(2025年)無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)試題及答案_第1頁(yè)
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(2025年)無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)試題及答案一、單項(xiàng)選擇題(每題2分,共30分)1.超聲檢測(cè)中,縱波在固體介質(zhì)中的傳播速度主要取決于()A.探頭頻率B.介質(zhì)密度與彈性模量C.晶片尺寸D.耦合劑厚度答案:B2.某橫波探頭標(biāo)稱K值為2.0,其對(duì)應(yīng)的折射角θ(sinθ=對(duì)邊/斜邊)約為()A.63.4°B.56.3°C.45°D.78.7°答案:A(K=tanθ=2,θ=arctan2≈63.4°)3.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí),由聲阻抗差異引起的衰減稱為()A.擴(kuò)散衰減B.吸收衰減C.散射衰減D.界面衰減答案:C4.制作DAC曲線時(shí),若使用CSK-ⅢA試塊,其Φ1×6短橫孔的反射波高隨距離增加而下降的主要原因是()A.擴(kuò)散衰減B.材質(zhì)衰減C.耦合損失D.波型轉(zhuǎn)換答案:A5.檢測(cè)厚度為30mm的鋼焊縫時(shí),宜選用的探頭頻率通常為()A.0.5MHzB.2.5MHzC.5MHzD.10MHz答案:B(中厚板檢測(cè)常用2-5MHz,30mm屬中厚板,2.5MHz更平衡穿透與分辨率)6.超聲檢測(cè)中,“盲區(qū)”主要由()引起A.儀器阻塞時(shí)間B.探頭余振C.耦合劑聲速D.工件表面粗糙度答案:B(探頭激勵(lì)后晶片持續(xù)振動(dòng)產(chǎn)生余波,導(dǎo)致近表面無(wú)法檢測(cè)的區(qū)域)7.用直探頭檢測(cè)厚度為100mm的鋼板,發(fā)現(xiàn)一缺陷回波位于示波屏水平刻度50mm處(按1:1調(diào)節(jié)),則缺陷深度為()A.25mmB.50mmC.75mmD.100mm答案:B(水平刻度直接對(duì)應(yīng)聲程,直探頭聲程=2×深度,若水平刻度1:1對(duì)應(yīng)深度,則50mm處為缺陷深度)8.計(jì)算探頭近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度時(shí),公式N=D2f/(4c)中,D為()A.晶片直徑B.晶片半徑C.波長(zhǎng)D.頻率答案:A9.檢測(cè)奧氏體不銹鋼焊縫時(shí),優(yōu)先選用的探頭類型是()A.普通縱波直探頭B.窄脈沖高頻率探頭C.小角度縱波斜探頭D.聚焦探頭答案:C(奧氏體鋼晶粒粗大,橫波衰減嚴(yán)重,小角度縱波可減少散射)10.超聲檢測(cè)中,調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度至評(píng)定線時(shí),其主要目的是()A.發(fā)現(xiàn)所有可能缺陷B.確定缺陷定量基準(zhǔn)C.避免雜波干擾D.符合標(biāo)準(zhǔn)最低要求答案:B(評(píng)定線用于區(qū)分缺陷波與雜波,作為定量起點(diǎn))11.某缺陷回波高度為滿刻度的80%,DAC曲線對(duì)應(yīng)該深度的基準(zhǔn)波高為50%,則缺陷當(dāng)量為()A.Φ2mmB.Φ3mmC.比基準(zhǔn)大D.比基準(zhǔn)小答案:C(回波高于基準(zhǔn)波高,當(dāng)量更大)12.檢測(cè)厚度為200mm的鍛件時(shí),若發(fā)現(xiàn)底波降低量ΔdB=8dB,可能的原因是()A.工件底部有缺陷B.材質(zhì)衰減增大C.耦合不良D.以上均可能答案:D(底波降低可能由底部缺陷、材質(zhì)衰減或耦合損失引起)13.超聲檢測(cè)中,“距離-波幅校正”的主要作用是()A.補(bǔ)償不同深度缺陷的反射波高差異B.消除儀器線性誤差C.提高橫向分辨率D.減少表面耦合損失答案:A14.下列耦合劑中,聲阻抗最接近鋼的是()A.水B.甘油C.機(jī)油D.化學(xué)漿糊答案:B(甘油聲阻抗約2.4×10?kg/(m2·s),接近鋼的45.6×10?,優(yōu)于水、機(jī)油)15.根據(jù)JB/T4730標(biāo)準(zhǔn),鋼焊縫超聲檢測(cè)中,評(píng)定等級(jí)為Ⅰ級(jí)的缺陷,其指示長(zhǎng)度允許最大值為()A.1/3板厚(最小10mm)B.1/2板厚(最小12mm)C.2/3板厚(最小15mm)D.