2026年智能寵物喂食器制造公司電子硬件研發(fā)（主板傳感器）管理制度第一章總則第一條為規(guī)范公司智能寵物喂食器電子硬件（主板/傳感器）研發(fā)管理工作，保障硬件研發(fā)質(zhì)量、穩(wěn)定性及兼容性，降低硬件故障率，提升喂食器核心硬件的適配性與可靠性，結(jié)合公司研發(fā)及生產(chǎn)實際制定本制度。第二條本制度依據(jù)《電子硬件研發(fā)規(guī)范》《物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備硬件可靠性要求》《物料采購合規(guī)管理準則》等行業(yè)規(guī)范，以及公司研發(fā)管理制度、生產(chǎn)管理制度、質(zhì)量管理制度等制定，所有條款均符合電子硬件研發(fā)及硬件質(zhì)量管控相關(guān)要求。第三條本制度適用于公司研發(fā)部電子硬件研發(fā)全流程，覆蓋主板原理圖設(shè)計、PCBLayout、傳感器選型標定、硬件調(diào)試、可靠性測試、試產(chǎn)適配等所有環(huán)節(jié)，包含喂食器控制主板、電量傳感器、物料余量傳感器、溫度傳感器等核心硬件研發(fā)內(nèi)容，適用于研發(fā)部全體硬件研發(fā)人員及生產(chǎn)、采購相關(guān)崗位人員。第四條電子硬件（主板/傳感器）研發(fā)遵循以下基本原則：（一）穩(wěn)定可靠原則：保障主板運行無死機、傳感器數(shù)據(jù)采集精準，滿足喂食器長期使用需求；（二）成本適配原則：硬件選型兼顧性能與成本，符合公司量產(chǎn)成本控制要求；（三）兼容適配原則：主板適配不同型號傳感器，傳感器適配不同使用環(huán)境，滿足量產(chǎn)工藝要求；（四）可維護原則：硬件設(shè)計預(yù)留調(diào)試接口，便于后期故障排查及迭代優(yōu)化；（五）合規(guī)性原則：硬件物料選型符合環(huán)保、安全相關(guān)法規(guī)要求，無違規(guī)物料使用。第五條公司電子硬件研發(fā)實行“研發(fā)部主導(dǎo)硬件開發(fā)、測試部主導(dǎo)可靠性驗證、采購部主導(dǎo)物料適配、生產(chǎn)部主導(dǎo)試產(chǎn)落地”模式：研發(fā)部負責硬件設(shè)計與調(diào)試；測試部負責硬件性能及可靠性測試；采購部負責物料選型與供應(yīng)驗證；生產(chǎn)部負責硬件試產(chǎn)工藝適配。第二章管理體系第六條電子硬件研發(fā)分類及適用范圍：（一）主板研發(fā)類：適用于核心控制硬件研發(fā)環(huán)節(jié)，包含主板原理圖設(shè)計、PCBLayout、元器件選型、硬件調(diào)試、接口適配等；（二）傳感器研發(fā)類：適用于數(shù)據(jù)采集硬件研發(fā)環(huán)節(jié)，包含傳感器選型、標定、數(shù)據(jù)校準、環(huán)境適配測試、信號傳輸調(diào)試等；（三）測試驗證類：適用于硬件性能驗證環(huán)節(jié)，包含主板穩(wěn)定性測試、傳感器精度測試、高低溫可靠性測試、耐久測試等；（四）試產(chǎn)適配類：適用于量產(chǎn)落地環(huán)節(jié)，包含硬件物料適配、焊接工藝調(diào)試、試產(chǎn)良品率優(yōu)化等。第七條管理職責劃分：（一）研發(fā)部負責人：負責審批硬件研發(fā)立項、研發(fā)方案，審核硬件選型及成本，協(xié)調(diào)跨部門研發(fā)事宜，監(jiān)督研發(fā)進度及質(zhì)量；（二）研發(fā)部硬件工程師：負責主板原理圖設(shè)計、PCBLayout、傳感器選型標定，完成硬件調(diào)試，輸出硬件研發(fā)文檔，解決試產(chǎn)環(huán)節(jié)硬件問題；（三）研發(fā)部測試工程師：負責硬件性能測試、可靠性測試，輸出測試報告，督促研發(fā)人員修復(fù)硬件問題；（四）采購部物料專員：負責硬件物料選型驗證，確認物料供應(yīng)穩(wěn)定性及成本，提供物料替代方案，保障量產(chǎn)物料供應(yīng)；（五）生產(chǎn)部工藝工程師：負責硬件試產(chǎn)焊接工藝調(diào)試，驗證硬件適配量產(chǎn)工藝，優(yōu)化試產(chǎn)良品率，反饋硬件設(shè)計優(yōu)化建議；（六）質(zhì)量部專員：負責硬件物料入廠檢驗，監(jiān)督試產(chǎn)硬件質(zhì)量，出具質(zhì)量檢測報告，提出質(zhì)量優(yōu)化要求。第八條管控標準要求：（一）研發(fā)進度標準：主板研發(fā)需在指定天數(shù)內(nèi)完成設(shè)計與調(diào)試，傳感器研發(fā)需在指定天數(shù)內(nèi)完成選型與標定；（二）性能標準：主板連續(xù)運行指定小時無死機，傳感器數(shù)據(jù)采集誤差不超過指定百分比；（三）測試覆蓋標準：硬件測試場景覆蓋率不低于指定百分比，可靠性測試時長不低于指定小時；（四）物料適配標準：核心物料需有指定家以上供應(yīng)商備選，無單一供應(yīng)商依賴；（五）試產(chǎn)標準：硬件試產(chǎn)良品率不低于指定百分比，試產(chǎn)問題修復(fù)率100%。