11-12課時：印刷器材與印刷機(jī)操作SMT印刷的定義

錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷分布到PCB（印刷電路板）上的過程，它為貼片階段定位好元件位置，為焊接過程提供焊料。在整個SMT工序中印刷為第一道工序中影響整個工序直通率的關(guān)鍵因素之一。印刷基本操作流程印刷所使用的工冶具:①PCB基板

②鋼網(wǎng)

③印刷機(jī)(刮刀)

④錫膏

⑤攪拌刀①PCB基板

②鋼網(wǎng)③印刷機(jī)(刮刀)凱格（GKG）全自動印刷機(jī)Panasonic(SPP-G1)

全自動印刷機(jī)半自動印刷機(jī)

（GKG）全自動印刷機(jī)刮刀(SPP-G1)

全自動印刷機(jī)刮刀橡膠(聚胺酯)刮刀

標(biāo)有ROHS標(biāo)示④錫膏

⑤攪拌刀PCB參數(shù)及其對印刷的影響外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓尺寸要求：符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)，強度與效率并重厚度要求：0.5-3.0mm，依具體機(jī)型而變化銅箔粘結(jié)強度要求：>1.5kg/平方厘米工藝邊要求：平整光滑、一致性好彎曲強度要求：抗曲強度25kg/平方厘米以上鋼網(wǎng)及其選用鋼網(wǎng)及選用化學(xué)蝕刻：技術(shù)成熟、成本低激光切割：精度高，技術(shù)新，側(cè)壁需拋光，可返工電鑄工藝：精度高，技術(shù)新，底部需整平1.化學(xué)蝕刻模板

化學(xué)蝕刻的原理是在鋼板上涂覆感光阻劑用銷釘定位菲林片，雙面曝光，將圖形轉(zhuǎn)移到鋼板上，再通過化學(xué)蝕刻液三氯化鐵兩面同時蝕刻金屬鋼片由於是蝕刻工藝,在生產(chǎn)過程中蝕刻不光是從頂面和底面而且水平方向也有蝕刻反應(yīng)--側(cè)蝕，再加上菲林受溫度、濕度造成收縮或拉伸，上下菲林人工對位的偏差，藥水控制的濃度、溫度、時間之等等因數(shù)，故而該技術(shù)在開口的位置精度上沒有絕對地保障。2.電鑄感光工藝模板該工藝是通過在一個要形成開孔的芯模(Substrate)上用菲林曝光形成圖形感光層(PhotoResist)然后在化學(xué)浴中化學(xué)沉積金屬鎳(Ni),當(dāng)沉積至要求厚度后模板從芯板上取下,即完成模板的制造。3.激光器切割模板

從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)，在經(jīng)過必要的修改后，傳送Gerber數(shù)據(jù)到激光切割機(jī)上，用激光光束瞬間熔斷金屬形成開口圖形。因為在激光切割過程中沒有使用菲林工具（PHOTOTOOL），因此消除了位置精度問題。缺點：在激光光束熔斷金屬的同時，金屬熔渣（蒸發(fā)的熔化金屬）造成孔壁粗糙，增加開口孔壁磨擦力，影響錫膏的脫模性。但是，電拋光技術(shù)的出現(xiàn)，可以提供光滑的孔壁和良好的錫膏釋放。方法基材優(yōu)點缺點適用對象化學(xué)腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價廉,錫磷青銅易加工1.窗口圖形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65MMQFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)激光法不銹鋼1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價格較高2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工0.5MMQFP器件生產(chǎn)最適宜電鑄法鎳1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價格昂貴2.制作周期長0.3MMQFP器件生產(chǎn)最適宜鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔---剛”一、印刷操作前準(zhǔn)備焊錫膏的保存選用紅的保存選用膠鋼網(wǎng)要求二、印刷機(jī)技術(shù)指標(biāo)印刷機(jī)基本技術(shù)要求印刷機(jī)基本操作要求印刷機(jī)單動參數(shù)的要求指標(biāo)印刷條件文件管理要求準(zhǔn)備工作

1.錫膏及其選用（1）錫膏的定義：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體。（2）錫膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)合金組份

、錫膏的粘度、目數(shù)（3）焊錫膏的保存使用焊膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)

電子線路焊接溫度通常在170℃～300℃之間，所用軟釬焊焊料主要是錫基合金，過去最常用的錫鉛合金。隨著電子產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。ScreenPrinter基本要素Solder(又稱錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上

判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟(jì)和實用的方法：攪拌錫膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，若開始時象稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之粘度較差。焊膏保存與使用儲存溫度：建議冷藏儲存：3-7℃，不低于0℃出庫原則：先進(jìn)先出，力爭“零庫存”解凍要求：自然解凍4h，解凍時不能開封生產(chǎn)環(huán)境：溫度和相對濕度要求攪拌控制：機(jī)器攪拌+人工攪拌其他使用注意事項……存儲使用規(guī)范2.紅膠及其選用(1)定義：紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。(2)紅膠選用保形性、初粘強度、電性能(3)紅膠保存選用儲存、回溫、施膠方法1、AUTO自動操作COUTER01;3948PCSLEFT/RIGHTS-UP/S-DOWN

KNIFE–UPKNIFE–DOWN刀-左邊│刀-右邊

S軸－向上的│S軸－向下的刀－向上（提刀）刀－向下（下刀）3、SETUP參數(shù)設(shè)置UPTIME01.SECDOWNTIME16.SEC向下時間COUNT-SET99.PCS計數(shù)設(shè)置MODE印刷機(jī)的基本操作2、Manual手動操作運行前準(zhǔn)備項目【焊料準(zhǔn)備】取料-回