作者：部門(mén)：新品工程日期：2009/11/02(StockCode:1997)Lightbar生產(chǎn)介紹/sundae_meng內(nèi)容1.Lightbar生產(chǎn)流程1-1:Lightbar生產(chǎn)流程介紹----前段

1-2:Lightbar生產(chǎn)流程介紹----后段

1-3:Lightbar生產(chǎn)每站詳細(xì)介紹/sundae_meng1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹1-1:Lightbar生產(chǎn)流程介紹-----前段全軟板軟硬板

油墨印刷載具定位置放零件迴焊製程錫膏印刷生產(chǎn)流程L/B類(lèi)型/sundae_meng1-2:Lightbar生產(chǎn)流程介紹-----后段1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(1/3)全軟板軟硬板裂片揭板站爐后目檢站目檢站生產(chǎn)流程L/B類(lèi)型/sundae_meng1-2:Lightbar生產(chǎn)流程介紹-----后段1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(2/3)全軟板軟硬板壓焊站短路測(cè)試電性測(cè)試站生產(chǎn)流程L/B類(lèi)型CCD站/sundae_meng1-2:Lightbar生產(chǎn)流程介紹-----后段1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(3/3)全軟板軟硬板生產(chǎn)流程L/B類(lèi)型電性測(cè)試站總檢站包裝站貼Tape站/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的

外觀

抽檢LED/FPC外觀檢查標(biāo)簽數(shù)量/核對(duì)料捲標(biāo)籤防止外觀不良零件流入產(chǎn)線(xiàn)/及零件錯(cuò)誤﹔尺寸

抽檢LED尺寸抽測(cè)FPC尺寸（依機(jī)構(gòu)圖）確保零件機(jī)構(gòu)尺寸符合組裝需求﹔特性

抽測(cè)LEDVFIVXY光學(xué)特性抽測(cè)FPCAU/NI鍍層厚度XRF檢測(cè)零件成分保証LED單體光學(xué)特性符合標(biāo)準(zhǔn)﹔1-3:Lightbar生產(chǎn)每站詳細(xì)介紹IQC1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(1/8)/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的依照領(lǐng)料單領(lǐng)料，核對(duì)數(shù)量於系統(tǒng)中輸入工單號(hào)碼帶出LED試算表核對(duì)LED試算表與實(shí)物提供LED試算表給OP由LED試算表中得知該工單LED有多少Bin及每個(gè)Bin之?dāng)?shù)量防止人工計(jì)算易造成錯(cuò)誤將同一RankLED放置在一起;依照物料所提供LED試算表得知各Bin值可生產(chǎn)數(shù)量設(shè)定噴墨機(jī)生產(chǎn)數(shù)核對(duì)及區(qū)分各Bin之PCB噴印內(nèi)容:LED電壓,亮度,色坐標(biāo),以及SMT廠(chǎng)商代碼,生產(chǎn)日期;避免因物料人員提供資料恐有筆誤造成錯(cuò)誤不同Bin所噴墨的材料不可以放在同一容器內(nèi),避免造成混料;對(duì)錫膏印刷和置件程式進(jìn)行設(shè)定轉(zhuǎn)檔於機(jī)臺(tái)程式微調(diào)印刷后錫膏不可有偏移和短路以及少錫現(xiàn)象;LEDPitch,以及LED到板邊的尺寸需要滿(mǎn)足客戶(hù)圖紙要求;1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(2/8)程式設(shè)定,調(diào)整噴墨領(lǐng)料/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的上料前於SFC系統(tǒng)，料站表BinCode維護(hù)中輸入料站表、機(jī)種/料號(hào)、工單及勾選要生產(chǎn)之BinCode更換不同Bin值必須執(zhí)行清線(xiàn)動(dòng)作更換料時(shí)刷入料捲上之料號(hào)&料捲編號(hào)防止人工核對(duì)料號(hào)及Bin值所產(chǎn)生錯(cuò)誤防止上/換人工紀(jì)錄易產(chǎn)生筆誤及遺漏達(dá)到防錯(cuò)&防呆之需求載具精度為≦0.1;載具依據(jù)產(chǎn)品設(shè)備使用外形或定位孔定位;將載具固定于載底座,然后將FPC貼附載載具上;使用防焊交代將FPC以及載具進(jìn)行固定;載具不可以有變形現(xiàn)象;載具上的低黏著膠帶不可以有破損和拉伸現(xiàn)象;需將FPC固定在載具的定位槽內(nèi),避免貼片以及不平整現(xiàn)象;需檢驗(yàn)FPC外形是否異常并且需要確認(rèn)噴墨是否有異常;Accuracy：Cpk≧1.33將錫膏透過(guò)鋼板以及相關(guān)參數(shù)印刷到FPC或者PCB上;錫膏厚度需要在規(guī)格內(nèi);印刷后不能有偏移和短路以及少錫現(xiàn)象;載具貼附上、換料錫膏印刷1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(3/8)/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的Accuracy：CPK≧1.33設(shè)備依據(jù)制定的坐標(biāo),將零件吸取后放置在對(duì)應(yīng)PAD;貼片后不可以有偏移,浮高,短路等現(xiàn)象;Temperaturecontrol

accuracy:

