(2025年)(新)焊工技師考試題(含答案)一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.新型高熵合金焊絲在焊接奧氏體不銹鋼時(shí)，其主要優(yōu)勢(shì)是（）。A.降低線膨脹系數(shù)B.提高熔池流動(dòng)性C.抑制σ相析出D.減少焊接變形答案：C2.數(shù)字化逆變焊機(jī)的核心控制技術(shù)是（）。A.晶閘管控硅整流B.IGBT高頻逆變C.晶閘管直流輸出D.變壓器降壓整流答案：B3.低合金高強(qiáng)鋼Q690焊接時(shí)，若環(huán)境溫度為5℃，預(yù)熱溫度應(yīng)至少達(dá)到（）。A.50℃B.100℃C.150℃D.200℃答案：B（根據(jù)NB/T47015-2011，板厚≥30mm或碳當(dāng)量≥0.45%時(shí)，預(yù)熱溫度不低于100℃）4.焊接熱循環(huán)中對(duì)焊縫組織影響最顯著的參數(shù)是（）。A.加熱速度B.峰值溫度C.冷卻時(shí)間t8/5D.高溫停留時(shí)間答案：C（t8/5直接決定奧氏體向馬氏體或貝氏體的轉(zhuǎn)變程度）5.預(yù)防奧氏體不銹鋼焊縫晶間腐蝕的關(guān)鍵措施是（）。A.提高焊接線能量B.控制焊縫含碳量≤0.03%C.增加冷卻速度D.采用大電流短弧焊答案：B（超低碳或添加Ti、Nb穩(wěn)定化元素是主要手段）6.CO2氣體保護(hù)焊中，若氣體純度低于99.5%，焊縫最易出現(xiàn)的缺陷是（）。A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未熔合答案：A（水分和O2含量超標(biāo)會(huì)導(dǎo)致CO氣孔和N2氣孔）7.窄間隙焊接與常規(guī)坡口焊接相比，最突出的優(yōu)點(diǎn)是（）。A.降低預(yù)熱溫度B.減少填充金屬量C.提高焊接速度D.簡化清根工序答案：B（坡口角度小，截面積減少50%-70%）8.采用水銀法測(cè)定擴(kuò)散氫含量時(shí)，試樣需在焊后（）內(nèi)完成測(cè)試。A.0.5hB.2hC.8hD.24h答案：B（避免氫擴(kuò)散逸出導(dǎo)致結(jié)果偏差）9.消除焊接殘余應(yīng)力最有效的方法是（）。A.錘擊焊縫B.振動(dòng)時(shí)效C.整體熱處理D.局部加熱答案：C（高溫回火可使應(yīng)力降低80%-90%）10.焊接機(jī)器人示教編程時(shí)，關(guān)鍵路徑點(diǎn)的重復(fù)定位精度應(yīng)控制在（）。A.±0.1mmB.±0.5mmC.±1.0mmD.±2.0mm答案：A（高精度焊接要求路徑重復(fù)誤差≤0.1mm）二、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）1.異種鋼焊接時(shí)，預(yù)熱溫度應(yīng)按淬硬傾向較小的材料選擇。（）答案：×（應(yīng)按淬硬傾向大的材料確定）2.脈沖MIG焊通過調(diào)節(jié)脈沖頻率可實(shí)現(xiàn)一脈一滴的熔滴過渡。（）答案：√（脈沖參數(shù)匹配時(shí)可精確控制熔滴過渡）3.焊后熱處理溫度越高，消除殘余應(yīng)力的效果越好。（）答案：×（超過Ac1溫度會(huì)導(dǎo)致組織惡化）4.TIG焊中，鎢極直徑越大，允許使用的焊接電流越小。（）答案：×（鎢極直徑與電流成正比，直徑大則載流能力強(qiáng)）5.焊縫余高過高會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中，降低接頭疲勞強(qiáng)度。