ICS11.060.01

CCSC05

CHSA

中華口腔醫(yī)學(xué)會團體標(biāo)準(zhǔn)

T/CHSAXXXX—2024

激光治療種植體周圍炎臨床應(yīng)用專家共識

Expertconsensusontheclinicalapplicationoflasertherapyforperi-implantitis

（征求意見稿）

（本草案完成時間：2023年4月20日）

在提交反饋意見時，請將您知道的相關(guān)專利連同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施

中華口腔醫(yī)學(xué)會發(fā)布

T/CHSAXXXX—2024

激光治療種植體周圍炎臨床應(yīng)用專家共識

1范圍

本共識適用于全國各級各類開展種植體維護治療及口腔激光技術(shù)操作的醫(yī)療機構(gòu)。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件。

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

種植體周圍炎peri-implantitis

是由菌斑微生物、?創(chuàng)傷、骨灼傷等因素引起的不利于種植體周圍軟硬組織整合的炎癥性病損，其

臨床表現(xiàn)為種植體周圍軟組織紅腫出血、支持骨組織吸收、種植體周圍袋形成，可伴有自發(fā)出血和溢膿，

嚴重時可導(dǎo)致種植體骨結(jié)合失敗，種植體松動、脫落。放射線檢查可表現(xiàn)為種植體周圍透射影區(qū)。

骨結(jié)合osseointegration

是有序的活骨與負荷的種植體表面之間的結(jié)構(gòu)性和功能性的直接連接，在種植體和支持骨之間沒

有纖維結(jié)締組織間隔，是新骨在種植體表面的直接骨沉積。

垂直骨喪失verticalboneloss

牙和/或種植體之間的牙槽間隔、唇頰側(cè)或舌腭側(cè)的嵴頂發(fā)生垂直向或斜行骨吸收，與牙根或種植

體表面之間形成一定角度的骨缺損，牙槽嵴高度不降低。通常形成骨下袋。

水平向骨喪失horizontalboneloss

牙和/或種植體之間的牙槽間隔、唇頰側(cè)或舌腭側(cè)的嵴頂呈不同程度的水平向骨吸收，牙槽嵴高度

降低。通常形成骨上袋。

種植體表面成型implantoplasty

種植體周圍炎的治療方法之一。是指使用旋轉(zhuǎn)器械去除暴露或感染的種植體表面的螺紋，以平滑和

拋光粗糙的種植體表面的過程。

骨代用品bonesubstitute

為骨重建中新骨形成只提供支架作用的無生命生物材料，也有助于維持骨重建區(qū)的輪廓。依據(jù)材料

的性能或種類不同，具備可吸收性或不可吸收性。

抗菌光動力療法antimicrobialphotodynamictherapy,aPDT

抗菌光動力療法是指通過光照激活本身無毒的光敏劑到激發(fā)態(tài)，并向氧分子轉(zhuǎn)移電子或轉(zhuǎn)移能量

產(chǎn)生活性氧，通過氧化爆發(fā)非特異性地殺死細菌從而產(chǎn)生抗菌效果的治療方法。

4種植體周圍炎診斷

1)探診出血和/或溢膿

2)與種植體修復(fù)結(jié)束早期的測量值相比探診深度增加

1

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3)影像學(xué)檢查見相對于種植體負載1年時的骨水平，牙槽骨存在漸進性骨喪失

