通（Qualcomm）B.恒玄（BES）C.瑞昱（Realtek）D.聯發(fā)科（MediaTek）E.華為海思9.被動降噪與主動降噪的主要區(qū)別在于（）。A.是否依賴電源B.降噪頻率范圍C.對佩戴密封性的要求D.成本E.能否處理突發(fā)噪聲10.降噪耳機的“混合降噪算法（Hybrid）”的優(yōu)勢是（）。A.兼顧FF的低頻降噪和FB的中頻修正B.降低麥克風數量需求C.減少耳壓感D.提升算法響應速度E.降低功耗四、判斷題（共10題，每題2分）1.主動降噪（ANC）不需要電源即可工作。（）2.被動降噪的效果與耳機的電子元件性能無關。（）3.前饋（FF）算法主要處理高頻環(huán)境噪聲。（）4.降噪深度數值越大，耳機的降噪效果一定越好。（）5.MEMS麥克風比駐極體麥克風更適合用于降噪系統(tǒng)。（）6.環(huán)境聲模式開啟時，主動降噪功能會自動關閉。（）7.降噪耳機的電池續(xù)航與降噪強度呈正相關。（）8.Hybrid算法結合了FF和FB的優(yōu)點，可覆蓋更寬的降噪頻段。（）9.耳壓感是由于主動降噪系統(tǒng)在耳道內形成氣壓差導致的。（）10.藍牙編解碼格式（如SBC/AAC）不影響降噪效果。（）五、簡答題（共4題，每題5分）1.簡述主動降噪（ANC）的基本工作流程。2.說明前饋（FF）和反饋（FB）降噪算法的主要區(qū)別。3.列舉影響降噪耳機實際使用中降噪效果的3個關鍵因素，并簡要解釋。4.簡述降噪耳機“耳壓感”的產生原因及常見解決方法。六、討論題（共2題，每題5分）1.結合技術原理，分析主動降噪耳機在處理低頻噪聲（如飛機引擎聲）和高頻噪聲（如尖銳人聲）時的效果差異及原因。2.在智能穿戴設備輕量化趨勢下，降噪工程師需如何平衡“降噪性能”與“佩戴舒適度、功耗”的關系？答案一、填空題1.ANC2.被動3.處理器（或DSP）4.Hybrid5.dB（分貝）6.MEMS7.Transparency8.功耗9.密封10.同步二、單項選擇題1.B2.B3.B4.C5.C6.B7.B8.B9.B10.A三、多項選擇題1.ABCD2.ABD3.ADE4.AC5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCDE9.AB10.AD四、判斷題1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.×8.√9.√10.×五、簡答題1.主動降噪（ANC）基本工作流程：麥克風采集環(huán)境噪聲→ADC將模擬信號轉為數字信號→處理器（DSP）根據算法生成與噪聲相位相反、幅度相同的“反相聲波”→DAC將數字信號轉為模擬信號→揚聲器播放反相聲波，與原始噪聲疊加抵消→實現降噪效果。核心是實時性和相位精確匹配，分為FF（前饋，外部麥克風采集噪聲）、FB（反饋，耳道內麥克風采集殘留噪聲）或Hybrid（混合）模式。2.FF與FB算法的區(qū)別：-安裝位置：FF麥克風在耳機外部（采集環(huán)境噪聲），FB麥克風在耳道內（采集抵消后殘留噪聲）；-處理對象：FF主要處理穩(wěn)定的低頻環(huán)境噪聲（如引擎聲），FB修正中頻殘留噪聲（如人聲）；-延遲要求：FF對延遲不敏感（預處理噪聲），FB需極低延遲（實時修正耳道內信號）；-優(yōu)缺點：FF不影響音質但依賴密封，FB降噪深度更高但可能引入失真。3.影響降噪效果的關鍵因素：-密封性能：耳塞/耳罩與耳道貼合度不足會導致噪聲泄漏，降低ANC效率；-麥克風性能：靈敏度低或信噪比差會導致噪聲采集失真，影響反相聲波精度；-算法優(yōu)化：相位補償、頻率響應匹配不足會導致特定頻段降噪失效（如低頻抵消不完全）。4.耳壓感產生原因及解決方法：-原因：ANC系統(tǒng)在耳道內生成反相聲波時，與原始氣壓疊加形成氣壓差，刺激耳道鼓膜；-解決方法：①優(yōu)化通氣孔設計（平衡耳道內外氣壓）；②算法加入氣壓補償（動態(tài)調整反相聲波幅度）；③自適應降噪（根據佩戴狀態(tài)調整強度）；④提供多尺寸耳塞（提升貼合度減少氣壓差）。六、討論題1.低頻與高頻降噪效果差異及原因：主動降噪對低頻噪聲（20-500Hz，如飛機引擎聲）效果更好：低頻噪聲波長較長（>0.68m），傳播穩(wěn)定且方向性弱，FF/FB算法易通過反相聲波疊加抵消；麥克風和揚聲器在低頻段響應穩(wěn)定，相位匹配精度高。對高頻噪聲（2kHz以上，如尖銳人聲）效果有限：高頻噪聲波長短（<0.17m），易衍射且衰減快，麥克風位置偏差或延遲會導致相位失配；揚聲器高頻響應不足，反相聲波能量弱；此外，高頻噪聲多為突發(fā)信號（如人聲），算法實時處理難度大。需結合被動降噪（耳塞阻隔高頻）和定向麥克風（抑制特定方向高頻）提升效果。2.降噪性能與輕量化、功耗的平衡：-降噪性能vs佩戴舒適度：通過微型化硬件（如小尺寸MEMS麥克風、輕薄處理器）減少耳機重量；采用柔性材質耳塞/耳罩（如記憶棉），在保證密封的同時降低壓迫感；優(yōu)化麥克風布局（單麥克風實現FF+FB功能