內(nèi)容目錄2025年初以來(lái)電子行業(yè)市場(chǎng)回顧 7人工智能產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)推進(jìn)，終端創(chuàng)新百花齊放 7國(guó)內(nèi)外云廠商持續(xù)加大資本支出，推動(dòng)AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長(zhǎng) 7大模型token處理量快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外云廠商持續(xù)加大資本支出 7I算力芯片是“I時(shí)代的引擎，有望暢享I算力需求爆發(fā)浪潮 AI驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)技術(shù)變革，AIPCB廠商有望持續(xù)高速成長(zhǎng) 19端側(cè)AI加速發(fā)展，終端創(chuàng)新百花齊放 22AI眼鏡有望成為端側(cè)AI落地最佳硬件之一 22傳感器是具身智能的核心感知器官，有望暢享行業(yè)爆發(fā)浪潮 27國(guó)內(nèi)高階智駕滲透率或加速提升，產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)有望充分受益 32驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器迎來(lái)超級(jí)周期，半導(dǎo)體自主可控加速推進(jìn) 37半導(dǎo)體周期延續(xù)上行趨勢(shì) 37AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器迎來(lái)超級(jí)周期，價(jià)格加速上漲 38半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，國(guó)產(chǎn)替代有望加速推進(jìn) 44美日荷不斷加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制，卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切 44半導(dǎo)體設(shè)備自主可控加速推進(jìn)中關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程力的設(shè)備公司 46美國(guó)限制高端AI算力芯片供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)廠商迎來(lái)黃金發(fā)展期 50投資建議 52風(fēng)險(xiǎn)提示 54圖表目錄圖1：全部科企發(fā)布模產(chǎn)情況 8圖2：國(guó)外沿AI大型迭進(jìn)情況 8圖3：通問(wèn)Qwen3型家族 9圖4：Qwen3模在測(cè)試表極競(jìng)力 9圖5：DeepSeek-V3架構(gòu)圖 9圖6：DeepSeek-R1與OpenAIo1推模型API定價(jià)比況（2025年1月20日） 9圖7：2024-2025年月均理量增長(zhǎng) 10圖8：2024-2025年日均用快長(zhǎng) 10圖9：2020-2025年四大廠資開(kāi)情（億元） 圖10：2021-2025年三大聯(lián)廠資開(kāi)情況百元） 圖全算力模況預(yù)（EFLOPS） 12圖12：2019-2026年智能力場(chǎng)模測(cè) 12圖13：工能統(tǒng)鏈結(jié)圖 12圖14：AI服器部圖 12圖15：2023-2028年生成人智和生式人智服器場(chǎng)模及測(cè) 13圖16：2024-2028年國(guó)AI服器場(chǎng)模預(yù)測(cè) 13圖17：2018年務(wù)本構(gòu)情況 13圖18：CPU+GPU異算系方框圖 13圖19：偉達(dá)A100GPU內(nèi)部構(gòu)圖 14圖20：歌TPU部構(gòu)圖 14圖21：2024年半國(guó)AI芯市份情況 14圖22：GPU與CPU內(nèi)架構(gòu)比圖 15圖23：2023-2029球GPU場(chǎng)模況預(yù)測(cè)億美） 15圖24：2023年球中心場(chǎng)爭(zhēng)局況 16圖25：24Q4球PC場(chǎng)爭(zhēng)局況 16圖26：偉數(shù)中臺(tái)GPU生體架圖 16圖27：偉達(dá)CUDA計(jì)算決案 17圖28：Marvell于中的ASIC解方案 17圖29：通AIASIC架構(gòu)圖 17圖30：2023-2028年中心涵定硅交、互和儲(chǔ)市規(guī)及預(yù)情況 18圖31：2023-2028年中心制ASIC片規(guī)模預(yù)情況 18圖32：通積定片設(shè)經(jīng)歷 19圖33：通制術(shù)與IP核況 19圖34：2024-2028年國(guó)AI服器作載測(cè)況 19圖35：PCB品用圖 20圖36：2024年球PCB產(chǎn)品構(gòu)況 20圖37：2023-2029年球PCB市規(guī)情及測(cè) 20圖38：PCB服器用示圖 21圖39：偉達(dá)迭代級(jí) 21圖40：2023-2029年人工能高能算域市規(guī)情及測(cè) 21圖41：Ray-BanMeta品示圖 22圖42：Ray-BanMeta品支耳功能 22圖43：AI眼產(chǎn)形類情況 23圖44：照AI眼為前主形態(tài) 23圖45：23Q4-24Q4Ray-BanMeta鏡貨情況 23圖46：為能鏡2品示圖 24圖47：為能鏡2品示圖 24圖48：鳥(niǎo)V3AI鏡品示圖 24圖49：鳥(niǎo)X3ProAR鏡產(chǎn)示圖 24圖50：OakleyMetaHSTNAI鏡品意圖 25圖51：OakleyMetaHSTNAI鏡品意圖 25圖52：米AI眼產(chǎn)示意圖 25圖53：米AI眼產(chǎn)示意圖 25圖54：2023-2030年球AI眼出量預(yù)情況 26圖55：25Q1內(nèi)AI/AR眼鏡場(chǎng)爭(zhēng)局況 26圖56：RayBanMetaAI眼鏡統(tǒng)構(gòu)圖 27圖57：RayBanMetaAI眼鏡本構(gòu)圖 27圖58：元身能人示圖 27圖59：感在身機(jī)器中泛用 28圖力/力傳示意圖 28圖61：Onrobot維感器意圖 28圖62：斯機(jī)人結(jié)構(gòu)傳器用意圖 29圖63：維傳器節(jié)力傳器用意圖 29圖64：2024-2030年機(jī)器領(lǐng)力感市規(guī)模測(cè) 29圖65：IMU內(nèi)由速計(jì)和螺組成 29圖66：IMU內(nèi)結(jié)示圖 29圖67：斯機(jī)人出高度作 30圖68：IMU在形器應(yīng)用意圖 30圖69：2018-2027年球MEMS性感市構(gòu)情況 30圖70：2018-2027年國(guó)IMU場(chǎng)模預(yù)情況 30圖71：覺(jué)感在人中用意圖 31圖72：子膚人器人假、穿設(shè)和健監(jiān)場(chǎng)應(yīng)示圖 31圖73：威技子產(chǎn)品意圖 32圖74：威技子產(chǎn)品用意圖 32圖75：2024-2035年人形器市規(guī)及測(cè)情況 32圖76：2024-2035年人形器銷及測(cè)況 32圖77：動(dòng)駛為等級(jí) 33圖78：速NOA應(yīng)意圖 33圖79：市NOA應(yīng)意圖 33圖80：比亞迪發(fā)布天神之眼高階智駕系統(tǒng) 34圖81：2022-2030年不同級(jí)能駛透預(yù)測(cè)況 34圖82：駕業(yè)結(jié)圖 35圖83：亞前三感器統(tǒng) 35圖84：尼測(cè)型載攝頭置況 35圖85：載像內(nèi)構(gòu)圖 36圖86：CIS在車中用情況 36圖87：2020-2029年汽車CIS市規(guī)預(yù)況 36圖88：2020-2029年球CIS市規(guī)預(yù)情況 36圖89：2022-2023年球CIS市競(jìng)格情況 37圖90：2000-2025年半導(dǎo)市月銷額況 37圖91：2016-2025年半導(dǎo)銷額預(yù)情況 38圖92：2024-2026年半導(dǎo)銷額預(yù)按區(qū)和產(chǎn)組分況 38圖93：AI數(shù)無(wú)循意圖 38圖94：據(jù)心儲(chǔ)圖 39圖95：據(jù)心儲(chǔ)據(jù)被用率類意圖 39圖96：2024-2027年與企級(jí)SSD位銷測(cè) 40圖97：NearlineHDD與QLCSSD較況 40圖98：DRAM指走況 40圖99：DRAM現(xiàn)價(jià)勢(shì)情（元） 40圖100：NAND指走情況 41圖101：NANDFlash貨價(jià)走情（元） 41圖102：25Q4DRAM品價(jià)預(yù)情況 41圖103：25Q3-25Q4NANDFlash格測(cè)況 42圖104：2024-2034球AI驅(qū)存市規(guī)模測(cè)情況 42圖105：馮伊架意圖 44圖106：現(xiàn)計(jì)系儲(chǔ)器構(gòu)存墻 44圖107：CUBE用邊計(jì)算具可展性 44圖108：CUBE3D疊案示圖 44圖109：2005-2024球半體備場(chǎng)模況 46圖110：2005-2024年國(guó)半體備場(chǎng)模況 46圖半導(dǎo)設(shè)銷額國(guó)化率況 47圖年球體設(shè)投占情況 48圖113：2019-2025年導(dǎo)體備塊中）收情況 49圖114：2019-2025年導(dǎo)體備塊中）母凈潤(rùn)況 49圖115：2022-2026年球晶廠備資預(yù)情況 50圖騰算統(tǒng)構(gòu)框圖 52圖騰算業(yè)態(tài)圖 521：2025A2025172：AIASICGPU183：APCB25Q322443表5：近美荷中半導(dǎo)產(chǎn)部制政情況 45表6：2022球15半導(dǎo)設(shè)供商況 47表7：2021中半設(shè)備產(chǎn)率國(guó)外商情況 48表8：國(guó)主半體備廠合負(fù)情（元） 49表9：國(guó)主半體備廠存情（元） 49表10：分產(chǎn)AI算芯片術(shù)標(biāo)國(guó)主產(chǎn)品比況 50表重關(guān)公估表（至2025年月17日） 532025年初以來(lái)電子行業(yè)市場(chǎng)回顧2025年初以來(lái)，全球領(lǐng)先企業(yè)加速迭代AI大模型，大模型token處理量快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外云廠商受益于AI對(duì)核心業(yè)務(wù)的推動(dòng)，持續(xù)加大資本開(kāi)支，AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求仍然旺盛，推動(dòng)AI算力芯片、AIPCB、銅連接等板塊大幅上漲；半導(dǎo)體行業(yè)2025年延續(xù)上行趨勢(shì)，AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格大幅上漲，美國(guó)半導(dǎo)體出口管制不斷升級(jí)，半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)繼續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)存儲(chǔ)器、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等板塊上漲。展望2026年，AI算力需求持續(xù)景氣，云側(cè)AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施仍處于高速成長(zhǎng)中，AI眼鏡、智能駕駛、具身智能等端側(cè)AI創(chuàng)新百花齊放；AI推動(dòng)半導(dǎo)體周期繼續(xù)上行，存儲(chǔ)器或迎來(lái)超級(jí)周期，半導(dǎo)體自主可控有望加速推進(jìn)。20253002025（上300）39.38%、89.51%、66.55%表1：2025年初至今A股市場(chǎng)及電子行業(yè)相關(guān)指數(shù)漲跌幅情況（截至2025年11月17日）股指分類2024年漲跌幅2025年初至今漲跌幅滬深300+14.68%+16.85%上證指數(shù)+12.67%+18.51%市場(chǎng)指數(shù)深圳成指+9.34%+26.76%科創(chuàng)50+16.07%+36.92%創(chuàng)業(yè)板指+13.23%+44.99%A股電子（中信）+17.22%+38.35%半導(dǎo)體（中信）+24.63%+39.38%行業(yè)指數(shù)消費(fèi)電子（中信）+20.76%+32.40%元器件（中信）+24.34%+89.51%光學(xué)光電（中信）-3.54%+4.80%其他電子零組件（中信）+4.72%+66.55%人工智能產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)推進(jìn)，終端創(chuàng)新百花齊放算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長(zhǎng)token大模型ChatGPTOpenAI2022ChatGPT標(biāo)志著自然語(yǔ)言處理和對(duì)話AI1MetaDeepSeekAI20242025圖1：全球部分科技企業(yè)發(fā)布大模型產(chǎn)品情況各公司官網(wǎng)國(guó)內(nèi)前沿AI大模型與海外差距逐步縮小。以O(shè)penAI為代表的海外廠商在持續(xù)引領(lǐng)AI大模型技術(shù)，2022年ChatGPT發(fā)布后中國(guó)領(lǐng)先的大模型與海外領(lǐng)導(dǎo)者的差距超過(guò)一年，盡管中國(guó)與海外前沿語(yǔ)言模型的差距持續(xù)存在，但如今差距已經(jīng)縮小到約三個(gè)月，阿里巴巴與DeepSeek是中國(guó)前沿模型的主要推動(dòng)者。圖2：國(guó)內(nèi)外前沿AI大模型迭代進(jìn)程情況ArtificialAnalysis201920232025924Qwen3-Max，Qwen3-Max36tokensQwen3-Max-Instruct的LMArenaQwen3-MaxAIME25和HMMT圖3：通義千問(wèn)Qwen3模型家族 圖4：Qwen3模型在基準(zhǔn)測(cè)試中表現(xiàn)極具競(jìng)爭(zhēng)力 阿里云 阿里云DeepSeek。20241226MoEtoken37B14.8Ttoken2025120日DeepSeek-R1DeepSeek-R1DeepSeek模型FP8預(yù)測(cè)（MTP）DeepSeek-R1APItokens1元（/4（okens6eAlo1okens5510okens48DepekAPIOpenAlo15%DeepSeek-V3標(biāo)OpenAIo1DeepSeekAI5：DeepSeek-V3基本架構(gòu)圖