4)在缺乏既往檢查資料的情況下，種植體周圍炎的診斷可以基于以下兩種情況的組合：

a)輕度探診時有出血和/或化膿

b)探診深度≥6mm

c)骨吸收≥3mm

5種植體周圍炎骨缺損分類

通過CBCT對種植體周圍骨缺損進行分類，根據(jù)缺損類型、剩余骨壁數(shù)量和垂直骨丟失范圍的嚴重

程度進行分類：

Ⅰ類：骨下/垂直骨缺損

Ia類：僅頰側(cè)骨壁缺損

Ib類：2-3壁缺損

Ic類：環(huán)形骨喪失，四壁骨袋

Ⅱ類：骨上/水平骨缺損

III類：復(fù)合缺損

IIIa類：頰側(cè)骨壁缺損+水平骨吸收

IIIb類：2‐3壁缺損+水平骨吸收

IIIc類：環(huán)形缺損+水平骨吸收

根據(jù)從種植體頸部開始的缺損深度以及骨吸收/種植體總長度的比率，將每個種植體按骨缺損嚴

重程度分級：

S級（輕度）：骨吸收3-4mm或<種植體長度的25%

M級（中度）：骨吸收4-5mm或≥種植體長度的25%-50%

A級（重度）：骨吸收>6mm或>種植體長度的50%

6用于治療種植體周圍炎的常用激光操作規(guī)范

Er：YAG激光（波長2940mm）

6.1.1用途：去除種植體表面細菌

具體操作：脈沖模式，建議單脈沖能量不超過100mJ，10-25Hz，水氣冷卻。不同種植體表面應(yīng)選擇

不同的參數(shù)，照射陽極氧化類及微弧氧化類表面要比噴砂酸蝕類表面參數(shù)降低。要保持激光與種植體之

間5mm左右的非接觸模式，傾斜照射，移動速度約1-2mm/s。

6.1.2用途：去除種植體周圍炎肉芽組織

具體操作：脈沖模式，建議單脈沖能量不超過100mJ，10-25Hz。水氣冷卻，尖端平行種植體周圍袋

壁，行半圓運動。移動速度約1-2mm/s。

6.1.3用途：消融感染的骨面

具體操作：脈沖模式，建議單脈沖能量不超過160mJ，10-15Hz，水氣冷卻。保持激光與骨面之間5mm

左右的非接觸模式，垂直照射，移動速度約1-2mm/s。

Er，Cr：YSGG激光（波長2780mm）

6.2.1用途：去除種植體表面細菌

具體操作：脈沖模式，建議平均功率不超過1.5W，20-50Hz，水氣冷卻。不同種植體表面應(yīng)選擇不

同的參數(shù)，照射陽極氧化類及微弧氧化類表面要比噴砂酸蝕類表面參數(shù)降低。保持激光與種植體之間

5mm左右的非接觸模式，傾斜照射，移動速度約1-2mm/s。

6.2.2用途：去除種植體周圍炎肉芽組織

2

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具體操作：脈沖模式，建議平均功率不超過2W，50Hz以下，保持激光與肉芽組織之間5mm左右的非

接觸模式，垂直照射，移動速度約1-2mm/s。

6.2.3用途：消融感染骨組織

具體操作：脈沖模式，建議平均功率不超過2.5W，20-30Hz，保持激光與骨面之間5mm左右的非接

觸模式，垂直照射，移動速度約1-2mm/s。

Nd：YAG激光（波長1064mm）

6.3.1用途：生物刺激作用，術(shù)后消腫止血

具體操作：脈沖模式，建議單脈沖能力50-100mJ，10-15Hz，距離組織面0.5-1cm，用未激發(fā)的光纖

頭，非接觸模式移動照射頰、舌側(cè)各30-60秒，移動速度1-2mm/s。

6.3.2用途：去除軟組織壁的肉芽、殺菌作用

具體操作：脈沖模式，建議單脈沖能量20-25mJ，50-70Hz，貼近種植體周圍袋內(nèi)壁，伸到袋底后回

退1mm后啟動激光進行照射，以避免對支持骨的熱損傷。照射過程中，光纖尖端沿水平方向和垂直方向

移動，移動速度1-2mm/s，以接觸模式劃過上皮組織及肉芽組織，但避免接觸種植體表面。照射期間建

議輔以生理鹽水行袋內(nèi)沖洗，降低熱損傷風(fēng)險。照射過程中要注意每10秒檢查一次光纖頭是否存在凝固

組織，用生理鹽水擦拭保持光纖頭潔凈。照射后用3%雙氧水/0.12%氯己定和生理鹽水交替進行種植體周

圍袋內(nèi)沖洗。根據(jù)種植體周圍袋深度不同，每顆牙治療時間約為30-60秒。1-2周后重復(fù)照射。

半導(dǎo)體激光

6.4.1用途：去除袋內(nèi)壁感染的肉芽組織

具體操作：常用波長810nm-980nm，選擇未激發(fā)的光纖頭，平均功率不超過1W，光纖尖端避開種植

體表面，伸到袋底后回退1mm后啟動激光進行照射，以避免對支持骨的熱損傷。照射過程中，光纖尖端

沿水平方向和垂直方向移動，移動速度1-2mm/s，以接觸模式滑過所有上皮組織及炎性組織。照射期間

建議輔以生理鹽水行袋內(nèi)沖洗，降低熱損傷風(fēng)險。照射過程中要注意每10秒檢查一次光纖頭是否存在凝

固組織，用生理鹽水擦拭保持光纖頭潔凈。照射后用3%雙氧水/0.12%氯己定和生理鹽水交替進行種植體

周圍袋內(nèi)沖洗。根據(jù)種植體周圍袋深度不同，每顆牙治療時間約為30-60秒。1-2周后重復(fù)照射。

6.4.2用途：生物刺激作用

具體操作：常用波長630nm-980nm，選擇未激發(fā)的光纖頭，平均功率一般不超過300mW，距離軟組織

0.5-1cm，于術(shù)區(qū)頰和舌/腭側(cè)各照射30s左右。

抗菌光動力療法

6.5.1用途：非手術(shù)治療控制袋內(nèi)感染或術(shù)后對于術(shù)區(qū)的消毒

具體操作：雙氧水和鹽水交替進行種植體周圍袋內(nèi)沖洗，拭干種植體周圍袋的水分，于袋內(nèi)注射光

敏劑，至光敏劑部分從袋內(nèi)溢出，保留光敏劑3分鐘后，生理鹽水沖洗多余的光敏劑，干燥后光源從頰

側(cè)的近中、中央、遠中以及舌側(cè)的近中、中央、遠中6個位點照射，每個位點10秒。

6.5.2常用光敏劑

（1）亞甲基藍（MB），其最大吸收峰值位于660nm。它能與革蘭氏陰性菌外膜的脂多糖結(jié)合，也

能與革蘭氏陽性菌外膜的基團結(jié)合。

（2）甲苯胺藍（TBO），其最大吸收峰值位于630nm。它可以結(jié)合革蘭氏陽性和革蘭氏陰性細菌。

（3）吲哚菁綠（ICG），其最大吸收峰值位于805-810nm，其作用機制主要基于光熱而非光化學(xué)

