2025年手機維修工四級技能測評練習題及答案一、單項選擇題（每題2分，共20題，合計40分）1.智能手機LCD屏幕背光模組中，用于均勻分散光線的組件是（）。A.偏光片B.導光板C.增亮膜D.玻璃基板答案：B2.某手機電池標稱容量為4500mAh，以0.5C電流放電時，理論放電時間為（）。A.2小時B.1.5小時C.1小時D.0.5小時答案：A（0.5C=4500mAh×0.5=2250mA，時間=4500mAh/2250mA=2小時）3.手機主板上PMIC芯片的主要功能是（）。A.處理通信信號B.管理各模塊供電C.存儲用戶數(shù)據(jù)D.控制顯示輸出答案：B4.維修中檢測手機充電接口接觸不良時，優(yōu)先使用的工具是（）。A.熱風槍B.萬用表C.示波器D.放大鏡答案：B（萬用表可直接測量電壓、電阻）5.安卓手機出現(xiàn)“SIM卡未識別”故障，最不可能的原因是（）。A.SIM卡座虛焊B.基帶芯片損壞C.電池電壓不足D.射頻天線斷路答案：C（電池電壓主要影響開機，不直接影響SIM卡識別）6.更換OLED屏幕時，必須避免的操作是（）。A.使用防靜電手套B.高溫長時間加熱C.清潔屏幕表面D.對齊屏幕排線接口答案：B（OLED對高溫敏感，長時間加熱會導致面板損壞）7.手機指紋識別模塊（電容式）無法工作，可能的故障點不包括（）。A.指紋傳感器排線斷裂B.指紋IC芯片虛焊C.屏幕顯示異常D.主板指紋識別電路短路答案：C（顯示異常與指紋傳感器無直接關聯(lián)）8.某手機充電時電流僅50mA（正常應為1A以上），可能的原因是（）。A.電池容量衰減B.充電頭功率不足C.系統(tǒng)版本過舊D.揚聲器損壞答案：B（充電頭功率不足會導致電流受限）9.手機主板BGA芯片焊接時，預熱溫度應控制在（）。A.5080℃B.100150℃C.200250℃D.300350℃答案：B（預熱防止主板因溫差過大變形）10.手機陀螺儀故障會導致（）。A.無法接打電話B.屏幕自動旋轉失效C.拍照模糊D.藍牙無法連接答案：B（陀螺儀負責方向感應，影響自動旋轉）11.以下不屬于手機存儲芯片類型的是（）。A.eMMCB.UFSC.LPDDRD.NANDFlash答案：C（LPDDR是運行內存類型）12.維修中拆卸手機后殼時，若使用熱風槍加熱，溫度應設置為（）。A.80120℃B.150200℃C.250300℃D.350400℃答案：B（后殼膠在150℃以上軟化，過高會損壞內部元件）13.手機WiFi無法連接5GHz頻段，可能的故障點是（）。A.天線僅支持2.4GHzB.系統(tǒng)關閉了5GHz功能C.基帶芯片損壞D.電池老化答案：A（天線不支持會導致無法接收特定頻段）14.檢測手機電池健康度時，最準確的方法是（）。A.查看系統(tǒng)顯示B.用萬用表測空載電壓C.用電池檢測儀放電測試D.觀察充電時間答案：C（放電測試可直接測量實際容量）15.手機觸摸失靈但顯示正常，可能的原因是（）。A.屏幕內屏損壞B.觸摸IC虛焊C.背光模組故障D.電池接觸不良答案：B（觸摸IC負責處理觸摸信號）16.手機主板上的“小電源”芯片指的是（）。A.主處理器B.PMICC.射頻芯片D.存儲芯片答案：B（PMIC常被稱為小電源）17.維修時更換的新電池，其保護板必須具備的功能是（）。A.過充過放保護B.無線充電C.快速充電D.能量回收答案：A（保護板基本功能是過充過放保護）18.手機攝像頭無法對焦，可能的故障點是（）。A.攝像頭排線接觸不良B.閃光燈損壞C.揚聲器故障D.