2025年光伏組件制造工光伏組件質(zhì)量控制試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共30分。每題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)將正確選項(xiàng)字母填入括號(hào)內(nèi)）1.在光伏組件封裝過程中，EVA膠膜交聯(lián)度低于標(biāo)準(zhǔn)要求最可能導(dǎo)致的失效模式是（）。A.玻璃破裂??B.電池片隱裂??C.黃變與脫層??D.二極管擊穿答案：C2.依據(jù)IEC612152:2021，熱循環(huán)試驗(yàn)中組件需經(jīng)歷的最小循環(huán)次數(shù)為（）。A.50??B.100??C.200??D.400答案：C3.使用EL檢測(cè)儀發(fā)現(xiàn)某片電池片呈現(xiàn)“黑芯”特征，其最可能的根本原因是（）。A.硅片少子壽命低??B.焊接溫度偏高??C.助焊劑過量??D.層壓真空不足答案：A4.組件出廠前絕緣耐壓測(cè)試（DC）的常規(guī)施加電壓為（）。A.500V??B.1000V??C.系統(tǒng)最大電壓+1000V??D.系統(tǒng)最大電壓×2+1000V答案：D5.在電池片分選工序，使用少子壽命測(cè)試儀時(shí)，硅片表面需進(jìn)行的預(yù)處理是（）。A.堿拋光??B.酸制絨??C.鈍化??D.無需處理答案：C6.雙玻組件邊緣出現(xiàn)“彩虹紋”缺陷，其光學(xué)本質(zhì)屬于（）。A.干涉??B.衍射??C.散射??D.折射答案：A7.當(dāng)組件CTM（CellToModule）損失為負(fù)值時(shí)，說明（）。A.組件功率低于電池片功率總和??B.組件功率高于電池片功率總和??C.測(cè)試誤差??D.電池片功率標(biāo)稱偏高答案：B8.使用3M898膠帶進(jìn)行背板剝離測(cè)試時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)剝離速度為（）。A.50mm/min??B.100mm/min??C.300mm/min??D.600mm/min答案：C9.在層壓工藝中，若真空泵抽速不足，最先受到影響的缺陷是（）。A.氣泡??B.裂片??C.偏移??D.毛邊答案：A10.依據(jù)UL61730，組件防火測(cè)試中，ClassA與ClassC的核心差異指標(biāo)是（）。A.火焰蔓延距離??B.燃燒滴落物??C.熱釋放速率??D.煙密度答案：A11.對(duì)PERC電池片進(jìn)行光致衰減（LID）測(cè)試時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)光照累計(jì)劑量為（）。A.5kWh/m2??B.10kWh/m2??C.15kWh/m2??D.20kWh/m2答案：B12.組件端部匯流條與玻璃邊緣距離小于5mm時(shí)，最可能導(dǎo)致的可靠性風(fēng)險(xiǎn)是（）。A.PID??B.蝸牛紋??C.邊緣短路??D.熱斑答案：C13.在串焊工序，焊帶拉伸強(qiáng)度測(cè)試取樣長度依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)為（）。A.GB/T2059??B.IPCTM650??C.JISC5111??D.ASTMB193答案：A14.使用紅外熱像儀進(jìn)行熱斑測(cè)試時(shí)，熱斑溫度限值一般要求不超過環(huán)境溫度（）。A.10℃??B.20℃??C.30℃??D.40℃答案：B15.組件包裝前，使用干膜測(cè)厚儀測(cè)量鋁框氧化膜厚度，其合格下限為（）。A.5μm??B.8μm??C.10μm??D.15μm答案：C16.當(dāng)背板內(nèi)層PET出現(xiàn)水解時(shí)，其紅外光譜特征峰變化主要出現(xiàn)在（）。