1℃依據(jù)產(chǎn)品零件的耐熱溫度以及焊接材料廠(chǎng)商建議Profile,設(shè)置不同溫區(qū)的參數(shù);將產(chǎn)品放置在預(yù)設(shè)的軌道內(nèi),使產(chǎn)品通過(guò)Reflow完成焊接;產(chǎn)品不可以有偏移,浮高，短路，空/冷焊等焊接不良現(xiàn)象;LED白色樹(shù)脂不可以發(fā)黃;Reflow后,產(chǎn)品不可以翹起;需平貼在載具上;將固定FPC以及載具的防焊膠帶撕開(kāi);將FPC將載具上揭開(kāi)放在隔板上;使用的工具不可以造成FPC扎傷并避免踫觸到LED;避免彎折FPC,造成線(xiàn)路Open1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(4/8)Reflow零件置放撕膠/揭板/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的將測(cè)試設(shè)備調(diào)整到正常需要的電流和電壓范圍;將產(chǎn)品通過(guò)Connector連接到測(cè)試設(shè)備,測(cè)試在高、低電流條件下產(chǎn)品是否發(fā)光一致,并確認(rèn)是否會(huì)出現(xiàn)燈不亮的情況;測(cè)試條件需要滿(mǎn)足客戶(hù)或產(chǎn)品的需求;需確認(rèn)在不同的條件下,是否有燈亮度不均或者不亮的情況;使用10倍放大燈,確認(rèn)FPC外觀是否有異常;確認(rèn)焊接是否存在異常;將產(chǎn)品通過(guò)GO-NO-GO治具,確認(rèn)產(chǎn)品是否有浮高現(xiàn)象;確認(rèn)FPC電鍍導(dǎo)線(xiàn)沖孔位置是否有沖開(kāi)？確認(rèn)外觀是否存在贓污，線(xiàn)路是否Open或Short;確認(rèn)LED發(fā)光面是否異常？確認(rèn)LED是否空焊,冷焊，短路,偏移，以及反向;確認(rèn)Lightbar產(chǎn)品是否有浮高或仰角現(xiàn)象;將產(chǎn)品放置在裂片治具內(nèi);依據(jù)設(shè)備操作SOP進(jìn)行操作;確認(rèn)裂片后的是否有毛邊;產(chǎn)品不可有漏銅現(xiàn)象;不可損傷LED;裂片位置不可以凸包現(xiàn)象;1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(5/8)目視檢查浮高量測(cè)點(diǎn)燈測(cè)試

1裂片/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的將裂片后的PCB固定在治具上;將FPC和PCBHotbar位置進(jìn)行對(duì)位;依據(jù)設(shè)備操作SOP完成加工作業(yè)前確認(rèn)Hotbar位置印錫是否OK？PCB必須平放在固定治具上;PCB和FPC對(duì)位的時(shí)候不可有偏移現(xiàn)象;將Hotbar完成的產(chǎn)品放置在CCD下;確認(rèn)顯示器內(nèi)的影像是否有短路以及空焊接現(xiàn)象;確認(rèn)顯示器內(nèi)的影像是否有短路以及空焊接現(xiàn)象;確認(rèn)Hotbar位置FPC是否有折痕以及燙傷現(xiàn)象;Accuracy：≦0.03將產(chǎn)品放置在罩板的底座內(nèi)按方向，將罩板放置在產(chǎn)品上,確認(rèn)罩板是否可以放下到產(chǎn)品內(nèi);確認(rèn)罩板是否可以放下,套住產(chǎn)品;如無(wú)法放下,則表示產(chǎn)品偏移超出規(guī)格;作業(yè)完成后,需要確認(rèn)LED是否有破損現(xiàn)象;Hotbar罩板CCD檢驗(yàn)1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(6/8)/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的將Tape貼附在產(chǎn)品上;Tape不可以超出圖紙上所指示的范圍;Tape需貼附平整;Tape不可以有破損和變形現(xiàn)象將測(cè)試設(shè)備調(diào)整到正常需要的電流和電壓范圍;將產(chǎn)品通過(guò)Connector連接到測(cè)試設(shè)備,測(cè)試在高、低電流條件下產(chǎn)品是否發(fā)光一致,并確認(rèn)是否會(huì)出現(xiàn)燈不亮的情況;測(cè)試條件需要滿(mǎn)足客戶(hù)或產(chǎn)品的需求;需確認(rèn)在不同的條件下,是否有燈亮度不均或者不亮的情況;對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行目視檢查;將產(chǎn)品放在平臺(tái)上確認(rèn)是否有翹曲現(xiàn)象;將產(chǎn)品放置在對(duì)應(yīng)的Tray內(nèi)確認(rèn)產(chǎn)品外觀是否贓污,是否有破損現(xiàn)象,是否存在焊接異常;機(jī)型是否正確;Tray使用是否正確？Tray是否清潔？無(wú)破損現(xiàn)象;產(chǎn)品翹曲是否符合客戶(hù)規(guī)格;1.Lightbar生產(chǎn)流程介紹(7/8)總檢、包裝點(diǎn)燈測(cè)試

2貼Tape/sundae_meng流程圖圖示作業(yè)內(nèi)容作業(yè)重點(diǎn)及目的對(duì)產(chǎn)品的外觀進(jìn)行檢驗(yàn);對(duì)產(chǎn)品需要管控的尺寸進(jìn)行量測(cè);對(duì)產(chǎn)品的光學(xué)進(jìn)行測(cè)試(1%);確認(rèn)外觀是否有破損,變形,焊接異常,反向等不良現(xiàn)象;確認(rèn)打件尺寸是否在客戶(hù)要求規(guī)格內(nèi);確認(rèn)光學(xué)是否在客戶(hù)要求范圍內(nèi);將同一Rank的材料進(jìn)行區(qū)分然后包裝在同一箱內(nèi);在外欄卡標(biāo)簽內(nèi)注明所包的產(chǎn)品的Rank;非零數(shù)箱部分,同一箱內(nèi)僅能存在同一Rank的材料;