2025年通信移動(dòng)終端設(shè)備裝調(diào)工上崗考核試卷及答案一、單項(xiàng)選擇題（共20題，每題2分，共40分）1.5G移動(dòng)終端射頻前端中，用于隔離發(fā)射和接收信號(hào)的關(guān)鍵器件是（）。A.濾波器B.雙工器C.功率放大器D.低噪聲放大器2.物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備裝調(diào)中，LoRaWAN協(xié)議默認(rèn)的工作頻段在中國(guó)為（）。A.433MHzB.868MHzC.915MHzD.2.4GHz3.智能終端電池組裝時(shí)，電芯與保護(hù)板焊接的溫度應(yīng)控制在（）范圍內(nèi)，避免熱損傷。A.180-220℃B.250-280℃C.300-350℃D.400-450℃4.進(jìn)行5G終端OTA（空中下載）測(cè)試時(shí)，暗室的靜區(qū)尺寸需滿足終端最大尺寸的（）倍以上，以保證測(cè)試準(zhǔn)確性。A.1.5B.2C.2.5D.35.以下不屬于移動(dòng)終端顯示模組裝調(diào)關(guān)鍵參數(shù)的是（）。A.亮度均勻性B.觸控響應(yīng)延遲C.屏幕色域D.電池容量6.4G/5G雙模終端裝調(diào)時(shí)，需重點(diǎn)校準(zhǔn)的射頻指標(biāo)是（）。A.接收靈敏度B.發(fā)射雜散C.頻率誤差D.以上均是7.對(duì)于支持Wi-Fi7的移動(dòng)終端，裝調(diào)時(shí)需驗(yàn)證的最高理論速率為（）。A.9.6GbpsB.10GbpsC.30GbpsD.40Gbps8.防靜電操作中，工作臺(tái)面的接地電阻應(yīng)不大于（）。A.1ΩB.10ΩC.100ΩD.1000Ω9.移動(dòng)終端GPS模塊裝調(diào)時(shí)，冷啟動(dòng)定位時(shí)間應(yīng)不超過(guò)（）。A.10秒B.30秒C.60秒D.120秒10.以下關(guān)于5G終端毫米波天線調(diào)測(cè)的描述，錯(cuò)誤的是（）。A.需使用近場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)B.天線陣列校準(zhǔn)需考慮互耦效應(yīng)C.環(huán)境溫度對(duì)相位影響可忽略D.需驗(yàn)證波束賦形精度11.智能手表裝調(diào)中，心率傳感器的校準(zhǔn)需在（）環(huán)境下進(jìn)行，避免外界光源干擾。A.強(qiáng)光B.弱光C.全黑D.自然光12.移動(dòng)終端電池保護(hù)板的主要功能不包括（）。A.過(guò)充保護(hù)B.過(guò)放保護(hù)C.溫度保護(hù)D.容量顯示13.進(jìn)行終端軟件燒錄時(shí)，若出現(xiàn)“校驗(yàn)失敗”，最可能的原因是（）。A.電源電壓不穩(wěn)B.固件版本錯(cuò)誤C.串口波特率設(shè)置不當(dāng)D.以上均可能14.5G終端NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）模式下，需同時(shí)連接（）。A.4G基站和5G基站B.僅5G基站C.衛(wèi)星和地面基站D.Wi-Fi和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)15.終端麥克風(fēng)靈敏度測(cè)試時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)聲源的聲壓級(jí)通常設(shè)置為（）。A.60dBSPLB.80dBSPLC.100dBSPLD.120dBSPL16.以下屬于終端硬件裝調(diào)完成后必須進(jìn)行的可靠性測(cè)試項(xiàng)目是（）。A.高溫高濕存儲(chǔ)B.跌落測(cè)試C.鹽霧測(cè)試D.以上均是17.物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT終端裝調(diào)時(shí)，需重點(diǎn)驗(yàn)證的特性是（）。A.