2025年具身智能產業(yè)年度發(fā)展報告新思界具身智能產業(yè)研究院將于2026年4月15日推出《2025年具身智能產業(yè)年度發(fā)展報告》，為回饋行業(yè)伙伴的長期關注，報告將于2026年1月20日至2026年3月20日期間開啟預售。預售期間，電子版報告優(yōu)惠價為3980元，預售結束后，價格將恢復至19800元，歡迎廣大新老客戶訂購。（詳情咨詢客服）附：《2025年具身智能產業(yè)年度發(fā)展報告》大綱核心觀點摘要第一章具身智能產業(yè)概述1.1概念定義與核心特征1.2全球產業(yè)發(fā)展歷程與現狀1.3主要國家/地區(qū)政策環(huán)境分析1.4具身智能產業(yè)鏈結構分析1.5產業(yè)驅動因素與面臨挑戰(zhàn)第二章全球市場格局與區(qū)域發(fā)展分析2.1全球市場規(guī)模、結構與增長動力2.2北美市場發(fā)展情況分析2.3歐洲市場發(fā)展情況分析2.4亞太市場發(fā)展情況分析2.5其他區(qū)域市場發(fā)展現狀與潛力2.6主要區(qū)域市場政策與競爭策略比較第三章中國具身智能產業(yè)發(fā)展情況分析3.1中國具身智能產業(yè)概況3.2中國具身智能市場規(guī)模分析3.3中國具身智能區(qū)域格局分析第四章具身智能技術體系分析4.1環(huán)境感知與多模態(tài)融合技術4.2認知決策與規(guī)劃控制技術4.3動作執(zhí)行與本體驅動技術4.4系統集成與仿真訓練技術4.5關鍵技術融合與發(fā)展趨勢第五章上游供應鏈與核心支撐產業(yè)5.1核心硬件（傳感器、芯片、執(zhí)行器）5.2關鍵軟件與算法工具鏈5.3數據、仿真與服務平臺5.4材料與基礎工藝進展5.5供應鏈安全與穩(wěn)定性分析第六章產業(yè)鏈中游：產品形態(tài)與系統集成6.1主要產品形態(tài)分類與演進路徑6.2系統集成方案與關鍵技術門檻6.3標準化、模塊化與平臺化發(fā)展趨勢6.4主要廠商產品戰(zhàn)略與市場定位第七章主要應用場景與落地進展7.1工業(yè)制造與物流領域7.2家庭服務與消費領域7.3特種作業(yè)與極限環(huán)境7.4醫(yī)療健康與康復領域7.5其他新興應用領域探索7.6各場景商業(yè)化成熟度評估第八章產業(yè)競爭格局分析8.1全球主要競爭者類型與分布8.2不同梯隊企業(yè)競爭策略分析8.3產學研合作與生態(tài)構建8.4知識產權布局與競爭態(tài)勢8.5中國市場參與者發(fā)展路徑第九章重點企業(yè)分析9.1企業(yè)一9.1.1企業(yè)簡介9.1.2企業(yè)業(yè)務布局9.1.3企業(yè)競爭策略分析9.1.4企業(yè)優(yōu)勢分析9.1.5企業(yè)經驗借鑒9.2企業(yè)二9.2.1企業(yè)簡介9.2.2企業(yè)業(yè)務布局9.2.3企業(yè)競爭策略分析9.2.4企業(yè)優(yōu)勢分析9.2.5企業(yè)經驗借鑒9.3企業(yè)三9.3.1企業(yè)簡介9.3.2企業(yè)業(yè)務布局9.3.3企業(yè)競爭策略分析9.3.4企業(yè)優(yōu)勢分析9.3.5企業(yè)經驗借鑒9.4企業(yè)四9.4.1企業(yè)簡介9.4.2企業(yè)業(yè)務布局9.4.3企業(yè)競爭策略分析9.4.4企業(yè)優(yōu)勢分析9.4.5企業(yè)經驗借鑒9.5企業(yè)五9.5.1企業(yè)簡介9.5.2企業(yè)業(yè)務布局9.5.3企業(yè)競爭策略分析9.5.4企業(yè)優(yōu)勢分析9.5.5企業(yè)經驗借鑒第十章未來發(fā)展前景10.1技術發(fā)展路線展