A.3300cm?1??B.1720cm?1??C.1240cm?1??D.810cm?1答案：B17.在電池片外觀分選標(biāo)準(zhǔn)中，V型缺口深度超過硅片厚度1/3應(yīng)判定為（）。A.A級(jí)??B.B級(jí)??C.C級(jí)??D.廢品答案：D18.組件PID恢復(fù)測(cè)試中，85℃/85%RH條件下施加1000V，持續(xù)時(shí)間為（）。A.12h??B.24h??C.48h??D.96h答案：D19.使用氙燈老化箱進(jìn)行背板紫外測(cè)試，其光譜截止濾波片通常選擇（）。A.280nm??B.320nm??C.340nm??D.380nm答案：C20.在MES系統(tǒng)中，若組件條碼第910位為“23”，其含義通常為（）。A.產(chǎn)線號(hào)??B.班次??C.年份??D.月份答案：C21.當(dāng)組件功率測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)電池溯源證書過期，會(huì)導(dǎo)致（）。A.重復(fù)性變差??B.準(zhǔn)確度偏移??C.分辨率降低??D.量程縮小答案：B22.使用拉拔力測(cè)試儀測(cè)量硅膠與鋁框粘接強(qiáng)度，合格值應(yīng)≥（）。A.20N/cm??B.40N/cm??C.60N/cm??D.80N/cm答案：B23.在層壓機(jī)日常點(diǎn)檢中，加熱板溫度均勻性測(cè)試點(diǎn)最少應(yīng)布置（）。A.3點(diǎn)??B.5點(diǎn)??C.9點(diǎn)??D.15點(diǎn)答案：C24.組件出廠檢驗(yàn)中，接地連續(xù)性測(cè)試電流通常選擇（）。A.5A??B.10A??C.25A??D.40A答案：C25.當(dāng)使用色差儀測(cè)量背板ΔE，其合格范圍一般要求（）。A.≤0.5??B.≤1.0??C.≤2.0??D.≤3.0答案：C26.在電池片印刷工序，若主柵出現(xiàn)“魚眼”缺陷，其根本原因?yàn)椋ǎ?。A.網(wǎng)版張力不足??B.漿料粘度低??C.刮刀速度過快??D.環(huán)境濕度過高答案：B27.組件運(yùn)輸?shù)錅y(cè)試中，跌落高度依據(jù)ISTA3A為（）。A.300mm??B.450mm??C.600mm??D.800mm答案：C28.當(dāng)組件玻璃表面出現(xiàn)“白霧”且擦拭不掉，其成分最可能是（）。A.Na?Ca?Si?O????B.MgSO???C.CaCO???D.SiO?凝膠答案：A29.在接線盒灌封膠固化過程中，若出現(xiàn)表面發(fā)粘，應(yīng)優(yōu)先檢查（）。A.A/B配比??B.真空度??C.氮?dú)饧兌??D.混合速度答案：A30.使用便攜式IV測(cè)試儀現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，若輻照度探頭未校準(zhǔn)，則會(huì)導(dǎo)致（）。A.開路電壓偏高??B.短路電流偏低??C.填充因子異常??D.溫度系數(shù)漂移答案：B二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分。每題有兩個(gè)或兩個(gè)以上正確答案，多選、少選、錯(cuò)選均不得分）31.下列哪些因素會(huì)直接影響組件封裝損失（CTM）（）。A.焊帶電阻??B.EVA折射率??C.玻璃透光率??D.電池片厚度??E.背板反射率答案：A、B、C、E32.關(guān)于PID效應(yīng)，下列說法正確的是（）。A.鈉離子遷移是主要機(jī)理??B.負(fù)偏壓比正偏壓更易誘發(fā)??C.高溫高濕加速PID??D.PERC電池比BSF電池更敏感??E.玻璃表面電阻率越低越安全答案：A、C、D33.層壓后出現(xiàn)電池片“龜裂”的可能原因包括（）。A.層壓溫度過高??B.