2025年焊工考試通關(guān)題庫(kù)附答案詳解一、單項(xiàng)選擇題1.手工電弧焊焊接Q235低碳鋼時(shí)，若選用E4303焊條，焊接電源應(yīng)優(yōu)先選擇（）。A.直流正接B.直流反接C.交流電源D.高頻脈沖電源答案：C詳解：E4303為鈦鈣型酸性焊條，對(duì)電源極性要求不高，交流或直流正接均可使用。但實(shí)際操作中，考慮到交流焊機(jī)成本低、適用性廣，焊接Q235這類(lèi)普通低碳鋼時(shí)優(yōu)先選用交流電源。直流正接多用于厚板或需要熔深較大的場(chǎng)景，而反接適用于堿性焊條（如E5015）減少氣孔。2.CO?氣體保護(hù)焊焊接1mm薄板時(shí)，焊絲直徑應(yīng)選擇（）。A.0.6mmB.1.2mmC.1.6mmD.2.0mm答案：A詳解：CO?焊焊絲直徑選擇需與焊件厚度匹配。薄板（≤1.5mm）應(yīng)選用細(xì)焊絲（0.5-0.8mm），以減少熱輸入，避免燒穿。1.2mm焊絲適用于2-8mm中厚板，1.6mm及以上用于8mm以上厚板。3.鎢極氬弧焊（TIG）焊接不銹鋼時(shí)，焊縫背面氧化嚴(yán)重，最可能的原因是（）。A.鎢極伸出長(zhǎng)度過(guò)短B.氬氣流量過(guò)大C.背面未充氬保護(hù)D.焊接速度過(guò)快答案：C詳解：不銹鋼導(dǎo)熱性差、高溫易氧化，TIG焊時(shí)需對(duì)焊縫正反面同時(shí)充氬保護(hù)。若背面未充氬，高溫金屬與空氣接觸會(huì)提供氧化膜（如Cr?O?），影響耐腐蝕性和焊縫質(zhì)量。氬氣流量過(guò)大可能導(dǎo)致紊流卷入空氣，但主要影響正面；焊接速度過(guò)快會(huì)減少熱輸入，與背面氧化無(wú)直接關(guān)聯(lián)。4.焊接接頭中，熱影響區(qū)最窄的焊接方法是（）。A.埋弧焊B.激光焊C.氣焊D.手工電弧焊答案：B詳解：激光焊能量密度極高（10?-10?W/cm2），加熱集中，作用時(shí)間短，熱影響區(qū)寬度通常僅0.1-0.4mm。埋弧焊熱輸入大，熱影響區(qū)較寬（2-5mm）；氣焊火焰溫度低、加熱面積大，熱影響區(qū)可達(dá)20mm以上；手工電弧焊熱影響區(qū)約3-8mm。5.焊接低合金高強(qiáng)鋼（如Q345）時(shí)，產(chǎn)生冷裂紋的主要因素不包括（）。A.焊縫含氫量高B.焊接殘余應(yīng)力大C.熱影響區(qū)存在硬脆組織D.焊接電流過(guò)小答案：D詳解：冷裂紋（延遲裂紋）的三要素為：氫的聚集、淬硬組織（如馬氏體）、殘余應(yīng)力。焊接電流過(guò)小會(huì)導(dǎo)致熔深不足、未熔合，但不會(huì)直接引發(fā)冷裂紋。若電流過(guò)小導(dǎo)致冷卻速度加快，可能間接增加淬硬傾向，但非主要因素。二、多項(xiàng)選擇題1.以下屬于焊接工藝評(píng)定關(guān)鍵因素的有（）。A.焊接方法B.焊條烘干溫度C.預(yù)熱溫度D.焊縫余高答案：ABC詳解：焊接工藝評(píng)定（PQR）的關(guān)鍵因素指改變后會(huì)影響焊接接頭力學(xué)性能的參數(shù)。焊接方法（如從電弧焊改為激光焊）、焊條烘干溫度（影響氫含量）、預(yù)熱溫度（影響冷卻速度和組織）均屬于關(guān)鍵因素。焊縫余高（≤3mm）為非關(guān)鍵因素，不影響核心性能。2.