核心觀點(diǎn)AI：全球科技浪潮的核心。北美頭部云廠商資本開(kāi)支持續(xù)超預(yù)期，2025Q3微軟、Meta、谷歌、Oracle、亞馬遜五家資本開(kāi)支總計(jì)1026.25億美元，同比增長(zhǎng)68%（亞馬遜為預(yù)測(cè)值）。根據(jù)彭博一致預(yù)期，2025年，北美四大云廠商加oracle資本開(kāi)支合計(jì)4086億美金，同比+79%；2026年合計(jì)5000億美金，同比+22%。在2025年10月GTC大會(huì)上，

NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示，目前公司已累計(jì)出貨600萬(wàn)顆Blackwell芯片，并將在未來(lái)5個(gè)季度實(shí)現(xiàn)5000億美元的Blackwell和RUBIN營(yíng)收目標(biāo)。黃仁勛預(yù)測(cè)，全球AI數(shù)據(jù)中心年度支出將從今年的約6000億美元，到2030年提升至3~4萬(wàn)億美元。存儲(chǔ)：超級(jí)周期。存儲(chǔ)市場(chǎng)因AI驅(qū)動(dòng)和供給受限進(jìn)入新一輪的上行周期。（1）NAND

Flash方面，原廠經(jīng)上半年產(chǎn)能收縮與庫(kù)存去化，供給趨緊；AI

“以存代算”

刺激大容量企業(yè)級(jí)SSD需求激增，25Q4

Enterprise

SSD合約價(jià)預(yù)計(jì)季增5%-10%。（2）DRAM方面，三大原廠將產(chǎn)能重點(diǎn)轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的HBM與DDR5，大幅削減DDR4產(chǎn)能，造成其供應(yīng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺口，25Q4

DDR4新合約價(jià)漲幅將達(dá)20%-30%，部分產(chǎn)品可能超50%。半導(dǎo)體：WSTS預(yù)測(cè)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為8000億美元，同比增長(zhǎng)9.9%。IDC預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)

22萬(wàn)億美元。AI半導(dǎo)體領(lǐng)域GPU與AIASICs/ASSP增長(zhǎng)顯著。SEMI預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出為1160億美元，同比增長(zhǎng)9%。全球300mm晶圓廠設(shè)備支出在2026–2028年累計(jì)將達(dá)3740億美元，邏輯與微元件領(lǐng)域投資額為1750億美元，主要用于2nm以下制程建設(shè)。蘋(píng)果：2026年步入創(chuàng)新周期。蘋(píng)果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，2026-2027年有望推出折疊屏手機(jī)、AR眼鏡、新款A(yù)irpods、桌面機(jī)器人等創(chuàng)新品類(lèi)。Meta

Rayban眼鏡發(fā)布引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于AI眼鏡關(guān)注，銷(xiāo)量持續(xù)超市場(chǎng)預(yù)期。

2025年上半年，AI/AR眼鏡領(lǐng)域迎來(lái)產(chǎn)品大年，主流廠商與初創(chuàng)企業(yè)競(jìng)相發(fā)力，密集發(fā)布了20余款新品。展望2025年下半年，智能眼鏡行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)更深刻的變革，國(guó)內(nèi)外大廠快速跟進(jìn)，行業(yè)空間快速打開(kāi)。投資建議。AI算力指引樂(lè)觀，龍頭估值安全，算力市場(chǎng)未來(lái)空間廣闊，我們看好未來(lái)AI產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。我們認(rèn)為，北美算力及國(guó)產(chǎn)算力有望持續(xù)受益，存儲(chǔ)及半導(dǎo)體板塊成長(zhǎng)空間廣闊，建議關(guān)注：1、北美算力：（1）龍頭：中際旭創(chuàng)、新易盛、工業(yè)富聯(lián)、勝宏科技；（2）光通信：劍橋科技、匯綠生態(tài)、光庫(kù)科技等；（3）PCB：滬電股份、深南電路、生益科技、生益電子、鵬鼎控股、菲利華等；（4）液冷：英維克、思泉新材、奕東電子、科創(chuàng)新源、勝藍(lán)股份、遠(yuǎn)東股份等。2、國(guó)產(chǎn)算力：（1）寒武紀(jì)-U、海光信息、中興通訊、芯原股份、燦芯股份等。3、存儲(chǔ)：（1）芯片：兆易創(chuàng)新、北京君正、普冉股份等；（2）模組：香農(nóng)芯創(chuàng)、德明利、佰維存儲(chǔ)、江波龍等；（3）封測(cè)：匯成股份、長(zhǎng)電科技、深科技等。4、半導(dǎo)體：（1）Foundry：華虹半導(dǎo)體A/H、中芯國(guó)際A/H；（2）設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等；5、端側(cè)/蘋(píng)果：立訊精密等。風(fēng)險(xiǎn)分析：半導(dǎo)體需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；中美貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。1一、

