PCB行業(yè)市場分析

整體：近千億美元市場，內(nèi)資在封裝基板、HDI高端領域空間廣闊

市場規(guī)模：宏觀經(jīng)濟復蘇、新興應用驅(qū)動成長，預計全球PCB產(chǎn)值

2022-2026年CAGR將超5%。PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，應用于

幾乎所有的電子產(chǎn)品，與宏觀經(jīng)濟強相關。受宏觀經(jīng)濟波動影響，

Prismark預計2022年其產(chǎn)值達821億美元，同比+1.5%。展望未來，

伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復蘇，疊加服務器及數(shù)據(jù)中心、

汽車電子、AloT（智能耳機、智能手表、AR/VR等）新興應用放量

及技術升級，PCB產(chǎn)值有望穩(wěn)健成長，Prismark預計2026年全球

產(chǎn)值達到1016億美元，2022-2026年CAGR超5%。分下游看：智

能手機占比最高，服務器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子增速最快。根據(jù)

Prismark數(shù)據(jù)，智能手機、個人電腦、消費電子、汽車電子、服務

器及數(shù)據(jù)中心是PCB下游中的核心應用場景，2022年預計產(chǎn)值分別

占比20%/16%/14%/11%/11%。從增速來看，服務器及數(shù)據(jù)中心、

汽車電子成長最快，預計2022-2026年CAGR達到9.4%/8.1%。

分類型看：技術發(fā)展持續(xù)推動PCB產(chǎn)品結構升級，封裝基板、HDI

板產(chǎn)值增速高于整體增速。受益于下游應用技術規(guī)格持續(xù)迭代升級,

對線路板要求亦不斷提升，PCB下游中高端化產(chǎn)品如HDI、封裝基

板等產(chǎn)值占比顯著提升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2000年全球PCB產(chǎn)

值中RPCB（剛性電路板）/FPC（柔性電路板）/HDI（高密度互連

板）/封裝基板占比分別為78%/8%/5%/8%,2021年變至

50%/17%/15%/18%,分別-28/+9/+10/+10pcts。我們認為伴隨產(chǎn)品

性能的不斷升級，高附加值產(chǎn)品產(chǎn)值有望維持快速成長，Prismark

預測2021-2026年全球PCB整體產(chǎn)值CAGR約4.6%,其中封裝基

板預計將高達8.3%；其次為HDI板，約4.9%。

圖4：歷年全球PCB產(chǎn)值按不同產(chǎn)品類型占比情況

■2000?2021

競爭格局：參與廠商眾多，內(nèi)資廠商載板、HDI高端化空間廣闊。

——整體來看：PCB具備客戶定制化強、規(guī)格差異大等特性，全球

共有近3000家PCB企業(yè)，市場整體呈碎片化分布。根據(jù)

N.T.InformationLtd數(shù)據(jù),2021年全球PCB行業(yè)TOP30廠商的產(chǎn)

值合計為554.38億美元，在總規(guī)模中占比69%,其中中國臺灣/中國

大陸/韓國/日本/其他分別為11/7/6/4/2家，內(nèi)資地位不斷提升。

——地域分布來看：根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，伴隨2000年后中國制造

業(yè)崛起，全球PCB產(chǎn)值持續(xù)由日韓臺向中國大陸轉(zhuǎn)移，大陸產(chǎn)值高

速提升且在全球占比不斷提升，由2000年的34億美元成長至2021

年的436億美元，占比由8%提升至55%,已成為全球PCB產(chǎn)業(yè)的

核心區(qū)域。從不同產(chǎn)品規(guī)格來看，中國大陸在RPCB/HDI/封裝基板

市場產(chǎn)值分別約68%/63%/16%,但HDI、封裝基板主要為中國臺灣、

日本、韓國等廠商在大陸布局產(chǎn)能（如華逋、迅達、欣興、揖斐電、

三星電機等），內(nèi)資占比仍有限。我們認為內(nèi)資廠商在RPCB領域

已基本占據(jù)主導（高多層仍有待進一步突破），伴隨研發(fā)積累及技術

升級，有望逐步推動產(chǎn)品高端化，預計將在HDI、封裝基板領域?qū)崿F(xiàn)

