1T/CMEEEAXXXX-2026等離子除膠機技術規(guī)范本文件規(guī)定了等離子除膠機（以下簡稱“除膠劑”）的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本文件適用于半導體晶圓、MEMS器件、平板顯示基板等工件表面光刻膠及有機污染物去除的等離子除膠機。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T1804一般公差未注公差的線性和角度尺寸的公差GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分：按接收質量限（AQL）檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB2893安全色GB3095環(huán)境空氣質量標準GB/T3768聲學聲壓法測定噪聲源聲功率級和聲能量級采用反射面上方包絡測量面的簡易法GB/T4208外殼防護等級（IP代碼）GB/T5226.1機械電氣安全機械電氣設備第1部分：通用技術條件GB/T5226.33機械電氣安全機械電氣設備第33部分：半導體設備技術條件GB/T9969工業(yè)產品使用說明書總則GB16297大氣污染物綜合排放標準GB/T32218真空技術真空系統(tǒng)漏率測試方法GB50073潔凈廠房設計規(guī)范3術語和定義下列術語和定義適用于本文件。3.1等離子除膠plasmadegumming在真空環(huán)境下，通過射頻或微波能量激勵反應氣體產生等離子體，利用等離子體中的活性粒子與工件表面的光刻膠及有機污染物發(fā)生化學反應，將其分解為易揮發(fā)的小分子物質，再通過真空系統(tǒng)排出，從而實現(xiàn)除膠的過程。3.2射頻功率radiofrequencypower用于激勵氣體產生等離子體的射頻電源輸出功率。3.3去膠均勻性degumminguniformity2T/CMEEEAXXXX-2026同一工件表面不同位置光刻膠去除速率的一致性。4技術要求4.1工作條件應能在下列環(huán)境條件下正常工作：a)環(huán)境溫度：10℃~40℃;b)相對濕度：<90%;c)大氣壓力：86kPa～106kPa；d)工作電壓及頻率：AC220V±22V、50Hz±0.5Hz；e)潔凈室等級：應符合GB50073中的規(guī)定，裝配間潔凈度等級優(yōu)于四級。測試室潔凈度等級優(yōu)于三級。4.2外觀與結構4.2.1除膠機應符合本文件要求，并按經規(guī)定程序批準的圖樣和技術文件制造。4.2.2設備表面應平整、無劃傷、無變形、無銹蝕；涂層應均勻、牢固，無脫落、氣泡現(xiàn)象；標識清晰、準確。4.2.3各零部件連接應牢固，運動部件動作平穩(wěn)、靈活，無卡滯、異響現(xiàn)象；氣路、真空管路無泄漏。4.2.4控制系統(tǒng)應運行穩(wěn)定，操作界面清晰、直觀，參數(shù)設置、修改、存儲功能正常；報警功能準確、可靠。4.2.5外露焊接處應無漏焊、氣孔焊渣及飛濺物等現(xiàn)象。4.2.6各運動部件應輕便、靈活、平穩(wěn)、無卡滯、無過熱等現(xiàn)象。4.2.7設備可能產生危險的運動部件應涂符合GB2893的安全色，具有危險警告標志和安全警示燈。4.3尺寸偏差4.3.1外形尺寸偏差應不超過標稱值的±5㎜。4.3.2加工面尺寸偏差應符合GB/T1804的要求。4.3.3安裝基準面尺寸偏差安裝基準面的平面度公差≤0.2mm/m，各安裝孔位的位置度公差≤±0.1㎜。