過程。

6.5.3常用光源：

630-830nm的半導(dǎo)體激光或LED，功率一般不超過200mW，選擇光源時重要的是要考慮與光敏劑的吸

收峰值匹配。

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常見并發(fā)癥及預(yù)防

6.6.1周圍組織熱損傷

預(yù)防措施：照射期間建議輔以生理鹽水行袋內(nèi)沖洗或適當(dāng)增加水汽冷卻，降低熱損傷風(fēng)險。尤其在

種植體周圍軟組織較薄時要控制光纖照射角度避免向粘膜傾斜，并且適當(dāng)降低激光參數(shù)，注意深層組織

的降溫，避免因熱損傷導(dǎo)致粘膜穿孔等。

6.6.2種植體表面損傷

預(yù)防措施：適當(dāng)降低激光參數(shù)，增加水汽冷卻，光纖頭避免接觸種植體表面，移動照射，避免在一

個位置長時間停留。

7各類種植體周圍炎的治療方式

Ⅰ類骨缺損（垂直型骨缺損）治療

7.1.1Ⅰa類（僅頰側(cè)骨壁缺損）治療方法

S級（骨吸收3-4mm或＜種植體長度的25%）治療方法

半導(dǎo)體激光/Nd：YAG激光/Er：YAG激光/Er，Cr：YSGG激光去除種植體周袋內(nèi)壁的肉芽組織，Er：

YAG激光/Er，Cr：YSGG激光進行種植體表面清創(chuàng)，去除種植體周圍的菌斑及肉芽。也可考慮甘氨酸行齦

下噴砂，治療時間為每部位5秒，然后通過刮治器刮除種植體表面大塊肉芽組織，0.12%氯己定清潔種植

體表面，半導(dǎo)體/Nd：YAG激光行袋壁消毒。或局部清創(chuàng)后于種植體周圍袋進行抗菌光動力治療。治療后

1周復(fù)查，如果仍出現(xiàn)探診出血或溢膿，可再加用一次抗菌光動力療法，或在抗菌光動力治療后配合鹽

酸米諾環(huán)素進行種植體周袋內(nèi)注射，術(shù)后每周注射一次，持續(xù)一個月。如果探診出血已經(jīng)消失，可以1、

3、6個月復(fù)查。治療后應(yīng)對患者進行口腔衛(wèi)生宣教，可輔以抗菌漱口水含漱，從而改善口內(nèi)環(huán)境。如透

露金屬色影響美觀，可以考慮結(jié)締組織移植。

M級（骨吸收4-5mm或≥種植體長度的25%-50%）治療方法

控制急性炎癥后，單顆種植體可采用環(huán)形內(nèi)斜切口/溝內(nèi)切口/水平切口，去除感染的袋內(nèi)上皮及肉

芽組織，而后沿牙槽嵴頂向近遠中延伸至健康區(qū)域，行垂直附加切口。如果為多顆連續(xù)種植體周圍炎，

可行連續(xù)性切口，翻粘骨膜瓣。通過碳纖維/鈦刮治器和挖匙去除大塊的肉芽組織后通過Er：YAG激光/Er，

Cr：YSGG激光去除種植體周圍炎性肉芽組織，然后去除種植體表面細菌，消融感染的骨面?？煽紤]用抗

菌光動力療法輔助周圍環(huán)境殺菌，然后使用骨代用品填充缺損，表面覆蓋膠原膜，縫合后用Nd：YAG激

光/半導(dǎo)體激光進行生物刺激作用。術(shù)后需使用抗生素3-5日。

A級（骨吸收＞6mm或＞種植體長度的50%）治療方法

控制急性炎癥后，單顆種植體可采用環(huán)形內(nèi)斜切口/溝內(nèi)切口/水平切口，去除感染的袋內(nèi)上皮及肉

芽組織，而后沿牙槽嵴頂向近遠中延伸至健康區(qū)域，行垂直附加切口。如果為多顆連續(xù)種植體周圍炎，

可行連續(xù)性切口，翻粘骨膜瓣。通過碳纖維/鈦刮治器和挖匙去除大塊的肉芽組織后通過Er：YAG激光/Er，

Cr：YSGG激光去除種植體周圍炎性肉芽組織，然后去除種植體表面細菌，并消融感染的骨面?？煽紤]用

抗菌光動力療法輔助周圍環(huán)境殺菌。將自體骨與異種骨1：1混合填充缺損。頰側(cè)骨壁缺損無法保證種植

體原位愈合時，使用可吸收膠原膜/dPTFE聚四氟乙烯膜保護移植物，必要時可選用鈦網(wǎng)增強并予以鈦釘

固定，固定鈦釘應(yīng)遠離鄰牙2mm以上?？捎肗d：YAG激光/半導(dǎo)體激光進行生物刺激作用以輔助術(shù)區(qū)消腫，

促進愈合。術(shù)后需使用抗生素3-5日。

7.1.2Ⅰb類（2-3壁缺損）治療方法

S級（骨吸收3-4mm或＜種植體長度的25%）治療方法

控制急性炎癥后，如果種植體周圍附著齦質(zhì)量與寬度尚可，建議一年進行一次抗菌光動力療法與傳

統(tǒng)牙周治療相結(jié)合的維護治療。具體操作方法如下：雙氧水和鹽水交替進行種植體周圍袋內(nèi)沖洗，去除

袋內(nèi)的食物殘渣及膿液后，通過Er：YAG激光/Er，Cr：YSGG激光去除種植體周圍的牙石及菌斑。生理鹽

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水充分沖洗及袋內(nèi)止血后，拭干種植體周圍袋的水分及血液，于袋內(nèi)注射光敏劑，光源從頰側(cè)的近中、