防止焊縫中產(chǎn)生氣孔的措施包括（）。A.焊前清理坡口及兩側(cè)油污、氧化皮B.CO?氣體純度不低于99.5%C.堿性焊條使用前經(jīng)350-400℃烘干1-2小時(shí)D.增大焊接電流至母材燒穿臨界值答案：ABC詳解：氣孔成因主要為熔池凝固時(shí)氣體（H?、N?、CO）來(lái)不及逸出。清理坡口可減少油污（分解出H?）；CO?氣體不純（含水分、O?）會(huì)增加氣孔；堿性焊條吸濕性強(qiáng)，烘干可降低氫含量。增大電流至燒穿臨界值會(huì)導(dǎo)致熔池過(guò)大、保護(hù)不良，反而增加氣孔風(fēng)險(xiǎn)。3.關(guān)于焊接殘余應(yīng)力的控制，正確的做法有（）。A.采用合理的焊接順序（如分段退焊）B.焊后進(jìn)行去應(yīng)力退火（550-650℃保溫）C.厚板焊接時(shí)使用剛性固定法D.減少焊縫截面積（如采用窄間隙焊）答案：ABD詳解：分段退焊可分散熱輸入，減少局部應(yīng)力；去應(yīng)力退火通過(guò)高溫使原子擴(kuò)散，松弛應(yīng)力；窄間隙焊減少填充金屬量，降低收縮應(yīng)力。剛性固定法雖能限制變形，但會(huì)增大殘余應(yīng)力（約束越強(qiáng)，應(yīng)力越高），適用于防止變形但需配合后續(xù)處理。三、判斷題1.氣焊鑄鐵時(shí)，應(yīng)采用碳化焰（氧乙炔比＜1），以減少白口組織。（）答案：√詳解：鑄鐵含碳量高（2%-4%），氣焊時(shí)若用氧化焰（氧乙炔比＞1.2）會(huì)加劇氧化，提供CO?氣孔；中性焰（1-1.2）或碳化焰（＜1）可提供還原性氣氛，減少碳燒損，避免熔池急冷形成硬脆白口鐵（Fe?C）。2.氬弧焊用鎢極中，釷鎢極（WT20）因放射性已逐步被鈰鎢極（WCe-20）替代。（）答案：√詳解：釷鎢極含0.3%-5%氧化釷（ThO?），具有放射性（α射線），長(zhǎng)期接觸危害健康。鈰鎢極（含2%氧化鈰）無(wú)放射性，引弧性能好，壽命長(zhǎng)，已成為主流選擇。3.焊接不銹鋼時(shí)，為提高效率應(yīng)盡量增大焊接速度。（）答案：×詳解：不銹鋼導(dǎo)熱性差（約為碳鋼的1/3），若焊接速度過(guò)快，熔池冷卻速度加快，易導(dǎo)致晶間貧鉻（Cr與C結(jié)合成Cr??C?），降低耐腐蝕性（晶間腐蝕）。應(yīng)采用小電流、較低速度（保證熔池充分緩冷）。四、案例分析題某企業(yè)采用CO?氣體保護(hù)焊焊接10mm厚Q345鋼板（對(duì)接接頭，V型坡口），焊后檢測(cè)發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)部存在大量條蟲(chóng)狀氣孔，且集中在焊縫中部。問(wèn)題1：分析氣孔產(chǎn)生的可能原因。問(wèn)題2：提出針對(duì)性解決措施。答案及詳解：?jiǎn)栴}1：可能原因：（1）CO?氣體純度不足（＜99.5%），含水分或O?，高溫下分解出H?、CO等氣體；（2）氣路堵塞或漏氣，導(dǎo)致保護(hù)氣流不穩(wěn)定，空氣卷入熔池；（3）焊絲表面有油污、銹蝕，焊接時(shí)分解出H?；（4）焊接速度過(guò)快，熔池凝固時(shí)間短，氣體來(lái)不及逸出（條蟲(chóng)狀氣孔多為氫氣孔，沿結(jié)晶方向分布）。問(wèn)題2：解決措施：（1）更換高純度CO?