2026年聯(lián)發(fā)科硬件設計筆試綜合測試題及參考答案一、選擇題（共10題，每題2分，合計20分）說明：請選擇最符合題意的選項。1.聯(lián)發(fā)科在2025年推出的第3代AI芯片所采用的先進封裝技術，以下哪項不屬于其核心優(yōu)勢？A.2.5D異構集成B.碳納米管晶體管柵極C.芯片級系統(tǒng)級封裝（SiP）D.高帶寬內存（HBM）直接互連2.在聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片設計中，以下哪個模塊的功耗占比通常超過50%？A.數字信號處理器（DSP）B.射頻收發(fā)器（RF）C.電源管理單元（PMU）D.物理層（PHY）邏輯3.聯(lián)發(fā)科在東南亞市場推出的4GLTE芯片組，優(yōu)先考慮以下哪種低功耗設計策略？A.全速運行以提升速率B.動態(tài)電壓頻率調整（DVFS）C.異構多核架構D.射頻信號直接調制4.在聯(lián)發(fā)科的電源管理IC（PMIC）設計中，以下哪項技術可有效降低移動設備充電時的能量損耗？A.精密模擬電路噪聲抑制B.多相降壓轉換器（LDO）C.超級電容儲能D.無線充電諧振技術5.聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網（IoT）芯片設計中，以下哪種協(xié)議棧設計最符合低功耗需求？A.Wi-Fi6E+5GB.BLE5.3+Zigbee3.0C.LoRaWAN+NB-IoTD.5G+6G混合架構6.在聯(lián)發(fā)科高端處理器（如Dimensity920）的時鐘樹設計中，以下哪項技術可顯著減少時鐘偏移？A.全局時鐘分配網絡（GCDN）B.低電壓差分信號（LVDS）C.多級時鐘緩沖器D.超前時鐘生成電路7.聯(lián)發(fā)科在車載芯片設計中，以下哪種冗余設計方法可提升系統(tǒng)可靠性？A.三模冗余（TMR）B.線性反饋移位寄存器（LFSR）C.紅undant切換D.硬件看門狗8.在聯(lián)發(fā)科AI加速器設計中，以下哪種量化方法能最高效地減少模型參數存儲？A.16-bit浮點運算B.8-bit定點運算C.灰度量化D.4-bit稀疏量化9.聯(lián)發(fā)科在電源完整性（PI）設計中，以下哪種技術可有效抑制EMI噪聲？A.傳輸線終端匹配B.共模扼流圈C.超前時鐘技術D.電源平面分割10.在聯(lián)發(fā)科射頻前端設計中，以下哪種技術可提升5G毫米波頻段的增益？A.跨導放大器（CGA）B.雙工器（Duplexer）C.功率放大器（PA）級聯(lián)D.負反饋網絡二、填空題（共10題，每題2分，合計20分）說明：請根據題意填寫正確答案。1.聯(lián)發(fā)科在3DNAND閃存控制器設計中，采用________技術以提升讀寫速度。2.聯(lián)發(fā)科在低功耗藍牙（BLE）芯片中，通過________機制減少設備休眠時的喚醒時間。3.聯(lián)發(fā)科在GPU設計中，使用________算法優(yōu)化渲染管線中的資源分配。4.聯(lián)發(fā)科在電源分配網絡（PDN）設計中，采用________方法減少電壓降。5.聯(lián)發(fā)科在射頻前端設計中，通過________技術降低開關損耗。6.聯(lián)發(fā)科在AI芯片中，使用________架構實現端側推理加速。7.聯(lián)發(fā)科在高速信號完整性（SI）設計中，采用________技術抑制振鈴效應。8.聯(lián)發(fā)科在汽車電子芯片中，使用________協(xié)議確保車載網絡通信的實時性。9.聯(lián)發(fā)科在電源管理IC中，通過________技術提升動態(tài)功耗效率。10.聯(lián)發(fā)科在5G基站射頻設計中，采用________技術減少鄰道干擾（ACI）。三、簡答題（共5題，每題6分，合計30分）說明：請簡潔明了地回答問題，突出關鍵點。1.簡述聯(lián)發(fā)科在電源管理IC設計中，如何通過多相降壓轉換器（LDO）優(yōu)化功耗？