AI：全球AI資本開(kāi)支超預(yù)期，AI

ASIC加速滲透二、存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)供需結(jié)構(gòu)變革，超級(jí)周期開(kāi)啟三、半導(dǎo)體：AI為最大的驅(qū)動(dòng)因素，看好后續(xù)上行周期四、消費(fèi)電子：蘋(píng)果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，

AI眼鏡有望為下一代智能入口五、投資建議：把握AI核心機(jī)遇，消費(fèi)電子值得關(guān)注六、風(fēng)險(xiǎn)提示21

全球AI資本開(kāi)支超預(yù)期，AI

ASIC加速滲透SensorTower數(shù)據(jù)顯示，隨著具備原生圖像生成能力的GPT-4o上線，ChatGPT的活躍用戶數(shù)、應(yīng)用內(nèi)訂閱收入，以及下載量均創(chuàng)下歷史新高，大量用戶紛紛使用ChatGPT的圖像生成工具，將大量名場(chǎng)面和生活照轉(zhuǎn)化為日本吉卜力動(dòng)畫(huà)工作室風(fēng)格的圖片。ChatGPT的MAU數(shù)據(jù)在極短時(shí)間(數(shù)天)內(nèi)從4億人次升至8億人次，包含大量付費(fèi)用戶。圖表1:

ChatGPT圖像生成工具生成圖像示意圖財(cái)聯(lián)社，公眾號(hào)smartorange88，3圖表2:

ChatGPT

MAU數(shù)據(jù)快速增長(zhǎng)2大模型token數(shù)快速增長(zhǎng)10月16日，字節(jié)跳動(dòng)旗下火山引擎披露最新大模型token（大模型文本單位）調(diào)用數(shù)據(jù)。火山引擎總裁譚待現(xiàn)場(chǎng)表示，豆包大模型使用量從2024年5月1200億tokens增長(zhǎng)253倍至今年9月的超30萬(wàn)億tokens。10月10日，

谷歌Logan

Kilpatrick在社交媒體透露，谷歌月處理token達(dá) 3千萬(wàn)億。10月6日，

OpenAI

CEO山姆·奧特曼（Sam

Altman）在開(kāi)發(fā)者日活動(dòng)DevDay演講中表示，短短兩年時(shí)間，ChatGPT每周用戶已經(jīng)從1億人達(dá)到超8億人，開(kāi)發(fā)人員從200萬(wàn)人翻倍至400萬(wàn)人，API（應(yīng)用程序編程接口）平臺(tái)從每分鐘處理3億token激增20倍，至每分鐘60億token。圖表3:

豆包大模型使用量高速增長(zhǎng)第一財(cái)經(jīng)，量子位，圖表4:谷歌月處理token達(dá)3千萬(wàn)億4彭博一致預(yù)期，26%57%60%73%69%75%68%45%41%0%10%22%20%30%40%50%60%70%05001000150020001Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q254Q25

E1Q26

E2Q26

E微軟meta亞馬遜谷歌Oracle2Q25 3Q25SUM

整體YOY53

北美云廠商資本開(kāi)支北美頭部云廠商資本開(kāi)支持續(xù)超預(yù)期，2025Q3微軟資本開(kāi)支193.94億美元，同比增長(zhǎng)30%；Meta資本開(kāi)支188.29億美元，同比增長(zhǎng)128%；谷歌資本開(kāi)支239.53億美元，同比增長(zhǎng)83%；Oracle資本開(kāi)支85.02億美元，同比增長(zhǎng)269%；亞馬遜預(yù)計(jì)資本開(kāi)支319.47億美元，同比增長(zhǎng)4 23%。五家總計(jì)1026.25億美元，同比增長(zhǎng)68%。根據(jù)彭博一致預(yù)期，2025年，北美四大云廠商加oracle資本開(kāi)支合計(jì)4086億美金，同比+79%；2026年合計(jì)5000億美金，同比+22%。圖表5:

北美云廠商季度資本開(kāi)支（億美元）2500 80%根據(jù)IDC，從2020年至2030年，AI半導(dǎo)體整體收入預(yù)計(jì)將從82億美元增至4138億美元。其中GPU的年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為26%；AI

ASICs和AIASSP的年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為26%和40%。預(yù)計(jì)2026年GPU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1297億美元。圖表6：全球AI半導(dǎo)體出貨量（按營(yíng)收）IDC統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

注：2020-2024年數(shù)據(jù)為實(shí)際值，2025-2030年數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)值4

AI半導(dǎo)體：GPU與AI

ASICs領(lǐng)域增長(zhǎng)顯著62025年10月29日英偉達(dá)GTC大會(huì)宣布，截止GTC大會(huì)當(dāng)日，Blackwell

GPU已出貨約600萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)2025-2026年Blackwell和Rubin合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5000億美元（2000萬(wàn)顆GPU），而2023-2025年Hopper約1000億美元收入（400萬(wàn)顆GPU）。圖表7:

英偉達(dá)GTC大會(huì)對(duì)Blackwell和Rubin芯片收入貢獻(xiàn)的預(yù)測(cè)72025英偉達(dá)GTC大會(huì)5

英偉達(dá)上修B和R出貨指引和銷(xiāo)售預(yù)期一、

AI：全球AI資本開(kāi)支超預(yù)期，AI

ASIC加速滲透二、存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)供需結(jié)構(gòu)變革，超級(jí)周期開(kāi)啟三、半導(dǎo)體：AI為最大的驅(qū)動(dòng)因素，看好后續(xù)上行周期四、消費(fèi)電子：蘋(píng)果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，

AI眼鏡有望為下一代智能入口五、投資建議：把握AI核心機(jī)遇，消費(fèi)電子值得關(guān)注六、風(fēng)險(xiǎn)提示8NAND：

2025年9月起，

繼閃迪公開(kāi)宣布調(diào)價(jià)后，

美光、三星等存儲(chǔ)原廠亦傳出漲價(jià)消息，

帶動(dòng)現(xiàn)貨市場(chǎng)NAND資源價(jià)格全面上揚(yáng)。據(jù)TrendForce研判，2025年底NAND

Flash市場(chǎng)將開(kāi)啟一輪全面漲勢(shì)。供給側(cè)和需求側(cè)的結(jié)構(gòu)性變化為此次漲價(jià)的關(guān)鍵因素。需求側(cè)，AI推理催生的“以存代算”模式，正將海量數(shù)據(jù)推向SSD，疊加云服務(wù)商的強(qiáng)勁采購(gòu)，大容量存儲(chǔ)需求激增；供給側(cè)，25H1主要廠商主動(dòng)收縮與庫(kù)存去化后，庫(kù)存已趨于健康，資本開(kāi)支也更趨謹(jǐn)慎。供需格局就此扭轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)將推動(dòng)第四季度產(chǎn)品合約價(jià)普遍上調(diào)5%-10%。Nearline

HDD在AI推理需求下嚴(yán)重缺貨，25Q4

Enterprise

SSD合約價(jià)季增5-10%。HDD交期延長(zhǎng)而原廠擴(kuò)產(chǎn)意愿薄弱，高效能SSD為需求焦點(diǎn)，大容量QLC

SSD需求有望在26年快速增長(zhǎng)。SSD供應(yīng)商因高容量產(chǎn)品的產(chǎn)能有限，價(jià)格持續(xù)增長(zhǎng)。圖表8：AI帶動(dòng)存儲(chǔ)需求鎧俠官網(wǎng)圖表9：HDD吞吐量與容量增長(zhǎng)9閃迪官網(wǎng)2.1