OpenAIo1API定價(jià)對(duì)比情況（2025120日） DeepSeek DeepSeek大模型token處理量快速增長(zhǎng)。由于大模型多模態(tài)技術(shù)與AI智能體技術(shù)的發(fā)展，需要處理的數(shù)據(jù)類型及數(shù)據(jù)量大幅提升，同時(shí)使用模型的用戶數(shù)量急劇增加，推動(dòng)大模型token處理2025I/O202449.7448050101300tokens202451200tokens2532025930tokens。圖7：2024-2025年谷歌月均處理數(shù)量快速增長(zhǎng) 圖8：2024-2025年豆包日均使用量快速增長(zhǎng)Google，新浪 火山引擎，第一財(cái)經(jīng)北美四大云廠商受益于AI對(duì)核心業(yè)務(wù)的推動(dòng)，持續(xù)加大資本開(kāi)支。受益于AI對(duì)于公司核心業(yè)務(wù)的推動(dòng)，北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜2023年開(kāi)始持續(xù)加大資本開(kāi)支，202596467%9%，推AI2025-2026AIAI2025（8502026ea將2057070（802073%-84%20262025202605058%AI2025-2030202560002030年AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3萬(wàn)億至4萬(wàn)億美元；因此未來(lái)幾年，乃至整個(gè)十年期，我們都將面臨極其迅猛且極具分量的增長(zhǎng)機(jī)遇。圖9：2020-2025年北美四大云廠商資本開(kāi)支情況（億美元）各公司公告，25Q22023616168%12%；25Q2386.762025用于AI圖10：2021-2025年國(guó)內(nèi)三大互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開(kāi)支情況（百萬(wàn)元）各公司公告AI大IDCGartnerTOP50020231397EFLOPS203016ZFLOPS，預(yù)計(jì)2023-2030年全球算力規(guī)模復(fù)合增速達(dá)50%。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)智能算力規(guī)模為725.320282781.92023-202846.2%。圖年全球算力規(guī)模情況及預(yù)（EFLOPS） 圖12：2019-2026年中國(guó)智能算力市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)力發(fā)展指數(shù)藍(lán)皮書（2024年IDC，2025年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告，研究所AI應(yīng)用的核心基礎(chǔ)設(shè)施AIAICPU、GPUFPGANPUPCB圖13：人工智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 圖14：AI服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖電子工程世界 McKinsey服務(wù)器出貨量高速成長(zhǎng)AI年全球AI1251元，20251587202822272024-202815.5%AI202529.6%202837.7%。預(yù)計(jì)204年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為10205年將達(dá)29362，20285522024-202830.6%。15：2023-2028年全球生成式人工智能和非生成式人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)IDC，2025年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告，研究所