高速增長，成長空間廣闊。

圖6：全球PCB市場規(guī)模變化（單位：億美元）

■2000?2021B2026E

需求景氣視角：兩大高景氣增量需求+消費復蘇，行業(yè)有望底部向上

細分1一數(shù)據(jù)中心：AIGC催化海量算力需求，驅(qū)動IDC加速建設

服務器應用介紹：服務器對PCB需求量大，以6層以上的高多層板

為主。以典型機架式服務器為例，有9處模塊需使用PCB板，總需

求量達35塊，可分為：1）主板：屬于標配，也是服務器中價值最

高的PCB,ASP超過1000元；2）電源板：一般單獨設置，或者與

主板集成；3）功能性配板：網(wǎng)卡、VGA等卡板，硬盤、光驅(qū)、內(nèi)存、

CPU等均需使用外設PCB板，此外，刀片式服務器及高密度定制服

務器還需額外使用一塊高速背板。從需求結構上看，服務器主要采用

高多層板、封裝基板等，以支持大量數(shù)據(jù)的傳輸與運算，其中6層以

上的高多層板占比超過50%o

有線側(cè)通信應用介紹：有線基礎設施的光傳輸網(wǎng)絡、數(shù)通網(wǎng)絡設備類

型眾多，其中傳送網(wǎng)包括OTN等光設備，當前主流為200G/400G

速率，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數(shù)略少，數(shù)量多），數(shù)

據(jù)網(wǎng)包括高端路由器、網(wǎng)關、IDC交換機等，PCB包括背板和卡板。

整體通信PCB產(chǎn)品類型以8-16層板為主，占比約35%。

圖19：2021年通信領域PCB需求結構

量的角度：AIGC趨勢明確，驅(qū)動IDC高速建設，預計服務器未來3

年出貨CAGR近10%。ChatGPT引發(fā)行業(yè)算力軍備競賽，AIGC行

業(yè)發(fā)展趨勢明確，亦加速云計算建設需求，在此浪潮之下，為支撐高

密度計算需求大規(guī)模、標準化、模塊化，數(shù)據(jù)中心（IDC）相關建設

需求迎來快速成長，根據(jù)中國信通院，服務器在數(shù)據(jù)中心建設成本結

構中占比達69%,將受益IDC建設。DIGITIMES預測，2022年大

型云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者持續(xù)資本開支，預計出貨量約1805萬臺，同比

+6%,長期來看全球各行業(yè)數(shù)字化驅(qū)動云計算高速發(fā)展，服務器需求

有望高速成長，我們預計未來3年CAGR將達5~10%。同時，數(shù)據(jù)

中心的建設亦帶動相應網(wǎng)絡設備、儲存設備、安全設備、光模塊/光

纖/網(wǎng)線等需求隨之高速成長。

價的角度：行業(yè)持續(xù)迭代，技術升級驅(qū)動PCB價值量提升。服務器

方面，根據(jù)MercuryResearch數(shù)據(jù)，英特爾在全球x86服務器市場

中占據(jù)主導地位，但AMD市占率逐步提升,2022Q4已提升至31%。

為滿足云計算高速發(fā)展需求，服務器CPU平臺及內(nèi)部集成度不斷升

級，相應PCB要求也將提高。Intel：芯片平臺已由Purley升級至

Whitley,2023年1月推出基于EagleStream平臺的Sapphire

Rapids芯片，支持PCIe5.0標準，年內(nèi)將再發(fā)布性能更強的Emerald

Rapids芯片。AMD：于2022年11月發(fā)布第四代霄龍服務器處理器

Genoa,并且支持PCIe5.0標準。芯片平臺升級將支持更高級的PCI

標準，相應PCB需支持高速傳輸，對PCB層數(shù)及材料要求也越來越

高，亦引入新工藝，我們測算PCIe5.0標準PCB背板的價值量較4.0

標準提升約20%~30%。有線側(cè)通信方面，2022年10月，行業(yè)龍頭

思科發(fā)布兩款800G交換機（Nexus9232E和8111）及光模塊，以

滿足超級數(shù)據(jù)中心運營商和電信運營商對更大的交換容量、靈活性和

提升功效的要求，催化行業(yè)未來由200/400G向800G高端產(chǎn)品升級,

所采用的PCB價值量亦有所提升。

圖26：Intel服務器芯片平臺迭代展望

產(chǎn)值預測：全球服務器及數(shù)據(jù)中心、有線側(cè)通信高速建設，2022~2026

年CAGR預計將達9%/4%左右。全球數(shù)字化建設持續(xù)推進，亦有

ChatGPT等新興技術引發(fā)科技巨頭算力軍備競賽，同時算力性能提

升對PCB傳輸速率、層數(shù)、材料等提出更高要求，Prismark預測2026

年全球服務器及數(shù)據(jù)中心/有線側(cè)通信設備PCB產(chǎn)值將達

132.94/79.01億美元，對應2022-2026年CAGR為9.4%/4.2%。

競爭格局：格局相對分散，行業(yè)上下游協(xié)同成長。根據(jù)Prismark數(shù)

據(jù)，2021年全球服務器及數(shù)據(jù)中心PCB產(chǎn)值約78.12億美元，我們

測算，深南電路、滬電股份、生益電子3家國內(nèi)頭部服務器PCB廠

商合計市場份額僅7%左右，而中國大陸服務器出貨量占全球出貨量

的25%左右，仍有較大的替代空間;2021年全球有線側(cè)通信設備PCB

產(chǎn)值約61.11億美元，我們測算，滬電股份、深南電路、生益電子3

家國內(nèi)頭部有線側(cè)通信設備PCB供應商合計份額在19%附近，亦有

一定提升空間。全球服務器及數(shù)據(jù)中心、有線側(cè)通信設備PCB廠商

主要來自中國臺灣、日本、美國，大陸廠商相對落后，主要由于：一

方面，服務器、交換機等所用的高頻高速CCL市場基本被日本和中

國臺灣廠商壟斷；另一方面，PCB領域存在品牌認證門檻。伴隨國

內(nèi)高頻高速CCL如生益科技等廠商產(chǎn)品技術規(guī)格提升，驅(qū)動行業(yè)上

下游協(xié)同成長，以及PCB廠商品牌認證通過，中國大陸廠商市占率

有望持續(xù)提升。

圖29：全球有線側(cè)通信設備PCB產(chǎn)值（單位：億美元）

201720182019202020212022E2026E

細分2—汽車電子：三化驅(qū)動PCB量價提升，日企領先而內(nèi)資有望

高成長

應用介紹：汽車中PCB應用廣泛，當前以中低階PCB產(chǎn)品為主。車

規(guī)要求高、認證周期長，PCB在汽車的動力系統(tǒng)、照明、傳感器、

顯示屏等與電子零部件相關的環(huán)節(jié)均有應用，汽車電子PCB需求結

構相對低端，以6層以下PCB為主，未來有望受益于電動化、智能

化實現(xiàn)升級迭代。

增量1：電動化較傳統(tǒng)車新增電子零部件需求，驅(qū)動單車PCB價值

量顯著提升。在傳統(tǒng)汽車的電子元器件中，我們測算，PCB在整個

電子裝置成本中的占比約2%,平均每輛汽車的PCB用量約1平方

米，價值60美元，高端車型的用量在2-3平方米，價值約120-130

美元。新能源汽車動力系統(tǒng)升級帶來PCB需求顯著提升，包括純電

動車帶來的替代增量和混動車帶來的疊加噌量。純電動汽車：動力系

統(tǒng)采用電驅(qū)動，會完全替換掉傳統(tǒng)汽車的驅(qū)動系統(tǒng)，因此產(chǎn)生PCB

替代增量，主要源于電控系統(tǒng)（MCU、VCU、BMS）；混合動力汽

車：在保留傳統(tǒng)汽車的驅(qū)動系統(tǒng)的同時，引入一套新的電驅(qū)動系統(tǒng),

也會產(chǎn)生車用PCB的疊加增量。根據(jù)TTM預計，電動化將拉動單車

PCB使用面積擴大3倍，新能源車單車PCB價值量將由豪華車的

100-150美元上升至225-800美元。

圖34：不同車型的PCB價值量測算（單位：美元）

增量2：智能化集成更多傳感器以實現(xiàn)自動駕駛，驅(qū)動車用PCB量

價齊升。汽車智能化趨勢下，自動駕駛技術有望快速滲透和普及，根

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，2020年全球45%乘月車具備自動駕駛功能，主

要為L1/L2級；預計2025年70%乘用車具備自動駕駛功能，5%可

實現(xiàn)L4/L5級自動駕駛。為實現(xiàn)自動駕駛，需在汽車中搭載超聲波、

毫米波雷達、激光雷達、攝像頭等傳感器，我們預計將使用更多PCB,

同時傳感器規(guī)格提升亦帶來價值量上行。

增量3：安全性能強，亦滿足輕量化等需求，軟板替代線束有望成為

發(fā)展趨勢。安全性能上，在電池包出現(xiàn)短路問題時，F(xiàn)PC內(nèi)部設計

也會直接將線路銅絲熔斷，避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸;

