掌訊方案主板介紹演講人：日期:目錄CONTENTS主板核心定位01.核心硬件配置02.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與特性03.關(guān)鍵技術(shù)解析04.型號(hào)對比分析05.應(yīng)用場景與參數(shù)06.PART01主板核心定位采用多頻段GNSS接收技術(shù)，支持GPS、北斗、GLONASS等衛(wèi)星系統(tǒng)聯(lián)合解算，實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位精度。集成高性能處理器與AI算法，根據(jù)交通流量、路況變化動(dòng)態(tài)優(yōu)化導(dǎo)航路線，降低用戶出行時(shí)間成本。雙核異構(gòu)架構(gòu)確保主控模塊在極端環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行，避免因單點(diǎn)故障導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓。結(jié)合慣性導(dǎo)航、輪速傳感器及環(huán)境感知數(shù)據(jù)，彌補(bǔ)衛(wèi)星信號(hào)盲區(qū)，提升隧道、高架等復(fù)雜場景的定位連續(xù)性。高精度信號(hào)處理冗余容錯(cuò)設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)路徑規(guī)劃多傳感器融合導(dǎo)航系統(tǒng)核心控制樞紐02采用01005封裝電阻電容及BGA芯片，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)功能模塊高度集成，滿足車載設(shè)備緊湊化需求。01通過8-12層高密度互連板設(shè)計(jì)，優(yōu)化電源層與信號(hào)層分布，降低電磁干擾并提升信號(hào)完整性。04對高速差分信號(hào)線實(shí)施嚴(yán)格阻抗計(jì)算與蛇形走線補(bǔ)償，保證USB3.0、LVDS等接口傳輸速率達(dá)5Gbps以上。03基于ANSYS熱分析工具預(yù)判高熱區(qū)域，布局散熱孔與銅箔散熱通道，確保主板在-40℃~85℃范圍內(nèi)全負(fù)荷工作。多層PCB堆疊工藝微型化元件集成熱力學(xué)仿真優(yōu)化阻抗匹配控制精密電路布局技術(shù)通過PCIeSwitch芯片實(shí)現(xiàn)CPU與GPU、NPU間的帶寬按需調(diào)配，優(yōu)先保障實(shí)時(shí)性要求高的導(dǎo)航數(shù)據(jù)處理。硬件資源動(dòng)態(tài)分配異構(gòu)計(jì)算任務(wù)調(diào)度跨協(xié)議通信網(wǎng)關(guān)故障隔離與自恢復(fù)內(nèi)置CANFD/Ethernet協(xié)議轉(zhuǎn)換器，打通車載娛樂系統(tǒng)、ADAS與車身控制網(wǎng)絡(luò)的低延遲數(shù)據(jù)交換。利用ARMCortex-A系列內(nèi)核處理UI交互，同時(shí)調(diào)用DSP核執(zhí)行傳感器數(shù)據(jù)濾波，提升系統(tǒng)整體能效比。模塊化設(shè)計(jì)配合看門狗電路，可在單個(gè)功能單元異常時(shí)自動(dòng)重啟而不影響其他子系統(tǒng)運(yùn)行。多模塊協(xié)同工作機(jī)制PART02核心硬件配置采用先進(jìn)的多核處理器架構(gòu)，支持高并發(fā)任務(wù)處理，顯著提升系統(tǒng)響應(yīng)速度和運(yùn)行效率。多核架構(gòu)設(shè)計(jì)通過優(yōu)化制程工藝和電源管理技術(shù)，在保持高性能的同時(shí)降低能耗，延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。低功耗高性能支持多種操作系統(tǒng)和軟件環(huán)境，并提供豐富的接口擴(kuò)展能力，滿足不同應(yīng)用場景需求。兼容性與擴(kuò)展性高性能中央處理器010203大容量內(nèi)存芯片高速讀寫性能搭載高頻率內(nèi)存芯片，大幅提升數(shù)據(jù)讀寫速度，確保系統(tǒng)運(yùn)行流暢無卡頓。低延遲高穩(wěn)定性采用優(yōu)質(zhì)內(nèi)存顆粒和嚴(yán)格測試標(biāo)準(zhǔn)，確保內(nèi)存模塊在長時(shí)間運(yùn)行中保持穩(wěn)定性和可靠性。多通道技術(shù)支持支持多通道內(nèi)存技術(shù)，有效提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬，滿足高負(fù)載應(yīng)用需求。高速信息處理能力并行計(jì)算優(yōu)化通過硬件加速和算法優(yōu)化，支持大規(guī)模并行計(jì)算任務(wù)，顯著提升數(shù)據(jù)處理效率。