存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)需求結(jié)構(gòu)變革，供給戰(zhàn)略調(diào)整DRAM：三星、SK海力士及美光三家核心原廠已將產(chǎn)能重點(diǎn)轉(zhuǎn)向HBM和DDR5。由于HBM和DDR5能帶來(lái)更高的利潤(rùn)，廠商正逐步停止DDR4的生產(chǎn)并移除相關(guān)設(shè)備，導(dǎo)致DDR4的產(chǎn)能大幅下降，供應(yīng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺口。威剛、十銓等主要模組廠商已暫停提供報(bào)價(jià)，此為2017年以來(lái)的首次。在各類(lèi)產(chǎn)品中，DDR4的價(jià)格漲幅尤為顯著，市場(chǎng)預(yù)期由韓國(guó)廠商簽訂的新合約價(jià)格將上漲20%至30%，部分特定規(guī)格產(chǎn)品的漲幅可能超過(guò)50%。后段封測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)能限制也加劇了供應(yīng)緊張局面。根據(jù)IDC，從2023年起，HBM收入呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì)，增幅持續(xù)擴(kuò)大，成為存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要來(lái)源。預(yù)計(jì)2030年，HBM在存儲(chǔ)市場(chǎng)中的份額接近50%。圖表10：HBM收入預(yù)測(cè)（橫軸單位為年；縱軸單位為十億美元）IDC統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

注：2020-2024年數(shù)據(jù)為實(shí)際值，2025-2030年數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)值2.1

存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)需求結(jié)構(gòu)變革，供給戰(zhàn)略調(diào)整10Trendforce-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%PC

DDR4Mobile

LPDDR5XPCDRAMBlendedASPServerDRAMBlendedASPConsumer

DDR3ServerDDR4Graphics

GDDR6Consumer

DDR4Mobile

LPDDR4XPCDDR

5ServerDDR5GraphicsGDDR7TotalHBM

Blended-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%eMMC/UFS

ConsumerClientSsDeMMC/UFS

MobIle3DNANDWafers(TLC&

QLC)EnterpriseSSDTotalNAND

Flash11根據(jù)Trendforce，預(yù)計(jì)25Q4

Conventional

DRAM價(jià)格季增8-13%，若疊加HBM，季度環(huán)比增幅為13%-18%；

25Q4

NAND

Flash各類(lèi)產(chǎn)品合約價(jià)將全面上漲，平均季度環(huán)比漲幅達(dá)5-10%。圖表11：DRAM價(jià)格變化趨勢(shì) 圖表12：NAND

Flash價(jià)格變化趨勢(shì)Trendforce2.1

存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)需求結(jié)構(gòu)變革，供給戰(zhàn)略調(diào)整根據(jù)IDC，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模將從2025年的7998億美元增長(zhǎng)至2030年的 22萬(wàn)億美元。2025年存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模為1989億美元；2025-2030年非存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模年均增速高于存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模。至2030年，存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占據(jù)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的19%。圖表13：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)IDC2.2

存儲(chǔ)：存儲(chǔ)2030年將占半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的19%12一、

AI：全球AI資本開(kāi)支超預(yù)期，AI

ASIC加速滲透二、存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)供需結(jié)構(gòu)變革，超級(jí)周期開(kāi)啟三、半導(dǎo)體：AI為最大的驅(qū)動(dòng)因素，看好后續(xù)上行周期四、消費(fèi)電子：蘋(píng)果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，

AI眼鏡有望為下一代智能入口五、投資建議：把握AI核心機(jī)遇，消費(fèi)電子值得關(guān)注六、風(fēng)險(xiǎn)提示13根據(jù)WSTS，2025年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3460億美元，同比增長(zhǎng)18.9%，其中邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分別同比增長(zhǎng)37%和20%。圖表14：2022Q1-2025Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（按營(yíng)收）WSTS3.1

全球半導(dǎo)體：2025年上半年市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)18.9%14WSTS預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為7280億美元，同比增長(zhǎng)15.4%；其中邏輯芯片與存儲(chǔ)同比增長(zhǎng)率分別為29%和17%。WSTS預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8000億美元，同比增長(zhǎng)9.9%。圖表15：2013-2028年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及同比增速WSTS；

注：2013-2025H1數(shù)據(jù)為實(shí)際值，2025H2及之后數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)值圖表16：2022-2026年各類(lèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模及同比增速WSTS；