輕量化上，軟板在電池包內(nèi)所占的空間更小，整體重量更輕；工藝靈

活性上，軟板突破了工藝選擇上的局限，產(chǎn)品可配合電池包本身所具

有的特性，進行超聲波、焊接等多種工藝選擇；自動化生產(chǎn)上，F(xiàn)PC

可大大縮短組裝工時、節(jié)省人工，未來有望逐步替代傳統(tǒng)汽車線束。

產(chǎn)值預測：單車PCB價值量持續(xù)提升，預計全球汽車PCB產(chǎn)值

2022-2026年CAGR達8%。傳統(tǒng)燃油車單車PCB價值量約400

元，我們測算電動化帶來價值增量約2000元，包括VCU、MCU、

BMS等；智能化發(fā)展下將集成激光雷達、攝像頭等以支持自動駕駛，

將增加價值量約550元；輕量化下，如軟板替代線束等亦提升PCB

用量，將增加價值量約500元。Prismark預測2022年全球汽車電子

PCB產(chǎn)值約93.5億美元,2026年將達到127.72億美元,2022~2026

年CAGR達8%。

圖40：全球汽車電子PCB產(chǎn)值（單位：億美元）

競爭格局：日廠領先，受益國內(nèi)高增長&自主可控&積極布局，內(nèi)資

有望高速發(fā)展。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球汽車PCB廠商主要集中在

日本，2019年汽車PCB前三名均來自日本，市占率合計超過23%,

大陸廠商僅滬電股份以2.76%市占率排名第10名，2021年全球汽

車電子PCB產(chǎn)值約82億美元，經(jīng)我們測算，景旺、滬電、世運市

占率分別約5%/3%/2%,受益于：1）中國市場需求高增長，內(nèi)資具

備本地供應優(yōu)勢：根據(jù)乘聯(lián)會、中汽協(xié)等機構數(shù)據(jù)測算，近年來，中

國市場汽車銷量和新能源汽車銷量在全球占比不斷成長，2022分別

約33%/64%,預計未來仍將是全球新能源汽車發(fā)展的核心需求市場,

零部件需求量大，國內(nèi)汽車PCB廠商有望憑借本地化優(yōu)勢切入更多

產(chǎn)品供應。2）自主可控需求不斷提升：在不穩(wěn)定的地緣政治博弈中，

供應鏈自主可控需求走強，中國大陸汽車產(chǎn)業(yè)鏈有望日益成熟，與日

廠差距有望不斷縮小，預計國內(nèi)汽車PCB廠商地位將逐步提升。3）

內(nèi)資PCB加緊布局：內(nèi)資廠商包括滬電股份、景旺電子、世運電路、

勝宏科技、東山精密等加速布局新能源車賽道，并積極切入特斯拉、

造車新勢力、傳統(tǒng)Tie"等供應鏈，有望驅(qū)動業(yè)績高增長。

細分3—消費復蘇：消費有望回暖，手機/其他消費電子2022?2026

年CAGR預計7%/4%左右

應用介紹：消費電子PCB應用以HDI、FPC為主。智能手機等消費

電子產(chǎn)品追求機身輕薄化、緊湊化，因此其內(nèi)部主要采用HDLFPC,

亦不斷升級規(guī)格。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，以移動終端為例，HDI/FPC

占其PCB需求分別達50.7%/47.9%0

產(chǎn)值預測：需求有望回曖，預計智能手機/其他消費電子

PCB2022-2026年CAGR約7%/4%。量的角度：手機來看，我們預

計2023年為弱復蘇且需求增速呈現(xiàn)“前低后高”走勢，發(fā)達地區(qū)20/21

年第一波5G手機用戶有望在23H2-24年迎來新一輪換機，疊加欠

發(fā)達地區(qū)5G進一步滲透，我們預計全球智能機2023/24年出貨分別

約12.4/13.3億部,同比+3%/+7%。智能手表來看,我們認為蘋果、

華為、三星將持續(xù)產(chǎn)品迭代，預計出貨量同比+20%至1.8億塊。VR

來看，伴隨硬件迭代及更多品牌參與，IDC預計2023年行業(yè)整體出

貨有望達到1244萬臺，同比+31%,預計未來以CAGRWO%繼續(xù)成

長，2026年出貨量將達近2800萬臺。AR來看,ToB/ToC共同催化，

IDC預計23/24/25/26年全球AR出貨分別約36/75/149/353萬臺，

CAGR超100%。價的角度：消費電子終端產(chǎn)品主要包括智能手機、

平板電腦、智能耳機、智能手表、AR/VR等，內(nèi)部均需FPC/HDI以

滿足功能實現(xiàn)，功能的不斷豐富亦推動ASP提升。規(guī)模展望：根據(jù)

