半導體封裝測試工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分，共10分）1.常見表面貼裝封裝中，______（BallGridArray）是球柵陣列封裝。2.半導體測試分為晶圓測試（CP）和______測試（FT）兩個階段。3.封裝鍵合常用材料為______（金絲、鋁絲等）。4.ATE全稱是______（AutomaticTestEquipment）。5.封裝核心功能之一是______芯片，抵御環(huán)境影響。6.探針臺用于______測試（CP），接觸晶圓焊盤。7.塑封主要材料是______基復合材料。8.鍵合類型包括熱壓、超聲和______鍵合。9.分選機作用是將待測器件______到測試位置并分選。10.芯片與基板連接除鍵合外，還有______技術(shù)。二、單項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.以下屬于封裝核心步驟的是（）A.光刻B.蝕刻C.焊線D.離子注入2.CP測試對象是（）A.晶圓B.成品C.裸片D.引線框架3.ATE不包含的部分是（）A.測試頭B.計算機C.探針臺D.電源模塊4.散熱最優(yōu)的封裝是（）A.QFPB.BGAC.DIPD.SOP5.鍵合絲脫開屬于（）A.封裝缺陷B.測試缺陷C.晶圓缺陷D.設計缺陷6.FT測試目的是（）A.篩選不良晶圓B.驗證成品性能C.檢測內(nèi)部電路D.校準設備7.倒裝芯片凸點常用材料是（）A.銅B.塑料C.玻璃D.陶瓷8.封裝“良率”指（）A.合格數(shù)/總生產(chǎn)數(shù)B.測試通過數(shù)/總測試數(shù)C.封裝完成數(shù)/總芯片數(shù)D.以上都對9.探針臺主要作用是（）A.固定晶圓B.提供測試信號C.分選不良品D.切割晶圓10.不屬于封裝功能的是（）A.電氣連接B.機械支撐C.散熱D.芯片制造三、多項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.封裝測試流程包括（）A.晶圓減薄B.芯片粘貼C.焊線D.塑封E.CP/FT測試2.ATE核心組成有（）A.測試主機B.測試頭C.控制軟件D.探針臺E.分選機3.常見封裝缺陷有（）A.鍵合絲斷裂B.塑封裂紋C.凸點缺失D.芯片偏移E.漏電流超標4.半導體測試參數(shù)包括（）A.漏電流B.耐壓C.頻率響應D.功耗E.尺寸5.鍵合常用材料有（）A.金絲B.鋁絲C.銅絲D.銀絲E.塑料絲6.表面貼裝封裝有（）A.BGAB.QFPC.SOPD.DIPE.TO7.封裝測試關(guān)鍵控制因素（）A.溫度B.濕度C.靜電D.壓力E.光照8.FT測試內(nèi)容包括（）A.功能測試B.直流參數(shù)C.交流參數(shù)D.外觀檢測E.晶圓厚度9.倒裝芯片優(yōu)點（）A.尺寸小B.散熱好C.速度快D.成本低E.工藝簡單10.探針臺分類（）A.手動B.自動C.高溫D.低溫E.高速四、判斷題（共10題，每題2分，共20分）1.CP測試在晶圓切割后進行。（）2.BGA引腳位于封裝底部。（）3.塑封材料主要是金屬。（）4.ATE可自動完成測試分選。（）5.鍵合絲越粗，強度越高。（）6.封裝主要目的是提高性能而非保護。（）7.FT測試無需接觸焊盤。（）8.銅絲鍵合比金絲成本低。（）9.探針需定期更換避免磨損。（）10.5G芯片封裝測試對高頻要求更高。（）五、簡答題（共4題，每題5分，共20分）1.簡述封裝測試主要流程。2.什么是ATE測試系統(tǒng)？核心組成有哪些？3.常見封裝缺陷有哪些？（至少3種）4.CP與FT測試的區(qū)別是什么？六、討論題（共2題，每題5分，共10分）1.如何降低封裝測試良率損失？2.5G時代對封裝測試的新要求？---答案部分一、填空題答案1.BGA2.成品3.金絲（或鋁絲、銅絲）4.自動測試設備5.保護6.晶圓（CP）7.環(huán)氧樹脂8.熱超聲9.輸送（搬運）10.倒裝芯片（FC）二、單項選擇題答案1.C2.A3.C4.B5.A6.B7.A8.A9.A10.D三、多項選擇題答案1.ABCDE2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABCD四、判斷題答案1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.√五、簡答題答案1.流程：①晶圓減?。ò葱瑁?；②芯片粘貼（固定到框架/基板）；③鍵合（電氣連接）；④塑封（保護）；⑤固化；⑥切筋成型；⑦外觀檢測；⑧CP測試（晶圓篩選）；⑨FT測試（成品驗證）；⑩分選包裝。2.ATE是自動測試設備，可自動完成器件參數(shù)測試與分選。核心組成：測試主機（信號/數(shù)據(jù)）、測試頭（信號傳輸）、控制軟件（程序/流程）、分選機/探針臺（輸送器件）。3.常見缺陷：①鍵合絲缺陷（斷裂、脫開）；②塑封缺陷（裂紋、氣泡）；③芯片缺陷（粘貼偏移、劃傷）；④凸點缺陷（缺失、短路）；⑤引腳缺陷（彎曲、氧化）。4.區(qū)別：①對象：CP測晶圓，F(xiàn)T測成品；②階段：CP在切割前，F(xiàn)T在封裝后；③目的：CP篩選不良晶圓，F(xiàn)T驗證成品性能；④設備：CP用探針臺+ATE，F(xiàn)T用分選機+ATE。六、討論題答案1.措施：①工藝優(yōu)化（鍵合參數(shù)、塑封溫度壓力）；②設備維護（ATE校準、探針更換）；③靜電防護（接地、離子風機）；④在線檢測（AOI、X-ray）；⑤材料管控（合格鍵合絲、塑封料