注：2022-2024年數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)為實(shí)際值，2025-2026數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)值3.2

全球半導(dǎo)體：2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8000億美元，同比增長(zhǎng)9.9%15根據(jù)SEMI，AI需求拉動(dòng)下全球前端半導(dǎo)體供應(yīng)商正在加速擴(kuò)張。全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在2028年達(dá)到每月1110萬(wàn)片晶圓，2024-2028年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7%。7納米及以下的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2024年的每月85萬(wàn)片晶圓增長(zhǎng)到2028年的140萬(wàn)片晶圓，增長(zhǎng)約65%，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為14%。圖表17：7納米以上及7納米以下的產(chǎn)能對(duì)比SEMI統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

注：2024年為實(shí)際值，2025-2028為預(yù)測(cè)值3.3

芯片制造：AI驅(qū)動(dòng)下2028年先進(jìn)芯片制造產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%16SEMI預(yù)計(jì)從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到3740億美元。2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次超過(guò)1000億美元，增長(zhǎng)7%，達(dá)到1070億美元；2026年投資將增長(zhǎng)9%，達(dá)到1160億美元；2027年增長(zhǎng)4%，達(dá)到1200億美元；2028年將增長(zhǎng)15%，達(dá)到1380億美元。根據(jù)SEMI，在2026至2028年間，Logic和Micro領(lǐng)域?qū)⒁?,750億美元的設(shè)備投資總額領(lǐng)先，主要受益于2nm以下制程產(chǎn)能的建設(shè)。全環(huán)繞柵極晶體管結(jié)構(gòu)和背面供電技術(shù)等將是提升芯片性能和能效、滿足日益增長(zhǎng)AI工作負(fù)載需求的核心。更先進(jìn)的 4nm工藝預(yù)計(jì)在2028至2029年進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)AI性能提升將推動(dòng)邊緣設(shè)備（如汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人）市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，所有節(jié)點(diǎn)的需求也將顯著上升，從而推動(dòng)成熟制程設(shè)備投資。存儲(chǔ)領(lǐng)域預(yù)計(jì)以1,360億美元的支出位居第二，其中DRAM相關(guān)設(shè)備投資將超過(guò)790億美元，3D

NAND投資達(dá)到560億美元，AI訓(xùn)練與推理對(duì)各類(lèi)存儲(chǔ)器需求全面上升，AI訓(xùn)練因需要更高數(shù)據(jù)傳輸帶寬和極低延遲而顯著提升對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器的需求，模型推理則通過(guò)生成更高質(zhì)量和多樣化AI數(shù)字內(nèi)容推動(dòng)終端存儲(chǔ)容量需求，進(jìn)而帶動(dòng)3D

NAND

Flash需求。圖表18：全球300mm

半導(dǎo)體設(shè)備支出SEMI統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

注：2024年為實(shí)際值，2025-2028為預(yù)測(cè)值3.4

半導(dǎo)體設(shè)備：預(yù)計(jì)26-28年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出3740億美元17根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)，預(yù)計(jì)2025年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3.5285萬(wàn)億日元，其中硅功率半導(dǎo)體規(guī)模為3.147萬(wàn)億日元。由于庫(kù)存調(diào)整，2025年市場(chǎng)規(guī)模增幅很小，但隨著庫(kù)存恢復(fù)正常，市場(chǎng)將從2026年開(kāi)始擴(kuò)大，并預(yù)計(jì)在2035年達(dá)到4.5729萬(wàn)億日元。富士經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)2035年電動(dòng)汽車(chē)中SiC功率半導(dǎo)體的采用率將超過(guò)50%。此外SiC技術(shù)也將在汽車(chē)和電氣設(shè)備領(lǐng)域以外的領(lǐng)域例如太陽(yáng)能發(fā)電的電源調(diào)節(jié)器應(yīng)用。

GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模因替代硅半導(dǎo)體而實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，從2025年的580億日元提升至2035年的2787億日元。圖表19：全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)富士經(jīng)濟(jì)（注：2025年以前為實(shí)際值，2025年及以后為預(yù)測(cè)值）下一代18上一代3.5

