晶圓供應協(xié)議書甲方（供應方）：名稱：[甲方公司全稱]法定代表人：[甲方法人姓名]地址：[甲方公司地址]聯(lián)系方式：[甲方聯(lián)系電話]乙方（采購方）：名稱：[乙方公司全稱]法定代表人：[乙方法人姓名]地址：[乙方公司地址]聯(lián)系方式：[乙方聯(lián)系電話]鑒于乙方從事半導體相關產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，需要采購晶圓；甲方作為專業(yè)從事晶圓生產(chǎn)與銷售的企業(yè)，具備提供符合乙方需求晶圓產(chǎn)品的能力和資質(zhì)。甲乙雙方本著平等、自愿、公平、誠實信用的原則，經(jīng)友好協(xié)商，就乙方向甲方采購晶圓事宜達成如下協(xié)議：一、標的物或服務具體描述（一）晶圓規(guī)格1.尺寸：本次供應的晶圓尺寸為[具體尺寸，如8英寸、12英寸等]。2.厚度：晶圓厚度為[X]微米，允許的厚度公差范圍為±[X]微米。3.晶向：[明確晶向，如（100）、（111）等]。（二）晶圓材質(zhì)晶圓材質(zhì)為[具體材質(zhì)，如硅、鍺等]，其純度應達到[具體純度標準，如99.9999%等]，雜質(zhì)含量需符合行業(yè)通用標準，不得對后續(xù)半導體制造工藝產(chǎn)生不利影響。（三）晶圓摻雜類型及濃度1.摻雜類型：[P型或N型]。2.摻雜濃度：[具體濃度數(shù)值，如1×10^15/cm3等]，摻雜濃度的公差范圍為±[X]%。（四）晶圓制造工藝甲方應采用[先進且成熟的制造工藝名稱，如光刻、蝕刻、擴散工藝等]進行晶圓制造，確保晶圓的各項性能指標符合行業(yè)標準及乙方要求。制造過程中應嚴格遵循質(zhì)量管理體系，每道工序均需進行質(zhì)量檢測，檢測報告應隨貨提供。（五）晶圓外觀要求晶圓表面應光滑、無劃痕、無裂縫、無雜質(zhì)附著，邊緣應整齊、無破損。晶圓的標識應清晰、準確，包括晶圓型號、批次號、生產(chǎn)日期等信息。（六）晶圓數(shù)量及交付批次1.乙方本次向甲方采購晶圓的數(shù)量為[X]片。2.交付批次：甲方應按照乙方的訂單要求，分[X]批次進行交付，每批次交付數(shù)量為[X]片。具體交付時間及數(shù)量安排見附件《晶圓交付計劃表》。二、權利與義務（一）甲方權利義務1.權利有權要求乙方按照本協(xié)議約定支付貨款。在乙方未按照協(xié)議約定履行義務時，有權采取相應的法律措施維護自身權益。2.義務按照本協(xié)議約定的規(guī)格、材質(zhì)、工藝等要求生產(chǎn)和供應晶圓產(chǎn)品，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合行業(yè)標準及乙方要求。對生產(chǎn)過程中涉及的技術秘密、商業(yè)秘密等負有保密義務，不得向任何第三方泄露。在每批次晶圓交付前，應提前通知乙方，并提供該批次晶圓的質(zhì)量檢測報告。按照乙方要求的時間、地點和方式進行晶圓交付，承擔交付過程中的運輸費用及風險。對交付的晶圓產(chǎn)品提供售后服務，在質(zhì)保期內(nèi)對出現(xiàn)質(zhì)量問題的晶圓負責免費更換或維修。（二）乙方權利義務1.權利有權要求甲方按照本協(xié)議約定的時間、質(zhì)量和數(shù)量交付晶圓產(chǎn)品。對甲方交付的晶圓產(chǎn)品質(zhì)量有異議時，有權要求甲方進行檢驗或提供相關證明文件。2.義務按照本協(xié)議約定的時間和方式向甲方支付貨款。向甲方提供準確的晶圓采購需求信息，包括規(guī)格、數(shù)量、交付時間等，因乙方提供信息不準確導致的損失由乙方自行承擔。在收到甲方交付通知后，應及時安排人員進行驗收，如發(fā)現(xiàn)問題應在規(guī)定時間內(nèi)通知甲方。對甲方交付的晶圓產(chǎn)品負有妥善保管義務，因保管不善導致產(chǎn)品損壞或丟失的，應承擔相應責任。三、價格及付款方式（一）價格1.本次晶圓采購的單價為每片人民幣[X]元，總價為人民幣[X]元（大寫：[大寫金額]）。此價格為含稅價，包含產(chǎn)品價格、運輸費、包裝費等一切費用。2.如遇市場原材料價格波動、行業(yè)政策調(diào)整等因素導致成本變化超過[X]%時，雙方應協(xié)商調(diào)整晶圓價格。（二）付款方式1.預付款：乙方應在本協(xié)議簽訂之日起[X]個工作日內(nèi)，向甲方支付合同總價的[X]%作為預付款，即人民幣[X]元（大寫：[大寫金額]）。2.分批付款：每批次晶圓交付前，乙方應按照該批次晶圓金額的[X]%向甲方支付貨款。甲方在收到該批次貨款后[X]個工作日內(nèi)安排交付。3.尾款：在全部晶圓交付完畢且乙方驗收合格后，乙方應在[X]個工作日內(nèi)支付合同尾款，即合同總價的[X]%，人民幣[X]元（大寫：[大寫金額]）。甲方應在收到每筆貨款后[X]個工作日內(nèi)開具合法有效的發(fā)票給乙方。四、交付與驗收（一）交付時間及地點1.交付時間：甲方應按照附件《晶圓交付計劃表》中約定的時間進行交付。如因不可抗力或其他特殊原因需要延遲交付，應提前[X]天書面通知乙方，并說明預計交付時間。2.交付地點：[具體交付地點，如乙方公司倉庫地址等]。（二）運輸方式甲方應選擇安全可靠的運輸方式進行晶圓交付，確保產(chǎn)品在運輸過程中不受損壞。運輸費用由甲方承擔。（三）驗收標準及方式1.驗收標準：乙方按照本協(xié)議約定的晶圓規(guī)格、材質(zhì)、外觀等要求以及行業(yè)通用標準進行驗收。2.驗收方式：乙方在收到甲方交付的晶圓后，應在[X]個工作日內(nèi)組織人員進行驗收，并出具驗收報告。驗收合格的，乙方應簽署驗收確認文件；驗收不合格的，乙方應在驗收報告中詳細注明不合格原因，并在[X]個工作日內(nèi)通知甲方。甲方應在收到通知后[X]個工作日內(nèi)對不合格產(chǎn)品進行處理，如更換或退款等。五、質(zhì)保期及售后服務（一）質(zhì)保期1.甲方提供的晶圓產(chǎn)品質(zhì)保期為自乙方驗收合格之日起[X]個月。2.在質(zhì)保期內(nèi)，如因甲方產(chǎn)品質(zhì)量問題導致乙方生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品出現(xiàn)故障或損失，甲方應承擔相應的賠償責任。（二）售后服務1.質(zhì)保期內(nèi)，甲方應在接到乙方關于晶圓質(zhì)量問題的通知后[X]小時內(nèi)做出響應，并在[X]個工作日內(nèi)到達乙方現(xiàn)場（如需要）進行處理。2.對于需要更換或維修的晶圓產(chǎn)品，甲方應在[X]個工作日內(nèi)完成更換或維修，并將產(chǎn)品交付給乙方。3.質(zhì)保期外，甲方應繼續(xù)為乙方提供技術支持和售后服務，乙方應按照甲方當時的收費標準支付相關費用。六、保密條款（一）保密信息范圍1.本協(xié)議簽訂及履行過程中，雙方知悉的對方商業(yè)秘密、技術秘密、產(chǎn)品信息、客戶信息等均屬于保密信息范圍。2.包括但不限于甲方的晶圓制造工藝、技術參數(shù)、原材料供應商信息，乙方的采購計劃、產(chǎn)品研發(fā)方向、客戶名單等。（二）保密義務1.雙方應對保密信息予以嚴格保密，未經(jīng)對方書面同意，不得向任何第三方披露、使用或允許第三方使用保密信息。2.雙方應采取合理的保密措施，確保保密信息不被泄露，保密措施應與保護自身同類保密信息所采取的措施相當。（三）保密期限本條款的保密期限為自本協(xié)議生效之日起[X]年。七、違約責任（一）甲方違約責任1.若甲方未按照本協(xié)議約定的規(guī)格、質(zhì)量、數(shù)量、時間等要求交付晶圓產(chǎn)品，每逾期一天，應按照未交付產(chǎn)品金額的[X]%向乙方支付違約金；逾期超過[X]天的，乙方有權解除本協(xié)議，并要求甲方返還已支付的預付款，同時甲方應按照合同總價的[X]%向乙方支付違約金。2.若甲方交付的晶圓產(chǎn)品質(zhì)量不符合本協(xié)議約定，甲方應負責免費更換或維修；如因產(chǎn)品質(zhì)量問題給乙方造成損失的，甲方應承擔全部賠償責任。3.若甲方違反保密義務，應向乙方支付違約金人民幣[X]元，并賠償乙方因此遭受的全部損失。（二）乙方違約責任1.若乙方未按照本協(xié)議約定的時間和方式支付貨款，每逾期一天，應按照未支付金額的[X]%向甲方支付違約金；逾期超過[X]天的，甲方有權暫停供貨，并要求乙方支付已到期未支付的貨款及違約金。2.若乙方違反保密義務，應向甲方支付違約金人民幣[X]元，并賠償甲方因此遭受的全部損失。3.若乙方無故拒絕接收甲方交付的晶圓產(chǎn)品，應承擔因此給甲方造成的損失，包括但不限于產(chǎn)品存儲費用、運輸費用等。八、爭議解決本協(xié)議在履行過程中如發(fā)生爭議，雙方應首先友好協(xié)商解決；協(xié)商不成時，可以向有管轄權的人民法院提起訴訟。九、其他條款（一）協(xié)議變更與解除1.本協(xié)議的任何變更或補充需經(jīng)雙方書面協(xié)商一致，并簽訂書面協(xié)議。2.在履行本協(xié)議過程中，如遇不可抗力或法