2025年手機(jī)維修培訓(xùn)實(shí)操考試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共每題2分，共20分）1.手機(jī)充電時(shí)顯示“充電異常，請檢查接口”，優(yōu)先排查的部件是（）A.電池保護(hù)板B.尾插接口C.充電ICD.電源管理芯片答案：B（尾插接口因頻繁插拔易氧化或損壞，是充電異常的常見首檢部件）2.維修iPhone15時(shí)，拆卸屏幕前需使用加熱臺的溫度范圍是（）A.5070℃B.80100℃C.120150℃D.180200℃答案：B（屏幕膠在80100℃軟化效果最佳，避免高溫?fù)p壞OLED屏幕）3.測量手機(jī)電池電壓時(shí)，萬用表應(yīng)調(diào)至（）A.直流電壓20V檔B.交流電壓20V檔C.直流電流2A檔D.電阻200Ω檔答案：A（手機(jī)電池為直流電源，標(biāo)稱電壓3.7V，20V檔可覆蓋測量范圍）4.手機(jī)無信號但能接打電話，最可能的故障是（）A.基帶芯片損壞B.SIM卡座接觸不良C.射頻天線斷裂D.電源IC虛焊答案：C（無信號但能接打電話說明基帶和SIM卡正常，天線斷裂會導(dǎo)致信號接收異常）5.維修過程中，焊接0402電阻時(shí)應(yīng)選擇的烙鐵頭類型是（）A.刀頭（寬1.5mm）B.尖頭（直徑0.5mm）C.馬蹄頭D.斜面頭答案：B（0402元件尺寸小，尖頭烙鐵頭便于精準(zhǔn)焊接）6.手機(jī)觸摸失靈但顯示正常，優(yōu)先檢查的部件是（）A.顯示排線B.觸摸ICC.屏幕背光D.電池答案：B（觸摸IC負(fù)責(zé)處理觸摸信號，其損壞或虛焊會導(dǎo)致觸摸失靈）7.拆卸安卓手機(jī)TypeC尾插時(shí)，需重點(diǎn)保護(hù)的部件是（）A.揚(yáng)聲器B.Bluetooth天線C.主板接地屏蔽罩D.麥克風(fēng)答案：D（TypeC尾插附近常集成麥克風(fēng)，拆卸時(shí)易因受力不均損壞）8.手機(jī)電池健康度低于80%時(shí)，正確的維修措施是（）A.更換電池保護(hù)板B.更換電芯C.重新校準(zhǔn)電池D.更換充電IC答案：B（電池健康度下降主要因電芯老化，需整體更換電池）9.維修過程中，使用熱風(fēng)槍吹焊BGA芯片時(shí)，最佳溫度設(shè)置是（）A.180200℃B.220240℃C.260280℃D.300320℃答案：C（BGA芯片焊球熔點(diǎn)約217℃，260280℃可確保充分熔化且不損傷芯片）10.手機(jī)開機(jī)后顯示“系統(tǒng)崩潰，請恢復(fù)出廠設(shè)置”，可能的故障是（）A.字庫（EMMC/UFS）損壞B.電源IC損壞C.電池觸點(diǎn)氧化D.屏幕排線松動答案：A（字庫存儲系統(tǒng)文件，損壞會導(dǎo)致系統(tǒng)無法加載）二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共15分，多選、錯選不得分）1.手機(jī)不開機(jī)的可能原因包括（）A.電池電壓低于2.5VB.電源IC虛焊C.主板對地短路D.開機(jī)鍵接觸不良答案：ABCD（以上均為常見不開機(jī)原因）2.更換手機(jī)屏幕時(shí)需注意的事項(xiàng)有（）A.斷電后操作B.清理舊膠時(shí)避免劃傷主板C.測試觸摸和顯示功能后再裝機(jī)D.使用酒精清潔排線觸點(diǎn)答案：ABCD（均為屏幕更換的關(guān)鍵步驟）3.手機(jī)進(jìn)水后的正確處理流程包括（）A.立即關(guān)機(jī)并斷電B.用吹風(fēng)機(jī)熱風(fēng)直吹主板C.拆卸主板后用無水乙醇清洗D.組裝后直接充電測試答案：AC（B選項(xiàng)熱風(fēng)直吹易損壞元件，D選項(xiàng)需烘干后測試）4.導(dǎo)致手機(jī)耗電過快的原因有（）A.電池老化B.后臺進(jìn)程異常C.電源管理IC損壞D.屏幕亮度設(shè)置過高答案：ABCD（均會導(dǎo)致耗電異常）5.維修時(shí)使用萬用表檢測主板短路的方法有（）A.測量主電源對地電阻B.測量電池正極對地電阻C.分段斷開負(fù)載后測量D.直接通電觀察電流答案：ABC（直接通電可能擴(kuò)大故障，需避免）三、填空題（每空2分，共20分）1.手機(jī)鋰電池的標(biāo)稱電壓為______V，滿電截止電壓為______V。答案：3.7；4.22.常見的手機(jī)屏幕類型包括______（自發(fā)光）和______（需背光）。答案：OLED；LCD3.拆卸手機(jī)主板時(shí)，需先斷開______排線，避免短路。答案：電池4.維修中使用的“松香”主要作用是______和______。答案：助焊；防止氧化5.手機(jī)射頻模塊的主要功能是______和______。答案：接收信號；發(fā)射信號6.