（）答案：√（余高與母材過渡不圓滑時(shí)易形成應(yīng)力集中點(diǎn)）6.焊接性試驗(yàn)的目的是評(píng)定材料在給定工藝下的焊接裂紋敏感性。（）答案：√（如斜Y坡口試驗(yàn)、插銷試驗(yàn)等）7.埋弧焊焊劑使用前需在250-350℃烘干1-2h，防止氣孔。（）答案：√（去除吸附水和結(jié)晶水）8.角焊縫的應(yīng)力集中主要出現(xiàn)在焊腳與母材的過渡區(qū)。（）答案：√（此處幾何形狀突變，應(yīng)力分布不均）9.鋁及鋁合金焊接前只需清除表面油污，氧化膜不影響焊接質(zhì)量。（）答案：×（Al2O3熔點(diǎn)高，必須通過機(jī)械或化學(xué)方法清除）10.焊接工藝評(píng)定覆蓋的母材厚度范圍，當(dāng)試件厚度為12mm時(shí)，可覆蓋產(chǎn)品厚度2-24mm。（）答案：√（根據(jù)NB/T47014-2011，12mm試件覆蓋2-24mm）三、簡答題（每題8分，共40分）1.簡述低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)冷裂紋的預(yù)防措施。答案：①控制鋼材及焊材的含氫量（使用低氫或超低氫焊材，嚴(yán)格烘干）；②合理選擇預(yù)熱溫度（根據(jù)碳當(dāng)量、板厚、環(huán)境溫度確定，一般100-200℃）；③控制層間溫度（不低于預(yù)熱溫度，避免過冷）；④采用后熱或消氫處理（焊后立即200-350℃保溫2-6h，加速氫擴(kuò)散）；⑤優(yōu)化焊接工藝參數(shù)（降低冷卻速度，采用小線能量避免過熱）；⑥改善接頭設(shè)計(jì)（減少應(yīng)力集中，避免剛性拘束過大）。2.數(shù)字化焊機(jī)相比傳統(tǒng)焊機(jī)的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？答案：①逆變技術(shù)：高頻逆變（10-100kHz）使焊機(jī)體積小、重量輕、效率高（效率≥85%）；②智能控制：基于DSP/MCU的閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電流電壓（響應(yīng)時(shí)間＜1ms）；③多模式切換：支持MIG/MAG、TIG、手工焊等多種工藝一鍵切換；④數(shù)據(jù)交互：配備USB/Wi-Fi接口，可存儲(chǔ)焊接參數(shù)、提供工藝報(bào)告；⑤自適應(yīng)調(diào)節(jié)：通過電弧傳感器自動(dòng)跟蹤焊縫，補(bǔ)償裝配誤差（跟蹤精度±0.2mm）。3.奧氏體不銹鋼與珠光體鋼焊接時(shí)的主要難點(diǎn)及解決措施。答案：難點(diǎn)：①成分稀釋：珠光體鋼中的C、Mn等元素向焊縫擴(kuò)散，導(dǎo)致焊縫奧氏體穩(wěn)定性下降，易產(chǎn)生馬氏體組織；②殘余應(yīng)力：兩者線膨脹系數(shù)差異大（奧氏體鋼約17×10-6/℃，珠光體鋼約11×10-6/℃），冷卻時(shí)產(chǎn)生較大熱應(yīng)力；③脆性相提供：熔合區(qū)易形成σ相或碳化物，降低接頭塑性。解決措施：①選擇過渡層焊材（如Ni基合金焊絲，如ERNiCr-3），隔離兩側(cè)母材成分；②控制焊接線能量（采用小電流、快速焊，減少熔合比）；③預(yù)熱溫度≤150℃（避免珠光體鋼過熱）；④焊后進(jìn)行穩(wěn)定化處理（850-900℃保溫2h，促使Cr碳化物析出并固定C）；⑤優(yōu)化坡口設(shè)計(jì)（采用大鈍邊、小角度坡口，減少熔深）。