中央、遠中以及舌側(cè)的近中、中央、遠中6個位點照射，每個位點10s，治療后1周復(fù)查，如果仍出現(xiàn)探

診出血或溢膿，可再加用一次抗菌光動力療法，或在抗菌光動力治療后配合鹽酸米諾環(huán)素進行種植體周

袋內(nèi)注射，術(shù)后每周注射一次，持續(xù)一個月。如果探診出血已經(jīng)消失，可以1、3、6個月復(fù)查。治療后

應(yīng)對患者進行口腔衛(wèi)生宣教，可輔以抗菌漱口水含漱，從而改善口內(nèi)環(huán)境。如果無法通過非手術(shù)治療維

持種植體周圍環(huán)境穩(wěn)定或附著齦寬度不足，可考慮行膜齦手術(shù)重建附著齦，以保證種植體周圍封閉。

M級（骨吸收4-5mm或≥種植體長度的25%-50%）治療方法

待急性炎癥控制后，單顆種植體可采用環(huán)形內(nèi)斜切口/溝內(nèi)切口/水平切口，去除感染的袋內(nèi)上皮及

肉芽組織，而后沿牙槽嵴頂向近遠中延伸至健康區(qū)域，行垂直附加切口。如果為多顆連續(xù)種植體周圍炎，

可行連續(xù)性切口，翻粘骨膜瓣。用鈦刮治器/碳纖維刮治器去除黏附于種植體表面的大塊肉芽組織。以

Er：YAG激光/Er，Cr：YSGG激光去除種植體螺紋內(nèi)的肉芽組織，然后去除種植體表面細菌，消融感染的

骨面。去凈肉眼可見的細菌及肉芽后，可輔以抗菌光動力療法局部凈化炎癥環(huán)境。皮質(zhì)骨打孔增加局部

血供，人工骨代用品填充骨缺損至與骨壁邊緣平齊，表面覆蓋膠原膜。術(shù)后可輔以Nd：YAG激光/半導(dǎo)體

激光進行生物刺激作用，減輕局部的腫脹出血反應(yīng)。術(shù)后需使用抗生素3-5日。

A級（骨吸收＞6mm或＞種植體長度的50%）治療方法

去除冠方修復(fù)體，單顆種植體可采用環(huán)形內(nèi)斜切口/溝內(nèi)切口/水平切口，去除感染的袋內(nèi)上皮及肉

芽組織，而后沿牙槽嵴頂向近遠中延伸至健康區(qū)域，行垂直附加切口。如果為多顆連續(xù)種植體周圍炎，

可行連續(xù)性切口，翻粘骨膜瓣。用鈦刮治器/碳纖維刮治器去除黏附于種植體表面的大塊肉芽組織。以

Er：YAG激光/Er，Cr：YSGG激光去除種植體螺紋內(nèi)的肉芽組織，然后去除種植體表面細菌，消融感染的

骨面。去凈肉眼可見的細菌及肉芽后，可輔以抗菌光動力療法局部凈化炎癥環(huán)境。皮質(zhì)骨打孔增加局部

血供，人工骨代用品填充骨缺損至與骨壁邊緣平齊，表面覆蓋膠原膜，種植體埋入式愈合。術(shù)后可輔以

Nd：YAG激光/半導(dǎo)體激光進行生物刺激作用，減輕局部的腫脹出血反應(yīng)。術(shù)后需使用抗生素3-5日。

7.1.3Ⅰc類（環(huán)形骨喪失，四壁骨袋）治療方法

S級（骨吸收3-4mm或＜種植體長度的25%）治療方法

待急性炎癥控制后，單顆種植體可采用環(huán)形內(nèi)斜切口/溝內(nèi)切口/水平切口，去除感染的袋內(nèi)上皮及

肉芽組織，而后沿牙槽嵴頂向近遠中延伸至健康區(qū)域，行垂直附加切口。如果為多顆連續(xù)種植體周圍炎，

可行連續(xù)性切口，翻粘骨膜瓣，用鈦刮治器去除黏附于種植體表面的大塊肉芽組織。以Er：YAG激光/Er，

Cr：YSGG激光去除種植體螺紋內(nèi)的肉芽組織，然后去除種植體表面細菌，消融感染的骨面。去凈肉眼可

見的細菌及肉芽后，可輔以抗菌光動力療法局部凈化炎癥環(huán)境。皮質(zhì)骨打孔增加局部血供，人工骨代用

品填充骨缺損至與骨壁邊緣平齊，表面覆蓋膠原膜。然后以Nd：YAG激光/半導(dǎo)體激光進行生物刺激作用，

減輕局部的腫脹出血反應(yīng)。術(shù)后需使用抗生素3-5日。

M級（骨吸收4-5mm或≥種植體長度的25%-50%）治療方法

待急性炎癥控制后，去除冠方修復(fù)體，單顆種植體可采用環(huán)形內(nèi)斜切口/溝內(nèi)切口/水平切口，去除