Prismark數(shù)據(jù),預計智能手機2022年產(chǎn)值為162.84億美元,到2026

年達到212.14億美元,2022-2026年CAGR為6.8%；其他消費電

子2022年預計產(chǎn)值為115.62億美元，到2026年達到136.36億美

元，2022-2026年CAGR為4.2%。

圖46：全球智能手表出貨量預測（單位：百萬塊）

國產(chǎn)替代視角：IC載板行業(yè)空間廣闊，內(nèi)資產(chǎn)值占比不足5%,內(nèi)資

企業(yè)有望加速成長

應用介紹：IC載板為IC封裝核心載體，連接上層芯片和下層PCB。

伴隨半導體技術的發(fā)展，IC尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，IC封

裝向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向演進，直接將芯片貼裝到

PCB（印刷電路板）已無法支持芯片的引腳連接及性能輸出，進而產(chǎn)

生了必要的新載體——IC載板（?PackageSubstrate,又稱為IC

封裝載板）。完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及

固封材料、引線等）組合而成，IC載板主要起到承載保護芯片與連

接上層芯片和下層電路板的作用，一方面保護、固定、支撐芯片，增

強芯片導熱性能，保證芯片不受物理損壞；另一方面實現(xiàn)電氣和物理

連接、功率分配、信號分配，進而可實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝面積、

改善電性能及散熱性、芯片高密度化等功能。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，IC載

板應用于封裝測試，且是封裝環(huán)節(jié)中關鍵的成本項。

產(chǎn)值規(guī)模：超百億美元，下游高景氣有望驅(qū)動2022~26年CAGR達

8%,PCB最快增長細分領域。根據(jù)Prisma*數(shù)據(jù)，由于全球經(jīng)濟

復蘇、芯片缺貨漲價、高性能運算芯片需求不斷提升，2021年全球

IC載板市場規(guī)模達到141億美元，同比+37%；2022年全球宏觀經(jīng)

濟波動，消費電子需求承壓，但服務器、自動駕駛等創(chuàng)新增量仍高景

氣，Prismark預計IC載板規(guī)模實現(xiàn)同比+12%成長至158億美元；

展望未來，Prismark預計IC載板產(chǎn)值仍有望保持穩(wěn)健成長，

2022-2026年CAGR達7.88%,在所有紐分品類中增速最快。

圖53：歷年全球IC載板產(chǎn)值（?位：億美元）

行'Ik趨勢之ABF：產(chǎn)值占比超過50%,預計高性能芯片有望驅(qū)動

2022-2026年產(chǎn)值CAGR達10%。ABF載板主要為

FC-PGA/LGA/BGA封裝基板及高端FC-CSP,根據(jù)Prismark統(tǒng)計,

2021年ABF型載板產(chǎn)值占比超50%。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，

ABF型載板下游應用中PC/服務器、交換機/AI芯片分別占比

47%/25%/10%,我們預計2022-26年市場規(guī)模CAGR分別約

3~5%/5~10%/20?25%,在CPU、GPU、ASIC等高性能計算芯片龐

大需求驅(qū)動下，Prismark預測全球ABF載板產(chǎn)值2022-2026年

CAGR將達9.88%,產(chǎn)值占比有望進一步提升。

行業(yè)趨勢之BT：存儲芯片短期需求承壓但Module高增長，預計產(chǎn)

值2022~2026年CAGR約6%OBT載板主要為FC-CSP/FC-BOC.

WB-BGA/CSP、Module封裝基板，我們測算其下游應用中存儲

/Module分別占比65%/25%,存儲芯片受消費電子需求疲軟拖累，

而Module領域受益5G發(fā)展高速成長，我們預計兩者2022-2026

年市場規(guī)模CAGR分別約0~3%/30~35%,整體來看，預計全球BT

載板產(chǎn)值2022-2026年CAGR約為5.76%。

行業(yè)趨勢之Chiplet：解決高性能IC“摩爾定律”放緩問題，預計推升

IC載板需求。傳統(tǒng)芯片依賴晶體管制程面臨“摩爾定津’放緩問題，而

Chiplet將單一芯片拆解為多個滿足特定功能的裸片（die）,每個die

可選擇最適合的制程工藝分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元

彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組，具備高靈活、高良率、

低成本等優(yōu)勢，成為解決該問題的途徑之一，目前眾多IC巨頭著手

研發(fā)Chiplet技術，已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。Chiplet雖解決了單一制程