板厚(最小20mm)答案:A二、判斷題(每題1分,共10分,正確打“√”,錯(cuò)誤打“×”)1.橫波探頭的K值是指折射角的正切值(tanθ),K=2表示折射角約63.4°。()答案:√2.超聲波的波長(zhǎng)λ=c/f,因此頻率越高,波長(zhǎng)越長(zhǎng),分辨率越低。()答案:×(頻率越高,波長(zhǎng)越短,分辨率越高)3.近場(chǎng)區(qū)中,聲壓分布存在多個(gè)極大值和極小值,因此近場(chǎng)區(qū)缺陷定量誤差較大。()答案:√4.DAC曲線僅適用于同厚度、同材質(zhì)、同探頭的檢測(cè)場(chǎng)景,不能跨厚度使用。()答案:√5.耦合劑的厚度越厚,聲能傳遞效率越高,因此檢測(cè)時(shí)應(yīng)涂敷較厚的耦合劑。()答案:×(耦合劑厚度應(yīng)遠(yuǎn)小于波長(zhǎng),過(guò)厚會(huì)增加聲能損失)6.用多次底波法檢測(cè)薄板時(shí),若底波次數(shù)減少,可能表明板中存在密集缺陷。()答案:√7.材質(zhì)衰減系數(shù)α的單位是dB/mm,通常通過(guò)對(duì)比不同深度的底波計(jì)算得出。()答案:√(α=(B1-B2)/(2×(x2-x1)),單位dB/mm)8.缺陷指示長(zhǎng)度的測(cè)量中,當(dāng)缺陷波高變化不超過(guò)6dB時(shí),可用端點(diǎn)峰值法;超過(guò)6dB時(shí)用6dB法。()答案:×(6dB法適用于波高變化平緩的缺陷,端點(diǎn)峰值法用于波峰明顯的缺陷)9.超聲檢測(cè)中,表面粗糙度Ra≤6.3μm時(shí),對(duì)聲能損失影響可忽略,無(wú)需補(bǔ)償。()答案:×(表面粗糙度會(huì)引起散射衰減,通常需根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)償3-6dB)10.對(duì)于直徑Φ500mm的軸類鍛件,采用周向橫波檢測(cè)時(shí),需考慮曲表面耦合補(bǔ)償。()答案:√(曲表面會(huì)導(dǎo)致聲束擴(kuò)散,需調(diào)整靈敏度)三、簡(jiǎn)答題(每題6分,共30分)1.簡(jiǎn)述近場(chǎng)區(qū)與遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)的區(qū)別及對(duì)超聲檢測(cè)的影響。答案:近場(chǎng)區(qū)是探頭晶片至N點(diǎn)(近場(chǎng)長(zhǎng)度)的區(qū)域,聲壓分布不均勻,存在多個(gè)極大值和極小值;遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)是N點(diǎn)以外的區(qū)域,聲壓隨距離增加呈單調(diào)下降。近場(chǎng)區(qū)檢測(cè)時(shí),缺陷定量誤差大(因聲壓分布不均),需避免在此區(qū)域評(píng)定缺陷;遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)聲壓規(guī)律,可準(zhǔn)確進(jìn)行當(dāng)量計(jì)算和定位。2.直探頭與斜探頭的工作原理及適用場(chǎng)景有何不同?答案:直探頭通過(guò)壓電晶片發(fā)射和接收縱波,聲束垂直入射工件,適用于檢測(cè)與檢測(cè)面平行的缺陷(如鋼板分層、鍛件縱向缺陷);斜探頭利用楔塊使縱波在界面發(fā)生折射產(chǎn)生橫波(或表面波),聲束傾斜入射,適用于檢測(cè)與檢測(cè)面成一定角度的缺陷(如焊縫中的未熔合、裂紋)。3.DAC曲線與AVG曲線的主要差異是什么?答案:DAC(距離-波幅-當(dāng)量)曲線通過(guò)實(shí)際試塊中的人工缺陷(如短橫孔)繪制,反映特定探頭-試塊組合下不同深度、不同當(dāng)量缺陷的波幅關(guān)系,適用于同類型工件檢測(cè);AVG(距離-波幅-尺寸)曲線基于理論計(jì)算(圓柱波擴(kuò)散),適用于無(wú)試塊時(shí)的當(dāng)量估算,但受材質(zhì)衰減等實(shí)際因素影響較大,需結(jié)合修正。4.耦合劑的作用及選擇原則有哪些?答案:作用:排除探頭與工件間的空氣,形成聲通路;減少聲能反射損失。選擇原則:①聲阻抗接近工件,減少界面反射;②流動(dòng)性好,易均勻涂敷;③對(duì)工件無(wú)腐蝕,易清洗;④高溫檢測(cè)時(shí)需選用高溫耦合劑(如甘油+滑石粉);⑤低噪聲,避免干擾缺陷波。5.簡(jiǎn)述缺陷定性分析的常用方法。