功率半導(dǎo)體：2025

年下半年庫(kù)存將恢復(fù)正常，2026年開(kāi)始增長(zhǎng)一、

AI：全球AI資本開(kāi)支超預(yù)期，AI

ASIC加速滲透二、存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)供需結(jié)構(gòu)變革，超級(jí)周期開(kāi)啟三、半導(dǎo)體：AI為最大的驅(qū)動(dòng)因素，看好后續(xù)上行周期四、消費(fèi)電子：蘋(píng)果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，

AI眼鏡有望為下一代智能入口五、投資建議：把握AI核心機(jī)遇，消費(fèi)電子值得關(guān)注六、風(fēng)險(xiǎn)提示19芯東西，據(jù)媒體報(bào)道，

蘋(píng)果已與谷歌達(dá)成正式協(xié)議，將測(cè)試后者開(kāi)發(fā)的Gemini模型，以增強(qiáng)Siri的功能，不排除蘋(píng)果將Gemini模型來(lái)處理更多AI及搜索相關(guān)功能的可能性。但蘋(píng)果將繼續(xù)使用自研的蘋(píng)果基礎(chǔ)模型來(lái)處理用戶本地?cái)?shù)據(jù)搜索。Apple

A19

系列（A19

和

A19

Pro）和

M5

芯片引入了類(lèi)似

NVIDIA

Tensor

Core

的“Neural

Accelerators”（神經(jīng)加速器），集成到每個(gè)

GPU

核心中，這標(biāo)志著

Apple

首次在

GPU

層面添加專(zhuān)用矩陣乘法（matmul）加速硬件,芯片支持

FP16/INT8

等低精度運(yùn)算，顯著提升

AI

工作負(fù)載的峰值計(jì)算性能。新一代芯片各方面均有升級(jí)，并通過(guò)新一代GPU、更強(qiáng)的CPU、更快的神經(jīng)引擎、更高的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，釋放出更強(qiáng)的AI性能。圖表20:

蘋(píng)果A19

PRO示意圖 圖表21:

蘋(píng)果M5示意圖20AI頓悟涌現(xiàn)時(shí)，4.1

蘋(píng)果：多方合作加速AI布局，A19/M5升級(jí)釋放更強(qiáng)AI性能蘋(píng)果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，26-27年有望推出折疊屏手機(jī)、AR眼鏡、帶攝像頭的airpods、桌面機(jī)器人等創(chuàng)新品類(lèi)。圖表22:

蘋(píng)果折疊屏手機(jī)概念圖科技獸，4.1

蘋(píng)果：多方合作加速AI布局，A19/M5升級(jí)釋放更強(qiáng)AI性能21FY3Q25（

CY25Q2

）蘋(píng)果營(yíng)收與利潤(rùn)均超預(yù)期，營(yíng)收方面，當(dāng)季營(yíng)收940.4億美元（yoy+10%），超出此前指引。主要受益于iPhone、Mac及服務(wù)業(yè)務(wù)表現(xiàn)超預(yù)期，蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)自FY1Q22以來(lái)最強(qiáng)勁的季度營(yíng)收增長(zhǎng);業(yè)績(jī)方面，蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)234.3億美元(yoy+9.3%），基本EPS達(dá) 57美元（yoy+12.1%），超出彭博一致預(yù)期的 43美元。服務(wù)收入超預(yù)期延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，連續(xù)11個(gè)季度營(yíng)收創(chuàng)新高。FY3Q25服務(wù)業(yè)務(wù)收入274.2億美元(yoy+13.3%)，超出彭博一致預(yù)期的268億美元。圖表23:

2016-2025年蘋(píng)果營(yíng)收拆分(單位：億美元），注：蘋(píng)果財(cái)年截止為當(dāng)年9月的最后一個(gè)周六4.2蘋(píng)果：主業(yè)強(qiáng)支撐，軟件及服務(wù)業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升22在25年9月的Meta

Connect大會(huì)上，

Meta發(fā)布三款A(yù)I眼鏡：Ray-Ban

Meta

Gen2、Oakley

Meta

Vanguard，以及Meta

Ray-Ban

Display。Ray-Ban

Meta

Gen2對(duì)原有Ray-Ban

Meta進(jìn)行的迭代升級(jí)，Oakley

Meta

Vanguard針對(duì)運(yùn)動(dòng)人群，Meta

Ray-Ban

Display針對(duì)

