PCB工藝與設(shè)計PCB信號走線的處理學(xué)習(xí)內(nèi)容1布線總體原則2關(guān)鍵操作與工具3走線優(yōu)化與問題處理4DRC驗(yàn)證與調(diào)整5特殊場景處理6總結(jié)1布線總體原則布線順序布線總體原則信號線優(yōu)先

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電源線

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地線多層板差異布線總體原則信號層走信號線，電源/地層通過銅皮分割處理地網(wǎng)絡(luò)通過過孔連接至地平面，電源網(wǎng)絡(luò)通過銅皮分割供電區(qū)域化布線策略布線總體原則從密集區(qū)域開始，按順時針或逆時針分區(qū)域布線優(yōu)先表層走線，底層輔助布線跳針與器件布局優(yōu)化布線總體原則跳針盡量放置在外圍空曠區(qū)域，減少核心區(qū)域擁擠濾波電容靠近管腳放置，跳針可靈活調(diào)整位置以優(yōu)化走線空間2關(guān)鍵操作與工具快捷鍵設(shè)置（以AD軟件為例）關(guān)鍵操作與工具F2：拉線命令F3：放置過孔Ctrl+W：默認(rèn)走線命令Shift+S：單層顯示切換多根拉線技巧關(guān)鍵操作與工具使用總線形式批量拉線至目標(biāo)區(qū)域，再細(xì)化連接通過線選（Shift）或框選（Shift+3）快速調(diào)整走線3走線優(yōu)化與問題處理間距與線寬控制走線優(yōu)化與問題處理信號線間距默認(rèn)6mil（兼顧設(shè)計與生產(chǎn)）線寬保持一致（避免阻抗突變），優(yōu)先滿足阻抗計算要求敏感信號處理走線優(yōu)化與問題處理時鐘/射頻信號：包地處理，每50-150mil添加地過孔晶體區(qū)域：避免走線，防止干擾；必要時包地并打地孔過孔布局原則走線優(yōu)化與問題處理錯位打孔：避免密集過孔割裂參考平面，縮短回流路徑禁止焊盤打孔：防止焊錫不均導(dǎo)致立碑效應(yīng)跨分割規(guī)避走線優(yōu)化與問題處理走線避免跨越不同參考平面（如數(shù)字地/模擬地）換層時添加地過孔，確保回流路徑連續(xù)差分信號處理走線優(yōu)化與問題處理使用差分走線命令，手工調(diào)整匹配長度和間距通過底層繞線或調(diào)整器件位置解決交叉問題4DRC驗(yàn)證與調(diào)整DRC報錯處理DRC驗(yàn)證與調(diào)整間距沖突：微調(diào)走線或過孔位置，優(yōu)先保證6mil間距環(huán)路面積優(yōu)化DRC驗(yàn)證與調(diào)整走線與回流路徑形成的環(huán)路面積最小化，減少電磁干擾5特殊場景處理電源走線特殊場景處理出焊盤后逐步加粗，避免直接全連接（焊盤載流能力更強(qiáng)）ESD器件處理特殊場景處理接地焊盤附近多打地過孔，確保靜電快速泄放懸空線頭（Stub線）特殊場景處理刪除冗余線頭，防止天線效應(yīng)（EMI風(fēng)險）6總結(jié)課程總結(jié)核心流程：規(guī)劃走線路徑

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批量拉線

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細(xì)化優(yōu)