實(shí)時(shí)響應(yīng)能力內(nèi)置智能任務(wù)調(diào)度算法，動(dòng)態(tài)分配計(jì)算資源，確保系統(tǒng)在高負(fù)載下仍能保持高效運(yùn)行。具備極低的任務(wù)延遲特性，適用于對實(shí)時(shí)性要求較高的應(yīng)用場景，如工業(yè)控制和自動(dòng)駕駛。智能調(diào)度機(jī)制PART03結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與特性散熱系統(tǒng)（散熱片/通道布局）高效散熱片設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)溫控策略立體風(fēng)道布局采用高導(dǎo)熱系數(shù)鋁合金材質(zhì)，通過多鰭片結(jié)構(gòu)增大散熱面積，配合精密沖壓工藝確保散熱片與芯片緊密貼合，有效降低核心元件工作溫度。主板內(nèi)部設(shè)計(jì)獨(dú)立散熱風(fēng)道，結(jié)合頂部渦輪風(fēng)扇與側(cè)向通風(fēng)孔形成對流，實(shí)現(xiàn)熱量快速導(dǎo)出，避免局部過熱導(dǎo)致性能降頻。內(nèi)置溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測關(guān)鍵區(qū)域，通過PWM智能調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，在低負(fù)載時(shí)減少噪音，高負(fù)載時(shí)自動(dòng)提升散熱效率。配備USB3.2Gen2×2Type-C接口，支持20Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率，同時(shí)向下兼容雷電協(xié)議，可外接4K顯示設(shè)備或高速存儲(chǔ)裝置。高速USB擴(kuò)展集成HDMI2.1與DisplayPort1.4雙接口，支持8K@60Hz視頻信號(hào)輸出，并搭載HDCP2.3內(nèi)容保護(hù)協(xié)議，滿足專業(yè)影音制作需求。多模態(tài)視頻輸出配置UHS-II標(biāo)準(zhǔn)SD卡槽與NVMeM.2插槽，支持同時(shí)讀寫高速存儲(chǔ)卡與固態(tài)硬盤，便于攝影設(shè)備數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入及系統(tǒng)加速。多功能存儲(chǔ)擴(kuò)展豐富接口類型（USB/HDMI/SD）數(shù)字PWM供電架構(gòu)通過IR3567B主控芯片動(dòng)態(tài)監(jiān)測各相位負(fù)載，智能切換單相/多相供電模式，輕載時(shí)降低功耗，重載時(shí)自動(dòng)增強(qiáng)供電能力。負(fù)載自適應(yīng)調(diào)節(jié)多重保護(hù)機(jī)制內(nèi)置過壓保護(hù)（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）及過熱關(guān)斷（OTP）功能，當(dāng)檢測到異常電流或溫度時(shí)立即切斷電路，防止硬件損壞。采用16相DrMOS供電方案，搭配90A高效電感與鉭電容，實(shí)現(xiàn)±1%電壓精度控制，確保CPU超頻時(shí)電流穩(wěn)定輸出。電源管理模塊（智能調(diào)壓）PART04關(guān)鍵技術(shù)解析主控芯片架構(gòu)方案內(nèi)置硬件級(jí)安全模塊，支持國密算法與國際標(biāo)準(zhǔn)加密協(xié)議，保障數(shù)據(jù)傳輸與存儲(chǔ)安全。安全加密引擎通過可配置IP核實(shí)現(xiàn)功能定制化，滿足不同應(yīng)用場景對接口類型、算力需求的靈活適配。模塊化設(shè)計(jì)理念基于先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)，降低晶體管漏電率，同時(shí)提升芯片運(yùn)行頻率與能效比。先進(jìn)制程工藝采用高性能CPU與專用加速核協(xié)同設(shè)計(jì)，支持AI運(yùn)算、圖像處理等多任務(wù)并行處理，提升整體運(yùn)算效率。多核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)技術(shù)電源域分區(qū)管理實(shí)時(shí)監(jiān)測負(fù)載狀態(tài)，自動(dòng)調(diào)整核心電壓與工作頻率，實(shí)現(xiàn)功耗與性能的精準(zhǔn)平衡。將主板劃分為多個(gè)獨(dú)立供電區(qū)域，非活躍模塊可進(jìn)入深度休眠狀態(tài)，降低靜態(tài)功耗。