半導(dǎo)體晶圓切割技師（高級）考試試卷及答案一、填空題（每題1分，共10分）1.晶圓切割中，______是指切割刀輪與晶圓表面的接觸角度，通常范圍為15°-25°。2.激光切割晶圓時(shí)，常用的激光類型包括紫外激光和______激光。3.晶圓切割前的貼膜工序，目的是______，防止裂片。4.切割刀的主要磨損形式包括刃口磨損和______。5.晶圓切割的“劃片”步驟中，刀輪切入深度一般需超過晶圓厚度的______%（范圍）。6.用于晶圓切割的設(shè)備通常稱為______。7.晶圓切割后的缺陷類型中，______是指切割道邊緣出現(xiàn)的微小裂紋。8.激光切割晶圓時(shí)，______參數(shù)直接影響切割速度和精度。9.切割刀輪的材質(zhì)通常為______（如金剛石）。10.晶圓切割后需進(jìn)行______工序，去除切割產(chǎn)生的碎屑。二、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下哪種不是晶圓切割的常用方法？A.機(jī)械劃片B.激光切割C.化學(xué)腐蝕D.超聲切割2.機(jī)械劃片時(shí)，刀輪轉(zhuǎn)速一般控制在______范圍？A.1000-3000rpmB.30000-60000rpmC.100000-200000rpmD.5000-10000rpm3.激光切割晶圓中，紫外激光的優(yōu)勢是？A.切割速度快B.熱影響區(qū)小C.設(shè)備成本低D.適用厚晶圓4.晶圓切割前，貼膜的膜材應(yīng)具備以下哪種特性？A.高粘性B.低彈性C.耐高溫D.易剝離5.機(jī)械劃片的核心部件是？A.激光發(fā)生器B.刀輪組件C.真空吸盤D.清洗噴嘴6.以下哪種缺陷屬于切割后的致命缺陷？A.微裂紋（深度≤晶圓厚度5%）B.崩邊（寬度≤10μm）C.裂片D.碎屑?xì)埩?.激光切割晶圓時(shí)，若出現(xiàn)切割道邊緣熔融，可能原因是？A.激光功率過低B.切割速度過快C.激光頻率過高D.功率密度過大8.機(jī)械劃片的切入深度計(jì)算依據(jù)不包括？A.晶圓厚度B.膜材厚度C.刀輪直徑D.刀輪材質(zhì)9.晶圓切割后的清洗工序常用哪種清洗液？A.去離子水B.酒精C.丙酮D.鹽酸10.以下哪種情況會導(dǎo)致機(jī)械劃片刀輪壽命縮短？A.切割速度過慢B.切入深度不足C.刀輪壓力過大D.晶圓表面平整三、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.晶圓切割的主要工藝步驟包括？A.晶圓上料B.貼膜C.劃片D.清洗E.裂片2.機(jī)械劃片的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？A.刀輪角度B.轉(zhuǎn)速C.切入深度D.切割速度E.激光功率3.激光切割晶圓的優(yōu)勢包括？A.無刀輪磨損B.適用脆性材料C.可切割窄切割道D.設(shè)備成本低E.無碎屑4.晶圓切割后的常見缺陷有？A.崩邊B.微裂紋C.裂片D.膜材殘留E.激光打偏5.貼膜工序的注意事項(xiàng)包括？A.膜材無褶皺B.晶圓無氣泡C.膜材對齊切割道D.膜材粘性均勻E.貼膜后立即切割6.機(jī)械劃片刀輪的維護(hù)要點(diǎn)有？A.定期清洗B.檢查磨損C.更換時(shí)校準(zhǔn)D.避免碰撞E.涂潤滑油7.激光切割晶圓的常用激光波長包括？A.355nm（紫外）B.1064nm（紅外）C.532nm（綠光）D.266nm（深紫外）E.1550nm（紅外）8.晶圓切割設(shè)備的核心功能模塊包括？A.上料模塊B.劃片模塊C.清洗模塊D.檢測模塊E.裂片模塊9.影響機(jī)械劃片精度的因素有？A.刀輪精度B.晶圓定位精度C.設(shè)備振動D.環(huán)境溫度E.膜材厚度10.激光切割晶圓時(shí)，避免熱影響區(qū)的方法有？