4.焊接殘余應(yīng)力對(duì)結(jié)構(gòu)的主要危害及消除方法。答案：危害：①導(dǎo)致焊接變形（如角變形、波浪變形），影響裝配精度；②降低結(jié)構(gòu)承載能力（拉應(yīng)力與工作應(yīng)力疊加，易引發(fā)脆性斷裂）；③加速應(yīng)力腐蝕開裂（拉應(yīng)力與腐蝕介質(zhì)共同作用）；④影響加工精度（應(yīng)力釋放導(dǎo)致工件尺寸變化）。消除方法：①熱處理法（整體或局部高溫回火，加熱至550-650℃，保溫時(shí)間按板厚1-2min/mm計(jì)算）；②機(jī)械法（錘擊焊縫及熱影響區(qū)，使表層產(chǎn)生壓應(yīng)力；噴丸處理，覆蓋率≥98%）；③振動(dòng)時(shí)效（施加與固有頻率一致的周期性載荷，應(yīng)力降低30%-50%）；④溫差拉伸法（焊縫兩側(cè)加熱，中間噴水冷卻，形成壓縮塑性變形）。5.CO2氣體保護(hù)焊飛濺的主要產(chǎn)生原因及控制措施。答案：原因：①冶金因素：CO2分解產(chǎn)生CO氣體，在熔滴中膨脹破裂（占飛濺總量70%）；②工藝因素：短路過渡時(shí)短路電流增長過快，熔橋爆斷；③電源特性：平硬外特性電源易導(dǎo)致大顆粒飛濺；④氣體純度：H2O、O2含量超標(biāo)，加劇氧化反應(yīng)?？刂拼胧孩俨捎盟幮竞附z（藥粉中的穩(wěn)弧劑可減少CO提供）；②優(yōu)化焊接參數(shù)（短路過渡時(shí)，電流100-150A，電壓18-22V；射流過渡時(shí)，電流280-350A，電壓30-34V）；③使用脈沖電源（一脈一滴過渡，飛濺率＜3%）；④提高氣體純度（≥99.9%，并加裝預(yù)熱器防止結(jié)露）；⑤調(diào)整焊槍角度（前傾10-15°，減少熔滴上的電磁力干擾）。四、綜合分析題（每題15分，共30分）1.某企業(yè)在焊接16MnR（Q345R）球罐（壁厚40mm）時(shí)，發(fā)現(xiàn)環(huán)焊縫熱影響區(qū)出現(xiàn)縱向裂紋，裂紋表面有氧化色。結(jié)合焊接理論分析可能原因及預(yù)防措施。答案：可能原因：①裂紋類型判斷：表面氧化色表明為延遲裂紋（冷裂紋）或再熱裂紋（SR裂紋）。16MnR屬于低合金高強(qiáng)鋼，熱影響區(qū)存在馬氏體/貝氏體組織，且球罐拘束度大，冷裂紋可能性更高；②具體因素：a.氫含量超標(biāo)（焊材烘干不足，氣體純度低，環(huán)境濕度大）；b.預(yù)熱溫度不足（40mm厚板預(yù)熱溫度應(yīng)≥120℃，實(shí)際可能未達(dá)）；c.層間溫度過低（低于預(yù)熱溫度，導(dǎo)致冷卻速度過快）；d.焊后未及時(shí)后熱（氫未能充分?jǐn)U散）；e.焊接線能量過?。ɡ鋮s時(shí)間t8/5過短，組織硬脆）。預(yù)防措施：①嚴(yán)格控制氫源（焊材350℃烘干2h，CO2氣體純度≥99.9%，焊接環(huán)境濕度≤60%）；②調(diào)整預(yù)熱工藝（預(yù)熱溫度150-200℃，加熱寬度≥100mm）；③控制層間溫度（150-250℃，避免低于預(yù)熱溫度）；④焊后立即進(jìn)行消氫處理（300-350℃保溫3h）；⑤優(yōu)化焊接參數(shù)（線能量15-25kJ/cm，t8/5控制在10-20s）；⑥降低接頭拘束（采用對(duì)稱焊接，減少焊接順序引起的應(yīng)力集中）。2.