1、先進封裝+HBM拉動封裝材料產業(yè)鏈量價齊升BusinessKoreaHBM4HBM50AIRubin26H2HBM42048I/OHBM3E2（1024HBM4GPUHBM圖表1：傳統(tǒng)/高性能/先進封裝類環(huán)氧塑封料應用場景產品類型應用下游應用領域先進封裝高端IC消費電子，工業(yè)應用，汽車電子第三代半導體消費電子，工業(yè)應用，汽車電子，新能源高端封裝消費電子高壓器件消費電子，工業(yè)應用高性能類電容消費電子，工業(yè)應用，汽車電子智能模塊消費電子，工業(yè)應用等中端TO消費電子，家用電器，工業(yè)應用電機封裝特殊封裝-汽車轉子全包封工業(yè)應用，汽車電子中端IC消費電子，工業(yè)應用，汽車電子中端IC消費電子，汽車電子傳感器消費電子，工業(yè)應用，汽車電子基礎類基礎TO基礎消費電子中端TO消費電子，家用電器，工業(yè)應用，白色家電，光伏模塊華海誠科公司公告半導體封裝材料包括引線框架、芯片粘結材料、鍵合金絲、包封材料、縫合劑、其他封裝材料等。圖表2：半導體封裝材料分類華海誠科招股說明書環(huán)氧塑封料95DIP、SOP、BGA、CSPEMC（水汽、溫度、污染等）的影響，并實現(xiàn)導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復合功能。圖表3：環(huán)氧塑封料應用圖示華海誠科招股說明書隨著先進IC封裝技術的不斷發(fā)展，對EMC材料的綜合性能提出越來越高的要求:ICEMCEMC現(xiàn)有EMC中的球型硅微粉含量(質量分數≥90)；DkDf，方法為應用含有脂環(huán)單元的特種環(huán)氧樹脂；EMCICFOWLPEMC/液態(tài)形式發(fā)展。圖表4：先進封裝用EMC的組成設計及開發(fā)要點IC封裝環(huán)氧塑封料用商業(yè)化環(huán)氧樹脂與酚醛固化劑的研究進展》（作者：王璐等國產化率低、估計高性能EMC國產化率僅10-20EMC華海誠科，20241.19（3070股權、尚處于落地階段，收購落地后環(huán)氧塑封料年產銷量有2.5EMC圖表5：環(huán)氧塑封料行業(yè)主要企業(yè)企業(yè)名稱簡介力森諾科力森諾科（原日立化成）是全球知名的半導體材料制造商，主要產品椏謝為半導體專用封裝材料及感光性干膜住友電木成立于1995年12月，主要生產和銷售半導體用環(huán)氧化合物、電子和電器安裝用酚醛樹脂以及電子器件電路連接用的各向異性華海誠科成立于2010年12月，是一家專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，已發(fā)展成為我國規(guī)模較大、產品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商衡所華威國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，衡所華威及其前身深耕半導體芯片封裝材料領域40余年，系國內首家量產環(huán)氧塑封料的廠長春塑封料于1949年在中國臺灣省創(chuàng)立，是中國臺灣省名列前茅的大型綜合塑料、電子和精細化工集團，旗下事業(yè)產品橫跨工程塑膠、電子材料化學品、成形材料、塑料添加、接著劑、紡織類、藥用中間體、工業(yè)中間體、樹脂類、水處理、包裝材料等類型中科科化由北京科化新材料科技有限公司創(chuàng)辦，是一家專業(yè)從事環(huán)氧塑封料產品研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，重點聚焦高密度集成電路先進封裝、汽車電子、第三代半導體等應用領域進行環(huán)氧塑封料的開發(fā)興凱半導體成立于創(chuàng)達新材重點圍繞電子封裝領域進行產品研發(fā)及產業(yè)化，形成產品形態(tài)從固態(tài)模塑料到液態(tài)封裝料的多品類布局，主要客戶群體涵蓋功率半導體、光電半導體、汽車電子等多個行業(yè)知名廠商。2024年實現(xiàn)營收4.19億元，其中約1/3為環(huán)氧塑封料FOWLP/FOPLP（GMC）的形態(tài)呈現(xiàn)，對環(huán)氧塑封料的導熱性、吸水EMCEMC5-6EMC10圖表6：衡所華威各產品單價（萬元/噸） 圖表7：衡所華威各產品銷量（噸）華海誠科公司公告 華海誠科公司公告SKDRAMHBMHBM(MR-MUF)技術,將半導體芯EMC(LEMCLEMCWLCSPWLCSPHBM先進封裝技術對MR-MUF型LEMC的性能需求主要體現(xiàn)在：適宜的工藝黏度以保障在封裝工藝操作過程中具有出色的流動性。由于填料含量高，LEMC在施膠過程中具有很LEMC1000Pa·s，隨著填料含量增加，其熱膨脹系數（CTE）降低，而黏度增加。因此在成型過程中，需使用平衡良好的材料，使1000Pa·sLEMC良好的低溫（≤100℃）固化性；CTE（高熱導率Tg1×10-5K-1，而熱阻值則盡可能低。