低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)低功耗外設(shè)接口采用自適應(yīng)阻抗匹配與信號(hào)壓縮技術(shù)，減少USB、I2C等接口的通信能耗。散熱協(xié)同設(shè)計(jì)通過熱仿真優(yōu)化PCB布局與散熱材料選擇，避免局部過熱導(dǎo)致的功耗激增。高度集成化方案系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將存儲(chǔ)器、傳感器、射頻模塊等垂直堆疊于主控芯片上方，縮小物理尺寸并提升信號(hào)完整性。多功能復(fù)合接口設(shè)計(jì)支持模式切換的復(fù)合端口（如Type-C兼容顯示輸出/數(shù)據(jù)/充電），減少外部連接器數(shù)量。無線通信集成內(nèi)置Wi-Fi6/藍(lán)牙5.2雙模芯片，支持2.4GHz/5GHz雙頻段與低延遲傳輸協(xié)議。板載固件融合預(yù)裝統(tǒng)一固件框架，集成驅(qū)動(dòng)程序、中間件與基礎(chǔ)應(yīng)用，縮短客戶二次開發(fā)周期。PART05型號(hào)對比分析5760與3560外觀差異5760采用航空級(jí)鋁合金一體成型框架，表面經(jīng)過陽極氧化處理，具備更高的抗沖擊性和散熱效率；3560則使用復(fù)合工程塑料外殼，重量更輕但耐磨性稍遜。材質(zhì)與工藝尺寸與布局指示燈與接口分布5760主板尺寸為170×170mm，集成散熱鰭片設(shè)計(jì)，適合緊湊型機(jī)箱；3560為150×150mm，采用無風(fēng)扇被動(dòng)散熱方案，布局更簡潔但擴(kuò)展性受限。5760配備RGB狀態(tài)指示燈和前置Type-C接口，3560僅提供基礎(chǔ)LED指示燈且接口集中于主板后側(cè)。5760搭載四核八線程處理器，支持動(dòng)態(tài)超頻至3.8GHz，多任務(wù)處理能力顯著優(yōu)于3560的雙核四線程設(shè)計(jì)（最高2.4GHz）。5760配備8MB三級(jí)緩存，TDP為35W，適合高性能場景；3560三級(jí)緩存僅4MB，TDP控制在15W，側(cè)重低功耗應(yīng)用。5760支持AVX-512指令集和硬件虛擬化技術(shù)，3560僅兼容SSE4.2指令集，在高負(fù)載計(jì)算任務(wù)中表現(xiàn)差異明顯。核心架構(gòu)指令集支持緩存與功耗處理器性能對比內(nèi)存通道配置5760支持雙通道DDR4內(nèi)存，最高可擴(kuò)展至64GB，帶寬提升40%；3560僅支持單通道DDR4，最大32GB容量。接口功能差異（雙通道/USB3.0）USB接口規(guī)格5760提供4個(gè)USB3.2Gen2接口（10Gbps）和2個(gè)雷電3接口，3560標(biāo)配2個(gè)USB3.0接口（5Gbps）且無雷電協(xié)議支持。擴(kuò)展槽差異5760配備PCIe4.0×16插槽和M.2NVMe插槽，3560僅提供PCIe3.0×4插槽與SATA接口，數(shù)據(jù)傳輸速率相差3倍以上。PART06應(yīng)用場景與參數(shù)存儲(chǔ)容量配置（2+32等）適用于基礎(chǔ)智能終端設(shè)備，如入門級(jí)平板、工控設(shè)備等，能夠流暢運(yùn)行輕量級(jí)操作系統(tǒng)及基礎(chǔ)應(yīng)用，滿足多任務(wù)切換需求。2GBRAM+32GBROM組合為中端設(shè)備設(shè)計(jì)，支持高清視頻播放、中等負(fù)載游戲及多應(yīng)用后臺(tái)運(yùn)行，適合教育平板、商用顯示終端等場景。4GBRAM+64GBROM組合面向高性能需求場景，如智能車載系統(tǒng)、高端廣告機(jī)，可處理復(fù)雜圖形渲染與大數(shù)據(jù)緩存，確保系統(tǒng)響應(yīng)速度。8GBRAM+128GBROM組合通信接口類型與速率支持5Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸，兼容快速充電協(xié)議，適用于外接存儲(chǔ)設(shè)備或高清攝像頭等peripherals。USB3.0Type-C接口提供18Gbps帶寬，支持4K@60Hz視頻傳輸，滿足大屏顯示設(shè)備的高清信號(hào)輸出需求。通過RJ45端口提供穩(wěn)定有線網(wǎng)絡(luò)連接，適用于工業(yè)控制或安防監(jiān)控設(shè)備的數(shù)據(jù)回傳。HDMI2.0輸出理論速率達(dá)9.6Gbps，降低多設(shè)備連接時(shí)的延遲，適用于智能家居中樞或無線投屏場景。雙頻Wi-Fi6（802.11ax）01020403千兆以太網(wǎng)接口功耗控制與尺寸規(guī)格動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）技術(shù)根據(jù)負(fù)載實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)CPU頻率與電壓