2.聯(lián)發(fā)科在5G射頻前端設計中，如何平衡增益與線性度？3.聯(lián)發(fā)科在AI芯片中，如何通過量化技術提升模型效率？4.聯(lián)發(fā)科在高速信號傳輸中，如何設計差分信號以減少EMI？5.聯(lián)發(fā)科在車載芯片設計中，如何實現硬件級故障容錯？四、設計題（共2題，每題10分，合計20分）說明：請結合聯(lián)發(fā)科技術特點，提出具體設計方案。1.設計一個適用于聯(lián)發(fā)科IoT芯片的低功耗喚醒電路，要求列出關鍵模塊及工作原理。2.設計一個聯(lián)發(fā)科AI加速器的高速接口電路，要求說明信號完整性優(yōu)化措施。五、論述題（共1題，10分）說明：請結合行業(yè)趨勢，深入分析聯(lián)發(fā)科硬件設計的關鍵挑戰(zhàn)與解決方案。1.隨著全球芯片供應鏈地緣政治風險加劇，聯(lián)發(fā)科在硬件設計中應如何優(yōu)化國產化率與成本控制？參考答案及解析一、選擇題答案1.B解析：碳納米管晶體管柵極是未來技術方向，目前尚未大規(guī)模應用于聯(lián)發(fā)科產品。2.B解析：射頻收發(fā)器在5G基帶中功耗占比最高，可達60%以上。3.B解析：東南亞市場優(yōu)先考慮低功耗，DVFS可動態(tài)調整頻率以降低能耗。4.D解析：無線充電諧振技術可有效減少充電過程中的能量損耗。5.C解析：LoRaWAN和NB-IoT專為低功耗物聯(lián)網設計。6.A解析：全局時鐘分配網絡可減少時鐘偏移，提升同步精度。7.A解析：三模冗余（TMR）通過多套冗余設計提高可靠性。8.B解析：8-bit定點運算能顯著減少存儲空間，同時保持較高精度。9.B解析：共模扼流圈可有效抑制共模噪聲，降低EMI。10.C解析：功率放大器級聯(lián)可提升毫米波頻段的增益。二、填空題答案1.堆疊技術（StackedTechnology）2.喚醒定時器（Wake-upTimer）3.批量調度算法（BatchSchedulingAlgorithm）4.多相分割法（Multi-phaseSplitting）5.交叉耦合（Cross-Coupling）技術6.聚焦神經網絡（FocalNeuralNetwork）架構7.有源端接（ActiveTermination）8.CAN（ControllerAreaNetwork）9.動態(tài)電源管理（DynamicPowerManagement）10.功率分配網絡（PDN）優(yōu)化三、簡答題答案1.多相降壓轉換器優(yōu)化功耗-通過將負載電流分攤到多個相位，降低每個相位的電流密度，減少開關損耗和熱效應。-采用同步整流技術，降低二極管導通損耗。2.5G射頻前端增益與線性度平衡-使用分布式放大器（DPA）提升增益，同時采用數字預失真（DPD）技術補償非線性失真。-優(yōu)化濾波器設計，減少諧波干擾。3.AI芯片量化技術-通過剪枝和知識蒸餾減少模型參數，再采用8-bit定點運算降低存儲需求。-使用混合精度量化，關鍵層保留16-bit浮點，其余層用8-bit定點。4.高速差分信號設計-采用100Ω差分阻抗匹配，減少信號反射。-使用共模扼流圈抑制共模噪聲，提高信號完整性。5.車載芯片硬件級故障容錯-使用TMR或冗余時鐘發(fā)生器，確保關鍵模塊在故障時切換到備用單元。-設計硬件看門狗，檢測并復位異常狀態(tài)。四、設計題答案1.低功耗喚醒電路設計-關鍵模塊：-低功耗定時器（RTC）-外部中斷控制器（EIC）-功耗門控單元（PowerGate）-工作原理：-RTC定時喚醒CPU，減少待機功耗。-EIC接收外部信號（如按鍵或傳感器觸發(fā)）快速喚醒。-功耗門控單元在喚醒時才供電給核心模塊。2.AI加速器高速接口設計-優(yōu)化措施：-采用差分信號傳輸，減少EMI。-使用SerDes芯片（如JESD204B）提升數據速率。-設計端到端匹配的傳輸線，減少反射。-加入預加重和均衡器，補償信號衰減。五、論述題答案聯(lián)發(fā)科硬件設計的關鍵挑戰(zhàn)與解決方案-挑戰(zhàn)：-地緣政治導致關鍵器件（如高端CPU）依賴