圖16：2024-2028年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)IDC，2025年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告，研究所AI算力芯片是AI時(shí)代的引擎，有望暢享AI算力需求爆發(fā)浪潮AI算力芯片是算力的基石。CPU+GPU是目前AI服務(wù)器主流的異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)方案，根據(jù)IDC2018年服務(wù)器成本構(gòu)成的數(shù)據(jù)，推理型和機(jī)器學(xué)習(xí)型服務(wù)器中CPU+GPU成本占比達(dá)到50-82.6%，其中機(jī)器學(xué)習(xí)型服務(wù)器GPU成本占比達(dá)到72.8%。AI算力芯片具備強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，能夠快速處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，并實(shí)現(xiàn)人工智能訓(xùn)練與推理任務(wù)；AI算力芯片占AI服務(wù)器成本主要部分，為AI服務(wù)器提供算力的底層支撐，是算力的基石。AI算力芯片作為AI時(shí)代的引擎，有望暢享AI算力需求爆發(fā)浪潮，并推動(dòng)AI技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。圖17：2018年服務(wù)器成本構(gòu)成情況 圖18：CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)方案框圖IDC，智研咨詢 英偉達(dá)芯片AICPUFPGAAITensorPocssngUit、UNuralNeokPoesingniSCAI同，CPUGPUFPGAAI向特定的、具體的、相對(duì)單一的人工智能應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的芯片，其架構(gòu)和指令集針對(duì)人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，具體實(shí)現(xiàn)方法為在架構(gòu)層面對(duì)特定智能算法作硬化支持，可高效支持視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。圖19：英偉達(dá)A100GPU內(nèi)部架構(gòu)圖 圖20：谷歌TPU內(nèi)部架構(gòu)圖英偉達(dá) 半導(dǎo)體行業(yè)觀察GPU為主流，英偉達(dá)主導(dǎo)全球AI算力芯片市場(chǎng)IDCAI0U80%PrecedenceResearchAI，其中英偉達(dá)占全球AI95%。圖21：2024年上半年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)份額情況IDCProcessing3DGPUGPGPU（General-PurposecmpuingnapicsPocesigUisP。GPUCPUGPU通圖22：GPU與CPU內(nèi)部架構(gòu)對(duì)比圖英偉達(dá)，OneFlowGPU算力需求爆發(fā)浪潮是AI基石，隨著AI芯片需求。根據(jù)StatistaGPU436202927422024-2029年復(fù)合增速達(dá)33.2%。圖23：2023-2029全球GPU市場(chǎng)規(guī)模情況及預(yù)測(cè)（億美元）市場(chǎng)2023GPU總出385202226744.2%2023GPU37698%GPU98%362109JonPeddieResearch2024PC78000.8%6.2%AMD65%、18%16%。圖24：2023年全球數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況 圖25：24Q4全球PCGPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況半導(dǎo)體行業(yè)觀察 JonPeddieResearch，快科技GPUGPU產(chǎn)品、用于GPUNVSwitch及基于GPUCUDA-XDOCA和MAGNUMIO圖26：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心平臺(tái)GPU生態(tài)體系架構(gòu)圖英偉達(dá)，infoQGPU。CUDA2006年GPUGPU圖27：英偉達(dá)CUDA加速計(jì)算解決方案英偉達(dá)，半導(dǎo)體AIASIC是一種專為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的定制集成電路，具有高性能、低功耗、定制化、低成本等特點(diǎn)ASIC針對(duì)特定的AIAIAIASICAI工ASIC圖28：Marvell用于數(shù)據(jù)中心的ASIC解決方案 圖29：博通ASIC內(nèi)部架構(gòu)圖Marvell 博通AIGPU。在算力上，先進(jìn)ASIC有明算等特定AIUUGPU；GPUASIC發(fā)布 核心數(shù)FP32TF32FP/BF16INT8顯存顯存芯片間互發(fā)布 核心數(shù)FP32TF32FP/BF16INT8顯存顯存芯片間互功廠商 產(chǎn)品型號(hào)時(shí)間工藝量算力算力算力算力容量帶寬聯(lián)帶寬耗nmTFLOPSTFLOPSTFLOPSTOPSGBGB/sGB/sWH100英偉達(dá) 20224168966798919793958803350900700英偉達(dá) GB200 202442048018050001000020000384160003600AMD MI250X 202161408095.73833831283200800560AMD MI300X 20235/619456163.4653.71307.42614.91925300896750谷歌 TPUv5p 202354599181200TPUv6谷歌 202449261852Trainium亞馬遜 20231816671280Meta MTIAv2 2024535470890微軟 Maia100 202458001600700SXMTrillium2各公司官網(wǎng)，STH，TheNextPlatformAIGPU市場(chǎng)，AIASICASIC芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增速快于通用AIMarvell2023662028年數(shù)據(jù)中心定制ASIC5542023-202853%。30：2023-2028年數(shù)據(jù)中心（涵蓋定制硅、交換、互連和存儲(chǔ)）市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況650Group,CignalAI,Dell’Oro,LightCounting,Marvell，半導(dǎo)體行業(yè)觀察

ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況650Group,CignalAI,Dell’Oro,LightCounting,Marvell，半導(dǎo)體行業(yè)觀察ASICASIC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局以博通、MarvellAIASIC市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，已經(jīng)為大客戶實(shí)現(xiàn)AIASIC/IPCPU/DSPIPIPIP核可以幫助博通降低ASICIP2024AI120CEO2027AI600900圖32：博通累積的定制芯片設(shè)計(jì)經(jīng)歷 圖33：博通定制技術(shù)能力與IP核情況博通，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 博通，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫DeepSeek有望推動(dòng)推理需求加速釋放，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片或持續(xù)提升市場(chǎng)份額。隨著大模型的成熟及AI應(yīng)用的不斷拓展，推理場(chǎng)景需求日益增加，推理服務(wù)器的占比將顯著提高；IDC預(yù)計(jì)2028年中國(guó)AI服務(wù)器用于推理工作負(fù)載占比將達(dá)到73%。根據(jù)的IDC數(shù)據(jù)，2024上半年，中國(guó)加速芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)超過(guò)90萬(wàn)張，國(guó)產(chǎn)AI芯片出貨量已接近20萬(wàn)張，約占整個(gè)市場(chǎng)份額的20%；用于推理的AI芯片占據(jù)61%的市場(chǎng)份額。DeepSeek-R1通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)模型推理極高性價(jià)比，蒸餾技術(shù)使小模型也具有強(qiáng)大的推理能力及低成本，將助力AI應(yīng)用大規(guī)模落地，有望推動(dòng)推理需求加速釋放。由于推理服務(wù)器占比遠(yuǎn)高于訓(xùn)練服務(wù)器，在AI算力芯片進(jìn)口受限的背景下，用于推理的AI算力芯片自主開(kāi)發(fā)空間更為廣闊，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片廠商已完成適配DeepSeek，DeepSeek通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新提升AI算力芯片的效率，進(jìn)而加快國(guó)產(chǎn)AI算力芯片自主可控的進(jìn)程，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片有望持續(xù)提升市場(chǎng)份額。圖34：2024-2028年中國(guó)AI服務(wù)器工作負(fù)載預(yù)測(cè)情況IDC，2025中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告AIPCBAIPCBPCB（PrintedCircuitBoard，印制電路板）是電子設(shè)備的神經(jīng)中樞，通過(guò)預(yù)設(shè)的銅箔線路和焊盤，實(shí)現(xiàn)電子元器件（如芯片、電阻、電容等）的機(jī)械固定與電氣連接，替代傳統(tǒng)用日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCBHDIFPC等高端PCBPrismark17.13%17.02%；FPC17.00%。圖35：PCB產(chǎn)品應(yīng)用示意圖 圖36：2024年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況SMT行業(yè) PrismarkPCBPrismark2024年全PCB74020257906.8%2029年全球PCB9502024-20295.2%HDIPCBPCB圖37：2023-2029年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模情況及預(yù)測(cè)Prismark，滬電股份公司公告AIPCBAIPCBAI服AIPCB/接地設(shè)計(jì)，對(duì)于支撐AIHDIPCBPCBHDIPCBAIAI多的PCBM7、M8M9AIHDIPCBPCBAIPCB量?jī)r(jià)齊升CPURiserAIAI服務(wù)器將為PCB持續(xù)迭代升級(jí)，對(duì)于PCBPCBHDI,PCBAI服務(wù)器有望推動(dòng)PCB圖38：PCB在服務(wù)器中應(yīng)用示意圖 圖39：英偉達(dá)GPU快速迭代升級(jí) 廣合科技招股說(shuō)明書 英偉達(dá)PCB市場(chǎng)快速增長(zhǎng)AIPCB2024域的PCB60202915020.1%。圖40：2023-2029年全球人工智能及高性能計(jì)算領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模情況及預(yù)測(cè)沙利文研究，勝宏科技招股說(shuō)明書AIPCB2025HDIAIPCB25Q325Q339.92%78.95%、153.71%46.25%260.52%545.95%92.87%AIPCBAIAIPCBAIAIAIPCB廠表3：A股部分PCB公司25Q3營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增速情況證券名稱25Q3營(yíng)收25Q3營(yíng)收25Q3歸母凈利25Q3歸母凈利潤(rùn)證券代碼（億元）增速潤(rùn)（億元）增速1002463.SZ滬電股份50.1939.92%10.3546.25%2300476.SZ勝宏科技50.8678.95%11.02260.52%3688183.SH生益電子30.60153.71%5.84545.95%4002916.SZ深南電路63.0133.25%9.6692.87%5600183.SH生益科技79.3455.10%10.17131.18%加速發(fā)展，終端創(chuàng)新百花齊放AI落地最佳硬件之一AI最佳硬件載體之一80%AI圖41：Ray-BanMeta產(chǎn)品示意圖 圖42：Ray-BanMeta產(chǎn)品支持耳機(jī)功能騰訊 騰訊AI眼鏡為當(dāng)前主流形態(tài)。AI產(chǎn)品形態(tài)包括音頻AIAIAR+AIAIAIAIAR+AIARARwellsennXR2024年全球AI94%AI為AR+AI2%AI眼鏡。圖43：AI眼鏡產(chǎn)品形態(tài)分類情況 圖44：拍照眼鏡為當(dāng)前主流形態(tài)wellsennXR wellsennXRRay-BanMeta眼鏡市場(chǎng)。20239月，Meta聯(lián)合雷朋推出Ray-BanMetaRay-BanMeta為眼鏡增加了攝像、耳機(jī)，以及AI功能。用戶可以通過(guò)語(yǔ)音與MetaAIwellsennXR年Ray-BanMeta142Ray-BanMeta智,AI圖45：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼鏡出貨量情況wellsennXR華為發(fā)布智能眼鏡2——鈦空?qǐng)A框光學(xué)鏡。2025年4月16日消息，華為正式發(fā)布智能眼鏡2——鈦空?qǐng)A框光學(xué)鏡；華為智能眼鏡2設(shè)計(jì)整體風(fēng)格時(shí)尚，眼鏡的鳶尾雕花設(shè)計(jì)精致高雅，鈦金屬鏡框不僅輕巧堅(jiān)固，還經(jīng)過(guò)33道工序精雕細(xì)琢，確保了產(chǎn)品的耐用性和美觀性；華為智能眼鏡2報(bào)，續(xù)航為11小時(shí)，售價(jià)2299元。圖46：華為智能眼鏡2產(chǎn)品示意圖 圖47：華為智能眼鏡2產(chǎn)品示意圖華為官網(wǎng) 華為官網(wǎng)雷鳥(niǎo)發(fā)布AI拍攝智能眼鏡及全彩光波導(dǎo)AR眼鏡。2025年1月7日，雷鳥(niǎo)V3AI拍攝智能眼鏡正式發(fā)布，售價(jià)1799元起；雷鳥(niǎo)V3搭載第一代高通驍龍AR1平臺(tái)，采用臺(tái)積電4nm工藝；搭載與TCL聯(lián)合調(diào)教的獵鷹影像，采用5層鍍膜光學(xué)鏡片，搭載索尼IMX681背照式CMOS；雷鳥(niǎo)AI支持全景式智能搜索，覆蓋海量知識(shí)領(lǐng)域；電池容量159mAh，40分鐘可充滿，可用7小時(shí)；重量為39g（不含鏡片），采用鈦合金金屬轉(zhuǎn)軸、膚感鼻托，專為亞洲人臉型設(shè)計(jì)。2025年5月27日，雷鳥(niǎo)X3Pro旗艦AR眼鏡正式發(fā)布；雷鳥(niǎo)X3Pro為全彩光波導(dǎo)AR眼鏡，采用新一代二維擴(kuò)瞳衍射光波導(dǎo)鏡片，搭載新一代螢火光引擎，采用三色合色全彩方案，內(nèi)置JBD定制紅綠藍(lán)三原色屏幕，配合0.1cc超小聚合Cube棱鏡，實(shí)現(xiàn)1670萬(wàn)色全彩顯示輸出，峰值入眼亮度6000nits，平均入眼亮度3500nits，光引擎大小0.36cc；雷鳥(niǎo)X3Pro推出安卓虛擬機(jī)功能，可將手機(jī)App搬到眼鏡中使用；持語(yǔ)音翻譯、同聲傳譯、圖像翻譯等多種翻譯模式，以及高德地圖AR導(dǎo)航、AI助手連續(xù)對(duì)話等功能。圖48：雷鳥(niǎo)V3眼鏡產(chǎn)品示意圖 圖49：雷鳥(niǎo)X3Pro眼鏡產(chǎn)品示意圖IT之家 IT之家Meta與歐克利聯(lián)合發(fā)布新款A(yù)I眼鏡OakleyMetaHSTN。2025年6月21日，Meta與美國(guó)知名運(yùn)動(dòng)品牌歐克利（Oakley）聯(lián)合發(fā)布了新款A(yù)I眼鏡OakleyMetaHSTN，其定位為高性能AI眼鏡（PerformanceAIGlass），主打運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景。OakleyMetaHSTN支持POV視頻拍攝、MetaAI助理，常規(guī)使用狀態(tài)下續(xù)航時(shí)間可達(dá)8小時(shí)，待機(jī)續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)達(dá)19小時(shí)，并且支持快充；這款眼鏡采用最先進(jìn)的OakleyPRIZM鏡片，結(jié)合Oakley的PRIZMLens技術(shù)，旨在幫助運(yùn)動(dòng)員在不斷變化的光線和天氣條件下獲得更清晰的視野；該產(chǎn)品將于7月11日開(kāi)39（約28849美元約387。圖50：OakleyMetaHSTN眼鏡產(chǎn)品示意圖 圖51：OakleyMetaHSTN眼鏡產(chǎn)品示意圖IT之家 IT之家眼鏡2025626AIAI199926992999AI眼鏡采用經(jīng)典威靈頓式D400IMX6810.82KHyperOSQQ視頻B識(shí)別等AI圖52：小米眼鏡產(chǎn)品示意圖 圖53：小米眼鏡產(chǎn)品示意圖小米官網(wǎng) 小米官網(wǎng)眼鏡出貨量快速增長(zhǎng)wellsenn的數(shù)據(jù)，2024AI152RayBanMeta2025年全球AI350230%RayBanMeta的MetaAI2026AI圖54：2023-2030年全球AI眼鏡出貨量及預(yù)測(cè)情況wellsennXR雷鳥(niǎo)目前在國(guó)內(nèi)AI/AR眼鏡市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。在消費(fèi)級(jí)AI/AR眼鏡市場(chǎng)中，頭部品牌與新興勢(shì)力正上演著激烈的角逐。根據(jù)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，2025年一季度國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AI/AR市場(chǎng)銷量中，雷鳥(niǎo)創(chuàng)新以45%的市場(chǎng)份額位居第一，展現(xiàn)出硬件+算法+生態(tài)的垂直布局實(shí)力；XREAL銷量份額占比18%，排名第二；星紀(jì)魅族位列第三。