SoC超大尺寸die的良率、成木等問題，但面臨超接口標準不統(tǒng)一、

大尺寸封裝、測試更復雜、散熱（互連線非常短）等問題，封裝加工

精度和難度進一步加大，進而對IC載板的面積、層數(shù)、精細度等規(guī)

格提出更高要求。舉例來看，AMDEPYC（Naples）服務器芯片產(chǎn)品由

4個Zeppelindie組成,每個Zeppelindie都包括單獨的memory、

10complex、infinityFabric的控制與接口，面積為213mm2,4個則

為852mm2；據(jù)AMD介紹，如果采用singlechip設計，die大小約

為777mm2,Chiplet技術下芯片面積提升了約10%；華為晟騰910

采用8個chiplet設計，融合了HBMdie、邏輯部分與I/O部分分離、

兩個dummydie、超大總diesize等特點,芯片面積達到1228mm2。

IC載板的面積、層數(shù)、精細度的提升會大大降低產(chǎn)品良率，驅(qū)動IC

載板附加值提升。

表59：華為晟騰910die示意圖

Ascend910DieShot

?Total8Diesintegrated

■Twodummyda*araaddedtowaura

?Totalsize：

競爭格局：壁壘高，大陸產(chǎn)值占比不足5%并有望高增長。從競爭壁

壘上看，IC載板行業(yè)主要有技術（制備工藝難，生產(chǎn)良率低）、上

游資源（關鍵原材料、設備供應緊張）、下游客戶（定制化高，綁定

緊密）、資金（投入規(guī)模大，投入產(chǎn)出比低）四大壁壘，導致新入局

者難度大，成熟玩家具備先發(fā)優(yōu)勢且持續(xù)深耕，位于行業(yè)領先位置。

從競爭格局上看，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球IC載板產(chǎn)能主要集中在

日本、韓國、中國臺灣，2021年上述三地產(chǎn)能合計占比達83.7%,

其中日本廠商最早布局IC載板技術，具備明顯先發(fā)優(yōu)勢，且產(chǎn)品以

高附加值ABF載板為主；韓國載板廠商受益于三星、SK海力士等本

土半導體廠商崛起；中國臺灣由于擁有眾多IDM、Foundry,封測廠

商，產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展驅(qū)動IC載極快速成長。聚焦中國大陸，由于內(nèi)

資廠商起步晚，目前在全球產(chǎn)值占比不足5%,受益于中國IC產(chǎn)業(yè)

鏈的高速成長和自主可控的發(fā)展目標，Prismark預測2021~2026年

中國大陸IC載板產(chǎn)值CAGR達11.6%,高于全球整體的8.6%o

廠商對比：海外主導ABF并配套國際巨頭，內(nèi)資廠商有望受益芯片

制造自主可控。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板前十廠商

均來自日韓臺地區(qū)，CR10達到83%,日韓臺廠商憑借自身起步早、

技術雄厚及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，在封裝載板行業(yè)占據(jù)領導地位；而內(nèi)資廠商

起步較晚，珠海越亞2006年生產(chǎn)第一款IC載板，深南電路2009年

進入封裝基板，興森科技2012年開始布局封裝基板。從技術水平上

看：海外廠商較內(nèi)資更為先進，且生產(chǎn)線較為成熟，產(chǎn)品產(chǎn)能、良率、

交付能力、生產(chǎn)效率均較為領先，在市場價格競爭上更具優(yōu)勢；難度

較高的ABF載板的供應以中國臺灣廠商為主，占比高達48%,而目

前尚無大陸內(nèi)資廠商實現(xiàn)ABF載板量產(chǎn)突破。從客戶資源上看：海

外IC載板廠商主要服務國際科技巨頭，如蘋果、三星、AMD、Intel、

英偉達等；而內(nèi)資廠商客戶以國內(nèi)為主。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控驅(qū)使

