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手工創(chuàng)建PCB元器件封裝PCB設(shè)計(jì)及應(yīng)用手工繪制的封裝流程1手工繪制的封裝流程2元件封裝模型介紹3手工創(chuàng)建PCB元器件封裝手工繪制的封裝流程設(shè)置庫(kù)文件編輯環(huán)境參數(shù)繪制元件外形輪廓放置焊盤(pán)設(shè)置PCB元件的參考點(diǎn)元件封裝模型介紹電解電容1圓形輪廓半徑100mil2兩個(gè)焊盤(pán)中心間距100mil3外形輪廓線寬10mil元件封裝元件參數(shù)焊盤(pán)編號(hào)焊盤(pán)外徑焊盤(pán)內(nèi)徑焊盤(pán)形狀150mil28milRectangule250mil28milRound手工創(chuàng)建PCB元器件封裝電解電容實(shí)施步驟啟動(dòng)

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軟件創(chuàng)建PCB庫(kù)文件檢查設(shè)計(jì)環(huán)境添加焊盤(pán)繪制外形輪廓設(shè)置元器件封裝的參考點(diǎn)保存封裝小 結(jié)課堂小結(jié)1合理設(shè)定原點(diǎn)2注意層的概念3根據(jù)參數(shù)計(jì)算坐標(biāo)感謝欣賞

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