答案:①波形分析:缺陷波的形狀(尖銳/平緩)、前沿陡度、后沿下降速度;②動(dòng)態(tài)波形:移動(dòng)探頭時(shí)波幅變化(如裂紋波幅變化劇烈,氣孔波幅穩(wěn)定);③位置分析:缺陷位于焊縫中心(可能未焊透)或熱影響區(qū)(可能裂紋);④底波分析:底波是否存在或降低(如密集缺陷會(huì)導(dǎo)致底波明顯降低);⑤頻率響應(yīng):高頻率下缺陷波衰減快(如氣孔)或慢(如裂紋)。四、計(jì)算題(每題8分,共30分)1.某直探頭晶片直徑D=14mm,頻率f=2.5MHz,鋼中縱波聲速c=5900m/s,計(jì)算其近場(chǎng)長(zhǎng)度N(保留2位小數(shù))。答案:波長(zhǎng)λ=c/f=5900/(2.5×10?)=2.36×10?3m=2.36mm;近場(chǎng)長(zhǎng)度N=D2/(4λ)=(14)2/(4×2.36)=196/9.44≈20.76mm。2.用K2斜探頭檢測(cè)厚度T=40mm的鋼焊縫,探頭前沿長(zhǎng)度L0=12mm,示波屏水平刻度按聲程1:1調(diào)節(jié)。某缺陷回波位于水平刻度80mm處,計(jì)算缺陷的水平距離和深度。答案:K=tanθ=2,折射角θ=arctan2≈63.4°,橫波聲速cs=3230m/s(鋼中橫波聲速約3200-3250m/s,取3230);聲程S=80mm;水平距離x=S×cosθ=80×cos63.4°≈80×0.447≈35.76mm;深度h=S×sinθ=80×sin63.4°≈80×0.894≈71.52mm(但焊縫厚度40mm,實(shí)際深度應(yīng)≤40mm,可能為一次波檢測(cè),h=T-(S×sinθ-T),需重新確認(rèn):一次波檢測(cè)時(shí),聲程S≤√(T2+(K×T)2)=T√(1+K2)=40×√5≈89.44mm,80mm在一次波范圍內(nèi);深度h=S×cosθ=80×(1/√(1+K2))=80×(1/√5)=80×0.447≈35.76mm(正確公式應(yīng)為h=S×cosθ,因橫波聲程S=√(x2+h2),tanθ=x/h=K,故h=S×cosθ,x=S×sinθ)。3.某工件檢測(cè)時(shí),調(diào)節(jié)Φ2mm×40mm標(biāo)準(zhǔn)孔波高至滿刻度80%(基準(zhǔn)靈敏度)。檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)一缺陷回波高為滿刻度60%,該缺陷與標(biāo)準(zhǔn)孔深度相同,計(jì)算缺陷當(dāng)量(dB差法,ΔdB=20lg(H缺陷/H基準(zhǔn)))。答案:ΔdB=20lg(60/80)=20lg(0.75)≈20×(-0.1249)≈-2.5dB;Φ2mm孔基準(zhǔn),缺陷波低2.5dB,當(dāng)量小于Φ2mm;根據(jù)AVG曲線或DAC曲線,Φ2mm孔-2.5dB對(duì)應(yīng)的當(dāng)量約為Φ1.6mm(ΔdB=20lg(d缺陷/d基準(zhǔn)),則d缺陷=d基準(zhǔn)×10^(ΔdB/40)=2×10^(-2.5/40)=2×10^(-0.0625)≈2×0.866≈1.73mm,約Φ1.7mm)。4.檢測(cè)厚度為150mm的鍛件時(shí),測(cè)得第一次底波B1=80%滿刻度,第二次底波B2=15%滿刻度(無(wú)缺陷波),計(jì)算材質(zhì)衰減系數(shù)α(dB/mm,保留2位小數(shù),不考慮擴(kuò)散衰減)。答案:擴(kuò)散衰減:直探頭二次底波聲程為2×150=300mm,一次底波聲程150mm,擴(kuò)散衰減差為20lg(300/150)=20lg2≈6dB;實(shí)際衰減差=20lg(B1/B2)=20lg(80/15)=20lg(5.333)≈20×0.727≈14.54dB;材質(zhì)衰減引起的衰減差=14.54dB-6dB=8.54dB;衰減系數(shù)α=8.54dB/(2×(300-150)/2)=8.54dB/(150mm)=0.057dB/mm(公式:α=(20lg(B1/B2)-20lg(S2/S1))/(2×(S2-S1)),S1=150mm,S2=300mm,故α=(14.54-6)/(2×150)=8.54/300≈0.0285dB/mm,之前計(jì)算錯(cuò)誤,正確應(yīng)為α=(ΔdB-擴(kuò)散衰減)/(2×(S2-S1)),ΔdB=20lg(B1/B2)=20lg(80/15)=14.54dB,擴(kuò)散衰減=20lg(S2/S1)=20lg(2)=6dB,總衰減=14

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