2026華潤(rùn)微電子招聘真題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.半導(dǎo)體中載流子主要有（）。A.電子B.空穴C.電子和空穴D.離子2.以下哪種不是常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料（）。A.硅B.鍺C.銅D.砷化鎵3.MOSFET是（）。A.雙極型晶體管B.場(chǎng)效應(yīng)晶體管C.晶閘管D.二極管4.集成電路制造中光刻的主要作用是（）。A.去除雜質(zhì)B.圖形轉(zhuǎn)移C.摻雜D.氧化5.衡量半導(dǎo)體器件開(kāi)關(guān)速度的指標(biāo)是（）。A.導(dǎo)通電阻B.擊穿電壓C.開(kāi)關(guān)時(shí)間D.功耗6.半導(dǎo)體芯片封裝的主要目的不包括（）。A.保護(hù)芯片B.散熱C.減小體積D.增加導(dǎo)電性7.以下哪個(gè)是數(shù)字電路的基本邏輯門（）。A.放大器B.振蕩器C.與門D.濾波器8.晶體管放大電路中，為了穩(wěn)定靜態(tài)工作點(diǎn)，通常采用（）。A.分壓式偏置電路B.共射極電路C.共集電極電路D.共基極電路9.半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中，ROM是（）。A.隨機(jī)存儲(chǔ)器B.只讀存儲(chǔ)器C.動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器D.靜態(tài)存儲(chǔ)器10.集成電路設(shè)計(jì)流程中，邏輯綜合是將（）轉(zhuǎn)換為門級(jí)網(wǎng)表。A.行為級(jí)描述B.版圖C.物理設(shè)計(jì)D.測(cè)試向量多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性有（）。A.熱敏性B.光敏性C.摻雜性D.超導(dǎo)性2.常見(jiàn)的半導(dǎo)體工藝有（）。A.光刻B.刻蝕C.離子注入D.氧化3.數(shù)字電路中常見(jiàn)的觸發(fā)器有（）。A.RS觸發(fā)器B.D觸發(fā)器C.JK觸發(fā)器D.T觸發(fā)器4.半導(dǎo)體器件的散熱方式有（）。A.自然散熱B.風(fēng)冷散熱C.水冷散熱D.熱管散熱5.集成電路設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證包括（）。A.功能驗(yàn)證B.時(shí)序驗(yàn)證C.物理驗(yàn)證D.功耗驗(yàn)證6.半導(dǎo)體材料的晶體結(jié)構(gòu)有（）。A.金剛石結(jié)構(gòu)B.閃鋅礦結(jié)構(gòu)C.纖鋅礦結(jié)構(gòu)D.面心立方結(jié)構(gòu)7.以下屬于模擬電路的有（）。A.放大器B.濾波器C.比較器D.計(jì)數(shù)器8.半導(dǎo)體制造中的潔凈室等級(jí)有（）。A.百級(jí)B.千級(jí)C.萬(wàn)級(jí)D.十萬(wàn)級(jí)9.晶體管按結(jié)構(gòu)分類有（）。A.雙極型晶體管B.場(chǎng)效應(yīng)晶體管C.晶閘管D.二極管10.半導(dǎo)體芯片測(cè)試包括（）。A.晶圓測(cè)試B.成品測(cè)試C.老化測(cè)試D.功能測(cè)試判斷題（每題2分，共20分）1.半導(dǎo)體的導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間。（）2.光刻工藝中，光刻膠只需要涂覆一次。（）3.數(shù)字電路中，高電平一定代表1，低電平一定代表0。（）4.半導(dǎo)體器件的功耗只與工作電壓有關(guān)。（）5.集成電路設(shè)計(jì)中，版圖設(shè)計(jì)是最后一個(gè)環(huán)節(jié)。（）6.所有半導(dǎo)體材料都具有相同的晶體結(jié)構(gòu)。（）7.模擬電路可以處理連續(xù)變化的信號(hào)。（）8.潔凈室等級(jí)越高，空氣中的塵埃顆粒越少。（）9.晶體管的放大倍數(shù)是固定不變的。（）10.半導(dǎo)體芯片測(cè)試只需要進(jìn)行功能測(cè)試。（）簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述半導(dǎo)體中載流子的產(chǎn)生方式。答：載流子產(chǎn)生方式有本征激發(fā)，即熱激發(fā)使價(jià)電子獲得能量躍遷到導(dǎo)帶產(chǎn)生電子-空穴對(duì)；還有雜質(zhì)電離，摻入雜質(zhì)使半導(dǎo)體產(chǎn)生額外載流子。2.說(shuō)明光刻工藝的主要步驟。答：主要步驟為涂膠，在硅片上涂光刻膠；曝光，用掩膜版使光刻膠感光；顯影，去除曝光或未曝光的光刻膠；刻蝕，將光刻膠圖形轉(zhuǎn)移到硅片上；去膠，去除剩余光刻膠。3.數(shù)字電路和模擬電路的主要區(qū)別是什么？答：數(shù)字電路處理離散信號(hào)，用0和1表示，注重邏輯關(guān)系；模擬電路處理連續(xù)信號(hào)，關(guān)注信號(hào)的大小、相位等模擬量。4.半導(dǎo)體器件散熱的重要性是什么？答：半導(dǎo)體器件工作會(huì)發(fā)熱，溫度過(guò)高會(huì)影響性能和壽命，散熱可降低溫度，保證器件正常工作，提高可靠性和穩(wěn)定性。討論題（每題5分，共20分）1.討論半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展對(duì)現(xiàn)代社會(huì)的影響。答：半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)電子設(shè)備小型化、高性能化，如手機(jī)、電腦等。促進(jìn)通信、醫(yī)療等行業(yè)進(jìn)步，改變生活方式，提高生產(chǎn)效率，是信息時(shí)代的核心技術(shù)，影響深遠(yuǎn)。2.分析集成電路設(shè)計(jì)中遇到的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)方法。答：挑戰(zhàn)有設(shè)計(jì)復(fù)雜度增加、功耗大、成本高。應(yīng)對(duì)方法是采用先進(jìn)設(shè)計(jì)方法和工具，優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)降低功耗，合理規(guī)劃流程控制成本。3.談?wù)劙雽?dǎo)體制造中潔凈室的重要性。答：潔凈室可減少塵埃顆粒等污染物，避免其附著在芯片上導(dǎo)致短路等問(wèn)題，保證芯片制造的良品率和性能，是高質(zhì)量半導(dǎo)體生產(chǎn)的必要條件。4.討論半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。答：未來(lái)將向更小尺寸、更高性能發(fā)展，如發(fā)展3nm及以下制程。還會(huì)注重綠色節(jié)能，拓展在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用。答案單項(xiàng)選擇題1.C2.C3.B4.B5.C6.D7.C8.A9.B10.A多項(xiàng)選擇題1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABC