一、常見缺陷及原因1.氣孔

◎原因：釬料選擇不當(dāng)（含低沸點元素）、母材或釬料清洗不徹底、真空度不足導(dǎo)致結(jié)晶水或油污氣化無法逸出。

◎表現(xiàn)：焊縫表面或內(nèi)部形成圓形孔洞。

2.漫流

◎原因：釬焊溫度過高/保溫時間過長、母材溶解量過大、釬焊間隙過大、工裝熱容量大。

◎表現(xiàn)：液態(tài)釬料溢出釬焊面，影響表面平整度。

3.熔蝕

◎原因：釬料與母材相互作用過強、釬料量過多、溫度過高/保溫時間過長。

◎表現(xiàn)：母材表面出現(xiàn)凹坑。

4.裂紋

◎原因：裝夾力矩過大導(dǎo)致分離、升溫/冷卻速率過快導(dǎo)致熱應(yīng)力、釬料脆性相生成。

◎表現(xiàn)：釬縫出現(xiàn)開裂。

5.釬焊鼓包

◎原因：母材成分偏析（低熔點區(qū)域聚集）、釬焊溫度過高。

◎表現(xiàn)：散熱器表面形成瘤狀凸起。

6.焊合不良

◎原因：清洗不徹底、溫度曲線不合理、環(huán)境濕度過大、真空度不足、平面度/粗糙度差。

◎表現(xiàn)：釬著率低或存在穿透性缺陷。

7.泄漏

◎原因：焊合不良引起穿透性缺陷、結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理（如定位孔離流道過近）、基板/蓋板強度不足。

◎表現(xiàn)：氣密試驗或運行時漏氣/液。

8.錯位

◎原因：裝配不精準、工裝夾緊力不足、爐體水平度差。

◎表現(xiàn)：基板與蓋板相對位移。

9.變形

◎原因：加熱/冷卻速率過快導(dǎo)致溫度梯度、工裝剛性不足、夾緊力不均勻。

◎表現(xiàn)：散熱器整體或局部形變。

10.流道堵塞

◎原因：釬料量過多、流道設(shè)計過窄、釬焊溫度過高導(dǎo)致母材溶解加劇。

◎表現(xiàn)：液態(tài)釬料在流道內(nèi)堆積凝固。

二、優(yōu)化控制措施1.氣孔控制

選擇不含低沸點元素的釬料；

徹底清洗母材及釬料，烘干去除水分；

確保真空度低于(1×10-3Pa)（達釬料固相線前）。

2.漫流控制

優(yōu)化釬焊溫度-時間曲線，減少裝爐量和工裝熱容量；

控制釬焊間隙（通過平面度和夾緊力矩調(diào)整）；

機械加工去除已有漫流缺陷。

3.熔蝕控制

選用合適控制液相線低的釬料；

減少釬料厚度（從0.2mm減至0.1mm）；

采用熔焊補焊缺陷區(qū)。

4.裂紋控制

調(diào)整裝夾力矩至適宜值；

減緩升溫/冷卻速率（增加保溫段）；

優(yōu)選高塑性釬料。

5.釬焊鼓包控制

加強材料成分檢測，避免偏析；

降低釬焊溫度或縮短保溫時間；

輕微鼓包可機械加工去除。

6.焊合不良控制

控制環(huán)境濕度≤60%；

確?；?蓋板粗糙度(Ra≤3.2um)；

釬料液相線溫度高于母材固相線溫度。

7.泄漏控制

增大定位孔/螺紋孔與流道的距離；

減小流道匯流區(qū)面積以提高承壓能力；

優(yōu)化基板/蓋板厚度設(shè)計。

8.錯位控制

裝配時使用定位銷；

提高工裝夾緊力；

補焊后重新加工蓋板。

9.變形控制

優(yōu)化加熱/冷卻工藝（分段保溫）；

選用高強度工裝材料；

冷卻至50°C以下再拆卸夾具。

10.流道堵塞控制

減少釬料使用量（切割釬料片）；

加寬/增高流道設(shè)計；

微流道結(jié)構(gòu)改用真空擴散焊。

三、通用建議工◎藝參數(shù)優(yōu)化：真空度、溫度曲線、加熱速率需根據(jù)裝爐量動態(tài)調(diào)整；