下，預計更多內(nèi)資芯片制造廠商將采用國產(chǎn)化封裝，促使內(nèi)資IC載

板廠商持續(xù)受益。從擴產(chǎn)規(guī)劃上看，由于BT載板的主要應用場景存

儲領域技術迭代快、需求波動大，經(jīng)營穩(wěn)定性差，且當前景氣度相對

弱，海外廠商新產(chǎn)能建設聚焦ABF載板；國內(nèi)芯片制造加速推進自

主可控，存儲、計算、模擬等不同類型產(chǎn)能加速建設，BT、ABF均

存在國產(chǎn)化需求，國內(nèi)廠商不僅布局BT載板，亦積極探索ABF技

術和產(chǎn)能布局。目前國內(nèi)廠商仍處布局初期階段，深南電路、珠海越

亞、興森科技合計份額約不足5%,有望受益國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

以及自主可控配套需求。

表63：2022Hl全球ABF載板市場份額情況

■欣興（中國臺灣）■南電（中國臺灣）?揖斐電（日本）

■奧斯特《奧地利）三星電機（韓國）新光電氣（日本）

■景碩（中國臺灣）

4%

投資分析

整體情況：估值低位，細分景氣有望驅(qū)動改善

PCB目前處于估值低位，數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費復蘇、IC載板

有望驅(qū)動行業(yè)底部向上。2020年1月以來，PCB（中信）指數(shù)動態(tài)

PE均值為28倍，2022年受疫情反復、局部沖突、通貨膨脹、匯率

波動等影響，整體下游需求相對承壓，行業(yè)動態(tài)PE持續(xù)波動下行，

截至2023年3月21日為21倍，處于低估水平。展望未來，我們認

為當前PCB行業(yè)底部明確，從需求景氣視角看，數(shù)據(jù)中心、汽車電

子兩大景氣增量+消費復蘇,行業(yè)有望底部向上;從國產(chǎn)替代視角看，

IC載板行業(yè)空間廣闊，內(nèi)資產(chǎn)值占比不足5%,內(nèi)資企業(yè)有望實現(xiàn)加

速成長。

細分來看：關注布局高景氣增量、產(chǎn)品結構優(yōu)化的優(yōu)質(zhì)公司

滬電股份：高端PCB龍頭，數(shù)通、汽車驅(qū)動成長。我們測算公司2022

年收入中企業(yè)通訊市場板占60-65%,汽車占25-30%。企業(yè)通訊板

領域中，公司有望受益服務器(PCIe5.0)、交換機(400/800G)等

規(guī)格升級迭代及持續(xù)放量，公司客戶覆蓋華為、中興、思科等國內(nèi)外

服務器廠商及云廠商；汽車領域中，公司產(chǎn)品可滿足傳統(tǒng)汽車、自動

駕駛、智能座艙等不同需求，客戶覆蓋博世、大陸等全球領先Tieri；

并通過與Schweizer、勝偉策的參股合作掌握領先技術，已量產(chǎn)4D

毫米波雷達、車規(guī)77GHz毫米波雷達高頻板，Pack技術，可應用于

混合動力、純電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)等。

深南電路：內(nèi)資通信PCB龍頭，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，載板潛心布局。

我們測算公司2022年收入中通信約55-60%,服務器約15%,汽車

5-10%,封裝基板約20%。PCB業(yè)務中，基站領域國內(nèi)市場需求預

計持平，公司在客戶端份額維持穩(wěn)定；公司大力開拓海外市場，海外

訂單有望不斷增長；服務器領域，公司積極拓展下游新客戶，訂單持

續(xù)增加，并受益PCIe5.0標準升級；汽車領域，公司聚焦高附加值智

能駕駛相關產(chǎn)品，如域控制器、激光雷達、毫米波雷達、攝像頭等,

客戶包括采埃孚、比亞迪等。封裝基板業(yè)務中，公司早在2009年布

局IC載板，2011年深圳產(chǎn)線投入試生產(chǎn)，2021年收入24.15億元，

同時公司積極擴充產(chǎn)能并優(yōu)化產(chǎn)品結構，我們測算公司規(guī)劃產(chǎn)能達產(chǎn)

后將擁有108億元IC載板產(chǎn)值規(guī)模（BT型/ABF型分別約88/20億

元），較目前提升近4倍。

興森科技：PCB、半導體雙驅(qū)動，ABF型有望23H2前后放量。我們

測算公司2022年收入中PCB占70~75%,封裝基板占

PCB業(yè)務中，主要為樣板及小批量板，業(yè)務特點為多客戶、小批次、

高利潤率模式，覆蓋華為、中興等4000+家客戶，產(chǎn)品包括光模塊產(chǎn)

品、5GTRX、微波階梯槽板、醫(yī)療設備板、數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品、服務器

