2026華潤微電子校招題庫及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.半導(dǎo)體中導(dǎo)電的載流子是（）A.電子B.空穴C.電子和空穴D.離子2.以下哪種不是常見的半導(dǎo)體材料（）A.硅B.鍺C.錫D.砷化鎵3.集成電路制造中的光刻工藝目的是（）A.去除雜質(zhì)B.形成電路圖案C.摻雜D.氧化4.MOSFET是指（）A.雙極結(jié)型晶體管B.金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管C.結(jié)型場效應(yīng)晶體管D.絕緣柵雙極型晶體管5.半導(dǎo)體二極管的主要特性是（）A.放大作用B.單向?qū)щ娦訡.截止和飽和D.整流和逆變6.數(shù)字電路中基本的邏輯門不包括（）A.與門B.或門C.非門D.同或門7.以下哪種測試不屬于集成電路測試（）A.功能測試B.老化測試C.光譜分析測試D.直流參數(shù)測試8.半導(dǎo)體制造過程中的潔凈室等級一般用（）表示。A.溫度B.濕度C.塵埃粒子濃度D.光照強(qiáng)度9.用于存儲二進(jìn)制數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲器是（）A.傳感器B.微處理器C.存儲器芯片D.放大器10.晶體管的主要作用不包括（）A.放大信號B.控制電流C.存儲數(shù)據(jù)D.整流單項(xiàng)選擇題答案1.C2.C3.B4.B5.B6.D7.C8.C9.C10.C二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性與以下哪些因素有關(guān)（）A.溫度B.光照C.雜質(zhì)含量D.濕度2.常見的集成電路封裝形式有（）A.DIPB.QFPC.SOPD.BallGridArray（BGA）3.半導(dǎo)體制造中的薄膜沉積方法有（）A.物理氣相沉積B.化學(xué)氣相沉積C.電鍍D.氧化4.下列屬于模擬電路的有（）A.放大器B.比較器C.編碼器D.譯碼器5.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括（）等環(huán)節(jié)。A.設(shè)計(jì)B.制造C.封裝測試D.銷售6.影響晶體管性能的因素有（）A.溝道長度B.柵氧化層厚度C.溫度D.摻雜濃度7.數(shù)字集成電路的優(yōu)點(diǎn)有（）A.抗干擾能力強(qiáng)B.易于集成C.精度高D.功耗低8.半導(dǎo)體傳感器可以測量（）等物理量。A.溫度B.壓力C.光線D.磁場9.半導(dǎo)體制造中的光刻膠作用是（）A.保護(hù)下層材料B.形成圖案C.提高導(dǎo)電性D.散熱10.在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，需要進(jìn)行靜電防護(hù)的原因是（）A.靜電會吸引塵埃，污染芯片B.靜電放電可能損壞芯片C.靜電會影響生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)行D.靜電會增加材料的導(dǎo)電性多項(xiàng)選擇題答案1.ABC2.ABCD3.ABC4.AB5.ABC6.ABCD7.ABC8.ABCD9.AB10.ABC三、判斷題（每題2分，共20分）1.純凈的半導(dǎo)體稱為本征半導(dǎo)體，其導(dǎo)電能力很強(qiáng)。（）2.集成電路的集成度越高，性能越好。（）3.所有的半導(dǎo)體器件都具有放大作用。（）4.光刻工藝中曝光波長越短，分辨率越高。（）5.數(shù)字電路只能處理二進(jìn)制信號。（）6.半導(dǎo)體存儲器的容量越大，讀寫速度一定越快。（）7.半導(dǎo)體制造過程中不需要進(jìn)行清洗環(huán)節(jié)。（）8.MOSFET的導(dǎo)通和截止?fàn)顟B(tài)可以通過柵極電壓控制。（）9.雙極型晶體管是電流控制型器件。（）10.半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間。（）判斷題答案1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.√四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述二極管的單向?qū)щ娦?。二極管加正向電壓時(shí)，呈低電阻，處于導(dǎo)通狀態(tài)，電流可順利通過；加反向電壓時(shí)，呈高電阻，處于截止?fàn)顟B(tài)，幾乎無電流，此為單向?qū)щ娦浴?.集成電路制造中光刻工藝的主要步驟有哪些？主要步驟為涂膠，在硅片表面涂光刻膠；曝光，用光刻掩膜版使光刻膠曝光；顯影，去除曝光或未曝光的光刻膠；蝕刻，去除未被光刻膠保護(hù)的部分。3.簡述MOSFET的工作原理。通過在柵極加電壓產(chǎn)生電場，控制半導(dǎo)體表面溝道的形成與消失，改變溝道電阻，從而控制源極和漏極之間的電流通斷及大小。4.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中設(shè)計(jì)、制造、封裝測試環(huán)節(jié)的主要工作分別是什么？設(shè)計(jì)是進(jìn)行電路功能、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；制造是在硅片上實(shí)現(xiàn)電路結(jié)構(gòu)；封裝測試是把芯片封裝并測試性能、參數(shù)，確保符合要求。五、討論題（每題5分，共20分）1.討論半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展對日常生活的影響。半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)電子設(shè)備小型化、智能化，如手機(jī)、電腦更便攜功能強(qiáng)。也促進(jìn)智能家居、可穿戴設(shè)備發(fā)展，讓生活更便捷舒適，改變了人們的溝通、娛樂和生活方式。2.分析當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。面臨技術(shù)瓶頸，如芯片制程縮小難度增大；人才短缺，專業(yè)技術(shù)人員不足；國際競爭激烈，貿(mào)易摩擦影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定；研發(fā)成本高，投資風(fēng)險(xiǎn)大。3.探討半導(dǎo)體傳感器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用前景。在物聯(lián)網(wǎng)中，半導(dǎo)體傳感器可感知溫度、濕度等多樣信息，實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能控制。能用于智