真空保持時(shí)間不足??C.電池片預(yù)裂??D.冷卻速率過快??E.焊帶屈服強(qiáng)度低答案：A、C、D34.背板外層PVF材料性能指標(biāo)包括（）。A.拉伸強(qiáng)度≥100MPa??B.斷裂伸長率≥100%??C.水蒸氣透過率≤0.5g/m2·day??D.黃變指數(shù)ΔYI≤3??E.剝離強(qiáng)度≥40N/cm答案：A、C、D35.接線盒二極管熱失效模式有（）。A.芯片開裂??B.焊料熔化??C.塑封體碳化??D.引線熔斷??E.銀遷移答案：A、B、C、D36.下列哪些測(cè)試屬于IEC612151中的預(yù)處理試驗(yàn)（）。A.熱循環(huán)??B.濕熱??C.紫外??D.濕凍??E.引出端強(qiáng)度答案：C、E37.影響組件抗風(fēng)載能力的設(shè)計(jì)參數(shù)有（）。A.玻璃厚度??B.邊框型腔高度??C.壓塊間距??D.硅膠剪切強(qiáng)度??E.背板克重答案：A、B、C、D38.使用光致發(fā)光（PL）成像可檢測(cè)的電池片缺陷有（）。A.隱裂??B.斷柵??C.邊緣缺角??D.金屬污染??E.燒結(jié)不足答案：A、B、D、E39.關(guān)于組件IV曲線臺(tái)階異常，下列說法正確的是（）。A.臺(tái)階在低壓區(qū)多由遮光引起??B.臺(tái)階在高壓區(qū)多由旁路二極管導(dǎo)通引起??C.臺(tái)階數(shù)量等于子串?dāng)?shù)??D.臺(tái)階幅度與遮光面積成正比??E.臺(tái)階出現(xiàn)一定伴隨熱斑答案：A、B、D40.下列哪些屬于背板加速老化的常用模型（）。A.Arrhenius??B.Peck??C.CoffinManson??D.HallbergPeck??E.Eyring答案：A、B、D三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）41.組件在DH1000h后功率衰減≤5%即可判定通過IEC61215濕熱測(cè)試。（）答案：√42.使用無水乙醇擦拭電池片表面可完全去除有機(jī)污染，無需再等離子清洗。（）答案：×43.當(dāng)層壓機(jī)下室真空度＜1mbar時(shí)，可確保EVA充分交聯(lián)且無氣泡。（）答案：×44.接線盒灌封膠硬度（ShoreA）越高，其抗熱循環(huán)疲勞性能越好。（）答案：×45.雙玻組件無需邊框即可滿足IEC61215機(jī)械載荷要求。（）答案：×46.電池片少子壽命越高，組件PID敏感性越低。（）答案：√47.在戶外實(shí)證基地，組件背面反射率升高會(huì)導(dǎo)致工作溫度降低。（）答案：√48.使用紅外熱像儀檢測(cè)熱斑時(shí)，風(fēng)速越大，測(cè)得溫升越高。（）答案：×49.背板外層含氟薄膜厚度越厚，其耐紫外性能一定越好。（）答案：×50.組件銘牌上標(biāo)注的系統(tǒng)最大電壓必須≥實(shí)際IEC測(cè)試電壓。（）答案：√四、填空題（每空1分，共20分）51.IEC612151:2021規(guī)定，標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件（STC）下太陽輻照度為________W/m2，電池溫度為________℃。答案：1000，2552.當(dāng)EVA交聯(lián)度低于________%時(shí)，層壓件在濕熱環(huán)境下極易出現(xiàn)脫層。答案：7553.在電池片焊接工序，烙鐵尖端溫度一般設(shè)定為________℃±10℃。答案：36054.組件邊框接地孔螺紋規(guī)格通常為________mm。答案：M455.使用氙燈老化箱，黑板溫度設(shè)定為________℃，相對(duì)濕度為________%。答案：65，5056.接線盒二極管熱阻測(cè)試，芯片結(jié)溫升高ΔTj應(yīng)≤________K。答案：1057.背板水蒸氣透過率測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)溫度為________℃，濕度為________%RH。答案：38，9058.組件運(yùn)輸隨機(jī)振動(dòng)功率譜密度（PSD）值為________g2/Hz。答案：0.01559.玻璃表面應(yīng)力儀測(cè)得鋼化玻璃表面壓應(yīng)力應(yīng)≥________MPa。答案：9060.使用EL圖像評(píng)估，裂紋長度超過電池片邊長________%即判定為嚴(yán)重隱裂。答案：1061.組件功率測(cè)試儀光譜失配度（MM）應(yīng)≤________%。答案：±262.接線盒灌封膠混合比例允許偏差為________%。答案：±263.背板剝離測(cè)試速度為________mm/min，剝離角度為________°。答案：300，18064.層壓機(jī)加熱板溫度均勻性要求最大溫差≤________℃。答案：±265.組件邊框接地電阻應(yīng)≤________mΩ。答案：40五、簡答題（每題6分，共30分）66.簡述導(dǎo)致組件CTM損失為負(fù)值的三種物理機(jī)制，并給出改善措施。答案：（1）焊帶反射增益：扁平焊帶或圓絲焊帶表面反射光被玻璃全反射回電池片，增加光吸收；措施：優(yōu)化焊帶形狀與表面絨面結(jié)構(gòu)匹配。（2）背板內(nèi)反射增益：高反射率背板將透過電池片的紅外光反射回硅片，產(chǎn)生二次吸收；措施：選用反射率≥90%的白色PET或涂覆高反射涂層。（3）串阻降低：多主柵技術(shù)減少橫向電阻損耗，使組件工作電流接近電池片總和；措施：增加主柵數(shù)目并降低焊帶電阻率。67.描述層壓后出現(xiàn)“氣泡帶”缺陷的完整分析流程。答案：1.現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)：記錄氣泡位置、形狀、尺寸，拍照并標(biāo)記對(duì)應(yīng)電池片編號(hào)；2.取樣切片：使用金剛石線切割機(jī)沿氣泡垂直方向切片，觀察截面形貌；3.紅外光譜：取EVA樣本做FTIR，判斷交聯(lián)度及是否含水分；4.真空記錄：導(dǎo)出層壓機(jī)真空曲線，確認(rèn)抽氣斜率及最低真空度；5.原料排查：檢查EVA存儲(chǔ)環(huán)境（溫度≤25℃、RH≤50%），核對(duì)開封時(shí)間≤24h；6.工藝復(fù)現(xiàn)：調(diào)整真空保持時(shí)間+30s、降低層壓溫度5℃進(jìn)行小批驗(yàn)證；7.結(jié)論若氣泡消除，則判定為真空不足；若仍存在，則更換EVA批次并追溯供應(yīng)商。68.解釋接線盒二極管熱逃逸（ThermalRunaway）機(jī)理，并給出實(shí)驗(yàn)室判定標(biāo)準(zhǔn)。答案：機(jī)理：當(dāng)二極管結(jié)溫超過Tjmax（通常200℃），漏電流呈指數(shù)上升，焦耳熱進(jìn)一步升高溫度，形成正反饋，最終導(dǎo)致芯片熔化、塑封體碳化。判定標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)IEC612152，MST26測(cè)試，在二極管通以1.25×Isc（模塊短路電流）下，監(jiān)測(cè)殼溫Tc，若ΔTc/Δt＞1℃/min持續(xù)5min，或Tc＞150℃，即判定熱逃逸。69.列舉五種利用EL圖像無法直接檢出但需PL圖像補(bǔ)充的電池片缺陷，并說明原因。答案：1.金屬污染：PL對(duì)載流子壽命敏感，重金屬復(fù)合中心導(dǎo)致PL強(qiáng)度下降；2.燒結(jié)不足：PL可識(shí)別發(fā)射區(qū)鈍化不良，EL因無電流注入無法顯現(xiàn)；3.體缺陷：位錯(cuò)簇在PL下呈暗斑，EL需電流路徑；4.硼氧復(fù)合體：低注入PL可顯示LID敏感區(qū)；