檢測手機(jī)充電IC損壞的方法是測量其______是否正常。答案：輸入/輸出電壓四、簡答題（每題8分，共40分）1.簡述手機(jī)屏幕更換的完整操作步驟。答案：①斷電關(guān)機(jī)，取出SIM卡；②加熱屏幕邊緣至80100℃，用吸盤分離屏幕與中框；③拆卸屏幕固定螺絲，斷開屏幕排線（注意保護(hù)排線扣）；④清理中框殘留膠，用除膠劑擦拭干凈；⑤貼合新屏幕，對齊排線接口并扣緊；⑥通電測試觸摸、顯示、亮度調(diào)節(jié)功能；⑦確認(rèn)正常后，用屏幕膠重新固定，裝機(jī)完成。2.分析手機(jī)無WiFi信號的可能原因及排查流程。答案：可能原因：WiFi天線斷裂、WiFi模塊（如高通QCA6390）虛焊/損壞、主板WiFi電路斷線、系統(tǒng)軟件沖突。排查流程：①檢查設(shè)置中WiFi開關(guān)是否開啟，重啟手機(jī)排除軟件問題；②拆機(jī)檢查WiFi天線與主板觸點(diǎn)是否氧化，重新插拔或清潔；③用萬用表測量WiFi模塊供電電壓（通常1.8V或3.3V）是否正常；④加熱WiFi模塊（260℃左右）嘗試補(bǔ)焊，若無效則更換模塊；⑤若仍無信號，檢查主板WiFi電路是否斷線（通過飛線修復(fù)）。3.說明手機(jī)電池更換時(shí)的安全注意事項(xiàng)。答案：①更換前確保手機(jī)關(guān)機(jī)，避免短路引發(fā)電池過熱；②拆卸舊電池時(shí)，需先斷開電池排線，再用加熱臺軟化電池膠（溫度≤80℃），避免暴力拉扯導(dǎo)致電池鼓包；③新電池需選擇與原機(jī)型匹配的規(guī)格（容量、接口類型），避免過充或不兼容；④安裝后需測試電池健康度（通過手機(jī)設(shè)置或第三方工具），確認(rèn)充電電流（≤2A）和電壓正常；⑤電池膠需粘貼牢固，防止使用中松動導(dǎo)致接觸不良。4.描述使用熱風(fēng)槍拆卸BGA芯片的操作要點(diǎn)。答案：①調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度至260280℃，風(fēng)速34檔（根據(jù)芯片大小調(diào)整）；②均勻加熱芯片周圍，避免局部高溫（可用熱電偶監(jiān)測主板溫度≤100℃）；③加熱至焊球熔化（芯片輕微晃動），用鑷子輕推芯片邊緣，垂直取下；④清理主板殘留焊錫（用吸錫帶或焊錫膏+烙鐵），確保焊盤平整；⑤拆卸后需檢查主板是否變形，必要時(shí)用治具固定。5.手機(jī)開機(jī)后出現(xiàn)“花屏”現(xiàn)象，可能的故障點(diǎn)有哪些？如何逐一排查？答案：可能故障點(diǎn)：屏幕損壞、屏幕排線接觸不良、顯示IC（如蘋果的T6020）虛焊/損壞、主板顯示電路斷線。排查流程：①重新插拔屏幕排線，清潔觸點(diǎn)，測試是否恢復(fù)（排除接觸不良）；②更換同型號屏幕測試（確認(rèn)是否為屏幕本身問題）；③測量顯示IC供電電壓（通常1.8V/3.3V）和時(shí)鐘信號（用示波器檢測）；④加熱顯示IC補(bǔ)焊，若無效則更換；⑤檢查主板顯示電路（如DP總線）是否斷線，通過飛線修復(fù)。五、故障分析與實(shí)操題（共25分）題目：某用戶一臺華為Mate60Pro手機(jī)，進(jìn)水后出現(xiàn)以下故障：無法開機(jī)，充電無反應(yīng)，屏幕無顯示。請分析故障原因并設(shè)計(jì)維修操作流程（需包含工具使用、關(guān)鍵步驟及注意事項(xiàng)）。答案與評分標(biāo)準(zhǔn)（總分25分）：一、故障分析（8分）可能原因：1.進(jìn)水導(dǎo)致主板短路（如電源IC、充電IC損壞）；2.電池觸點(diǎn)氧化或電池保護(hù)板失效；3.尾插接口腐蝕；4.主板元件（如電阻、電容）脫落或燒損。二、維修操作流程（17分）工具準(zhǔn)備（2分）：熱風(fēng)槍、萬用表、無水乙醇、超聲波清洗機(jī)、加熱臺、鑷子、吸錫帶、電源表。步驟1：初步處理（3分）①立即斷開所有電源（取出SIM卡，不嘗試開機(jī)）；②拆機(jī)分離后蓋，取下電池（避免短路）；③觀察主板、尾插、電池觸點(diǎn)是否有液體殘留或腐蝕（重點(diǎn)檢查電源管理區(qū)域）。步驟2：清洗與烘干（4分）①用無水乙醇浸泡主板10分鐘（超聲波清洗機(jī)輔助），溶解鹽分和雜質(zhì)；②用軟毛刷輕刷腐蝕區(qū)域（如尾插引腳），清除氧化層；③用熱風(fēng)槍低溫（80100℃）均勻烘干主板（至少30分鐘），確保無水分殘留。步驟3：檢測與修復(fù)（6分）①用萬用表測量電池電壓（正常3.74.2V），若低于2.5V需激活或更換；②測量主板主電源（電池正極）對地電阻（正常≥100Ω），若接近0Ω說明短路；③分段斷開負(fù)載（如充電IC、電源IC），定位短路點(diǎn)；④更換損壞的IC（如充電IC）或元件（如電阻），用BGA返修臺焊接（溫度260℃）；⑤修復(fù)尾插接口（更換或補(bǔ)焊引腳）。步驟4：測試與