圖55：25Q1國(guó)內(nèi)AI/AR眼鏡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況CINNOResearchwellsenn的RaaneaAI17491569，17.510.06%16.9美158.62%AISoC、存儲(chǔ)器、電源、射頻等，建議關(guān)注SoCOEM圖56：RayBanMeta眼鏡系統(tǒng)架構(gòu)框圖 圖57：RayBanMeta眼鏡成本結(jié)構(gòu)圖wellsennXR wellsennXR(EmbodiedArtificialIntelligence)圖58：智元具身智能機(jī)器人示意圖智元機(jī)器人傳感器是具身智能的核心感知器官。傳感器是能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的器件或裝置，是連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁。傳感器遍布具身智能機(jī)器人全身，與人體的感官神經(jīng)類似。傳感器采集到的視覺(jué)、位覺(jué)、觸覺(jué)、力覺(jué)等信息，通過(guò)軟硬件算法進(jìn)行數(shù)據(jù)融合，它為交互和運(yùn)控模塊提供實(shí)時(shí)信息，使機(jī)器人能夠感知外部環(huán)境和自身狀態(tài)，并調(diào)整運(yùn)控規(guī)劃，傳感器在具身智能機(jī)器人中扮演著至關(guān)重要的角色。圖59：傳感器在具身智能機(jī)器人中廣泛使用Yole，電子產(chǎn)品世界力圖力力矩傳感器示意圖 圖61：Onrobot六維力傳感器示意圖官網(wǎng) Onrobot官網(wǎng)力矩傳感器26104圖62：特斯拉機(jī)器人機(jī)身結(jié)構(gòu)及傳感器應(yīng)用示意圖 圖63：六維力傳感器和關(guān)節(jié)力矩傳感器應(yīng)用示意圖 特斯拉，機(jī)器人大講堂 藍(lán)點(diǎn)觸控官網(wǎng)，機(jī)器人大講堂人形機(jī)器人推動(dòng)力傳感器需求高速成長(zhǎng)。隨著人形機(jī)器人量產(chǎn)及商業(yè)化進(jìn)程的推進(jìn)，力傳感器進(jìn)入高速成長(zhǎng)期，根據(jù)高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所的預(yù)測(cè)，到2030年，全球人形機(jī)器人領(lǐng)域力傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)328億元，其中人形機(jī)器人領(lǐng)域六維力傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)138億元。圖64：2024-2030年人形機(jī)器人領(lǐng)域力傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGIIIMU由加速度計(jì)和陀螺儀組成。IMU（慣性測(cè)量單元）作為姿態(tài)測(cè)量和慣性導(dǎo)航技術(shù)的核心傳感器，一般由兩個(gè)或更多的加速度計(jì)和陀螺儀組成，用于精確測(cè)量和監(jiān)測(cè)物體的加速度、角速度以及方向等關(guān)鍵信息。圖65：IMU內(nèi)部由加速度計(jì)和陀螺儀組成 圖66：IMU內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖傳感器世界 傳感器件技術(shù)IMUOptimusIMU（圖67：特斯拉機(jī)器人展示出高難度動(dòng)作 圖68：IMU在人形機(jī)器人應(yīng)用示意圖特斯拉，傳感器技術(shù) 優(yōu)必選官網(wǎng)，傳感器件技術(shù)IMU市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿EMSIMU年全球MEMS35.09202749.432022-20275.9%；202118.3027.922022-20277.3%2022年中國(guó)U市場(chǎng)規(guī)模為431027年將達(dá)55203227年復(fù)合增速為19。圖69：2018-2027年全球MEMS慣性傳感器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況 圖70：2018-2027年中國(guó)IMU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況明皜傳感招股說(shuō)明書 芯謀研究觸覺(jué)傳感器是一種能夠模擬人類觸覺(jué)，并感知物體形態(tài)、質(zhì)地、壓力等信息的設(shè)備。觸覺(jué)傳感器就像是機(jī)器的皮膚，能讓機(jī)器與周圍環(huán)境進(jìn)行更自然、更智能的交互。根據(jù)觸覺(jué)傳感器的工作原理，觸覺(jué)傳感器包括壓阻式觸覺(jué)傳感器、電容式觸覺(jué)傳感器、壓電式觸覺(jué)傳感器、光學(xué)式觸覺(jué)傳感器、磁電式觸覺(jué)傳感器等類型。圖71：觸覺(jué)傳感器在機(jī)器人中應(yīng)用示意圖電子工程世界,,,,圖72：電子皮膚在人形機(jī)器人、假肢、可穿戴設(shè)備和健康監(jiān)測(cè)場(chǎng)景應(yīng)用示意圖智行時(shí)代MEMS建起覆蓋觸覺(jué)-平衡-力控-嗅覺(jué)的多維產(chǎn)品矩陣，為具身智能發(fā)展提供了多種感知解決方案。圖73：漢威科技電子皮膚產(chǎn)品示意圖 圖74：漢威科技電子皮膚產(chǎn)品應(yīng)用示意圖漢威科技 漢威科技GGII1.2463.392030萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)640億元，預(yù)計(jì)2035年全球人形機(jī)器人銷量將超過(guò)500萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)4000億元，預(yù)計(jì)2025-2035年全球人形機(jī)器人銷量復(fù)合增速達(dá)82%；其中，2025730024203016.252502031203520014002025-203575%IMU圖75：2024-2035年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況圖76：2024-2035年中國(guó)人形機(jī)器人銷量及預(yù)測(cè)情況高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII 高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII（SAE）L0-L5L3-L5L5L2級(jí)包括ACC（LKA（、AEB（L2NOA（L2+發(fā)展。圖77：自動(dòng)駕駛分為六個(gè)等級(jí)懂車帝NOA（NavigateonAutopilot）NOANOA（作。城市NOA（圖78：高速NOA應(yīng)用示意圖 圖79：城市NOA應(yīng)用示意圖新浪 小鵬汽車，鈦媒體比亞迪推動(dòng)高階智駕車型下沉到10萬(wàn)元以內(nèi)，開(kāi)啟全民智駕時(shí)代。2025年2月10日，比亞迪召開(kāi)智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，發(fā)布天神之眼高階智駕系統(tǒng)，天神之眼針對(duì)不同級(jí)別車型分為A、B、C三個(gè)版本；天神之眼A為三激光版（DiPilot600），主要搭載于仰望品牌，可實(shí)現(xiàn)城市NOA；天神之眼B為激光版（DiPilot300），主要搭載于騰勢(shì)、比亞迪品牌，可實(shí)現(xiàn)城市NOA；天神之眼C為三目版（DiPilot100），主要搭載于比亞迪品牌，可實(shí)現(xiàn)高速NOA。比亞迪表示，10萬(wàn)元以上車型將全系標(biāo)配天神之眼，10萬(wàn)元以下的車型包括海鷗、海豹05DM-i和第二代秦PLUSDM-i多數(shù)將搭載天神之眼，未來(lái)將有更多10萬(wàn)元以下的車能享受到智駕平權(quán)，全民智駕時(shí)代開(kāi)啟。圖80：比亞迪發(fā)布天神之眼高階智駕系統(tǒng)汽車之家2024L2年高NOA20234%8%，2024年城市NOA2023年的0%0524年L285圖81：2022-2030年中國(guó)不同等級(jí)智能駕駛滲透率預(yù)測(cè)情況億歐智庫(kù)智駕產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片、傳感器、算法、線控底盤、高精地圖等環(huán)節(jié)。智駕芯片是智能駕駛系統(tǒng)的核心，為汽車智能駕駛功能提供強(qiáng)大的計(jì)算能力；傳感器是智駕系統(tǒng)之眼，通過(guò)多種傳感器協(xié)同工作，為汽車提供環(huán)境感知、定位導(dǎo)航、狀態(tài)監(jiān)測(cè)等功能。圖82：智駕產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖艾瑞研究院82027-20281220302019天神之眼ABC122-3800441300L2L2+圖83：比亞迪前視三目傳感器系統(tǒng) 圖84：索尼預(yù)測(cè)典型的車載攝像頭配置情況比亞迪，佐思汽車研究 索尼，搜狐CISCMOSCSPCSCISCISCISCIS級(jí)。圖85：車載攝像頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 圖86：CIS在汽車中的應(yīng)用情況安森美，焉知汽車 豪威集團(tuán)公司公告CISCISCISFrost&Sullivan的數(shù)據(jù)，每輛車的平均CIS20202.220243.420298.0CISCISCISFrost&Sullivan2024CIS24.99202970.282024-202923%；2024年全球CIS市場(chǎng)19520292922024-20298.4%。圖87：2020-2029年全球汽車CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況 圖88：2020-2029年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況Frost&Sullivan，豪威集團(tuán)公司公告，研究所 究Frost&Sullivan，豪威集團(tuán)公司公告，研CISCIS2023年全球CIS45%CIS2024TheiaCel1200800500300汽車CISCIS圖89：2022-2023年全球CIS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況Yole，半導(dǎo)體芯聞驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器迎來(lái)超級(jí)周期，半導(dǎo)體自主可控加速推進(jìn)半導(dǎo)體周期延續(xù)上行趨勢(shì)4-5年經(jīng)歷一輪周期20002001920093月、12201652019620235月是周期底部，2004年6月、2010年3月、2014年2月、2018年5月、2022年1月是周期4-51-31-2圖90：2000-2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷售額情況SIA，半導(dǎo)體周期所處階段可以通過(guò)半導(dǎo)體銷售額、庫(kù)存水位、晶圓廠產(chǎn)能利用率、存儲(chǔ)器價(jià)格、SIA2025969525.1%237.0%；WSTS202676078.5%253產(chǎn)能利用率已達(dá)958%224年10月RAM與NDFlashTrendForce25Q4存儲(chǔ)器價(jià)格將持續(xù)上漲；根據(jù)SEAJ的2025同比增長(zhǎng)206年繼續(xù)增長(zhǎng)18SEI253全球硅片出貨量同比增長(zhǎng)31，202520265.2%AI202691：2016-2025年全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè)情況