第三章研發(fā)立項與方案設(shè)計第九條研發(fā)立項：（一）研發(fā)部根據(jù)喂食器產(chǎn)品規(guī)劃，提報硬件研發(fā)立項申請，明確研發(fā)目標、硬件性能參數(shù)、成本控制指標、研發(fā)周期；（二）立項申請經(jīng)研發(fā)部負責人審核、管理層審批后，同步提交采購部進行物料預(yù)調(diào)研。第十條方案設(shè)計：（一）研發(fā)部硬件工程師制定詳細硬件研發(fā)方案，包含主板原理圖框架、PCB板層設(shè)計、傳感器選型清單、物料成本核算、測試驗證計劃；（二）采購部對方案中物料選型進行審核，確認物料供應(yīng)穩(wěn)定性及成本，提出物料替代建議；（三）研發(fā)部根據(jù)采購部意見優(yōu)化方案，確認方案符合量產(chǎn)成本及供應(yīng)要求后啟動研發(fā)。第四章硬件研發(fā)與測試驗證第十一條硬件研發(fā)執(zhí)行：（一）硬件工程師完成主板原理圖設(shè)計，經(jīng)研發(fā)部負責人審核后開展PCBLayout，確保PCB布局合理、無電磁干擾；（二）硬件工程師完成傳感器選型，開展傳感器標定及數(shù)據(jù)校準，確保傳感器數(shù)據(jù)采集精準，與主板通信穩(wěn)定；（三）硬件焊接完成后，開展硬件調(diào)試，排查短路、死機、數(shù)據(jù)異常等問題，輸出硬件調(diào)試報告。第十二條研發(fā)過程管控：（一）硬件研發(fā)過程中，每日記錄研發(fā)進度及問題，每周召開研發(fā)復(fù)盤會，解決硬件設(shè)計及調(diào)試卡點；（二）核心硬件設(shè)計文檔（原理圖、PCB文件、傳感器標定參數(shù)）及時存檔，僅限授權(quán)人員查閱；（三）硬件物料選型變更需經(jīng)研發(fā)部負責人審批，記錄變更原因及影響，確保變更可追溯。第十三條測試驗證：（一）測試部開展全維度測試：主板穩(wěn)定性測試（高低溫、電壓波動環(huán)境）、傳感器精度測試（不同物料、不同溫度環(huán)境）、耐久測試（模擬長期使用場景）、接口兼容性測試；（二）測試發(fā)現(xiàn)問題后，硬件工程師需在指定小時內(nèi)響應(yīng)，指定天數(shù)內(nèi)完成修復(fù)，修復(fù)后重新測試；（三）測試通過后形成《硬件研發(fā)測試報告》，同步提交生產(chǎn)部進行試產(chǎn)適配評估。第五章試產(chǎn)適配與問題整改第十四條小批量試產(chǎn)：（一）生產(chǎn)部按研發(fā)部輸出的硬件文檔開展小批量試產(chǎn)，調(diào)試焊接工藝、貼片參數(shù)，記錄試產(chǎn)過程中的硬件問題；（二）研發(fā)部硬件工程師全程跟進試產(chǎn)，解決焊接短路、傳感器接觸不良、主板供電異常等硬件問題；（三）試產(chǎn)完成后，統(tǒng)計良品率，分析硬件設(shè)計對量產(chǎn)工藝的影響，輸出試產(chǎn)總結(jié)報告。第十五條問題整改與迭代：（一）針對試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的硬件問題，硬件工程師優(yōu)化硬件設(shè)計（如調(diào)整PCB焊盤、更換傳感器型號），重新開展測試驗證；（二）硬件設(shè)計迭代完成后，再次開展小批量試產(chǎn)，直至試產(chǎn)良品率達標；（三）試產(chǎn)達標后，固化硬件設(shè)計方案及物料清單，作為量產(chǎn)依據(jù)。第六章監(jiān)督評估與責任追究第十六條監(jiān)督機制：（一）研發(fā)部每月評估硬件研發(fā)進度、測試達標率；（二）生產(chǎn)部每指定月核查量產(chǎn)硬件故障率，反饋至研發(fā)部優(yōu)化；（三）管理層每季度開展硬件研發(fā)專項評估，分析硬件成本、質(zhì)量、適配性等情況。第十七條責任追究：（一）硬件工程師設(shè)計失誤導(dǎo)致硬件批量故障、試產(chǎn)良品率不達標，追究硬件工程師及研發(fā)部負責人責任；（二）測試部未發(fā)現(xiàn)重大硬件缺陷，導(dǎo)致量產(chǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問題，追究測試工程師責任；（三）采購部未核實物料供應(yīng)穩(wěn)定性，導(dǎo)致量產(chǎn)物料短缺，追究物料專員責任；（四）因硬件研發(fā)違規(guī)操作導(dǎo)致成本超支、項目延期的，按公司制度嚴肅處理，情節(jié)嚴重的追究經(jīng)濟責任。第七章附則第十八條本制度由公司研發(fā)部聯(lián)合生產(chǎn)部負責解釋，如電子硬件研發(fā)工藝、物料供應(yīng)市