屏幕亮度傳感器異常答案：A（排線接觸不良會導致對焦驅動信號中斷）19.檢測手機麥克風故障時，正確的操作是（）。A.用熱風槍加熱麥克風B.直接短接麥克風引腳C.用萬用表測麥克風阻抗D.用示波器測通話時的音頻信號答案：D（音頻信號需動態(tài)檢測，示波器可觀察波形）20.手機關機后無法自動保存設置，可能的原因是（）。A.備份電池（紐扣電池）失效B.主電池容量不足C.存儲芯片損壞D.處理器虛焊答案：A（備份電池為CMOS供電，保存BIOS設置）二、多項選擇題（每題3分，共10題，合計30分，少選、錯選均不得分）1.手機屏幕顯示“花屏”可能的原因包括（）。A.屏幕排線接觸不良B.顯示IC虛焊C.主板供電不穩(wěn)D.電池容量不足答案：ABC2.以下屬于手機射頻部分的組件有（）。A.天線B.濾波器C.功放（PA）D.閃光燈答案：ABC3.維修中拆卸手機時需注意的防靜電措施包括（）。A.佩戴防靜電手環(huán)B.使用防靜電工作臺C.用手直接接觸芯片引腳D.保持環(huán)境干燥答案：AB4.手機電池鼓包的主要原因有（）。A.過充過放B.高溫環(huán)境使用C.正常老化D.電池保護板失效答案：ABD5.手機無法進入系統(tǒng)（卡在開機動畫），可能的故障點是（）。A.系統(tǒng)固件損壞B.存儲芯片（eMMC/UFS）故障C.主處理器（CPU）虛焊D.電池接觸不良答案：ABCD6.以下屬于手機傳感器的有（）。A.重力傳感器B.氣壓傳感器C.指紋傳感器D.揚聲器答案：ABC7.維修手機充電接口時，正確的操作包括（）。A.清理接口內異物B.用烙鐵補焊引腳C.直接更換新接口D.加熱時避開附近電容答案：ABCD8.手機藍牙無法配對，可能的原因是（）。A.藍牙模塊虛焊B.系統(tǒng)藍牙功能關閉C.天線斷路D.電池電壓過低答案：ABC9.更換手機屏幕時，需要匹配的參數(shù)包括（）。A.屏幕尺寸B.分辨率C.觸控IC型號D.屏幕顏色答案：ABC10.手機拍照模糊（非鏡頭臟污），可能的故障點是（）。A.攝像頭對焦馬達損壞B.攝像頭排線接觸不良C.圖像處理器（ISP）故障D.電池容量不足答案：ABC三、填空題（每空2分，共10空，合計20分）1.手機屏幕的“PPI”指的是________。（像素密度）2.鋰離子電池的標稱電壓通常為________V。（3.7）3.手機主板上“CPU”與“GPU”通常集成在________芯片中。（SoC/系統(tǒng)級芯片）4.維修中拆卸BGA芯片時，需使用________設備。（熱風槍/植球臺）5.手機WiFi模塊的常見工作頻段是________GHz和________GHz。（2.4；5）6.電容式觸摸屏的工作原理基于________效應。（人體靜電感應）7.手機電池保護板上的“MOS管”主要用于________。（控制充放電電流）8.檢測手機麥克風故障時，可通過________功能（如錄音）初步判斷。（通話/錄音測試）四、簡答題（每題8分，共5題，合計40分）1.簡述手機不開機的排查流程。答案：①檢查電池是否損壞（測電壓，低于3V需充電激活或更換）；②檢查電池與主板接觸是否良好（清理觸點，重新安裝）；③測量主板開機鍵電壓（正常應為高電平，按下后變低）；④檢測PMIC是否輸出正常供電（如1.8V、3.3V）；⑤檢查主處理器（CPU）是否虛焊或損壞（通過加熱植球或更換測試）；⑥最后排查系統(tǒng)固件（重刷官方ROM）。2.分析手機觸摸屏局部失靈的可能原因及檢測方法。答案：可能原因：①觸摸屏排線局部斷裂；②觸摸IC芯片虛焊；③屏幕玻璃（外屏）局部碎裂；④主板觸摸信號電路短路。