圖表8：MR-MUF工藝在HBM中的應用液體環(huán)氧塑封料的應用進展》（作者：肖思成等硅微粉其他輔料材料包括包材、備件等。E6.0x10-56.0x10-7100倍，使用無機填料可以有效地降低環(huán)氧塑封料的熱膨脹系數。2023-2024（采購硅微粉及添加劑202429、26。圖表9：衡所華威2024年原材料采購金額占比華海誠科公司公告圖表10：2024年衡所華威原材料前五大供應商企業(yè)名稱采購內容占采購總額比重硅微粉、添加劑14.60%酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂9.82%HOURIKU環(huán)氧樹脂、添加劑6.34%上海摩彩達實業(yè)有限公司、順亦欣(上海)化工有限公司環(huán)氧樹脂、添加劑6.00%上海長瀨貿易有限公司環(huán)氧樹脂4.81%合計41.57%華海誠科公司公告IC載板上游原材料——Low-CTE電子布/載體銅箔PCBPCB/存儲等領域。Low-CTELow-CTE，PCBLowCTEFC-BGA、5G目前Low-CTE根據中國臺灣工商時報消息，日商三菱化學發(fā)出通知，因CTEBTLow-CTE周。圖表11：南亞新材Low-CTE產品分類及其應用領域一種LowCTE的無鹵覆銅板的研制》（作者：鄒水平等載體銅箔（/可剝離銅箔9umPCBHDI（高階產品應用主要為手機與通訊類IC(SLP)PCB/圖表12：載體極薄銅箔結構圖印制電路板用高端電子銅箔及其技術新發(fā)展（下（作者：祝大同板的必需基材。目前IC載板、類載板的線寬線距已細至10/10-40/40um法制備，主要使用mSAP（半加成工藝mSAP必須使用載體銅箔。SLPSLPIC(L/S)PCBICPCBHDI30/30umICumSLP(1.5-5.0umGlobalTechnologyResearchSLP2017iPhonePCBSLPmSAP2018GalaxySLPSLP圖表13：類載板的界限項目PCB制造載板制造線寬、線距/um100/100；30/3020/20；10/10工藝減去法，非薄銅箔，板面電鍍，蝕刻半加成法或薄銅箔，圖形電鍍，閃蝕尺寸/mm500×600（0.3m2）400×500（0.2m2）基材FR?4ABF?BT（低Dk）成本低高應用范圍手機FC；BGA/CSP；SiPHDI板、UHDI板和類載板、載板》（作者：龔永林50AI（2、存儲封裝材料行業(yè)標的梳理圖表14：存儲封裝標的梳理代碼名稱存儲封裝材料相關業(yè)務市值（億元）歸母凈利潤（億元）PE2025E2026E2027E2025E2026E2027E688535.SH華海誠科環(huán)氧塑封料831.041.351.62806151688300.SH聯(lián)瑞新材硅微粉1363.174.034.80433428002080.SZ中材科技載板上游，Low-CTE布57320.0226.0830.60292219301217.SZ銅冠銅箔載板上游，載體銅箔2821.184.395.852396448603283.SH賽騰股份HBM檢測設備1325.076.428.07262116603256.SH宏和科技載板上游，Low-CTE布2791.782.643.6315610677688020.SH方邦股份載板上游，載體銅箔510.040.571.7612929029注：中材科技、銅冠銅箔為國金已覆蓋標的，其他采用 一致預期（180天）2.1環(huán)氧塑封料：華海誠科20150.9120243.32CAGR15.52019-20212022-202325Q1-Q3億元、同比+17。業(yè)績角度，201920240.40+27，25Q1-Q30.2025H11160萬元（根據公司激勵限制性股票激勵公告，2024-2026329、1117、4432025。圖表15：公司營收及yoy 圖表16：公司歸母凈利及yoy2021芯、重慶平偉等國內半導體封裝廠商的第一大內資供應商。圖表17：公司2021年前五大客戶-按收入拆分華海誠科公司公告2024111007011.23.23.2（56.15/5706.6048元（56.15/4。2025970已實現(xiàn)過戶。本次交易實施前，華海誠科以及衡所華威分居半導體環(huán)氧塑封料國內廠商出貨量第二位、第一位，20241.193.321.284.682.5圖表18：收購前2024年華海誠科+衡所華威合計銷量達2.47萬噸

圖表19：收購前2024年華海誠科+衡所華威合計收入達8億元華海誠科公司公告 華海誠科公司公告硅微粉：聯(lián)瑞新材聯(lián)瑞新材，主營收入主要為硅微粉。2024年公司收入9.60億元、同比+35，歸母凈利2.51億元、同比+44。Low-α球形氧化鋁可以很好解決在存儲領域高密度疊層封裝所遇到的問題，聯(lián)瑞新材Low-α球形氧化鋁系列產品放射性元素鈾(U)和釷(Th)含量均低于5ppb級別，最低可低于1ppb級別，已穩(wěn)定批量配套行業(yè)領先客戶。圖表20：2021-2024年聯(lián)瑞新材收入拆分（單位：億元）

圖表21：2021-2024年聯(lián)