圖92：2024-2026年全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè)按地區(qū)和按產(chǎn)品組劃分情況 WSTS WSTS驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器迎來(lái)超級(jí)周期，價(jià)格加速上漲。在AI圖93：AI數(shù)據(jù)無(wú)限循環(huán)示意圖益企研究院，SEAGATE施AIHD（D）DRAMSSDHDDSSDHBMDRAM和本地SSD或HDDHDDAI利用，為AIHDDSSD在不同的地理位置存儲(chǔ)AI圖94：數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)圖益企研究院數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)按數(shù)據(jù)被調(diào)用的頻率分為在線存儲(chǔ)、近線存儲(chǔ)和離線存儲(chǔ)。在線存儲(chǔ)指存儲(chǔ)設(shè)備和所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)時(shí)刻保持在線狀態(tài)，可供用戶隨時(shí)讀取。近線存儲(chǔ)定位于在線存儲(chǔ)和離線存儲(chǔ)間的應(yīng)用場(chǎng)景，是指那些并不是經(jīng)常用到，或者訪問(wèn)量并不大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在性能較低的設(shè)備上。離線存儲(chǔ)一般是用于歸檔、備份用途，離線存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不常被調(diào)用。圖95：數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)按數(shù)據(jù)被調(diào)用頻率分類示意圖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫AI需求導(dǎo)致近線HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年企業(yè)級(jí)SSD出貨量有望呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。HDD據(jù)主流存儲(chǔ)方案。隨著AITrendForceHDDAI刺激的突發(fā)性、巨量存儲(chǔ)需求，HDD52周以上，加速擴(kuò)大CSP美PSDD供應(yīng)短缺導(dǎo)致CP開(kāi)始考慮冷數(shù)據(jù)采用S，edorce預(yù)計(jì)206年大容量企業(yè)級(jí)SD27圖年近線與企業(yè)級(jí)SSD位元銷量預(yù)測(cè) 圖97：NearlineHDD與QLCSSD比較情況TrendForce TrendForceDRAM現(xiàn)貨價(jià)格加速上漲202510月DRAM33.98%，2025310月DRAM167%DRAMexchange10DDR48Gb(512Mx16)320027.08%，DDR416Gb(1Gx16)320016G(2Gx8)4800/5600101.69%。圖98：DRAM指數(shù)走勢(shì)情況 圖99：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)情況（美元）中國(guó)閃存市場(chǎng)， DRAMexchange，NANDFlash202510NAND29.69%，2025310NAND55%TLC256Gb的9.37%，TLC512Gb42.86%。圖100：NAND指數(shù)走勢(shì)情況 圖101：NANDFlash現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)情況（美元）中國(guó)閃存市場(chǎng)， InSpectrum，中國(guó)閃存市場(chǎng)TrendForce25Q4TrendForce2025年第四季ServerDRAM合約價(jià)受惠于全球CSPDRAM價(jià)格上揚(yáng)；盡管第四季DRAM合約價(jià)尚未完整開(kāi)出，供應(yīng)商先前收到CSPTrendForce25Q48-13%13-18%23-28%圖102：25Q4DRAM產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)情況TrendForceTrendForce25Q4FlashTrendForce4Q25HDDCSP10%，下，預(yù)估NANDFlash25Q45-10%。圖103：25Q3-25Q4NANDFlash價(jià)格預(yù)測(cè)情況TrendForceAIAIPcdeneResarch的數(shù)據(jù)，2024年全球AI287203425522024-203424%。圖104：2024-2034年全球AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況PrecedenceResearch，益企研究院國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器模組廠商在品牌、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面不斷建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)提升市場(chǎng)份額。根據(jù)灼識(shí)咨詢的數(shù)據(jù)，2023年，江波龍F(tuán)ORESEE品牌B2B收入在全球獨(dú)立存儲(chǔ)器品牌中排名第五，Lexar品牌B2C收入在全球獨(dú)立存儲(chǔ)器品牌中排名第二，Zilia品牌收入在拉丁美洲和巴西的獨(dú)立存儲(chǔ)器企業(yè)中位居第一，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商已逐步建立了品牌優(yōu)勢(shì)。德明利通過(guò)自研主控芯片提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，佰維存儲(chǔ)通過(guò)研發(fā)封測(cè)一體化建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商已經(jīng)在產(chǎn)品創(chuàng)新、固件開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)等方面積累了核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前存儲(chǔ)器周期繼續(xù)上行，阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)等互聯(lián)網(wǎng)廠商持續(xù)加大AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)的資本開(kāi)支，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商在品牌、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面不斷建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，AI及存儲(chǔ)器自主開(kāi)發(fā)需求有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器模組廠商不斷提升市場(chǎng)份額，未來(lái)有廣闊的成長(zhǎng)空間。表4：國(guó)內(nèi)主要存儲(chǔ)模組廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)比較情況模組廠商 產(chǎn)品布局 品牌 自研存儲(chǔ)芯片 自研主控芯片 自建封測(cè)廠行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE、江波龍