4.3.4腔體關鍵尺寸偏差反應腔體的內徑尺寸偏差≤±0.3㎜，腔體深度尺寸偏差≤±0.5㎜。4.4性能要求4.4.1生產效率生產晶圓片數(shù)應≥150片/h。4.4.2真空度T/CMEEEAXXXX-20263應符合以下要求：a)真空度≤6.65Pa；b)腔體漏率≤20mtorr/min。4.4.3去膠速率應符合以下要求：a)溫度250℃時去膠速率應≥60000A/min；b)溫度90℃時去膠速率為（100～1500）A/min；c)同一批次不同工件的去膠速率波動應≤±10%;d)連續(xù)運行8h后，去膠速率衰減量≤5％。4.4.4去膠均勻性同一工件表面不同位置的去膠速率最大值與最小值之差與平均值的比值≤5％。不同工件之間的去膠速率最大值與最小值之差與平均值的比值≤8％。4.4.5功率控制誤差應不超過功率標稱值的±3％。4.4.6基材損耗集采損耗應≤15A。4.5電氣安全4.5.1標志、防護應符合以下要求：a)設備明顯位置應設置安全警示標識，包括高壓警示、高溫警示、真空警示、有毒氣體警示等，標識清晰、牢固；b)操作區(qū)域應設置防護門，防護門未關閉時，設備無法啟動運行；運行過程中開啟防護門，設備立即停機并切斷激勵源電源；c)警示標識應符合GB2894的規(guī)定，具有防磨損、防褪色性能，使用壽命≥5年；d)設備應配備安全聯(lián)鎖裝置，包括門聯(lián)鎖、急停聯(lián)鎖、壓力聯(lián)鎖等，聯(lián)鎖響應時間≤0.1s。4.5.2保護聯(lián)結電路應符合GB/T5226.1的相關要求，保護聯(lián)結電路的連續(xù)性應可靠，聯(lián)結電阻≤0.1Ω。4.5.3絕緣電阻應符合GB/T5226.33的規(guī)定，在1000VDC電壓下，絕緣電阻≥10MΩ。4.5.4防護等級控制設備的外殼防護等級應不低于IP22。4.5.5漏電保護設備應配備漏電保護裝置，漏電動作電流≤30mA，漏電動作時間≤0.1s。T/CMEEEAXXXX-202644.5.6過壓、過流保護a)電源回路應設置過壓保護裝置，過壓保護閾值為額定電壓的1.15～1.2倍。b)電路應設置過流保護裝置，過流保護閾值為額定電流的1.2～1.5倍。c)過壓、過流保護裝置動作后，設備應立即停機并發(fā)出報警信號，且需手動復位才能重新啟動。4.6密封性氣路系統(tǒng)中接頭、閥門器件連接應牢固、密封、無漏氣現(xiàn)象。4.7噪聲正常工作條件下的噪聲應≤85dB(A）。4.8功能要求a)除膠劑的功能要求包括但不限于以下方面：b)具有參數(shù)設置、數(shù)據調取、數(shù)據自動備份功能；c)具有支持功能擴展和兼容性功能；d)具有多工步菜單、實時圖形顯示、多級別密碼進入、數(shù)據記錄以及所有等離子體參數(shù)的實時SPC（統(tǒng)計過程控制）監(jiān)控功能；e)具有急停功能；f)具有故障監(jiān)控、報警功能；g)具有全自動控制功能具有手動/自動操作功能；h)斷電后具有保存數(shù)據功能；i)支持輸入/輸出接口兼容；j)具有超純氣體過濾功能；k)具有交互控制功能。4.9環(huán)保要求應符合以下要求：a)設備運行過程中產生的廢氣應經過處理，處理后廢氣中有害物質濃度應符合GB3095、GB16297的規(guī)定；b)設備能耗：待機功率≤50W，正常運行功率≤5kW；c)設備所使用的材料應符合RoHS指令要求，不含有害物質；d)設備報廢后，材料應便于回收利用，回收利用率≥80％。