某壓力管道（材質(zhì)為12Cr1MoVG，規(guī)格Φ325×12mm）對(duì)接焊縫經(jīng)射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn)根部存在未熔合缺陷，底片顯示缺陷長度5mm，位于焊縫12點(diǎn)位置。分析未熔合產(chǎn)生原因，并制定返修工藝。答案：原因分析：①焊接參數(shù)不當(dāng)（電流過小＜120A，電壓過低＜22V，電弧熱量不足）；②焊接速度過快（＞30cm/min，熔池金屬來不及填充坡口）；③坡口加工質(zhì)量差（鈍邊過厚＞3mm，間隙過小＜2mm，電弧無法到達(dá)根部）；④操作手法錯(cuò)誤（焊槍角度不當(dāng)，如鎢極偏擺角度＜75°，電弧未對(duì)準(zhǔn)坡口邊緣）；⑤清理不徹底（坡口表面氧化皮、油污未清除，阻礙熔合）。返修工藝：①缺陷定位：通過射線底片標(biāo)記缺陷位置，采用角磨機(jī)或碳弧氣刨清除缺陷（碳弧氣刨后需打磨至金屬光澤，避免滲碳）；②坡口修整：將缺陷處打磨成U型坡口（角度60±5°，鈍邊1-2mm，間隙3-4mm）；③預(yù)熱處理：12Cr1MoVG屬于珠光體耐熱鋼，預(yù)熱溫度200-250℃（加熱寬度≥100mm）；④焊接工藝：采用TIG打底+SMAW填充蓋面，TIG參數(shù)（電流130-150A，電壓14-16V，氬氣流量10-12L/min），焊槍角度75-85°，焊絲對(duì)準(zhǔn)熔池前沿；⑤層間控制：層間溫度200-250℃，每層焊后清理熔渣（用鋼絲刷或砂輪機(jī)）；⑥焊后熱處理：680-720℃恒溫2h（升溫/降溫速度≤150℃/h）；⑦檢測(cè)驗(yàn)證：返修后進(jìn)行100%射線檢測(cè)（按GB/T3323.1-2019，Ⅱ級(jí)合格）及表面滲透檢測(cè)（無裂紋）。五、實(shí)操題（30分）題目：采用CO2氣體保護(hù)焊完成Q345R厚板（30mm）立焊對(duì)接接頭（V型坡口，角度60°，鈍邊2mm，間隙3mm），制定焊接工藝并描述操作要點(diǎn)。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)：工藝參數(shù)（20分）、操作要點(diǎn)（30分）、質(zhì)量檢查（30分）、安全規(guī)范（20分）。答案要點(diǎn)：1.工藝參數(shù)：①焊絲：ER50-6，Φ1.2mm；②焊接電流：打底焊120-140A，填充焊160-180A，蓋面焊140-160A；③電弧電壓：打底20-22V，填充22-24V，蓋面21-23V；④焊接速度：15-20cm/min；⑤氣體流量：15-20L/min；⑥層道數(shù)：6-8層（每層厚度2-3mm）；⑦預(yù)熱溫度：100-120℃（環(huán)境溫度＜5℃時(shí)）；⑧層間溫度：≤250℃。2.操作要點(diǎn)：①焊前準(zhǔn)備：清理坡口兩側(cè)20mm內(nèi)油污、氧化皮（用鋼絲刷+丙酮）；②裝配定位：定位焊長度30-50mm，間距300-400mm，焊后打磨余高；③打底焊：采用直線運(yùn)條或小幅度鋸齒擺動(dòng)（擺動(dòng)寬度≤焊絲直徑×2），焊槍角度與工件垂直（85-90°），電弧指向坡口根部（擊穿1-2mm）；④填充焊：采用鋸齒形或月牙形運(yùn)條（擺動(dòng)至坡口邊緣稍作停留），控制熔池下塌（通過電流電壓匹配及速度調(diào)節(jié)）；⑤蓋面焊：擺動(dòng)幅度覆蓋坡口邊緣1-2mm，兩側(cè)停留時(shí)間略長（防止咬邊），焊道余高0-3mm；⑥層間清理：每層焊后用角磨機(jī)清除熔渣及飛濺（避免夾渣）。3.質(zhì)量檢查：①外觀檢查：無咬邊（深度≤0.5mm