A.降低激光功率B.提高切割速度C.采用脈沖激光D.增加切割道寬度E.減少脈沖寬度四、判斷題（每題2分，共20分）1.機(jī)械劃片比激光切割的切割道更窄。（）2.晶圓切割時(shí)，切入深度越深，裂片風(fēng)險(xiǎn)越低。（）3.紫外激光切割晶圓的熱影響區(qū)比紅外激光小。（）4.貼膜工序的膜材粘性越高越好。（）5.機(jī)械劃片刀輪的角度越大，切割阻力越小。（）6.激光切割晶圓不需要清洗工序。（）7.晶圓切割前需對晶圓進(jìn)行預(yù)對準(zhǔn)。（）8.裂片是晶圓切割的常見致命缺陷。（）9.激光功率越高，切割速度越快，精度越高。（）10.機(jī)械劃片的刀輪材質(zhì)通常為金剛石。（）五、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述機(jī)械劃片和激光切割的主要區(qū)別。2.晶圓切割前貼膜的目的及注意事項(xiàng)是什么？3.如何判斷機(jī)械劃片刀輪是否需要更換？4.簡述晶圓切割后清洗工序的作用及常用方法。六、討論題（每題5分，共10分）1.分析薄晶圓（厚度≤50μm）切割時(shí)的難點(diǎn)及解決方案。2.討論如何通過工藝優(yōu)化降低晶圓切割的崩邊缺陷。---參考答案一、填空題1.刀輪角度2.紅外3.固定晶圓4.崩刃5.10-206.劃片機(jī)7.微裂紋8.功率/頻率9.金剛石10.清洗二、單項(xiàng)選擇題1.C2.B3.B4.D5.B6.C7.D8.D9.A10.C三、多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCDE5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCDE10.ABCE四、判斷題1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.√8.√9.×10.√五、簡答題1.機(jī)械劃片通過金剛石刀輪物理切削，優(yōu)勢是設(shè)備成本低、易維護(hù)，缺點(diǎn)是刀輪磨損、切割道寬（≥20μm）、易產(chǎn)生微裂紋；激光切割利用高能激光束熔化/汽化，無接觸，優(yōu)勢是切割道窄（≤10μm）、無刀輪磨損、適用脆性材料，缺點(diǎn)是設(shè)備成本高、熱影響區(qū)需控制。兩者適用于不同晶圓類型（機(jī)械劃片適用于普通硅晶圓，激光適用于薄晶圓）。2.目的：固定晶圓，防止裂片、碎屑飛濺，便于后續(xù)裂片。注意事項(xiàng)：①膜材無褶皺、破損，粘性均勻；②晶圓與膜材貼合無氣泡；③膜材邊緣覆蓋晶圓；④根據(jù)晶圓厚度選膜材（厚晶圓選低粘性，薄晶圓選高粘性）；⑤貼膜后及時(shí)切割，避免膜材老化。3.判斷依據(jù)：①刃口磨損（顯微鏡下見缺口、鈍化）；②切割缺陷（崩邊≥15μm、微裂紋≥晶圓厚度10%、裂片增加）；③參數(shù)異常（需提高刀輪壓力維持效果）；④累計(jì)切割長度達(dá)設(shè)計(jì)壽命（如50km）；⑤劃片精度下降（定位誤差超±2μm）。4.作用：去除硅屑、刀輪碎屑，避免污染晶圓。常用方法：①去離子水沖洗（壓力0.1-0.3MPa）+超聲波輔助（40kHz）；②高速離心干燥（3000-5000rpm）。注意：控制水流方向，避免沖擊晶圓邊緣；清洗后及時(shí)干燥防氧化。六、討論題1.難點(diǎn)：①薄晶圓剛性差，易裂片；②切入深度需精確（±1μm）；③膜材剝離困難。解決方案：①激光切割（無接觸減少應(yīng)力）；②機(jī)械劃片優(yōu)化（降低刀輪壓力、提高轉(zhuǎn)速，切入深度10%以內(nèi)）；③選低粘性、高彈性膜材；④視覺系統(tǒng)預(yù)對準(zhǔn)（±0.5μm）；⑤軟水流+超聲波清洗。2.崩邊因應(yīng)力集中、刀輪/激光參數(shù)不