“AR顯示”市場(chǎng)。Ray-ban

Meta引發(fā)市場(chǎng)對(duì)AI眼鏡關(guān)注，

Meta

Ray-Ban

Display發(fā)售后快速售罄。2023年Ray-Ban

Meta發(fā)售，第一季度銷(xiāo)量超30萬(wàn)臺(tái)，國(guó)內(nèi)各大廠商便紛紛將AI眼鏡看作是取代手機(jī)的下一代智能入口，2024年上演“百鏡大戰(zhàn)”

。圖表24:

Ray-Ban

Meta展示圖MicroDisplay，圖表25:

Meta

Ray-Ban

Display展示圖23極客公園，4.3

Meta：AI眼鏡先行者根據(jù)維深

Wellsenn

XR數(shù)據(jù)，2025年Q2全球AI智能眼鏡銷(xiāo)量87萬(wàn)副，同比增長(zhǎng)達(dá)222%。Q2

銷(xiāo)量增長(zhǎng)主要來(lái)自于Ray

Ban

Meta智能眼鏡的增長(zhǎng)，銷(xiāo)量72萬(wàn)副，去年同期為25萬(wàn)副，Q2雷鳥(niǎo)、小米、逸文等AI眼鏡也貢獻(xiàn)一定增量。維深

Wellsenn

XR維持2025年AI智能眼鏡銷(xiāo)量550萬(wàn)副的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全年Meta實(shí)現(xiàn)400萬(wàn)副、小米30萬(wàn)副銷(xiāo)量，華強(qiáng)北白牌AI眼鏡預(yù)計(jì)全年能達(dá)到30萬(wàn)副-50萬(wàn)副銷(xiāo)量，下半年Meta、阿里、Rokid、三星、理想以及其他品牌AI眼鏡新品陸續(xù)上市和交付，以及音頻眼鏡逐步上線AI大模型，全年AI智能眼鏡銷(xiāo)量有望超550萬(wàn)副。圖表26:

全球AI智能眼鏡季度銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)表（萬(wàn)副）wellsennXR，圖表27:

全球AI智能眼鏡年度銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)（萬(wàn)副）wellsennXR，4.4

全球AI眼鏡銷(xiāo)量持續(xù)超預(yù)期242025年上半年，AI/AR眼鏡領(lǐng)域迎來(lái)產(chǎn)品大年，主流廠商與初創(chuàng)企業(yè)競(jìng)相發(fā)力，密集發(fā)布了20余款新品。展望2025年下半年，智能眼鏡行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)更深刻的變革，三大趨勢(shì)尤為值得關(guān)注：其一，隨著核心元器件供應(yīng)鏈的日益成熟，市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻降低，或?qū)⒂楷F(xiàn)更多跨界玩家，現(xiàn)有市場(chǎng)格局或?qū)⒚媾R重塑；其二，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，終端價(jià)格有望進(jìn)一步親民化，加速消費(fèi)級(jí)的市場(chǎng)普及；其三，也是最具想象空間的，基于多模態(tài)大模型的AI應(yīng)用生態(tài)將迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，為智能眼鏡賦予真正的“智慧”。圖表28:

2025年6月小米AI眼鏡發(fā)布VRAR星球，圖表29:雷鳥(niǎo)X3

Pro在芯片、交互、空間計(jì)算、重量與光學(xué)顯示實(shí)現(xiàn)技術(shù)難點(diǎn)突破VRAR星球，4.5

國(guó)內(nèi)外大廠快速跟進(jìn)，行業(yè)空間快速打開(kāi)25一、

AI：全球AI資本開(kāi)支超預(yù)期，AI

ASIC加速滲透二、存儲(chǔ)：AI驅(qū)動(dòng)供需結(jié)構(gòu)變革，超級(jí)周期開(kāi)啟三、半導(dǎo)體：AI為最大的驅(qū)動(dòng)因素，看好后續(xù)上行周期四、消費(fèi)電子：蘋(píng)果產(chǎn)品創(chuàng)新加速，

AI眼鏡有望為下一代智能入口五、投資建議：把握