檢測方法：①用萬用表測排線各引腳通斷；②加熱觸摸IC后觀察是否恢復（判斷虛焊）；③更換外屏測試；④用示波器測觸摸IC輸入/輸出信號波形是否異常。3.說明手機充電時“發(fā)熱嚴重”的可能原因及解決措施。答案：可能原因：①充電頭功率過大（超過手機支持的快充協(xié)議）；②電池老化（內阻增大，能量損耗發(fā)熱）；③充電線電阻過高（線損大）；④手機后臺運行高負載程序（CPU功耗增加）。解決措施：①更換匹配的充電頭；②更換新電池；③使用原裝充電線；④關閉后臺應用或重啟手機。4.簡述手機主板BGA芯片焊接的操作步驟（以更換CPU為例）。答案：①預熱主板（100150℃）防止變形；②用熱風槍加熱CPU（300350℃）至焊錫熔化，取下芯片；③清理主板焊盤（吸錫帶+洗板水）；④給CPU植新錫球（錫球直徑0.30.4mm，溫度217℃）；⑤對齊CPU與主板焊盤（顯微鏡輔助）；⑥熱風槍再次加熱（320350℃）至錫球熔化，冷卻后測試功能。5.列舉手機“無信號”故障的5個可能原因及對應的檢測方法。答案：可能原因及檢測方法：①射頻天線斷路（用萬用表測天線觸點通斷）；②功放（PA）芯片損壞（測PA輸入/輸出信號，無輸出則更換）；③濾波器（Filter）故障（測濾波器兩端信號，輸入正常無輸出則更換）；④基帶芯片虛焊（加熱基帶芯片后測試）；⑤SIM卡損壞（更換SIM卡測試）。五、綜合應用題（共2題，合計20分）題目1（10分）：用戶反饋某安卓手機（型號：XXPro）充電時顯示“充電異常”，且充電1小時僅充入10%電量（正常應充入50%以上）。請結合維修流程，分析可能原因、檢測方法及維修步驟。答案：可能原因：①充電頭/線故障（功率不足或電阻過高）；②充電接口（TypeC）接觸不良或損壞；③電池老化（容量衰減或內阻增大）；④主板充電管理電路（如充電IC）損壞；⑤系統(tǒng)固件異常（誤報充電狀態(tài)）。檢測方法：①更換原裝充電頭+線測試（判斷是否為充電設備問題）；②用萬用表測充電接口電壓（正常5V/9V/12V，根據(jù)快充協(xié)議）；③用電池檢測儀測電池實際容量（低于標稱容量80%需更換）；④用示波器測充電IC輸入/輸出電流（無輸出則IC損壞）；⑤重刷官方固件（排除系統(tǒng)問題）。維修步驟：①若充電頭/線問題，更換原裝配件；②若接口損壞，用熱風槍取下舊接口，清理焊盤后焊接新接口；③若電池老化，拆機更換同型號電池（注意防靜電，焊接電池排線）；④若充電IC損壞，加熱取下舊IC，清理焊盤后植球焊接新IC；⑤若系統(tǒng)問題，通過線刷工具重刷官方ROM。題目2（10分）：某iPhone15用戶反映手機拍照時畫面模糊，且無法手動對焦（鏡頭無臟污）。請分析故障原因，設計檢測方案，并寫出維修操作細節(jié)（包括工具使用）。答案：故障原因：①攝像頭對焦馬達（VCM）損壞（無法驅動鏡頭移動）；②攝像頭排線接觸不良或斷裂（信號傳輸中斷）；③圖像處理器（ISP）虛焊或損壞（無法處理對焦信號）；④主板攝像頭接口電路短路（供電或信號異常）。檢測方案：①拆機取出攝像頭，連接測試夾具（或其他正常手機）測試（判斷是否為攝像頭本身問題）；②用放大鏡觀察攝像頭排線是否斷裂（重點檢查折疊處）；③用萬用表測攝像頭接口供電（3.3V/1.8V）是否正常；④用示波器測對焦馬達驅動信號（PWM波）是否存在（無信號則主板問題）；⑤加熱ISP芯片（150200℃）后測試（判斷是否虛焊）。維修操作細節(jié)：①若攝像頭問題：使用熱風槍（溫度200℃）加熱攝像頭與排線連接處，取下舊攝