氣體（≥99.95%），使用前對(duì)氣瓶倒置排水（液態(tài)水下沉）；（2）檢查氣路（氣管、流量計(jì)、電磁閥），清理堵塞物，更換老化密封件；（3）焊前用鋼絲刷或丙酮清理焊絲表面，去除油污、氧化皮；（4）降低焊接速度（15-30cm/min），增加熔池停留時(shí)間，使氣體充分逸出；（5）調(diào)整氣體流量（15-25L/min），避免流量過(guò)大（紊流）或過(guò)小（保護(hù)不足）。五、實(shí)操知識(shí)題簡(jiǎn)述手工電弧焊“劃擦法”引弧的操作要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題處理。答案及詳解：操作要點(diǎn)：（1）焊條末端與焊件表面呈15°-20°夾角，輕劃20-30mm（類(lèi)似劃火柴），接觸瞬間迅速提起2-4mm（弧長(zhǎng)≈焊條直徑）；（2）引弧位置應(yīng)在坡口內(nèi)或焊縫起始點(diǎn)20mm處（避免母材表面起弧損傷）；（3）若焊條粘住焊件，需保持冷靜，輕微左右擺動(dòng)后提起，或松開(kāi)焊鉗斷電后處理。常見(jiàn)問(wèn)題處理：（1）引弧困難：可能因焊條藥皮潮濕（重新烘干）、焊件表面有氧化皮（打磨清理）、電流過(guò)小（調(diào)大電流至焊條直徑×35-55倍）；（2）電弧不穩(wěn)定：檢查焊機(jī)輸出電壓（應(yīng)≥70V），焊條角度過(guò)大（調(diào)整至與焊件垂直80°-85°）；（3）粘條：多因手腕提起速度過(guò)慢（熟練后需控制在0.1-0.3秒內(nèi)），或電流過(guò)?。ㄈ绂?.2焊條電流＜90A易粘條）。六、綜合計(jì)算題已知某低碳鋼焊件厚度為8mm，采用E4303焊條（φ4.0mm）焊接，試計(jì)算合理的焊接電流范圍，并說(shuō)明選擇依據(jù)。答案及詳解：焊接電流計(jì)算公式：I=K×d（K為經(jīng)驗(yàn)系數(shù)，d為焊條直徑）。對(duì)于φ4.0mm酸性焊條（E4303），K值取35-50（厚板、平焊取上限，薄板、立仰焊取下限）。計(jì)算得：I=35×4=140A，I=50×4=200A。選擇依據(jù)：（1）焊件厚度8mm屬中厚板，平焊位置需較大熔深，電流取160-180A；（2）若為立焊或仰焊，需減小電流（140-160A），避免熔池下淌；（3）電流過(guò)小會(huì)導(dǎo)致未熔合、夾渣；過(guò)大則燒穿、焊縫成形差（余高過(guò)高）。七、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范題根據(jù)GB/T19867-2005《焊接工藝規(guī)程及評(píng)定的一般原則》，簡(jiǎn)述焊接工藝評(píng)定（PQR）的基本流程。答案及詳解：基本流程：（1）編制預(yù)焊接工藝規(guī)程（pWPS）：根據(jù)母材、焊接方法、接頭形式等擬定工藝參數(shù)（電流、電壓、速度、預(yù)熱溫度等）；（2）施焊試件：按pWPS焊接對(duì)接或角接試件（尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)要求，如板狀試件長(zhǎng)度≥300mm）；（3）試樣制備與試驗(yàn)：截取拉伸、彎曲、沖擊試樣（數(shù)量：