高速率B.低功耗C.大帶寬D.高可靠性18.移動(dòng)終端攝像頭裝調(diào)中，AF（自動(dòng)對(duì)焦）校準(zhǔn)的關(guān)鍵參數(shù)是（）。A.光圈大小B.對(duì)焦馬達(dá)行程C.傳感器分辨率D.鏡頭透光率19.進(jìn)行終端射頻傳導(dǎo)測(cè)試時(shí)，需使用的主要儀器是（）。A.頻譜分析儀B.網(wǎng)絡(luò)分析儀C.綜測(cè)儀D.示波器20.以下關(guān)于終端裝調(diào)安全規(guī)范的描述，錯(cuò)誤的是（）。A.帶電操作時(shí)需佩戴絕緣手套B.電池短路測(cè)試需在防爆箱內(nèi)進(jìn)行C.激光模組調(diào)試時(shí)需佩戴護(hù)目鏡D.可以用手直接觸摸PCB板金手指二、判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.5G終端Sub-6GHz頻段的天線設(shè)計(jì)需兼顧多頻段共存，因此需采用多諧振結(jié)構(gòu)。（）2.終端電池組裝時(shí)，電芯與保護(hù)板的連接可使用普通焊錫，無(wú)需考慮導(dǎo)電性。（）3.物聯(lián)網(wǎng)終端LoRa模式下，擴(kuò)頻因子（SF）越大，傳輸距離越遠(yuǎn)，但速率越低。（）4.終端顯示模組裝調(diào)時(shí)，只需檢查屏幕是否亮屏，無(wú)需測(cè)試觸控精度。（）5.防靜電手環(huán)的接地電阻應(yīng)小于1MΩ，以確保靜電有效釋放。（）6.5G終端毫米波天線調(diào)測(cè)時(shí)，環(huán)境濕度變化不會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。（）7.終端軟件燒錄前，需確認(rèn)固件版本與硬件型號(hào)匹配，否則可能導(dǎo)致功能異常。（）8.NB-IoT終端裝調(diào)時(shí)，需驗(yàn)證在-40℃至+85℃溫度范圍內(nèi)的通信穩(wěn)定性。（）9.終端攝像頭AF校準(zhǔn)只需完成一次，后續(xù)無(wú)需重復(fù)驗(yàn)證。（）10.射頻傳導(dǎo)測(cè)試中，測(cè)試端口與儀器的連接需使用50Ω阻抗匹配的同軸電纜。（）三、簡(jiǎn)答題（共5題，每題8分，共40分）1.簡(jiǎn)述5G移動(dòng)終端射頻前端裝調(diào)的主要步驟及關(guān)鍵指標(biāo)。2.說(shuō)明智能終端電池組裝時(shí)需注意的安全事項(xiàng)及性能驗(yàn)證項(xiàng)目。3.列舉物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT終端裝調(diào)與5G手機(jī)裝調(diào)的3個(gè)主要差異點(diǎn)。4.分析終端顯示模組“花屏”故障的可能原因及排查方法。5.闡述使用綜測(cè)儀進(jìn)行4G終端發(fā)射功率校準(zhǔn)的操作流程。四、實(shí)操題（共2題，每題10分，共20分）1.給定一臺(tái)未裝調(diào)的5GCPE（客戶終端設(shè)備），包含主板、電源模塊、Wi-Fi6天線、5GSub-6GHz天線、散熱片、外殼等部件。請(qǐng)寫出完整的硬件裝調(diào)流程（包括組裝順序、關(guān)鍵檢查點(diǎn)及測(cè)試項(xiàng)目）。2.某4G手機(jī)出現(xiàn)“無(wú)服務(wù)”故障，經(jīng)初步排查確認(rèn)SIM卡、基帶芯片供電正常。請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)故障排查流程，列出需使用的工具及可能的故障點(diǎn)。答案一、單項(xiàng)選擇題1.B2.A3.B4.C5.D6.D7.C8.D9.B10.C11.C12.D13.D14.A15.B16.D17.B18.B19.C20.D二、判斷題1.√2.×3.√4.×5.√6.×7.√8.√9.×10.√三、簡(jiǎn)答題1.