我國(guó)CPU技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀匯報(bào)人：XX目錄01.CPU技術(shù)概述02.我國(guó)CPU技術(shù)現(xiàn)狀04.我國(guó)CPU技術(shù)挑戰(zhàn)05.政策與支持環(huán)境03.我國(guó)CPU技術(shù)成就06.未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)PARTONECPU技術(shù)概述CPU定義及功能CPU功能負(fù)責(zé)解釋指令、處理數(shù)據(jù)并控制系統(tǒng)運(yùn)行。CPU定義CPU即中央處理器，是計(jì)算機(jī)運(yùn)算和控制核心。0102CPU技術(shù)的重要性CPU是計(jì)算機(jī)核心，決定整體性能與速度計(jì)算核心CPU技術(shù)推動(dòng)計(jì)算機(jī)進(jìn)步，支撐各領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)基石發(fā)展歷程簡(jiǎn)述1956年起半導(dǎo)體科技列為國(guó)家重點(diǎn)，1975年研制成功百萬(wàn)次計(jì)算機(jī)。起步探索期21世紀(jì)初政策推動(dòng)，2002年龍芯1號(hào)流片成功，2014年大基金成立加速發(fā)展。自主創(chuàng)新期PARTTWO我國(guó)CPU技術(shù)現(xiàn)狀主要研發(fā)機(jī)構(gòu)主導(dǎo)龍芯系列研發(fā)，推出自主指令集LoongArch，突破國(guó)產(chǎn)CPU技術(shù)體系。中科院微處理器中心01清華、北大等高校聯(lián)合華為、海光等企業(yè)，推動(dòng)x86/ARM架構(gòu)CPU技術(shù)迭代。高校與企業(yè)聯(lián)合體02RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟匯聚芯原、賽昉等企業(yè)，專注開(kāi)源指令集生態(tài)建設(shè)。產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與初創(chuàng)企業(yè)03現(xiàn)有技術(shù)水平龍芯3C6000采用自主指令集，性能達(dá)主流水平，無(wú)需國(guó)外授權(quán)。架構(gòu)自主創(chuàng)新0102國(guó)產(chǎn)CPU已實(shí)現(xiàn)7nm/14nm工藝量產(chǎn)，3nm工藝研發(fā)中。制程工藝突破03龍芯生態(tài)兼容Linux/Windows，支持超5萬(wàn)款軟件，覆蓋多領(lǐng)域。生態(tài)體系完善市場(chǎng)占有率分析2025年國(guó)產(chǎn)CPU國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額達(dá)25%，預(yù)計(jì)年底突破30%，2027年或達(dá)45%-50%。01國(guó)產(chǎn)CPU份額提升服務(wù)器市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)CPU占比近70%，工控市場(chǎng)龍芯份額約15%，信創(chuàng)領(lǐng)域龍芯占北京市終端采購(gòu)63%。02細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)突出PARTTHREE我國(guó)CPU技術(shù)成就突破性技術(shù)成果飛騰CPU累計(jì)出貨量破1000萬(wàn)片，攻克片上并行處理器體系結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)。突破性技術(shù)成果龍芯3C6000性能追平國(guó)際主流，實(shí)現(xiàn)指令集架構(gòu)核心IP生產(chǎn)工藝全鏈路自主可控。突破性技術(shù)成果代表性產(chǎn)品介紹7nm工藝，64核設(shè)計(jì)，低功耗高性能，適配云服務(wù)。華為鯤鵬920出貨量破千萬(wàn)，安全架構(gòu)領(lǐng)先，應(yīng)用廣泛。飛騰系列CPU自主架構(gòu)，多核性能達(dá)國(guó)際主流水平，適用于多場(chǎng)景。龍芯3C6000國(guó)際合作與交流開(kāi)源社區(qū)貢獻(xiàn)龍芯中科向200余個(gè)國(guó)際開(kāi)源社區(qū)貢獻(xiàn)超百萬(wàn)行代碼，獲國(guó)際認(rèn)可。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)適配龍架構(gòu)獲OpenHarmony等多項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)支持，完成主流軟硬件適配。PARTFOUR我國(guó)CPU技術(shù)挑戰(zhàn)技術(shù)創(chuàng)新難點(diǎn)簡(jiǎn)介：我國(guó)CPU技術(shù)面臨研發(fā)、生態(tài)、商業(yè)化三重挑戰(zhàn)。技術(shù)創(chuàng)新難點(diǎn)研發(fā)周期長(zhǎng)、成本高，關(guān)鍵技術(shù)依賴進(jìn)口，自主突破難度大。技術(shù)瓶頸軟件生態(tài)缺失，指令集兼容性差，開(kāi)發(fā)者適配意愿低。生態(tài)壁壘國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力簡(jiǎn)介：國(guó)際巨頭技術(shù)領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)份額小，追趕難度大。國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力簡(jiǎn)介：美國(guó)技術(shù)封鎖，限制先進(jìn)設(shè)備出口，影響國(guó)產(chǎn)CPU研發(fā)。技術(shù)封鎖挑戰(zhàn)簡(jiǎn)介：國(guó)際巨頭生態(tài)完善，國(guó)產(chǎn)CPU生態(tài)薄弱，適配難度高。生態(tài)構(gòu)建難題產(chǎn)業(yè)鏈完善程度我國(guó)CPU在高端制造設(shè)備、EDA工具等環(huán)節(jié)依賴進(jìn)口，自主可控能力待提升。產(chǎn)業(yè)鏈短板PARTFIVE政策與支持環(huán)境國(guó)家政策扶持《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》明確CPU為關(guān)鍵攻關(guān)方向，推動(dòng)技術(shù)自主化。專項(xiàng)政策推動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持續(xù)注資，支持關(guān)鍵模塊研發(fā)與服務(wù)器適配。資金投入支持資金投入與支持簡(jiǎn)介：政策引導(dǎo)資金流向，推動(dòng)CPU研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。資金投入與支持01簡(jiǎn)介：國(guó)家大基金二期投資超2000億，支持CPU企業(yè)擴(kuò)建。國(guó)家大基金支持02簡(jiǎn)介：地方政府提供優(yōu)惠政策，推動(dòng)CPU產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。地方政策配套03人才培養(yǎng)與引進(jìn)高校與企業(yè)合作開(kāi)發(fā)定制課程，共建實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)實(shí)踐型人才。定制化培養(yǎng)簡(jiǎn)化引進(jìn)流程，提供綜合福利，吸引全球優(yōu)秀CPU人才。精準(zhǔn)化引才PARTSIX未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)技術(shù)發(fā)展方向2025年3nm/2nm制程量產(chǎn)，性能提升30%，功耗降低50%先進(jìn)制程突破RISC-V/龍架構(gòu)生態(tài)擴(kuò)張，2025年出貨量突破100億顆自主生態(tài)構(gòu)建CPU+GPU/NPU協(xié)同架構(gòu)普及，能效比提升30%異構(gòu)計(jì)算深化010203市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)01市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)2025年中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)2484億元，全球突破6971億美元。02應(yīng)用領(lǐng)域拓展CPU在車載、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等