4.10可靠性要求應符合以下要求：a)設備平均無故障工作時間（MTBF）≥5000h；b)設備平均修復時間（MTTR）≤2h；c)設備連續(xù)運行72h無故障，各項性能指標保持穩(wěn)定；d)設備在規(guī)定的工作條件下，經過1000次啟停循環(huán)測試，無異?，F(xiàn)象。5試驗方法5.1外觀和結構T/CMEEEAXXXX-20265用目視和手動的方法進行。5.2尺寸偏差采用符合精度的量具進行測量。5.3性能5.3.1生產效率在正常工作條件下，用計時器測量及記錄1h內可完成硅晶圓片的數(shù)量。5.3.2真空度按以下要求進行試驗：a)關閉腔門，用真空泵抽腔體1h，用真空計測量腔體真空度；b)按GB/T32218的規(guī)定，保持抽真空4h后，用氨檢漏儀測量各個密封點漏率。5.3.3去膠速率在正常工作條件下，用測厚儀測量去膠樣片（硅晶圓片）厚度（T1將去膠樣片（硅晶圓片）分別放在90℃、250℃環(huán)境條件下，穩(wěn)定后用測厚儀測量去膠樣片厚度（T2），用計時器計時1min，測9點取最大值，去膠速率按式1）計算：Tv=ΔT/t.............................(1)式中：Tv---去膠速率，單位為埃/分鐘（A/min）；ΔT---T1一T2的絕對值，單位為埃（A）；t---測量時間，單位為分鐘（min）。5.3.4去膠均勻性按以下步驟進行：a)選取3片同批次硅晶圓樣片，按5.3.3的方法測量各測量點去膠速率；b)計算每片樣片去膠速率的最大值、最小值及平均值，驗證同一工件表面去膠均勻性；c)計算3片樣片去膠速率的整體最大值、最小值及平均值，驗證不同工件之間的去膠均勻性。5.3.5功率控制誤差在正常工作條件下，用功率儀（或電參數(shù)測試儀）測量功率。5.3.6基材損耗在正常工作條件下，用測厚儀測量去膠樣片去膠前的基材厚度（D1）再將去膠樣片（硅晶圓片）分別放在90℃、250℃工藝生產條件下，穩(wěn)定后用測厚儀測量去膠樣片基材厚度（D2），基材損耗按式2）計算：Dv=D2一D1.............................式中：Dv---基材損耗，單位為埃（A）；D1---去膠前的基材厚度，單位為埃（A）；D2---去膠后的基材厚度，單位為埃（A）；T/CMEEEAXXXX-202665.4電氣安全5.4.1標志、防護5.4.2保護聯(lián)結電路按GB/T5226.1的規(guī)定進行。5.4.3絕緣電阻按GB/T5226.33的規(guī)定進行。5.4.4防護等級按GB/T4208的規(guī)定進行。5.4.5漏電保護使用漏電保護器測試儀，模擬設備漏電場景，調節(jié)漏電電流，記錄漏電保護裝置的動作電流和動作5.4.6過壓、過流保護按以下步驟進行試驗：a)過壓保護：通過調壓器逐步升高設備供電電壓，記錄過壓保護裝置的動作電壓，同時檢查設備是否停機并報警，是否需手動復位才能重啟；b)過流保護：通過負載調節(jié)裝置逐步增大電路電流，記錄過流保護裝置的動作電流，同時檢查設備是否停機并報警，是否需手動復位才能重啟。5.4.7密封性正常工作條件下，將各氣體管路打開（關閉廠務端氣動閥、特氣柜手動閥），運行10min后目視查看是否有滲漏現(xiàn)象。5.5噪聲按GB/T3768的規(guī)定進行。5.6功能要求用模擬試驗的方法進行，按操作說明書的規(guī)定依次進入操作界面，目視檢查是否正常。5.7環(huán)保要求5.7.1廢氣排放檢測設備在正常工作條件下運行，收集廢氣排放口的廢氣；按GB3095、GB16297規(guī)定的檢測方法，使用氣體分析儀檢測廢氣中有害物質（如揮發(fā)性有機物、酸性氣體等）的濃度，驗證是否符合標準要求。