主要步驟：①檢查射頻前端器件（PA、濾波器、雙工器等）焊接質(zhì)量；②連接綜測(cè)儀進(jìn)行傳導(dǎo)測(cè)試，校準(zhǔn)發(fā)射功率、頻率誤差、調(diào)制誤差；③組裝天線后進(jìn)行OTA測(cè)試，驗(yàn)證總輻射功率（TRP）、接收靈敏度（TIS）；④溫度循環(huán)測(cè)試后復(fù)測(cè)關(guān)鍵指標(biāo)。關(guān)鍵指標(biāo)：發(fā)射功率（±1dB內(nèi)）、雜散輻射（符合3GPP36.521-1）、接收靈敏度（≤-102dBm）、EVM（誤差向量幅度≤3.5%）。2.安全事項(xiàng)：①焊接時(shí)控制溫度（250-280℃），避免電芯過(guò)熱；②正負(fù)極性需嚴(yán)格對(duì)齊，防止短路；③組裝后檢查保護(hù)板功能（過(guò)充/過(guò)放/過(guò)流保護(hù)）；④測(cè)試時(shí)使用防爆箱。性能驗(yàn)證項(xiàng)目：容量測(cè)試（0.5C放電至3.0V）、循環(huán)壽命（500次后容量≥80%）、溫度特性（-20℃放電容量≥70%）、內(nèi)阻（≤50mΩ）。3.差異點(diǎn)：①核心指標(biāo)：NB-IoT側(cè)重低功耗（待機(jī)電流≤1μA），5G手機(jī)側(cè)重高速率（下行≥1Gbps）；②射頻調(diào)試：NB-IoT使用窄帶（180kHz），5G需支持多載波聚合；③可靠性要求：NB-IoT需適應(yīng)-40℃~+85℃寬溫環(huán)境，5G手機(jī)通常為-20℃~+55℃；④測(cè)試項(xiàng)目：NB-IoT需驗(yàn)證深覆蓋（穿透6層混凝土），5G手機(jī)側(cè)重波束賦形精度。4.可能原因：①屏幕排線接觸不良（松動(dòng)或氧化）；②顯示驅(qū)動(dòng)IC虛焊；③主板顯示信號(hào)處理芯片故障；④軟件顯示驅(qū)動(dòng)程序錯(cuò)誤。排查方法：①重新插拔排線，清潔接口；②用顯微鏡檢查驅(qū)動(dòng)IC焊接點(diǎn)，補(bǔ)焊或更換；③替換同型號(hào)屏幕測(cè)試，區(qū)分屏幕與主板問題；④恢復(fù)出廠設(shè)置或升級(jí)固件，排除軟件問題。5.操作流程：①連接終端與綜測(cè)儀（如R&SCMW500），選擇4GLTE頻段（如Band41）；②進(jìn)入校準(zhǔn)模式，設(shè)置發(fā)射信道（中心頻率2575MHz）、功率等級(jí)（最大23dBm）；③綜測(cè)儀讀取終端當(dāng)前發(fā)射功率值，與目標(biāo)值（23dBm）對(duì)比；④調(diào)整終端射頻PA偏置電壓，使實(shí)測(cè)值誤差≤0.5dB；⑤遍歷所有功率等級(jí)（23dBm、18dBm、13dBm），重復(fù)校準(zhǔn)；⑥保存校準(zhǔn)參數(shù)至終端EEPROM，復(fù)測(cè)驗(yàn)證。四、實(shí)操題1.裝調(diào)流程：（1）預(yù)處理：清潔所有部件，檢查主板金手指無(wú)氧化，天線接口無(wú)變形。（2）組裝順序：①固定主板于外殼底部，確認(rèn)螺絲扭矩（0.8-1.2N·m）；②安裝散熱片（涂抹導(dǎo)熱硅脂，厚度0.1-0.2mm）；③連接5G天線（SMA接口順時(shí)針旋緊3圈），Wi-Fi天線（IPX接口按壓至卡緊）；④安裝電源模塊（確認(rèn)正負(fù)極連接，用萬(wàn)用表測(cè)空載電壓12V±0.5V）；⑤扣合上蓋，檢查縫隙均勻（≤0.3mm）。（3）關(guān)鍵檢查點(diǎn)：天線駐波比（≤1.5）、電源紋波（≤50mV）、主板溫度（滿負(fù)載≤65℃）。（4）測(cè)試項(xiàng)目：①5G接入測(cè)試（連接SA基站，下載速率≥1Gbps）；②Wi-Fi6性能（160MHz頻寬，速率≥1.2Gbps）；③待機(jī)功耗（≤2W）；④高溫測(cè)試（55℃環(huán)境下連續(xù)工作24小時(shí)無(wú)重啟）。2.排查流程：（1）工具準(zhǔn)備：萬(wàn)用表、頻譜分析儀、綜測(cè)儀（如KeysightE7515B）、示波器、同型號(hào)正常主板。（2）步驟：①用頻譜分析儀檢測(cè)射頻接收通道（824-894MHz）是否有