感染的袋內(nèi)上皮及肉芽組織，而后沿牙槽嵴頂向近遠中延伸至健康區(qū)域，行垂直附加切口。如果為多顆

連續(xù)種植體周圍炎，可行連續(xù)性切口，翻粘骨膜瓣。用鈦刮治器去除黏附于種植體表面的大塊肉芽組織。

以Er：YAG激光/Er，Cr：YSGG激光去除種植體螺紋內(nèi)的肉芽組織，然后去除種植體表面細菌，消融感染

的骨面。去凈肉眼可見的細菌及肉芽后，可輔以抗菌光動力療法局部凈化炎癥環(huán)境。皮質(zhì)骨打孔增加局

部血供，人工骨代用品填充骨缺損至與骨壁邊緣平齊，種植體埋入式愈合。然后以Nd：YAG激光/半導(dǎo)體

激光進行生物刺激作用，減輕局部的腫脹出血反應(yīng)。術(shù)后需使用抗生素3-5日。

A級（骨吸收＞6mm或＞種植體長度的50%）治療方法

檢查種植體松動度，當(dāng)無法保留種植體時應(yīng)及時取出種植體并嘗試植骨以保存種植位點。

Ⅱ類骨缺損（水平型骨缺損）治療

7.2.1S級（骨吸收3-4mm或＜種植體長度的25%）治療方法

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使用鈦/碳纖維刮治器或鈦刷等進行種植體表面的機械清創(chuàng)，去除大塊的牙石及軟垢。然后使用雙

氧水與生理鹽水交替沖洗，用抗菌光動力療法進行種植體周袋內(nèi)的殺菌?？梢允褂肊r：YAG激光/Er，

Cr：YSGG激光去除袋壁的炎性肉芽組織。若出現(xiàn)軟組織退縮情況，如出現(xiàn)在前牙或患者對于美觀要求較

高時，可行軟組織增量治療。若角化黏膜寬度≥2mm時，薄齦生物型（黏膜厚度＜2mm）需行游離齦移植

或無細胞真皮基質(zhì)（ADM）/異種膠原基質(zhì)（XCM）等軟組織替代體移植；若角化黏膜寬度＜2mm時，需

行如游離齦移植、結(jié)締組織移植（CTG）等軟組織移植。如果出現(xiàn)在后牙或患者美觀意愿不強烈時，可

采用種植體成型術(shù)，通過鈦球鉆磨除種植體表面菌斑生物膜及暴露于口腔的螺紋，以形成光滑表面減少

菌斑沉積機會。

7.2.2M級（骨吸收4-5mm或≥種植體長度的25%-50%）治療方法

待急性炎癥控制后，單顆種植體可采用環(huán)形內(nèi)斜切口/溝內(nèi)切口/水平切口，去除感染的袋內(nèi)上皮及

肉芽組織，而后沿牙槽嵴頂向近遠中延伸至健康區(qū)域，行垂直附加切口。如果為多顆連續(xù)種植體周圍炎，

可行連續(xù)性切口，翻粘骨膜瓣，充分暴露種植體周圍骨缺損邊界。用鈦刮治器去除黏附于種植體表面的

大塊肉芽組織。為防止去骨時種植體表面的感染污染新鮮骨面，以Er：YAG激光/Er，Cr：YSGG激光去除

種植體螺紋內(nèi)的肉芽組織，然后去除種植體表面細菌。用去骨鉆沿暴露的種植體邊緣調(diào)整牙槽骨骨面，

向周圍健康的牙槽骨形成平緩的過渡。然后將暴露的種植體通過高速車針去除種植體表面螺紋并徹底

拋光。生理鹽水反復(fù)沖洗防止鈦顆粒沉積，拭干多余水分，于術(shù)區(qū)注射光敏劑，每個位點使用光源照射

10s，然后用生理鹽水沖洗去除光敏劑。根向復(fù)位瓣對位縫合，觀察1-2個月后如果角化齦寬度不足，可

移植上腭角化齦；如果厚度不足可行結(jié)締組織移植及冠向復(fù)位瓣。術(shù)后需使用抗生素3-5日。

7.2.3A級（骨吸收＞6mm或＞種植體長度的50%）治療方法

檢查種植體松動度，當(dāng)無法保留種植體時應(yīng)及時取出種植體并嘗試植骨以保存種植位點。

Ⅲ類骨缺損（復(fù)合型骨缺損）治療

骨上部分參考水平型骨缺損治療原則，骨下部分參考垂直型骨缺損治療原則。

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參考文獻

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