5.7.2能耗檢測按以下要求進行：T/CMEEEAXXXX-20267a)待機能耗：設備處于待機狀態(tài)（無工件處理、各執(zhí)行機構不動作使用電參數(shù)測試儀連續(xù)測量1h的平均功率；b)運行能耗：設備在額定負載下正常運行，使用電參數(shù)測試儀連續(xù)測量1h的平均功率。5.7.3材料環(huán)保檢測按RoHS指令規(guī)定的檢測方法，對設備關鍵材料（如塑料件、金屬涂層、電子元件等）進行抽樣檢測，驗證是否含有害物質（鉛、汞、鎘等）。5.7.4回收利用率評估對報廢設備進行拆解，統(tǒng)計可回收材料（金屬、塑料、電子元件等）的重量的占比。5.8可靠性要求5.8.1平均無故障工作時間選取3臺同型號設備，在正常工作條件下進行連續(xù)運行試驗，累計運行時間不少于15000h。記錄試驗過程中設備出現(xiàn)的故障次數(shù)及故障停機時間。5.8.2平均修復時間模擬設備常見故障（如密封件泄漏、傳感器故障、電源模塊故障等記錄從故障發(fā)生到設備恢復正常運行的時間（包括故障排查、備件更換、調試等）；每種故障重復測試3次，取平均值。5.8.3連續(xù)運行穩(wěn)定性設備在正常工作條件下連續(xù)運行72h，每8h測量一次關鍵性能指標（去膠速率、去膠均勻性、真空度、溫度控制精度等），驗證各項指標是否保持穩(wěn)定，無明顯波動。5.8.4啟停循環(huán)測試設備在正常工作條件下，進行1000次啟停循環(huán)測試（每次循環(huán)包括啟動、預熱30min、待機10min、關機），測試結束后檢查設備外觀、結構及各項性能指標，驗證是否無異?，F(xiàn)象。6檢驗規(guī)則6.1檢驗分類除膠機的檢驗分為出廠檢驗和型式檢驗。6.2出廠檢驗6.2.1組批以同一工藝、同一原輔材料生產的同一規(guī)格產品為一組批。6.2.2抽樣規(guī)則出廠檢驗應進行全數(shù)檢驗；當批次產品數(shù)量超過100件時，可實行抽樣檢驗。抽樣檢驗方法依據GB/T2828.1中規(guī)定，采用正常檢驗，一次抽樣方案，一般檢驗水平Ⅱ,質量接受限（AQL）為6.5，其樣本量及判定數(shù)值按表1進行。T/CMEEEAXXXX-20268表1出廠檢驗抽樣方案812233456786.2.3檢驗項目出廠檢驗的項目為外觀與結構、尺寸偏差、電氣安全檢查。6.3型式檢驗6.3.1提交型式檢驗的產品必須是經生產廠質量檢驗部門檢驗合格的產品。6.3.2有下列情況時，應進行型式檢驗：a)新產品或老產品轉廠生產的試制定型鑒定；b)正式生產后，如結構、材料、工藝有較大轉變，可能影響產品性能時；c)正常生產時應每半年進行一次檢驗；d)產品停產一年后，恢復生產時；e)合同規(guī)定進行型式檢驗時；f)質量監(jiān)督檢驗機構提出進行型式檢驗要求時。6.3.3型式檢驗的項目為第五章全部內容。6.4批量用同一批原材料在相同生產工藝和產品條件下連續(xù)制造的產品視為同批量。6.5判定規(guī)則6.5.1性能均符合本文件規(guī)定時，則判定該批產品合格。其中任一項不合格，則判定該批產品為不合格。6.5.2顧客對產品有特殊要求的，按顧客要求進行（組批、檢驗和判定）。6.6復驗規(guī)則檢驗結果不符合要求時，則應從同批次產品中加倍抽樣進行復驗；如果復驗結果仍不符合要求時，則該批產品應報廢或降級使用。7標志、包裝、運輸、貯存7.1標志7.1.1產品標志T/CMEEEAXXXX-20269在設備的明顯位置應有永久性銘牌，內容包括：a)制造廠名稱或