嵌入式存儲(chǔ)：UFS、eMMC、ePoP、eMCP、uMCP、LPDDR等，固態(tài)硬盤，內(nèi)存條，卡等。嵌入式存儲(chǔ)：UFS、eMMC、ePoP、eMCP、LPDDR

海外行業(yè)類存儲(chǔ)品牌Zilia和國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar（雷克沙223B2B收入在全球獨(dú)立存儲(chǔ)器品牌中排名第五，LexarB2C收入在全球獨(dú)立存儲(chǔ)器品拉丁美洲和巴西的獨(dú)立存儲(chǔ)器企業(yè)中位居第一。（BiioB

SLC小容量存儲(chǔ)芯1000萬(wàn)顆。

深度參與主控芯片架構(gòu)的定制。

在中山、蘇州、巴西布局封測(cè)產(chǎn)線?；葜莅劬S為先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制德明利

固態(tài)硬盤，內(nèi)存條，卡等。嵌入式存儲(chǔ)：UFS、eMMC，卡等。各公司官網(wǎng)

（等品牌面向C市場(chǎng)。2022年底收購(gòu)UDStore品牌切入嵌入式市場(chǎng)。

- -自研存儲(chǔ)主控- 入。

大浪測(cè)試產(chǎn)線。CPU片上存儲(chǔ)器、主存儲(chǔ)器、外部存儲(chǔ)器之間的讀寫速度差距形成存儲(chǔ)墻。在馮諾依曼架構(gòu)下，計(jì)算和存儲(chǔ)功能分別由中央處理器和存儲(chǔ)器完成，目前PC、服務(wù)器、智能手機(jī)都遵循馮諾依曼體系結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)通常采用多級(jí)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，主要包括CPU寄存器、CPU高速緩存、主存、外部存儲(chǔ)器，自上而下容量逐漸增大，速度逐漸減慢。由于處理器與存儲(chǔ)器的工藝、封裝、需求的不同，處理器在跟隨摩爾定律逐年提升性能的過(guò)程中，與存儲(chǔ)器的性能差距不斷擴(kuò)大，存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度跟不上處理器的數(shù)據(jù)處理速度，存儲(chǔ)器性能嚴(yán)重限制處理器性能發(fā)揮。CPU片上存儲(chǔ)器、主存、外部存儲(chǔ)器之間均存在較大的讀寫速度差距，形成了制約整個(gè)系統(tǒng)性能的存儲(chǔ)墻。存儲(chǔ)墻導(dǎo)致訪存時(shí)延高、效率低、存算性能失配，AI時(shí)代存儲(chǔ)帶寬限制AI算力芯片的性能發(fā)揮，目前HBM為云側(cè)AI大算力及高帶寬存儲(chǔ)解決方案，定制化存儲(chǔ)為端側(cè)AI內(nèi)存解決方案發(fā)展趨勢(shì)。圖105：馮諾伊曼架構(gòu)示意圖 圖106：現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)及存儲(chǔ)墻 騰訊 信息通信技術(shù)與政策，騰訊CUBE3DDRAM。華邦電子開(kāi)發(fā)的CUBE（）AIAISoCCUBEI/OTSV3DICCUBE3DSoC邊緣AI計(jì)算的散熱問(wèn)題，多層DRAM在下面；CUBE16GB/s256GB/s的總帶寬；CUBE1pJ/bit。圖107：CUBE用于邊緣計(jì)算且具備可擴(kuò)展性 圖108：CUBE3D堆疊方案示意圖華邦電子官網(wǎng) 華邦電子官網(wǎng)AIAIAI求之一。端側(cè)AIAI手機(jī)、AIPC等多領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，自主開(kāi)發(fā)有望加速推進(jìn)外部環(huán)境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制不斷升級(jí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子環(huán)節(jié)自主開(kāi)發(fā)有望加速推進(jìn)。近年來(lái)美日荷不斷加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，主要針對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)制造、先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)存儲(chǔ)器、先進(jìn)計(jì)算芯片等環(huán)節(jié)，限制中國(guó)購(gòu)買和制造高端芯片的能力，以延緩中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；美國(guó)半導(dǎo)體出口管制不斷升級(jí)，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、先進(jìn)計(jì)算芯片、EDA軟件等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求仍然迫切?！吨泄仓醒腙P(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃的建議》將科技自立自強(qiáng)水平大幅提高列入十五五時(shí)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要目標(biāo)，半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)科技自主的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體自主可控有望加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)有望充分受益，建議關(guān)注AI算力芯片、CPU、FPGA、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造、EDA軟件等環(huán)節(jié)。表5：近年美日荷對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分制裁政策情況時(shí)間 具體事件及制裁政策情況2018年10月 美國(guó)商務(wù)部將福建省晉華集成電路有限公司列入出口管制實(shí)體清單。2019年7月 ASML中止向中國(guó)交付EUV光刻機(jī)。2020年5月 美國(guó)商務(wù)部限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件在海外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體。美國(guó)商務(wù)部對(duì)華為實(shí)施嚴(yán)格的芯片禁令正式生效，臺(tái)積電停止為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片，高通、三星及20209

SK海力士、美光等都將不再供應(yīng)芯片給華為。2020年12月 美國(guó)商務(wù)部將中芯國(guó)際列入出口管制實(shí)體清單。美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《2022芯片與科學(xué)法案》，該法案將為美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動(dòng)力發(fā)展提供52720228月20228月202210

億美元，獲得補(bǔ)貼的半導(dǎo)體企業(yè)將禁止在中國(guó)擴(kuò)大或新增14納米及以下先進(jìn)制程芯片產(chǎn)業(yè)的投資。美國(guó)芯片廠商英偉達(dá)和AMD收到美國(guó)政府通知，要求停止向中國(guó)出口用于人工智能的高端計(jì)算芯片，該禁令影響的芯片分別為英偉達(dá)的GPUA100與H100，以及AMD的GPUMI200。16/14nm及以下工藝（非平面架構(gòu)1283DNAND18nmDRAM工藝造或者研發(fā)。2022年12月 美國(guó)商務(wù)部將長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海微電子、寒武紀(jì)等36家中國(guó)實(shí)體加入出口管制實(shí)體清單。日本政府正式發(fā)布針對(duì)先進(jìn)芯片制造所需的23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，這些設(shè)備包括3項(xiàng)清20235

洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻設(shè)備、3項(xiàng)蝕刻設(shè)備、1項(xiàng)測(cè)試設(shè)備。2023年6月 荷蘭政府正式發(fā)布針對(duì)先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，包括先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤(rùn)式DUV光刻機(jī)實(shí)施出口管制美國(guó)商務(wù)部公布針對(duì)先進(jìn)計(jì)算芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的更新規(guī)則，并將13家中國(guó)GPU企業(yè)列20231020241220251月

入實(shí)體清單，主要為壁仞科技和摩爾線程及其子公司。美國(guó)商務(wù)部修訂了《出口管理?xiàng)l例》，這次制裁主要涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的對(duì)華出口管制，并且擴(kuò)展了對(duì)華出口管制的范圍，包括了24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種軟件工具和HBM芯片出口的限制，將140個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到實(shí)體清單。新進(jìn)入實(shí)體清單的企業(yè)包括北方華創(chuàng)、盛美上海、芯源微、拓荊科技、華峰測(cè)控、中科飛測(cè)、精測(cè)電子、華海清科、凱世通、至純科技、武漢新芯、華大九天、滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電、聞泰科技、建廣資本、智路資本等。美國(guó)商務(wù)部修訂了《出口管理?xiàng)l例》，將中國(guó)11個(gè)實(shí)體加入實(shí)體清單，包括中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所、蘇州超納精密光電技術(shù)有限公司、南京施密特光學(xué)儀器有限公司等，自1月6日起生效。從2025年1月2日起，包括美國(guó)公民、持有綠卡的合法永久居民在內(nèi)的美國(guó)人士，在美國(guó)設(shè)立的實(shí)體及其外國(guó)分支機(jī)構(gòu)，以及在美國(guó)境內(nèi)的任何個(gè)人或?qū)嶓w，都禁止投資或需要申報(bào)才能投資中國(guó)的半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)以及人工智能三個(gè)行業(yè)。20251202512025120255美國(guó)國(guó)防部發(fā)布最新版的中國(guó)涉軍企業(yè)清單（根據(jù)美國(guó)法律正式規(guī)定為第1260H條名單），將騰訊控股、寧德時(shí)代、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華為控股、中芯國(guó)際、奇虎360公司、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、華大基因等134家中國(guó)企業(yè)新增列入該清單。AI18個(gè)關(guān)鍵盟友與合作伙伴的芯片銷售無(wú)任何限制；對(duì)中國(guó)、伊朗等實(shí)施了嚴(yán)格的AI芯片銷售限202520275AIGPU。美國(guó)商務(wù)部修訂了《出口管制條例》，共增加了25個(gè)中國(guó)實(shí)體，主要包括智譜旗下10個(gè)實(shí)體、算能旗下約11個(gè)實(shí)體，以及哈勃投資的光刻機(jī)企業(yè)科益虹源等；BIS還更新先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的出口管制，針對(duì)于先進(jìn)邏輯集成電路是采用16nm/14nm節(jié)點(diǎn)及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路，采取更多審查和規(guī)范，并且細(xì)化了多個(gè)物項(xiàng)信息如DRAM行業(yè)18納米半間距節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)等。美國(guó)商務(wù)部宣布廢除拜登政府此前推出的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AIDiffusionRule），并同時(shí)宣布三項(xiàng)旨在加強(qiáng)海外AI芯片出口管制的新舉措：全球禁用華為Ascend芯片，明確在世界任何地區(qū)使用華為Ascend芯片均被視為違反美國(guó)出口管制條例；限制AI芯片用于中國(guó)AI模型，若美國(guó)AI芯片被用于訓(xùn)練或干擾中國(guó)人工智能模型，相關(guān)企業(yè)將面臨嚴(yán)重后果；供應(yīng)鏈反制指南，要求美國(guó)企業(yè)重新審視供應(yīng)鏈合作伙伴，強(qiáng)化審查機(jī)制，防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)。中華人民共和國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)，美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)，美國(guó)政府官網(wǎng)，人民網(wǎng)，央視網(wǎng)，芯智訊，日經(jīng)新聞，中芯國(guó)際公司公告，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，騰訊，芯榜設(shè)備公司設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模從2005年329億美元增加到2024年19年復(fù)合增速約為7%；20051320244961921%圖109：2005-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況圖110：2005-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)， ，研究所 所日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)， ，研究202215439.4%721.4%2全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。表6：2022年全球15大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商情況排名廠商名稱所在國(guó)家收入規(guī)模（億美元）市場(chǎng)份額1應(yīng)用材料美國(guó)248.4317.32阿斯麥荷蘭223.0215.63泛林美國(guó)190.8413.34東京電子日本165.4011.55科磊美國(guó)104.847.36愛(ài)德萬(wàn)日本40.532.87迪恩士日本27.861.98ASM國(guó)際荷蘭25.391.89SEMES韓國(guó)22.491.610北方華創(chuàng)中國(guó)21.841.511DISCO日本21.321.512泰瑞達(dá)美國(guó)20.811.513Ulvac日本18.901.314佳能日本18.391.315Daifuku日本15.521.1各公司公告，彭博半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率目前仍相對(duì)較低，預(yù)計(jì)未來(lái)仍有較大的提升空間。目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于快速提升的階段，自主開(kāi)發(fā)帶動(dòng)市場(chǎng)份額不斷提升，行業(yè)增長(zhǎng)及自主開(kāi)發(fā)共同驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商高速成長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為878.3億元，同比增長(zhǎng)48%，以日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)公布的2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模作為分母，測(cè)算得出2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為33%，目前整體國(guó)產(chǎn)率仍處于相對(duì)較低的水平，預(yù)計(jì)未來(lái)仍有較大的提升空間。圖111：2014-2023國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及國(guó)產(chǎn)化率情況中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)SEMI80%8%2023備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)分別占前道設(shè)備價(jià)值量的22%、22%和17%。圖112：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資占比情況SEMI，與非研究院CMP表7：2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率及國(guó)內(nèi)外廠商情況晶圓制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率國(guó)內(nèi)主要廠商國(guó)際主要廠商去膠設(shè)備80-90%屹唐股份PSK、泛林盛美上海、至純科技、北方華創(chuàng)，清洗設(shè)備40-50% 芯源微中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)泛林、東京電子、應(yīng)用材刻蝕設(shè)備30-40%體料量測(cè)設(shè)備30-40%上海精測(cè)、上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)科磊CMP設(shè)備30-40%華海清科應(yīng)用材料涂膠顯影設(shè)備20-30%芯源微東京電子薄膜沉積設(shè)備 10-20% 北方華創(chuàng)、拓荊科

應(yīng)用材料、泛林、東京電子光刻機(jī) <1% 上海微電子 阿斯麥、佳能、尼離子注入 <1% 凱世通、中科信 應(yīng)用材料、亞舍立采招網(wǎng)，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，半導(dǎo)體行業(yè)觀察2025。根據(jù)的數(shù)據(jù)，2025）775.9832.41%；2025（127.092025113：2019-2025（中信營(yíng)收情況

圖114：2019-2025年半導(dǎo)體設(shè)備板塊（中信）歸母凈利潤(rùn)情況 25Q3表8：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債情況（億元）證券代碼證券名稱23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q3YoY25Q3QoQ002371.SZ北方華創(chuàng)83.1792.5189.8577.8362.1457.5150.0547.04-39.56%-6.01%688012.SH中微公司7.7211.6925.3529.8825.8630.6731.6543.8946.89%38.67%688037.SH芯源微3.754.143.454.704.515.485.055.6019.15%10.89%688072.SH拓荊科技13.8213.8620.3825.1229.8337.5245.3648.9494.82%7.89%688082.SH盛美上海8.769.3610.429.2111.0612.288.626.89-25.19%-20.07%688120.SH華海清科13.2812.2613.4215.0517.9116.4117.5515.120.47%-13.85%688361.SH中科飛測(cè)4.404.786.286.986.296.026.085.68-18.62%-6.58%688200.SH華峰測(cè)控0.280.320.530.580.560.810.720.7834.48%8.33%各公司公告， ，表9：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商存貨情況（億元）證券代碼證券名稱23Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q3YoY25Q3QoQ002371.SZ北方華創(chuàng)169.9178.9211.3232.3234.79252.1311.39301.9930.00%-3.02%688012.SH中微公司42.6055.8467.7878.2270.3974.4880.7881.944.76%1.44%688037.SH芯源微16.3717.7717.3618.7618.1619.8822.0825.2634.65%14.40%688072.SH拓荊科技45.5656.1364.5570.7772.1678.1283.2380.6914.02%-3.05%688082.SH盛美上海39.2542.0043.8843.5942.3243.0243.9446.296.19%5.35%688120.SH華海清科24.1527.3230.8033.1232.6834.8837.0338.9817.69%5.27%688361.SH中科飛測(cè)11.1212.8713.7015.5517.4720.3522.7025.3663.09%11.72%688200.SH華峰測(cè)控1.421.511.541.821.772.182.372.5238.46%6.33%各公司公告， ，半導(dǎo)體設(shè)備自主可控需求迫切，關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的設(shè)備公司。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出自2020年以來(lái)連續(xù)六年增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)2%，達(dá)到1100億美元；預(yù)計(jì)2026年晶圓廠設(shè)備支出將成長(zhǎng)18%，到達(dá)1300億美元。海外加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制，半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)的進(jìn)程加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍然相對(duì)較低，自主可控需求迫切，國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的公司有望充分受益。圖115：2022-2026年全球晶圓廠設(shè)備投資及預(yù)測(cè)情況SEMI美國(guó)對(duì)高端GPU供應(yīng)限制不斷趨嚴(yán)，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片廠商迎來(lái)黃金發(fā)展期。美國(guó)商務(wù)部在2022、2023年連續(xù)對(duì)高端AI算力芯片進(jìn)行出口管制，2025年進(jìn)一步升級(jí)出口管制措施，英偉達(dá)及AMD高端GPU芯片供應(yīng)受限，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片廠商迎來(lái)黃金發(fā)展機(jī)遇，但國(guó)產(chǎn)廠商華為海思、寒武紀(jì)、海光信息、壁仞科技和摩爾線程等進(jìn)入出口管制實(shí)體清單，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)受限，影響國(guó)產(chǎn)AI算力芯片發(fā)展速度。AIAI又要多卡組合。從AIAI1-2發(fā)布 核心數(shù)FP32TF32FP/BF16INT8顯存發(fā)布 核心數(shù)FP32TF32FP/BF16INT8顯存顯存GPU間互功廠商 產(chǎn)品型號(hào)時(shí)間工藝量算力算力算力算力容量帶寬聯(lián)帶寬耗nmTFLOPSTFLOPSTFLOPSTOPSGBGB/sGB/sWV100英偉達(dá) 201712512015.712532900300300A100英偉達(dá) 20207691219.5156312624802039600400英偉達(dá) H100 20224168966798919793958803350900700SXMSXMSXM英偉達(dá)GB200202442048018050001000020000384160003600AMDMI10020207768023.146.192.392.3321200276300AMDMI250X202161408095.73833831283200800560AMDMI300X20235/619456163.4653.71307.42614.91925300896750寒武紀(jì)MLU370-20227249625648614.4200250X8海光信深算一號(hào)202174096321024184350息華為昇騰91020197256512壁仞科技壁礪?106B2022300壁仞科 壁礪壁仞科 壁礪?2022150技 106C燧原科云燧T202021321600300300燧原科云燧T212021321600300300技程摩爾線程

MTTS3000MTTS4000

2022 4096 15.2 32 448 2502023 8192 25 50 100 200 48 768 450各公司官網(wǎng)，海光信息招股說(shuō)明書，寒武紀(jì)招股說(shuō)明書，機(jī)器之心AI算力芯片軟件生態(tài)壁壘極高，國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先廠商華為昇騰、寒武紀(jì)等未來(lái)有望在生態(tài)上取得突破。在軟件生態(tài)方面，英偉達(dá)經(jīng)過(guò)十幾年的積累，其CUDA生態(tài)建立極高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，國(guó)產(chǎn)廠商通過(guò)兼容CUDA及自