板等，未來作為“現(xiàn)金流”業(yè)務且規(guī)模穩(wěn)健增長。封裝基板業(yè)務中，公

司2012年即切入IC載板,2019年8月BT型產(chǎn)線滿產(chǎn)，良率達95%+,

2021年IC載板收入6.67億元，其中存儲/其他占比估算7:3,客戶

已覆蓋三星、西部數(shù)據(jù)、長存、長鑫等國內(nèi)外龍頭，大陸客戶占比

70%+,有望深度受益國產(chǎn)化窗口期的需求。公司積極推進擴產(chǎn)及技

術升級，且ABF型有望23H2前后放量。現(xiàn)有規(guī)劃擴產(chǎn)全部達產(chǎn)后，

我們預計公司將擁有112億元IC載板產(chǎn)值規(guī)模（BT型/ABF型分別

約40/72億元），較目前提升14倍。

勝宏科技：硬板PCB領先企業(yè)，顯卡、汽車、服務器驅(qū)動成長。我

們測算公司2022年收入中網(wǎng)絡通訊占20-25%,顯卡占5-10%,服

務器占5-10%,電腦占15-20%,消費類占25-30%,汽車占1515%。

顯卡領域中，客戶包括英偉達、AMD等，我們測算公司在英偉達消

費級顯卡份額超過40%,在全球GPU芯片配套PCB板市占率超過

10%,未來有望進一步深化高算力場景,跟隨客戶成長。汽車領域中，

公司重點布局智能駕駛、低壓、高壓、安全件等增量市場，客戶包括

整車品牌（T客戶、比亞迪、蔚小理等）及傳統(tǒng)Tieri（德賽、與瑞

利、博世、采埃孚、大陸、安波福等），我們測算，公司2022年在

T客戶硬板PCB產(chǎn)品中份額約20%。服務器領域中，公司持續(xù)加強

布局并導入國內(nèi)外客戶，包括烽火、浪潮、中科曙光、富士康、廣達、

微軟等。

生益電子：高端PCB領先企業(yè)，積極布局汽車、服務器增量市場。

我們測算公司2022年收入中通信設備占30%,網(wǎng)絡設備占30%,

服務器占15%,汽車占10-15%。公司量產(chǎn)PCB最高層數(shù)達到56

層，PCB完成尺寸可達到大尺寸1200mmx600mm,與深南電路、

滬電股份共同位居國內(nèi)第一技術梯隊，是華為、中興等通信主設備廠

商的前三大供應商°公司積極推進產(chǎn)能規(guī)模擴展及結構優(yōu)化，目前擁

有東莞東城和江西吉安兩個生產(chǎn)基地，并持續(xù)推進產(chǎn)能擴充支撐成長,

我們預計3-5年后產(chǎn)能規(guī)模將是2021年的近3倍水平，同時公司加

緊服務器、汽車電子PCB布局，長期展望通信網(wǎng)絡、服務器、汽車

1:1:1產(chǎn)值規(guī)模戰(zhàn)略。

景旺電子：內(nèi)資汽車PCB龍頭，產(chǎn)品覆蓋全面，加強數(shù)通布局。我

們測算公司2022年收入中通信占15-20%,計算機及網(wǎng)絡設備占

10%,汽車占35?40%,消費電子占15?20%,工控醫(yī)療占15?20%。

汽車領域中，公司客戶覆蓋海拉、博世、大陸、法雷奧、德爾福、經(jīng)

緯恒潤、比亞迪等頭部Tieri及整車廠商,并可提供一站式解決方案，

覆蓋新能源、ADAS、智能座艙、V2X不同應用，亦積極布局高端產(chǎn)

品如域控制器HDI、毫米波雷達及激光雷達高頻板等，有望受益電動

化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展。服務器及數(shù)通領域中，根據(jù)公司

公告，公司通過建設珠海高多層PCB（年設計產(chǎn)能120萬平米，已

部分投產(chǎn)）及高端HDI（年設計產(chǎn)能60萬平米，已部分投產(chǎn)）項目

加強布局，客戶包括中興、浪潮、新華三等。

鵬鼎控股：消費電子高端硬軟板龍頭，布局新興領域蓄力成長。我們

測算公司2022年收入中手機60-65%,其他消費電子及其他30-35%。

公司為全球第一大PCB生產(chǎn)商且是A客戶核心PCB供應商，近年

來著力布局高端硬板，如SLP、HDI等，有望借助客戶資源和技術研

發(fā)積累迅速取得業(yè)績放量；同時，公司亦向新興應用領域拓展延伸，

如汽車、VR/AR等。軟板業(yè)務中，我們預計公司2023年有望切入A

客戶手機更多軟板料號，進一步提升